[中报]四会富仕(300852):2026年半年度报告

时间:2026年08月03日 19:47:05 中财网

原标题:四会富仕:2026年半年度报告

证券代码:300852 证券简称:四会富仕 公告编号:2026-052
四会富仕电子科技股份有限公司
2026年半年度报告



2026年08月
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人刘天明、主管会计工作负责人谭丹及会计机构负责人(会计主管人员)覃天声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。

公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”中描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施,敬请投资者注意并仔细阅读该章节全部内容。

公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。


目录
第一节 重要提示、目录和释义 .................................................................................................................................... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................................................. 7
第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................................................... 10
第四节 公司治理、环境和社会 .................................................................................................................................... 31
第五节 重要事项 ........................................................................................................................................................ 33
第六节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................................................... 42
第七节 债券相关情况 .................................................................................................................................................. 47
第八节 财务报告 ........................................................................................................................................................ 48
备查文件目录
1、载有公司法定代表人签名的2026年半年度报告全文的原件;
2、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表; 3、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有文件的正本及公告原稿; 4、其他备查文件。

以上备查文件的备置地点:公司证券事务部。


释义

释义项释义内容
四会富仕、公司、本公司四会富仕电子科技股份有限公司
富仕技术四会富仕技术有限公司,公司全资子公司,已于 2026年2月注销并被公司吸收合并
香港富仕四会富仕电子(香港)有限公司,公司全资子公司
日本富仕四会富仕日本株式会社,注册地为日本,香港富仕 投资的控股子公司
一品电路一品电路有限公司,注册地为泰国,公司与香港富 仕合资的控股子公司
ElecbrightELECBRIGHT SOLUTIONS PTE. LTD.,注册地新加 坡,公司全资子公司
广州富仕富仕电子技术(广州)有限公司,公司全资子公司
富仕贸易四会富仕进出口贸易有限公司,公司全资子公司
美国富仕Fuji Innovation Inc,公司全资孙公司,注册地为 美国特拉华州。
四会明诚四会市明诚贸易有限公司,公司控股股东
天诚同创四会天诚同创投资合伙企业(有限合伙),公司股 东
一鸣投资四会市一鸣投资有限公司,公司股东
报告期2026年01月01日至2026年6月30日
印制电路板/线路板/PCB英文全称“Printed Circuit Board”,指组装电子 零件用的基板,是在通用基材上按预定设计形成点 间连接及印制元件的印制板,又可称为“印制线路 板”、“印刷线路板”
CPCA中国电子电路行业协会(China Printed Circuit Association)
GPCA广东省电路板行业协会(Guangdong Printed Circuit Association)
Prismark美国Prismark Partners LLC,是印制电路板及其相 关领域知名的市场分析机构,其发布的数据在PCB 行业具有较大影响力。
刚挠结合板刚性板和挠性板的结合,既可以提供刚性板的支撑 作用,又具有挠性板的弯曲特性,能够满足三维组 装需求,又称”软硬结合板”
厚铜板使用厚铜箔(铜厚在3盎司及以上)或成品任何一 层铜厚为3盎司及以上的印制电路板
HDI板HDI是High Density Interconnect 的缩写,即高 密度互连技术。HDI是印制电路板技术的一种,是随 着电子技术更趋精密化发展演变出来用于制作高精 密度电路板的一种方法,可实现高密度布线,一般 采用积层法制造。HDI板通常指孔径在 0.15mm(6mil)以下(大部分为盲孔)、孔环之环径在 0.25mm(10mil)以下的微孔,接点密度在130点/平 方英寸以上,布线密度在117英寸/平方英寸以上的 多层印制电路板
金属基板由金属基材、绝缘介质层和电路层三部分构成的复 合印制线路板
高频高速板在特殊的高频覆铜板上利用普通刚性线路板制造方 法的部分工序或者采用特殊处理方法而生产的印制 电路板,用于高频率与高速传输领域
覆铜板/基板/基材/CCLCopper Clad Laminate,简称CCL,为制造PCB的基 本材料,具有导电、绝缘和支撑等功能,可分为刚
  性材料(纸基、玻纤基、复合基、陶瓷和金属基等 特殊基材)和柔性材料两大类
陶瓷基板陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝 (Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面(单面或双面) 上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良 电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的 附着强度,并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形, 具有很大的载流能力。因此,陶瓷基板已成为大功 率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。
埋嵌铜块基板通过内埋铜块的方式进行大电流散热设计的PCB。
IC测试板芯片封装后的重要测试耗材,主要应用于良率测试 阶段,通过测试芯片的功能、速度、可靠度、功耗 等属性是否正常,剔出功能不全的芯片,可减少后 段制程成本的浪费,避免终端产品因为IC不良产生 报废。
“阿米巴”经营日本企业家及哲学家稻盛和夫创立的一种国际先进 的企业管理模式。指将组织划小自主经营单元,进 行独立核算,通过对自主经营单元负责人进行充分 授权,建立与其经营目标达成情况直接关联的激励 机制,实现全员参与经营
PCBAPrinted Circuit Board Assembly的简称,即PCB 裸板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个过程
AIArtificial Intelligence的缩写,指人工智能。它 是研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理 论、方法、技术及应用系统的一门新的技术科学。

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司简介

股票简称四会富仕股票代码300852
股票上市证券交易所深圳证券交易所  
公司的中文名称四会富仕电子科技股份有限公司  
公司的中文简称(如有)四会富仕  
公司的外文名称(如有)Sihui Fuji Electronics Technology Co., Ltd.  
公司的法定代表人刘天明  
二、联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名黄倩怡何小国
联系地址广东省肇庆市四会市下茆镇四会电子 产业基地2号广东省肇庆市四会市下茆镇四会电子 产业基地2号
电话0758-31060180758-3106018
传真0758-35273080758-3527308
电子信箱stock@fujipcb.cnstock@fujipcb.cn
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化,具体可参见2025年年报。

2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
□适用 ?不适用
公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址,公司半年度报告备置地在报告期无变化,具体可参见2025年
年报。

3、注册变更情况
注册情况在报告期是否变更情况
□适用 ?不适用
公司注册情况在报告期无变化,具体可参见2025年年报。

四、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否

 本报告期上年同期本报告期比上年同期增减
营业收入(元)1,232,623,307.92859,659,004.6243.39%
归属于上市公司股东的净利 润(元)87,853,721.7675,389,465.6816.53%
归属于上市公司股东的扣除 非经常性损益的净利润 (元)81,718,193.1764,873,495.3625.97%
经营活动产生的现金流量净 额(元)15,932,831.9146,449,682.74-65.70%
基本每股收益(元/股)0.54730.52923.42%
稀释每股收益(元/股)0.54730.52923.42%
加权平均净资产收益率3.83%4.59%-0.76%
 本报告期末上年度末本报告期末比上年度末增减
总资产(元)3,180,745,391.023,018,912,749.185.36%
归属于上市公司股东的净资 产(元)2,268,928,594.982,248,799,770.820.90%
五、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

六、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位:元

项目金额说明
非流动性资产处置损益(包括已计提 资产减值准备的冲销部分)-796,892.65 
计入当期损益的政府补助(与公司正 常经营业务密切相关、符合国家政策 规定、按照确定的标准享有、对公司 损益产生持续影响的政府补助除外)4,095,957.21 
委托他人投资或管理资产的损益3,115,939.18 
除上述各项之外的其他营业外收入和 支出803,265.19 
减:所得税影响额1,082,740.34 
合计6,135,528.59 
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况:
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。


第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 (一)主要业务、主要产品及其用途 报告期公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产和销售,自公司设立以来主营业务未发生变化。 PCB 被称为电子产品之母,在电子产品中起着支撑与互连的重要作用。公司PCB 产品类型丰富,覆盖高多层板、HDI 板、厚铜板、金属基板、陶瓷基板、刚挠结合板、高频高速板、埋嵌铜块基板等品类,满足下游领域对 PCB 的各种需求。 公司专注于 PCB 制造,以“高品质、高可靠、短交期、快速响应”为市场定位,产品广泛应用于工业控制、汽车电 子、通信设备、医疗器械、新能源、消费电子等领域。尤其在以AI服务器、光模块等为代表的高频高速及高密度PCB领 域,公司具备行业领先的研发与制造能力,能够精准满足新兴领域对高性能与高可靠性的严苛需求,致力于为客户提供 全方位的解决方案。 (1)工业控制领域 工业控制是指利用电子电气、机械和软件实现工业自动化,使工厂的生产和制造过程更加自动化和精确化,并具有 可视可控性。工业控制产品需要技术和工艺水平高的 PCB 产品,是细分领域的高端市场,主要应用领域为以机器人为代 表的自动化终端,公司产品主要应用于机器人执行机构的伺服电机和减速装置;控制系统的控制器、伺服驱动器、无框 力矩电机、空心杯电机、编码器、传感器等。 具体产品图如下: (2)汽车电子领域 汽车电子是电子信息技术与汽车传统技术的结合,是车体汽车电子控制和车载汽车电子控制的总称。PCB 在汽车电 子中应用广泛,包括动力控制系统、安全控制系统、车身电子系统、娱乐通讯四大系统,各系统对于 PCB 的要求有所不 同,因此汽车电子对于 PCB 的需求是多元化的。出于对安全的考虑,尤其智能驾驶的快速渗透,汽车制造企业对 PCB 供 应商资质认证周期较长,一般为 2 至 3 年。公司产品在汽车电子的应用包括车载雷达、车载充电器、EPS 电子控制动力 转向系统、车载马达、无钥匙进入系统(PKE)、车载卫星定位导航系统、车路协同天线、智能座舱、电机驱动控制系统 等。 具体产品图如下: (3)通信设备领域
通信领域的 PCB 需求可分为通信设备和终端,其中通信设备主要指用于有线或无线网络传输的通信基础设施,包括
通信基站、路由器、交换机、骨干网传输设备、微波传输设备、光纤到户设备等。公司产品主要应用于网络伺服器、通
讯变压器、连接器等。

具体产品图如下:
(4)医疗器械领域 出于对安全和有效的考虑,医疗器械行业对 PCB 的高可靠性、安全性、环保有较高的要求;医疗器械产品层级跨度 大,包括消费类医疗产品,高可靠、高稳定的中高端医疗产品,高密度、高集成化的小型便携式产品,以及智能化、多 功能的穿戴式医疗产品。公司生产的医疗器械PCB应用于医疗分析仪、扫描仪、可穿戴脉搏测量仪、起搏器等。 具体产品图如下: (5)IC测试与光模块领域 IC 测试板是芯片测试环节的基础耗材,产品应用从晶圆测试到封装后芯片测试各环节,主要为探针卡、负载板和老 化板等。层数高,密度大,生产难度大,客户认证周期长,主要以多品种、小批量为主,产品单价和附加值较高。光纤 具有带宽高、频域宽等优点,广泛应用于传输网络、数据中心等领域;光纤与通信设备间必须接光模块进行光-电/电-光 转换;光模块是通信系统中实现光信号和电信号之间高速转换的一种光器件,是由光接收、光发送、激光器、检测器等 功能模块组成,实现以光波为信息载体进行数据高速传输的功能。 具体产品图如下: (6)AI服务器领域 AI 服务器与传统服务器相比,并非简单增加显卡,而是为了人工智能的工作负载(如模型训练、推理)而专门设计 的专用高性能计算系统。一般分为训练型服务器,即“造脑”。需要极强的并行计算能力来处理海量数据,以训练出万 亿级参数大模型。这类服务器通常采用 8 卡 GPU 甚至更大规模的集群设计。推理型服务器,即“用脑”。利用训练好的 模型进行预测或决策,要求低延迟和高吞吐。 AI服务器里,PCB不仅是支撑互联的基础,更是决定算力能否充分释放的神经和骨架,不仅承载GPU、CPU这些强大 的大脑,更要确保它们之间能以极高的速率和高保真信号互通。除了层数通常在20-30层以上,甚至达到40多层的核心 主板,AI服务器中还有大量的中继背板(Midplane)、交换板(Switch Tray)和接口卡。负责将来自不同GPU、不同交 换芯片的信号进行中转、扩展和再分配。 具体产品图如下: (二)公司所处市场地位
(1)专注于高品质PCB领域的长期积累
PCB 作为定制化产品,其品质、技术等要求由下游客户需求所决定。通常消费、工业、军工、航天等领域对 PCB 的
品质要求逐步提升。公司自设立之初,即以高品质产品为基,走技术驱动发展战略,积极开拓对品质要求高,符合公司
发展战略的工业控制、汽车电子、医疗通信等领域客户,以长期稳定可靠的产品与全球化服务,赢得众多客户信赖,在
高品质PCB 领域树立了良好的市场声誉,并与时俱进,顺利切入具身智能、光通信、AI 服务器等新兴领域,持续拓宽发
展路径。

(2)中小批量特色企业
公司在 PCB 中小批量板领域经营多年,坚持品质第一的生产理念,建立符合客户要求的生产、品控系统,从原材料
采购、标准化作业、柔性化生产、信息化管理、信赖性检测等方面持续打造稳定的产品供应体系。以多品种、快交期、
好品质、优服务驰名,通过长期稳定的市场应用表现,赢得越来越多终端客户的认可。并被CPCA评为内资PCB企业“快
板/样板”特色产品主要企业。

(3)提供多品类高品质PCB
公司持续推动研发投入,应用于通信的高多层、高频高速板,新能源汽车的大电流、高散热的嵌埋铜块电源基板、
金属基基板、陶瓷基板、刚挠结合板、超厚铜(≥6oz)基板、陶瓷基板、以及应用于 AI 服务器、毫米波雷达、激光雷
达、光模块等领域产品相继量产,产品结构进一步优化,高附加值产品占比增加,持续增强与不同客户的合作黏性,促
进公司经营管理与技术、服务水平的提升,奠定公司在多品类高品质 PCB 供应商中的市场地位。公司具有持续创新实力,
通过在 AI 服务器、光模块等领域的高强度资金与人才的投入,2025 年公司通信设备领域营收同比快速增长,成为拉动
整体增长的核心引擎,标志着公司已深度参与到AI算力基础设施的建设之中。

(4)内资PCB行业100强企业
根据CPCA发布的中国电子电路排行榜,在内资PCB百强中,公司2019年排名第48位,2020年排名第44位,2021年排名第35位,2022年排名第26位,2023年排名第25位,2024年排名第23位,行业排名逐年上升,并被评为第五届中国电子电路行业优秀企业。随着公司销售收入持续增长,公司的竞争地位不断增强。公司是经广东省科学技术厅、
广东省财政厅等联合认定的国家高新技术企业、中国电子电路行业协会(CPCA)理事单位、广东省电路板行业协会
(GPCA)会长单位。

(5)全球化布局,满足客户多样化采购需求
中国自2006年起即为全球第一大PCB产区,近二十年以来,随着产业链的不断成熟与完善,推动PCB行业从做大到做强的高质量转变。为了应对全球化竞争新趋势,公司持续开展国际化布局,相继在中国香港、日本、新加坡、美国等
地成立子公司,2023 年于泰国设立生产基地,并于2024 年下半年正式投产,2026 年上半年实现主营业务收入约1.5 亿
元人民币,已经形成“中国+1”生产基地的战略布局,两大生产基地产能全面释放,为客户提供多样化采购选择。

(三)报告期公司主要的业绩驱动因素
报告期内,公司实现营业收入 123,262.33 万元,同比增长 43.39%,主要系工业控制、汽车电子和通信设备领域的
增长拉动,实现营业利润9,987.98 万元,同比增长15.83%;实现利润总额 10,022.32 万元,同比增长16.25%;实现归
属于上市公司股东的净利润 8,785.37 万元,同比增长 16.53%;实现扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利
润8,171.82万元,同比增长25.97%;
报告期末公司财务状况良好,期末总资产、归属于上市公司股东的所有者权益、归属于上市公司股东的每股净资产
均同比增长。报告期公司主要的业绩驱动因素如下:
(1)坚守高品质产品定位,紧抓行业多重发展机遇
报告期内,公司管理层锚定年度经营战略稳步落地,持续深耕高品质 PCB 赛道,同步加大海内外客户拓展力度,精
准把握下游结构性成长机遇。PCB 作为电子产业基础核心载体,高稳定、高可靠品质是工控、汽车、算力硬件等高端电
子产品的核心支撑。受益于工业数字化改造持续推进、新能源汽车渗透率快速提升、数字基础设施建设提速,叠加 AI
算力爆发带动服务器需求放量、智能驾驶与人形机器人产业加速兴起,下游客户对 PCB 产品可靠性、稳定性要求持续升
级。依托公司多年积累的高端 PCB 品质口碑,工控、汽车电子、通信三大核心业务板块同步实现稳健增长。

(2)深度绑定行业头部客户,核心市场份额持续提升
公司产品下游集中应用于工业控制、汽车电子、通信三大领域,报告期内三大板块收入合计占比超 80%。自成立以
来,公司秉持 “专注品质、精进产品、创造客户价值” 经营理念,长期深耕工控赛道,与日立、松下、欧姆龙、安川
电机、ABB、罗克韦尔等全球工控龙头建立稳定深度合作;通过持续迭代产线、稳步释放产能、优化交付与全流程服务,
持续提升在核心头部客户的采购份额。

汽车电子领域,公司已实现国内头部激光雷达客户批量供货,激光雷达配套 PCB 业务收入实现高速增长;依托稳定
高品质交付能力,深度参与新能源汽车智能化产业升级。算力通信赛道,凭借成熟工艺与品质优势成功切入 AI 服务器
产业链,相关业务实现快速放量。

(3)研发创新筑牢技术壁垒,前瞻布局全产业链实现多领域突破
公司坚持以研发创新驱动产品结构升级,持续提升高多层、高附加值产品营收占比,不断拓宽高端产品矩阵。为匹
配 AI 算力硬件对高多层、高速传输的严苛需求,公司持续打磨高阶板材工艺,具备 80 层以上高多层板稳定量产能力;
面向 AI 数据中心高速互联场景,完成 800G、1.6T 光模块专用 PCB 开发与小批量交付;针对人形机器人电机控制高精
度需求,推出系列新型精密 PCB 产品并形成批量交付。上述技术成果既巩固了公司在工控、汽车电子领域的竞争优势,
也为全面切入 AI 算力、光通信、机器人赛道搭建坚实技术底座。公司凭借《高精密印制电路板制造关键技术及应用》
项目荣获中国商业联合会科学技术奖二等奖,行业技术实力获得权威认可。

公司通过布局 AI 服务器、光模块、高速连接器、人形机器人、智能网联新能源车等新兴赛道,在巩固传统优势业
务基本盘的同时,前置开展客户对接、样品验证、性能评测与小批量试产工作,依靠稳定的高端产品交付、快速响应的
配套服务持续获取客户定点与订单。当前各新兴业务均取得阶段性落地成果:报告期内,通信业务成为拉动整体营收增
长的核心引擎;报告期内,机器人、光模块、高速连接器业务高增速长,但其合计营收占比较低;上述新兴赛道的不断
拓展为公司长期高质量发展奠定基础。后续公司将持续发挥高端制造与全球化交付优势,深化头部客户合作,加速向 AI
产业链核心供应商转型。

(5)一站式 PCBA 服务高速增长,海外泰国基地初步形成规模营收 报告期内,公司持续推进 PCB+PCBA 一站式综合服务模式,经过多年培育已进入收获期,PCBA 业务营业收入同比大
幅增长约 205%,营收占比由 1.63% 提升至 3.46%。该模式可向客户提供 PCB 设计、样品打样、批量生产、贴片组装全
链条配套服务,有效提升客户合作粘性,加深公司在下游客户供应链中的渗透,打开中长期成长空间。

全球化布局层面,泰国生产基地自 2024 年下半年顺利量产以来,持续完善研发体系、搭建本地化人才梯队、优化
生产效率与品控标准,制造能力稳步成熟。本报告期,泰国工厂实现营业收入约 1.5 亿元人民币,标志公司海外交付、
本地化供货能力已初步形成规模效应。

(6)原材料涨价叠加泰国工厂产能爬坡,双重因素压制当期盈利水平 报告期内,全球地缘局势复杂多变,覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、锡条、金盐等核心原材料及贵金属采购价格
同比大幅上行,直接推高公司整体生产成本。面对成本压力,公司多措并举对冲风险:供应链端优化采购策略、加大关
键原材料安全备货,提升供应链抗波动能力;内部持续推进全流程降本增效,严控各项制造损耗;市场端主动与下游客
户协商,分阶段传导原材料上涨成本。但受原材料涨幅较大、价格传导存在周期滞后影响,成本对冲措施未能完全覆盖
原材料涨价带来的压力,对当期盈利形成明显拖累。

泰国一品电路作为公司全球化核心战略基地,2023 年设立、2024 年下半年投产,承担海外市场拓展、全球供应链
优化、就近服务海外客户的职能。工厂投产初期处于产能爬坡阶段,设备折旧、人工等固定成本集中摊销,稼动率尚未
完全释放,阶段性产生经营亏损,对合并报表净利润形成进一步压制。目前一品电路生产运营持续向好,产能利用率稳
步提升,营收保持快速增长,规模效应逐步显现,后续盈利水平有望持续改善。

二、核心竞争力分析
(一)长期高品质经验积累与多层次产品结构
公司专注于高品质 PCB 制造领域,通过长期的应用实践,在客户的严格要求下,建立了符合市场要求的生产、品控
系统,从原材料采购、标准化作业、柔性化生产、信息化管理、信赖性检测、全方位服务等方面持续完善的稳定供应体
系。公司坚持走以高品质立足、高质量发展、高技术创新的差异化竞争路线,持续创新研发,深耕技术,满足全球对高
品质PCB 有要求客户的需求,历经多年生产技术积累和市场口碑沉淀,已成为以工业控制、汽车电子、AI 服务器、光模
块等为代表的高品质、高价值 PCB 领域的优质供应商。公司贴近客户需求,紧跟行业趋势,进一步强化与客户在产品开
发时的技术合作,相继开发出应用于各类新兴领域的高品质新产品,打造多层次产品供应,提供全方位产品服务。

(二)优质的客户资源
公司坚持高品质产品路线,对 PCB 品质、寿命、高可靠性要求严苛的客户,通常认证周期长,一般会设置 1-2 年的
考察期,对 PCB 企业的产品质量、技术水平、生产规模、产品交期、环保认证等各方面进行全方位考核。对于考核通过
的 PCB 企业将会列入客户的合格供应商目录,双方展开长期合作,订单持续稳定,终端客户考虑到产品品质的稳定性一
般不会轻易更换供应商。近年来公司客户数量保持稳定增长,公司业务快速发展,与行业领先客户建立了稳固的协同发
展合作关系,多次获得客户颁发的产品质量奖项,包括欧姆龙(OMRON)的集团质量体系认证、岛津(SHIMADZU)、山洋
电气(SANYO DENKI)、安川电机(YASKAWA)等的优秀供应商奖。优质的客户资源为公司进一步发展奠定了良好基础。

客户的严格要求,促使公司持续进步,建立起与客户同频共振的发展机制,在积累众多在行业具有影响力的优质客户后,
公司在开发同类型客户时能更快速的赢得客户的信赖与认可,并通过公司全球生产与服务能力及时响应客户需求,提供
优质高效的服务,在产品与服务方面赢得客户高度认可,依托在工业控制、汽车电子、通信医疗等行业头部客户处积累
的深厚营销资源与强大品牌影响力,公司在向其他市场领域及客户拓展时具备较强竞争优势。

(三)产品下游应用多元化抗周期风险强
公司 PCB 产品类型丰富,广泛涉足工业控制、汽车电子、通信医疗等领域。且下游应用多元,客户较分散,下游行
业拥有不同的发展周期与市场特征,能够有效规避因单一行业波动造成的重大影响。当某一行业处于低谷期时,其他行
业的良好发展态势可有效填补业绩缺口,保障公司整体业绩的相对稳定。

报告期内,公司工业控制营收占比约 40%。作为松下、欧姆龙、安川电机、横河电机等工控行业知名企业长期稳定
的供应商,公司针对工业控制 PCB 对长期稳定可靠性品质的严格要求,从数据处理,流程设计,材料受入,过程控制,
品质管理,人员培训,企业文化等各方面、全流程、多维度的制定了详尽的不断自我完善的标准。以持续稳定输出高品
质PCB的能力,赢得了全球客户的信赖,在工控市场奠定了领先的行业地位。公司工业控制类下游应用比较分散,如传感
器、编码器、流量计、人机界面、继电器、变频器、伺服马达等等。主要客户均为世界行业头部企业,具有较强的行业
影响、盈利能力和发展潜力。

公司通过在汽车 PCB 市场的长期耕耘,在对高品质、高可靠性有特别需求的汽车电子领域取得了长足进展,客户众
多,涉及面广,包括车钥匙、车灯、天线与车载娱乐系统、ECU、T-BOX、P-Box、转向马达、激光雷达、发动机控制板等
部件,并与众多 EMS 汽车厂商和终端建立了合作联系。随着新能源汽车快速崛起,汽车智能化、自动化、信息化水平的
进一步攀升,推动汽车电子应用市场快速发展壮大。汽车智能化、自动化、信息化发展的前提是安全,随着单车电子零
部件的快速增加,对安全的高度重视,将促使终端对 PCB 的准入设立更高门槛。对长期坚持以高品质产品为经营特色的
公司而言,将迎来较好的市场机遇。通过与各 EMS 汽车厂商及终端车企的深入合作,以及公司新建产能的逐步释放和持
续的技改投入,可进一步提升公司在汽车电子领域的知名度和市场占有率。

(四)人人都是经营者的经营理念
公司推行“人人都是经营者”,通过阿米巴组织的设立与运营,各部门独立核算,达到收支独立,各种成本收支细
化。通过销售最大化,费用最小化,工时最少化,推动企业向高收益迈进。让员工收入持续增长,激发员工的主人翁精
神、向心力与改善意愿。员工既对自己当下的工作负责,严格按标准作业保质保量完成自己的任务,也对公司及客户负
责,不接收、不制造、不流出异常品,不给客户添麻烦、不给公司埋隐患。员工通过制造高品质产品,提升心性,提高
思维层次和分析、解决问题的能力,获得客户高度评价与尊重,扩大与客户的合作潜力。公司效益增长,员工收益增加,
员工对工作投入更多热情,制造更高水平产品,赢取更多客户信赖,实现企业经营的正向循环。

(五)持续创新的研发实力
公司是国家高新技术企业。依托广东省企业技术中心、广东省高可靠性电路板设计与制造工程技术研究中心,紧跟
行业先进技术发展趋势,不断参与客户产品研发合作,收集和分析下游产品的变化信息,及时掌握客户需求变化,进行
技术前期开发。涵盖超高多层、金属基板、HDI、陶瓷基板、玻璃基板等行业具有先进技术和广阔应用前景的产品,以及
混压、选择性镀层技术、精细线路制作、通孔隔断互联技术、生态保护等技术。公司紧抓品质管控和技术创新,积极布
局下游新兴应用领域,大力推进代表PCB未来发展方向的高附加值产品的技术研发。在2025年广东省名优高新技术产品
评选中,公司研发的“1.6T高速光模块PCB基板”“新能源汽车用磁环嵌埋电感PCB基板”“高功率芯片用陶瓷PCB基
板”等三项产品成功入选,标志公司在埋嵌基板、陶瓷基板、光模块基板等新兴领域实现了新的技术突破。基于“高精
密印制电路板制造关键技术及应用”项目,公司荣获中国商业联合会科学技术奖二等奖,充分彰显了行业对公司实力与
创新能力的高度认可。

(六)全球化布局的经营优势
公司自成立之初,产品即以出口为主,与全球行业领先的终端如日立、松下、欧姆龙、安川电机、ABB、ROCKWELL等建立了长期合作联系。为应对全球化竞争新趋势,公司持续开展国际化布局,在中国香港、日本、新加坡、美国等地
成立子公司,2023年于泰国设立生产基地,2024年下半年正式投产,报告期实现营业收入约1.5亿元人民币,已经形成
“中国+1”生产基地的战略布局,为客户提供多样化采购选择与贴近服务。报告期来自欧美地区的营收同比增长 51%,
成为增长最快的区域。

(七)PCB行业整体解决方案供应商
公司深耕 PCB 行业多年,拥有先进设备打造的中小批量高度柔性化生产线和大批量自动化产线,叠加深厚的技术积
淀,稳定的人员,良好的服务意识和人人参与经营的企业文化以及海外供应能力。公司与核心客户建立了深度协同的同
步开发,全面参与的协作关系,从客户产品概念定义到产品落地全过程,以十余年为全球工业控制、汽车电子等行业领
先企业服务的经验,为客户提供 PCB 相关的建议,通过为客户提供从设计、打样、小量试产、批量生产,产品贴装
(PCBA)等涵盖产品各阶段一站式、整体全面的解决方案,持续提升公司在行业内的差异化、专业化的服务水平。2026
年4月,公司发布2026年度向特定对象发行A股股票预案,拟定增募资筹建建设应用于服务器、光模块及工控、汽车电
子等领域的高多层、HDI 电路板的新工厂,补齐公司进入AI 时代所需的规模化高端产能和稳定输出高价值产品的先进制
程能力。

(八)融合客户先进管理优势的成长型企业
公司坚持以客户为中心,为客户创造价值的经营理念。用心待人,用心做事,在长期与世界知名企业合作的过程中,
学习并借鉴客户的先进经验,建立了以品质、技术、服务为特色的经营模式。重视客户需求,理解客户需求的目的,信
守承诺,保证供应,并坚持为客户降本就是为公司增效,积极为客户创造价值。公司以深厚的技术沉淀,快速制作高难
度和特殊板,为客户提供全面周到的产品服务。并积极主动与客户合作研发,帮助客户选择最优设计方案(成本/品质)。

通过不同厂区的产线区分,和国内外生产的调配,灵活应对小、中、大批量订单,确保不同订单规模的生产排期无冲突,
交期有保障。此外,为客户创造价值而设置的组织结构,让一切问题快速无阻碍的直达最高管理者,快速解决品质、技
术、交期及客户痛点问题,保持企业的持续成长与进化。

三、主营业务分析
概述
参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。

主要财务数据同比变动情况
单位:元

 本报告期上年同期同比增减变动原因
营业收入1,232,623,307.92859,659,004.6243.39%主要是产销规模增加 所致
营业成本974,535,151.03681,230,678.6343.06%受原材料价格上涨影 响,随营业收入同向 变动
销售费用26,854,123.0921,948,417.1622.35% 
管理费用28,439,227.4323,320,172.7221.95% 
财务费用21,152,539.953,777,785.74459.92%主要是汇兑损失增加
所得税费用12,405,036.3210,803,686.3914.82% 
经营活动产生的现金 流量净额15,932,831.9146,449,682.74-65.70%主要是报告期向供应 商支付货款增加
投资活动产生的现金 流量净额-306,632,377.8112,456,076.90-2,561.71%主要是本报告期内赎 回理财的金额大于购 买金额,以及增加固 定资产投资所致
筹资活动产生的现金 流量净额24,854,218.59-19,886,220.43224.98%主要是报告期新增短 期借款
现金及现金等价物净 增加额-284,884,315.9442,331,446.51-772.99%主要是本报告期投资 活动现金流出增加所 致
公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
□适用 ?不适用
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。

占比10%以上的产品或服务情况
?适用 □不适用
单位:元

 营业收入营业成本毛利率营业收入比上 年同期增减营业成本比上 年同期增减毛利率比上年 同期增减
分产品或服务      
印制电路板1,162,065,18 1.88974,389,795. 8016.15%43.87%44.05%-0.11%

四、非主营业务分析
?适用 □不适用
单位:元

 金额占利润总额比例形成原因说明是否具有可持续性
投资收益1,913,393.881.91%主要是理财产品产生 的收益
公允价值变动损益1,205,844.641.20%主要是理财产品持有 期间公允价值变动
资产减值-26,666,604.64-26.61%按公司减值政策计提 存货跌价准备
营业外收入826,580.240.82%主要是供应商折扣等
营业外支出483,136.000.48%主要是固定资产报废 损失等
其他收益4,265,862.934.26%主要是本期政府补助 摊销
信用减值损失-5,622,512.17-5.61%按照公司减值政策计 提应收账款坏账准备
资产处置收益-337,071.70-0.34%主要是固定资产处置 损失
五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
单位:元

 本报告期末 上年末 比重增减重大变动说明
 金额占总资产比例金额占总资产比例  
货币资金425,473,503. 1513.38%710,382,489. 9623.53%-10.15% 
应收账款590,197,688. 4718.56%496,496,768. 1716.45%2.11% 
存货386,524,267. 4912.15%295,046,040. 309.77%2.38% 
固定资产972,864,764. 6430.59%936,891,055. 0631.03%-0.44% 
在建工程294,190,588. 339.25%178,900,999. 125.93%3.32% 
短期借款50,870,588.1 71.60%0.000.00%1.60% 
合同负债677,561.550.02%1,901,177.050.06%-0.04% 
2、主要境外资产情况
□适用 ?不适用
3、以公允价值计量的资产和负债
?适用 □不适用
单位:元

项目期初数本期公允 价值变动 损益计入权益 的累计公 允价值变 动本期计提 的减值本期购买 金额本期出售 金额其他变动期末数
金融资产        
1.交易性 金融资产 (不含衍 生金融资 产)111,235,0 91.581,205,844 .64  699,000,0 00.00626,000,0 00.00 185,440,9 36.22
上述合计111,235,0 91.581,205,844 .64  699,000,0 00.00626,000,0 00.00 185,440,9 36.22
金融负债0.00      0.00
其他变动的内容
无。

报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
□是 ?否
4、截至报告期末的资产权利受限情况

项目期末账面价值(元)受限原因
货币资金2,075,729.66保证金
合计2,075,729.66 
六、投资状况分析
1、总体情况
?适用 □不适用

报告期投资额(元)上年同期投资额(元)变动幅度
938,046,401.471,078,162,195.53-13.00%
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 ?不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 ?不适用

4、以公允价值计量的金融资产
?适用 □不适用
单位:元

资产类别初始投资 成本本期公允 价值变动 损益计入权益 的累计公 允价值变 动报告期内 购入金额报告期内 售出金额累计投资 收益其他变动期末金额资金来源
其他110,000, 000.001,205,84 4.64 699,000, 000.00626,000, 000.001,910,09 4.54 185,440, 936.22自有资 金、募集 资金
合计110,000, 000.001,205,84 4.640.00699,000, 000.00626,000, 000.001,910,09 4.540.00185,440, 936.22--
5、募集资金使用情况
?适用 □不适用
(1) 募集资金总体使用情况
?适用 □不适用
单位:万元

募集 年份募集 方式证券 上市 日期募集 资金 总额募集 资金 净额 (1)本期 已使 用募 集资 金总 额已累 计使 用募 集资 金总 额 (2)报告 期末 募集 资金 使用 比例 (3) = (2) / (1)报告 期内 变更 用途 的募 集资 金总 额累计 变更 用途 的募 集资 金总 额累计 变更 用途 的募 集资 金总 额比 例尚未 使用 募集 资金 总额尚未 使用 募集 资金 用途 及去 向闲置 两年 以上 募集 资金 金额
2023向不 特定 对象 发行 可转 换公 司债 券2023 年08 月24 日57,00 056,22 1.969,872 .5246,42 8.3882.58 %000.00%11,30 9.91进行 现金 管理 和存 放于 募集 资金 专户0
合计----57,00 056,22 1.969,872 .5246,42 8.3882.58 %000.00%11,30 9.91--0
募集资金总体使用情况说明:
经中国证券监督管理委员会《关于同意四会富仕电子科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批
复》(证监许可[2023]1522 号)同意注册,公司向不特定对象发行可转换公司债券 5,700,000 张,每张面值为 100.00 元,
募集资金总额为人民币570,000,000.00元,扣除发行费用人民币7,780,406,65 元,实际募集资金净额为人民币562,219,593.35元。上述募集资金经天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)出具的“天职业字[2023]43779号”验资报
告予以验证。公司在银行开设了专户存储上述募集资金。

报告期内,募集资金已投98,725,168.15元,累计投入464,283,757.23元。截至2026年6月30日止,募集资金专户余额为53,099,096.75元,使用闲置募集资金进行现金管理余额为60,000,000.00元。

(2) 募集资金承诺项目情况
?适用 □不适用
单位:万元

融资 项目 名称证券 上市 日期承诺 投资 项目 和超 募资 金投 向项目 性质是否 已变 更项 目 (含 部分 变 更)募集 资金 承诺 投资 总额调整 后投 资总 额 (1)本报 告期 投入 金额截至 期末 累计 投入 金额 (2)截至 期末 投资 进度 (3) = (2)/ (1)项目 达到 预定 可使 用状 态日 期本报 告期 实现 的效 益截止 报告 期末 累计 实现 的效 益是否 达到 预计 效益项目 可行 性是 否发 生重 大变 化
承诺投资项目              
年产 150 万平 方米 高可 靠性 电路 板扩 建项 目一 期 (年 产80 万平 方米 电路 板)2023 年08 月24 日年产 150 万平 方米 高可 靠性 电路 板扩 建项 目一 期 (年 产80 万平 方米 电路 板)生产 建设43,5 0043,5 009,87 2.5233,6 90.4 777.4 5%2027 年12 月31 日00
补充 流动 资金2023 年08 月24 日补充 流动 资金补流12,7 21.9 612,7 21.9 6012,7 37.9 1100. 00 13% 12023 年12 月31 日 00200不适 用
承诺投资项目小计--56,2 21.9 656,2 21.9 69,87 2.5246,4 28.3 8----00----   
超募资金投向              
2023 年08 月24 日 003不适 用不适 用00000.00 %2023 年08 月24 日 00400不适 用
超募资金投向小计--0000----00----   
合计--56,2 21.9 656,2 21.9 69,87 2.5246,4 28.3 8----00----   
分项目说明 未达到计划 进度、预计2026年3月30日,公司董事会审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》,将“四会富仕 电子科技股份有限公司年产150万平方米高可靠性电路板扩建项目一期(年产80万平方米电路板)” 项目设备投资完成时间由2025年12月延长至2026年12月,达产时间由2026年12月延长至2027年             

收益的情况 和原因(含 “是否达到 预计效益” 选择“不适 用”的原 因)12月。目前该项目仍在建设中,暂未达到预定可使用状态。
项目可行性 发生重大变 化的情况说 明不适用
超募资金的 金额、用途 及使用进展 情况不适用
存在擅自变 更募集资金 用途、违规 占用募集资 金的情形不适用
募集资金投 资项目实施 地点变更情 况不适用
募集资金投 资项目实施 方式调整情 况不适用
募集资金投 资项目先期 投入及置换 情况适用
 公司于2023年8月29日召开第二届董事会第十八次会议、第二届监事会第十八次会议,审议通过了 《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》,同意公司使用向不 特定对象发行可转换公司债券募集资金置换预先投入募投项目自筹资金3,296.82万元及已支付发行费 用自筹资金81.44万元,合计3,378.26万元。
用闲置募集 资金暂时补 充流动资金 情况不适用
项目实施出 现募集资金 结余的金额 及原因不适用
尚未使用的 募集资金用 途及去向截至2026年6月30日止,募集资金专户余额为53,099,096.75元,使用闲置募集资金进行现金管理余 额为60,000,000.00元。
募集资金使 用及披露中 存在的问题 或其他情况不适用
注:001 “偿还银行贷款及补充流动资金”承诺投资总额人民币12,721.96万元,截止日累计投入金额人民币12,737.91万元,多出15.95万元系募集资金专户的利息收益用于该项目的支出。(未完)
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