民德电子(300656):2026年度向特定对象发行A股股票募集说明书（修订稿）
原标题:民德电子:2026年度向特定对象发行A股股票募集说明书（修订稿） 本公司及全体董事、审计委员会委员、高级管理人员承诺募集说明书不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并保证所披露信息的真实、准确、完整。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证募集说明书中财务会计报告真实、完整。 中国证监会、深圳证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。 重大事项提示 本公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必仔细阅读本募集说明书正文内容，并特别关注以下重要事项。 一、本次向特定对象发行A股股票情况 （一）本次向特定对象发行A股股票相关事项已经公司第四届董事会第十九次会议、2025年度股东会及第四届董事会第二十二次会议审议通过。本次向特定对象发行A股股票相关事项尚需深交所审核通过并获得中国证监会同意注册的批复后方可实施。 （二）本次向特定对象发行股票的发行对象为不超过三十五名（含）符合中国证监会规定条件的特定对象，包括证券投资基金管理公司、证券公司、信托投资公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者以及其他符合法律法规规定的法人、自然人或其他机构投资者等。证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的二只以上产品认购的，视为一个发行对象；信托投资公司作为发行对象的，只能以自有资金认购。 本次最终发行对象由股东会授权董事会在本次发行申请获得深交所审核通过并经中国证监会作出同意注册批复后，按照中国证监会、深交所的相关规定，根据竞价结果与保荐机构（主承销商）协商确定。本次发行的所有发行对象均以现金方式认购本次向特定对象发行的股票。若国家法律、法规对此有新的规定，公司将按新的规定进行调整。 （三）本次向特定对象发行股票的定价基准日为发行期首日。本次发行股票的价格不低于发行底价，即不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%（定价基准日前20个交易日股票交易均价=定价基准日前20个交易日股票交易总额/定价基准日前20个交易日股票交易总量）。若公司股票在本次发行定价基准日至发行日期间发生派息、送股、资本公积金转增股本等除权、除息事项，则本次向特定对象发行的发行底价将进行相应调整。最终发行价格将在本次发行获得深交所审核通过并经中国证监会作出同意注册批复后，由公司董事会根据股东会授权，按照中国证监会、深圳证券交易所的相关规定，根据竞价结果与保荐机构（主承销商）协商确定。 （四）本次向特定对象发行的股票数量按照募集资金总额除以发行价格计算得出，且不超过本次发行前公司总股本的30%，即不超过51,337,521股（含本数），且募集资金总额不超过100,000.00万元（含本数）。 最终发行数量将在本次发行经深交所审核通过并获得中国证监会同意注册的批复后，由董事会根据公司股东会的授权，按照相关法律、法规、部门规章及规范性文件的规定，根据竞价结果与保荐机构（主承销商）协商确定。若国家法律、法规对此有新的规定，或公司股票在本次向特定对象发行A股股票的董事会决议公告日至发行日期间发生派息、送股、资本公积金转增股本、股权激励、股票回购注销等事项及其他原因导致本次发行前公司总股本发生变动的事项，则本次发行的股票数量上限将作相应调整。 （五）本次发行完成后，本次发行对象所认购的股份自发行结束之日起六个月内不得转让。法律法规、规范性文件对限售期另有规定的，依其规定。本次发行对象所取得上市公司向特定对象发行股票的股份因上市公司分配股票股利、资本公积金转增等形式所衍生取得的股份亦应遵守上述股份锁定安排。限售期届满后按中国证监会及深圳证券交易所的有关规定执行。 （六）本次向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过100,000.00万元（含本数），在扣除发行费用后将用于以下项目：
若本次发行实际募集资金净额低于拟投入募集资金金额，公司将根据实际募集资金净额，在符合相关法律法规的前提下，按照项目实施的具体情况，调整并最终决定募集资金的具体投资项目、优先顺序及各项目的具体投资额，募集资金不足部分由公司自筹解决。 （七）本次发行完成后，本次发行前滚存的未分配利润将由公司新老股东按发行后的股份比例共享。 （八）本次向特定对象发行A股股票不会导致公司控制权发生变化，亦不会导致公司股权分布不具备上市条件。 （九）根据中国证监会发布的《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》及《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》等法律、法规和规范性文件以及《公司章程》的规定，并结合公司实际情况，公司董事会制订了《深圳市民德电子科技股份有限公司未来三年（2024-2026年）股东分红回报规划》。 （十）根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》（国办发〔2013〕110号）、《国务院关于进一步促进资本市场健康发展的若干意见》（国发〔2014〕17号）以及中国证监会《关于首发及再融资、2015 31 重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（证监会公告〔 〕 号）等相关规定，为保障中小投资者的利益，公司就本次向特定对象发行事项对即期回报摊薄的影响进行了认真分析，并拟定了填补被摊薄即期回报的具体措施，但所制定的填补回报措施不等于对公司未来利润做出保证，特请投资者注意。具体情况详见本募集说明书“第七节与本次发行相关的声明”。 二、特别风险提示 （一）经营业绩波动的风险 报告期内，公司营业收入分别为39,950.93万元、40,943.91万元和30,315.92万元，归属于母公司股东的净利润分别为1,255.57万元、-11,391.58万元和-10,178.78万元，经营业绩存在较大幅度波动，主要受宏观经济及行业波动、功率半导体业务前期投资规模较大、产能爬坡及客户验证导入周期较长等因素的影响。若未来公司面临宏观经济环境重大不利变化、行业竞争加剧、下游市场需求不及预期，或功率半导体产能爬坡进度缓慢、产品价格大幅波动、研发投入持续增加等情况，可能导致公司经营业绩继续呈现大幅波动，甚至出现持续亏损的风险。 （二）募集资金投资项目实施风险 本次募集资金投资项目的可行性分析是结合当前宏观经济环境、功率半导体行业发展趋势、市场需求特征及公司自身经营能力，经过调研和论证后形成的。 本次募投项目建成后，计划主要提升面向IGBT、特高压VDMOS及700V高压BCD等产品的晶圆代工产能，其中，IGBT和700V高压BCD产品尚未量产，处于客户流片及导入阶段。如果未来相关产品的客户流片及导入进展不及预期，或项目实施和产能爬坡期间若出现宏观经济政策调整、产业监管规则变化、行业竞争格局突变等外部因素，或遭遇募集资金未能按时足额到位、项目实施进度延期、核心设备采购受阻、产品市场价格和未来市场经营环境不及预期等事项，将直接影响项目的实施效果，并可能导致项目无法按计划完工，或建成后实际运行效率、盈利能力低于预期，进而对募投项目的经济效益产生不利影响。 （三）募投项目新增产能消化风险 本次募集资金将重点投向特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目，并补充流动资金及偿还银行借款。相关募投项目建成并完全达产后，公司功率半导体业务将新增6英寸硅基晶圆代工产能6万片/月，产能规模将显著提升，而功率半导体晶圆代工产线的投产涉及设备调试、工艺窗口验证、客户流片及导入等环节，项目建成后产能爬坡存在一定的周期，并且若未来下游市场需求增速不及预期，或公司在市场拓展、客户培育、产品迭代、差异化竞争等方面未能采取及时有效的应对措施，将面临募投项目新增产能无法充分消化的风险，可能导致公司晶圆代工业务产能利用率不足、产销率下降等情况，进而对公司经营业绩造成不利影响。 （四）募投项目新增折旧和摊销风险 公司本次发行募投项目实施后，新增的固定资产和无形资产主要是功率半导体晶圆代工业务扩产所需的机器设备、软件、厂房及附属设施改造投入，由于半导体晶圆代工领域属于技术密集型和资本密集型领域，相关机器设备等投入价值普遍较高，将会使公司固定资产和无形资产大幅增加，并在投入运营后将增加折旧和摊销费用，根据测算，本次募投项目建成达成后每年新增折旧摊销金额为5,814.38万元，占预计营业收入和预计营业毛利的比例分别为5.62%和17.82%，占募投项目营业毛利的比例为26.84%，在一定程度上将影响公司的利润水平。 如果募投项目不能如期达产或者募投项目达产后不能达到预期的盈利水平以抵减因相关募投项目新增的折旧和摊销费用，公司将面临短期内净利润下降的风险。 （五）短期偿债及流动性风险 2023年末、2024年末及2025年末，公司合并资产负债率分别为32.98%、35.03%和58.61%，流动比率分别为1.54倍、1.28倍和0.54倍，速动比率分别为1.27倍、1.04倍和0.40倍，短期偿债能力指标较低。其中，2025年末，公司合并资产负债率较上年末大幅上升，主要系公司于2025年将广芯微纳入合并报表，其晶圆代工业务属于技术密集和资本密集领域，前期投入较高，银行信贷融资较多，同时2025年公司为加快晶圆代工业务的发展，通过融资租赁等融资方式进一步增加相关业务的设备投入，导致2025年末公司的资产负债率大幅上升，流动比率和速动比率大幅下降除因上述合并广芯微导致短期借款和应付账款等流动负债增加外，也受公司2025年度转让君安技术控股权使得期末应收账款有所减少的影响。公司本次发行计划以部分募集资金补充流动资金及偿还银行借款，将有利于降低相关财务成本及流动性风险，公司亦与多家银行机构保持了良好的合作关系，但如果宏观经济形势发生不利变化或者出现市场信贷紧缩的情况，公司可能面临偿债风险和流动性风险，进而对公司生产经营产生重大不利影响。 （六）商誉减值的风险 截至报告期末，公司商誉账面价值为9,623.48万元，主要系公司为增强功率半导体产业布局，收购广芯微所形成。2025年1月，公司将广芯微纳入合并报表，确认新增商誉14,149.54万元，并于报告期末，根据相应商誉减值测试情况，计提商誉减值准备4,526.06万元。若未来广芯微因国家产业政策、外部行业竞争、市场需求变化，或自身市场拓展、经营管理不善等方面受到不利因素影响，出现相关商誉减值迹象，将可能导致公司需根据减值测试的结果进一步计提商誉减值准备。商誉减值准备的计提将直接计入当期损益，减少公司当期净利润，对公司财务状况和经营业绩产生重大不利影响。 （七）存货跌价的风险 报告期各期末，公司存货账面价值分别为9,735.79万元、8,155.63万元和10,894.51万元，存货跌价准备余额分别为2,455.88万元、3,698.58万元和12,537.63万元，对应存货期末余额的计提比例分别为20.14%、31.20%和53.51%。 其中，2025年末，公司的存货跌价准备金额和对应存货期末余额计提比例较高，主要系2025年广芯微纳入公司合并报表范围后，由于其仍处于产能爬坡阶段，尚未实现规模效应，单位产品承担的折旧、摊销较高，并且高于可变现净值，公司相应计提了存货跌价准备。若未来公司不能有效提升产能规模，或产品市场价格大幅下降，都可能使得存货可变现净值低于成本，导致公司存在存货跌价风险。 释 义
目 录 声 明...........................................................................................................................1 重大事项提示...............................................................................................................2 一、本次向特定对象发行A股股票情况...............................................................2二、特别风险提示....................................................................................................4 释义.............................................................................................................................8 目 录.........................................................................................................................13 第一节发行人基本情况...........................................................................................16 一、发行人基本情况..............................................................................................16 二、发行人股权结构变动情况..............................................................................16 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况..........................................................17四、产品或服务的主要内容..................................................................................42 五、主要业务模式..................................................................................................42 六、主要产品的产销情况......................................................................................47 七、发行人主要原料采购情况..............................................................................50 八、与发行人业务相关的主要资产情况..............................................................51九、技术、研发情况..............................................................................................70 十、安全、环保与质量控制..................................................................................74 ..........................................................75十一、现有业务发展安排及未来发展战略 十二、财务性投资情况..........................................................................................77 十三、类金融业务情况..........................................................................................82 十四、最近一期业绩下滑情况..............................................................................82 十五、报告期内违法违规情况..............................................................................86 十六、报告期内交易所对公司年度报告的问询情况..........................................86第二节本次证券发行概要.......................................................................................88 一、本次发行的背景和目的..................................................................................88 二、发行对象及其与公司的关系..........................................................................93 四、募集资金金额及投向......................................................................................96 五、本次发行决议有效期......................................................................................96 六、本次发行是否构成关联交易..........................................................................96 ..................................................96 七、本次发行是否将导致公司控制权发生变化 八、本次发行是否导致股权分布不具备上市条件..............................................97九、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序..97第三节 最近五年募集资金运用的情况.................................................................98 一、前次募集资金基本情况..................................................................................98 二、前次募集资金实际使用情况..........................................................................98 三、前次募集资金投资项目产生的经济效益情况............................................102四、前次募集资金投资项目的资产运行情况....................................................105五、会计师对发行人前次募集资金使用情况的鉴证意见................................105六、超过五年的前次募集资金用途变更情形....................................................105七、前次募集资金到位至本次发行董事会决议日的时间间隔是否在18个月以内............................................................................................................................107 第四节董事会关于本次募集资金使用的可行性分析.........................................108一、本次募集资金使用计划................................................................................108 二、本次募集资金投资项目的基本情况............................................................108三、本次募投项目与公司既有业务、前次募投项目的区别和联系................124四、本次发行对公司经营管理、财务状况等的影响........................................125五、本次发行满足“两符合”和不涉及“四重大”情形................................126六、发行人通过控股子公司实施募投项目........................................................128七、本次募投项目新增的固定资产和无形资产情况........................................131.....................................133 第五节董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 一、本次发行后公司业务及资产、公司章程、股东结构、高管人员结构、业务结构的情况............................................................................................................133 二、本次发行对公司财务状况、盈利能力及现金流量的变动情况................134三、本次发行完成后，公司与控股股东、实际控制人及其关联人之间的业务关系、管理关系、关联交易及同业竞争等变化情况............................................134四、本次发行后，公司是否存在资金、资产被控股股东、实际控制人及其关联人占用的情况或公司为控股股东、实际控制人及其关联人提供担保的情况135................................................................135五、本次发行对公司负债情况的影响 第六节与本次发行相关的风险因素.....................................................................136 一、与本次募投项目相关的风险........................................................................136 二、本次募集资金投资项目相关风险................................................................140三、与本次发行相关的其他风险........................................................................141 第七节与本次发行相关的声明.............................................................................143 一、发行人及全体董事、审计委员会成员、高级管理人员声明....................143二、发行人控股股东及实际控制人声明............................................................149三、保荐机构（主承销商）声明........................................................................150 四、保荐机构董事长、总经理声明....................................................................151 五、发行人律师声明............................................................................................153 六、审计机构声明................................................................................................154 七、董事会声明及承诺........................................................................................155 第一节发行人基本情况 一、发行人基本情况
（一）发行人股权结构 截至2025年12月31日，发行人的股本为171,125,072股，具体结构如下：
截至2025年12月31日，发行人前十名股东持股情况如下：
许香灿先生和许文焕先生系父子关系，为公司的控股股东和实际控制人。截至2025年12月31日，持有公司3,996.9788万股股份，占公司总股本23.36%。 简介如下： 许香灿先生，1940年出生，中国国籍，无永久境外居留权，身份证号码为：4403011940********，住所为深圳市罗湖区。 许文焕先生，1972年出生，中国国籍，无永久境外居留权，身份证号码为：4403011972********，住所为深圳市盐田区，现担任公司董事长。 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况 （一）发行人主营业务概览 公司是一家专业从事AiDC产品的研发、生产和销售，以及功率半导体设计、晶圆代工等业务的科技企业。根据《上市公司行业统计分类与代码》分类，公司的主营业务属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”（C39）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》分类，公司AiDC业务所处行业为“C3919其他计算机制造”；功率半导体业务所处行业为“C3972半导体分立器件制造”。1、AiDC业务 公司AiDC（ArtificialIntelligenceforDataCapture，应用人工智能进行数据采集）业务，致力于人工智能在数据采集领域的应用推广，以AI+CIS的机器视觉技术平台，为汽车产业、3C、生物医疗检测设备等先进制造业提供条码识读、OCR、器件颜色、尺寸、形状等各种数据采集解决方案的生产性服务，主要产品包括工业读码器、感应影像平台、嵌入式扫描模组等机器视觉类产品。 2、功率半导体业务 公司功率半导体业务主要涵盖功率半导体设计、晶圆代工和电子元器件分销业务。其中，功率半导体设计业务的主要产品包括MOS场效应二极管（MFER）、分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）、超级结MOSFET、快恢复二极管（FRD）等，主要应用于光伏逆变、储能、电源适配器、工业PFC等领域；公司晶圆代工业务专注于特色功率半导体晶圆代工业务，聚焦高压、大功率半导体的研发与生产，在6英寸高端特色工艺晶圆代工产线的建设、运营及优化方面已取得了良好成果，主要提供包括MOS场效应二极管（MFER）、高压VDMOS、高压BCD、TVS等功率器件的晶圆代工服务，下游为功率半导体设计公司；电子元器件分销业务则以被动元器件（如电容、电阻、电感、滤波器等）的分销为核心，下游客户主要为汽车电子、移动通讯设备等行业的企业。 （二）行业管理体制和产业政策 1、行业主管部门 制定产业发展战略，组织拟定并实施行业规划、产业政策与标准，监测工业行业日常运行，推动信息化与工业化深度融合，并指导行业技术进步与创新；科技部则侧重科技发展战略规划、高新技术发展及产业化指导等方面的工作。 2、行业自律组织 公司AiDC业务涉及的全国性行业自律组织包括中国自动识别技术协会、中国条码技术与应用协会。同时，由于嵌入式软件是条码识读设备的核心“中枢神经”，对产品性能起关键作用，软件开发亦是公司生产经营的重要环节，因此公司亦为中国软件行业协会会员单位。 公司功率半导体业务的全国性行业自律组织为中国半导体行业协会。该协会面向半导体全产业链，主要职能包括贯彻落实国家产业政策，组织开展产业及市场研究，为会员单位及政府主管部门提供咨询服务，推动行业自律管理，并代表行业向政府部门提出产业发展建议与政策诉求。 3、行业的主要法律法规、产业政策 公司所属行业遵循的主要法律法规及产业政策如下：
1、条码识别行业发展趋势 条码技术凭借高效、灵活、可靠及成本低等优势，已成为现代社会最主要的信息管理手段之一。作为信息采集的前端设备，条码识读产品是条码技术应用的重要基础。目前，该类设备已广泛应用于商品零售、物流仓储、产品溯源、工业制造、医疗健康、电子商务及交通系统等领域，成为信息化系统建设中不可或缺的关键环节。条码识别行业主要发展趋势如下： （1）技术发展持续扩大市场规模和加速国产替代化进程 AiDC业务以传统条码识别技术为根基，深度融合AI与CIS机器视觉技术平台，积极推动人工智能在数据采集领域的应用落地与产业推广。目前，全球条码识别设备市场仍主要由霍尼韦尔、得利捷和康耐视等跨国厂商主导，凭借长期积累的技术优势和品牌影响力占据主要市场份额。与此同时，国内条码识别企业依托持续的技术创新和本地化服务能力，在国内外市场中逐步成为主要力量之一。 通过不断创新和强化自主研发能力，国内厂商正持续提升产品技术水平，拓展应用场景边界，推出兼具高性价比和差异化竞争优势的创新产品，不断提升在高端制造、智慧物流、新零售等关键行业的渗透率，稳步扩大市场份额，有效助推条码识别领域的国产替代化进程。 （2）智能制造转型驱动条码识别设备需求释放 我国制造业规模已连续多年位居全球首位，但整体自动化水平与智能化渗透率仍存在较大提升空间。近年来，随着劳动力、原材料等生产要素成本持续攀升，我国传统比较优势正逐步弱化，制造业亟待培育新的核心竞争力。而工业自动化是实现这一转型的关键路径：通过生产过程自动化与信息化融合，可显著提升作业效率、降低人为差错、优化资源配置并增强产线柔性，从而在成本约束下提升可持续盈利能力，并推动产业向价值链中高端迈进，以生产过程自动化、柔性化制造为特征的工业智能生产模式，成为提升我国制造业全球竞争力的必由之路。 因此，国家正积极推进新型工业化，出台了《制造业企业数字化转型实施指南》以及《“人工智能+制造”专项行动实施意见》等政策，加快推动制造业高端化、智能化发展，为工业自动化及相关核心装备/感知层设备（含条码识别与机器视觉等）创造了清晰的战略窗口与增量需求。 条码识别设备作为现代工业设备实现感知、识别、互联与智能响应的关键支撑，是实现工业自动化和智能化的重要基础。从物料精准调配、零部件自动识别与分拣，到动态生产节拍控制、产品质量在线检测及全流程可追溯，条码识别技术几乎贯穿智能制造执行系统的每一个关键节点；而机器视觉系统更是减少人为误差、提升生产线柔性化水平与自动化程度的核心技术手段。随着制造业向“智造”加速转型，条码识别设备作为工业感知体系的重要入口，市场需求持续释放。 在此背景下，设备形态正从单一功能型硬件向“识别+采集+交互”的智能终端演进，存量设备升级换代与新建智能工厂双重需求叠加，共同为条码识别设备市场开辟了持续而广阔的增长空间。 3 （）万物智联拉动感知层需求扩容 物联网是通信网和互联网的拓展应用和网络延伸，可利用感知技术与智能装置对物理世界进行感知识别，通过网络传输互联，进行计算、处理和知识挖掘，实现人与物、物与物信息交互和无缝连接。作为实现产业数字化转型、社会管理智能化和民众生活智慧化的重要动力，国家相关部门已出台《关于深入推进移动物联网全面发展的通知》以及《工业和信息化部办公厅关于推动移动物联网“万物智联”发展的通知》等政策支持物联网产业发展。 在信息化与万物互联趋势下，通信设备、工业装备及各类终端数量持续增长，推动企业对物联网技术的投入与部署需求不断抬升。根据物联网行业研究机构IoTAnalytics数据，2023年全球企业物联网（EnterpriseIoT）支出规模约2,690亿美元，同比增长约15%；2024年规模约3,010亿美元，同比增长约12%；随软件、云/边缘及AI与数据类项目拉动，机构预计2025年起增速回升，2025—2030年企业物联网支出CAGR约14%，中长期空间继续向上打开，这也将直接拓宽对条码识别、机器视觉等感知层采集设备的持续增量空间。 条码识别作为物联网架构中感知层的重要组成部分，是实现物理世界智能感知识别、信息采集处理及自动控制的关键环节，也是支撑物联网产业发展的基础技术之一。随着物联网市场规模的持续扩张及连接设备数量的规模化增长，海量终端设备将产生爆发式增长的数据。条码识别产品作为物联网感知层的核心载体，不仅需要满足基础的身份识别功能，更需应对更高频次的数据采集、更复杂的边缘处理能力以及更严苛的低功耗要求。因此，物联网市场的扩容将直接转化为对AiDC产品在性能、稳定性及智能化水平上的多重需求，推动其市场需求同步提升。 （4）AI驱动条码识别向智能感知演进 目前，人工智能正在成为条码识别系统能力的核心驱动，而CIS等机器视觉硬件则主要承担高质量图像采集的基础支撑角色。通过将AI复原算法应用于二维码识别，可以有效解决工业场景中反光、油面覆盖等长期痛点，显著提升了在污损、低对比度、复杂背景及模糊等条件下的识读能力。同时，面向一维码，AI超分算法的引入明显扩展了商业与物流场景下的识读景深。在OCR领域，公司推出通用数据采集方案，覆盖证件、车牌、生产日期与批次编号等多种应用，并以此为基础拓展缺陷检测、分类分拣、颜色识别与精确测量等视觉增值服务，将产品方案延伸至新能源、3C电子及体外诊断等更广泛的行业。除此之外，智能视觉传感器自学习技术的推出，使设备可通过少量样本自主完成分类、分割与目标定位等视觉任务，进一步降低了部署门槛。这些技术布局表明，AI能力从核心解码环节向成像调控、多任务视觉理解与边缘端自主学习全面延伸，推动条码识别产品向多功能的智能感知节点演进。 （5）交通、物流业的发展驱动中国条码识别市场继续增长 条码识别设备是零售、物流以及仓储领域最主要的信息采集工具，是供应链数字化运行的基础支撑，贯穿物资存储、运输、分拣、销售、配送等全流程。近年来，随着我国人均收入持续提升及网络购物等消费模式快速普及，零售市场及其配套的物流、仓储体系同步迎来高速发展期。这一垂直供应链体系的持续扩张，有力带动了包括条码识别设备在内的信息化基础设施投入。展望未来，在智慧物流、新零售、全渠道供应链加速融合的背景下，条码识别设备需求预计仍将保持稳健增长。与此同时，随着人工智能、机器视觉等识别技术的逐步成熟，行业将面临技术替代与多元并存的竞争格局，条码识别设备的发展重心正逐渐从单一硬件部署，转向融合智能识别与数据分析的整体解决方案。 2、功率半导体行业发展趋势 功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心，其本质是通过利用半导体的单向导电性实现电源开关和电力转换的功能。功率半导体的具体用途包括变频、变相、变压、逆变、整流、增幅、开关等，并兼具节能效用。 从产品类型来看，功率半导体可以分为功率器件和功率IC。功率器件属于分立器件，可进一步分为二极管、晶体管、晶闸管等，其中二极管主要包括肖特基二极管、快恢复二极管、整流二极管等，晶体管主要包括MOSFET、BJT、IGBT 等；功率IC属于集成电路中的模拟IC，可进一步分为AC/DC、DC/DC、电源 管理IC、驱动IC等。功率半导体作为不可替代的基础性产品，被广泛应用于工业控制、电力设施、消费电子、汽车电子、光伏储能、轨道交通、移动通信等领域。同时，人工智能、新能源汽车、光伏储能和机器人等为代表的新兴战略性支柱产业快速发展，也为功率半导体创造了广阔的市场空间。目前，功率半导体行业主要发展趋势如下：（1）产业政策为功率半导体产业构筑了全产业链支持体系 半导体产业被确立为国家战略性新兴产业，在推动经济高质量发展与维护产业链供应链安全方面肩负重要使命。近年来，中央和浙江省出台一系列精准有效的政策举措，加快构建覆盖全面的政策支持体系，引导资本、人才、技术等要素向半导体领域高效汇聚，为产业实现科技创新突破与规模化发展提供了坚实制度保障。 2014年，国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，首次将集成电路明确为国家战略性、基础性和先导性产业，确立了到2030年产业链核心环节整体达到国际先进水平的长期目标，为产业系统布局奠定了政策基础。2026年，中央在《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》中进一步聚焦“新质生产力”培育，提出健全新型举国体制，采取超常规方式推进集成电路关键技术全链条攻关。规划将“提升产业链韧性与安全水平”置于优先位置，着力推进产业基础再造和重点产业链高质量发展，引领半导体产业迈向高端化、自主化发展新阶段。 同时，浙江省作为我国集成电路产业版图的核心区域之一，正将集成电路纳入省级战略性新兴产业集群重点培育。2022年，浙江省发布《新时期促进浙江省集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，明确提出围绕集成电路制造关键工艺、核心装备材料等重点领域，安排重点研发计划专项资金给予支持；同时发挥各级政府产业基金的作用，重点投向具有重要带动作用的集成电路特色工艺制造、先进封测及关键装备材料等重大产业项目，撬动社会资本共同参与。 （2）全球功率半导体行业市场规模不断增长，中国成为目前最大市场，国产替代化进程加快 功率半导体作为电能变换与电路控制的核心器件，近年来随着新能源汽车、AI算力中心、基础电力设施、清洁能源等多个关键领域的发展，市场需求不断上升。根据Omdia数据，2025年全球功率半导体市场规模约为755亿美元。中国作为全球最大的功率半导体消费市场，受益于新能源产业链的完整布局、制造业转型升级的持续推进以及AI数据中心迅速发展等因素，市场规模稳步扩大。（未完）  |