温州宏丰(300283):温州宏丰电工合金股份有限公司2026年度向特定对象发行A股股票之募集说明书（申报稿）
原标题:温州宏丰:温州宏丰电工合金股份有限公司2026年度向特定对象发行A股股票之募集说明书（申报稿） 公司及控股股东、实际控制人、董事、高级管理人员承诺本募集说明书及其他信息披露资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性及完整性承担相应的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财务会计资料真实、完整。 中国证券监督管理委员会、深圳证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。 重大事项提示 公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必认真阅读本募集说明书正文内容，并特别关注以下重要事项及公司风险。 一、特别风险提示 （一）原材料价格波动风险 公司生产所需的原材料中白银、铜占比较高，报告期内，白银、铜的采购金额占公司原材料采购金额的比例分别为 87.09%、83.64%、79.03%、88.20%。白银、铜等主要原材料价格波动将对公司的盈利能力产生较大影响。 （二）应收账款回收风险 报告期各期末，公司应收账款账面价值分别为 36,319.30万元、39,578.97万元、39,487.59万元、33,939.75万元，占总资产的比例分别为 12.72%、12.42%、11.06%、9.00%。虽然公司根据行业特征、客户特点和收款情况制定了合理的坏账准备计提政策，对应收账款计提了相应的坏账准备，但是由于应收账款数额较大，一旦发生坏账损失不能收回，将对公司的资产质量及财务状况产生不利影响。 （三）存货风险 报告期各期末，公司存货的账面价值分别为 76,514.52万元、81,275.94万元、94,325.04万元、117,781.63万元，存货价值逐年增长；公司对存货进行了减值测试，各期末存货跌价准备金额为 2,344.05万元、3,331.82万元、2,326.32万元和4,684.94万元，占各期末存货余额的比例分别为 2.97%、3.94%、2.41%和 3.83%。 随着未来公司生产规模进一步扩张，公司的存货可能进一步增加，如果下游客户销售不畅或原材料价格发生大幅单边下跌，则公司可能会面临跌价损失的风险，从而对公司的经营业绩产生不利影响。 （四）业绩波动的风险 报告期公司归属于母公司所有者的净利润分别为 2,112.07万元、-7,367.39万元、2,517.41万元、5,629.53万元；公司扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为-5,667.82万元、-7,631.90万元、3,738.97万元、5,500.80万加剧，或业务开拓不及预期，公司存在业绩波动的风险。 （五）募集资金投资项目投向新产品的风险 本次募投项目中的锂电铜箔及电子铜箔扩产项目将新增锂电铜箔和电子铜箔产能，其中电子铜箔为新增产品，报告期内公司无相关产品的生产和销售。虽然公司已储备了相应的技术团队，掌握了该产品的核心技术和生产工艺，但相关产品能否取得下游客户的认证并进入主要客户的供应商体系仍存在不确定性；同时，如果由于技术进步出现技术替代，公司技术落后于同行业公司，或发生项目建设进度落后、市场开拓不及预期等情况，公司业绩将受到不利影响。 二、本次向特定对象发行股票情况 1、本次向特定对象发行 A股股票相关事项已经公司第六届董事会第八次（临时）会议及 2025年年度股东会审议通过。本次向特定对象发行 A股股票相关事项尚需取得深交所审核通过且经中国证监会同意注册后方可实施，最终发行方案以中国证监会准予注册的方案为准。 2、本次向特定对象发行股票的对象不超过 35名（含 35名）特定投资者，包括符合中国证监会规定条件的证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者以及其他符合相关法律、法规规定条件的法人、自然人或其他机构投资者。证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以及管理的二只以上产品认购的，视为一个发行对象；信托公司作为发行对象，只能以自有资金认购。 最终发行对象将在本次发行经深交所审核通过并经中国证监会同意注册后，由公司董事会根据询价结果，与保荐机构（主承销商）协商确定。所有发行对象均以人民币现金方式，按照统一价格认购公司本次发行的股票。若发行时法律、法规或规范性文件对发行对象另有规定的，从其规定。 3、本次向特定对象发行股票采取询价发行方式，本次发行的定价基准日为发行期首日。发行价格不低于定价基准日前 20个交易日公司股票交易均价的 80%（定价基准日前 20个交易日公司股票交易均价=定价基准日前 20个交易日公司股票交易总额/定价基准日前 20个交易日公司股票交易总量）。 中国证监会作出同意注册决定后，由董事会根据股东会的授权，和保荐机构（主承销商）按照相关法律法规的规定和监管部门的要求，根据发行对象申购报价情况协商确定，但不低于前述发行底价。 若公司股票在本次发行的定价基准日至发行日期间发生派发股利、送红股、公积金转增股本等除权除息事项，本次发行底价将作相应调整。 4、本次发行的股票数量按照本次发行募集资金总额除以发行价格确定，且不超过本次发行前剔除库存股后的公司总股本的 30%，即不超过 149,093,466股（含本数）。最终发行数量由公司股东会授权董事会根据中国证监会相关规定及发行时的实际情况，与本次发行的保荐机构（主承销商）协商确定。 若公司在本次董事会决议公告日至发行期间发生派发股利、送红股、公积金转增股本等除权除息事项或因其他原因导致发行前公司总股本减去库存股的数量发生变动的，则本次发行数量上限进行相应调整。 若本次向特定对象发行的股份总数因监管政策变化或根据发行注册文件的要求予以变化或调减的，则本次向特定对象发行的股份总数及募集资金总额届时将相应变化或调减。 5、本次向特定对象发行完成后，特定对象所认购的股份限售期需符合《上市公司证券发行注册管理办法》和中国证监会、深交所等监管部门的相关规定，本次发行股份自发行结束之日起六个月内不得转让。限售期结束后减持按中国证监会及深交所的有关规定执行。 本次发行对象所取得上市公司的股份因上市公司送红股或公积金转增股本等形式所衍生取得的股份亦应遵守上述限售期安排。 6、本次发行股票完成后，公司股权分布将发生变化，但是不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化，不会导致公司股权分布不具备上市条件。 7、公司本次发行前的滚存未分配利润由本次发行完成后公司的新老股东按照发行后的持股比例共同享有。 8、本次向特定对象发行 A股股票募集资金总额不超过 45,000.00万元（含本数），在扣除发行费用后将应用于以下项目：
目 录 声 明............................................................................................................................ 1 重大事项提示 ............................................................................................................... 2 一、特别风险提示 ................................................................................................. 2 二、本次向特定对象发行股票情况 ..................................................................... 3 目 录............................................................................................................................ 6 释 义............................................................................................................................ 9 一、普通释义 ......................................................................................................... 9 二、专业释义 ....................................................................................................... 10 第一节 发行人基本情况 ......................................................................................... 12 一、公司基本情况 ............................................................................................... 12 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况 ................................................... 12 三、公司所处行业的主要特点及行业竞争情况 ............................................... 14 四、主要业务模式、产品或服务的主要内容 ................................................... 38 五、现有业务发展安排及未来发展战略 ........................................................... 80 六、截至最近一期末，不存在金额较大的财务性投资的基本情况 ............... 83 七、未决诉讼或仲裁与行政处罚情况 ............................................................... 85 八、深交所对发行人报告期内年度报告的问询情况 ....................................... 89 第二节 本次证券发行概要 ..................................................................................... 90 一、本次向特定对象发行股票的背景和目的 ................................................... 90 二、发行对象及其与公司的关系 ....................................................................... 94 三、发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期 ................................... 95 四、募集资金金额及投向 ................................................................................... 97 五、本次发行是否构成关联交易 ....................................................................... 97 六、本次发行是否将导致公司控制权发生变化 ............................................... 97 七、本次发行方案取得批准的情况及尚需呈报批准的程序 ........................... 98 八、本次发行是否导致公司股权分布不具备上市条件 ................................... 98 第三节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 ......................................... 99 一、本次募集资金使用计划 ............................................................................... 99 二、本次募集资金投资项目的具体情况 ......................................................... 100 三、本次募集资金投资项目与现有业务的关系 ............................................. 124 四、本次发行募集资金投资项目涉及立项、土地、环保等有关审批、批准或备案情况 ............................................................................................................. 125 五、本次募集资金投资项目符合国家产业政策、募集资金主要投向主业 . 125 六、本次募集资金投资项目可行性分析结论 ................................................. 126 第四节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 ................................... 128 一、本次发行对公司业务及资产、公司章程、股东结构、高管人员结构、业务结构的影响 ..................................................................................................... 128 二、本次发行后上市公司财务状况、盈利能力及现金流量的变动情况 ..... 129 三、上市公司与控股股东及其关联人之间的业务关系、管理关系、关联交易及同业竞争的变化情况 ..................................................................................... 129 四、本次发行完成后，上市公司是否存在资金、资产被控股股东及其关联人占用的情形，或上市公司为控股股东及其关联人提供担保的情形 ............. 130 五、本次发行对公司负债情况的影响 ............................................................. 130 第五节 最近五年募集资金运用的基本情况 ....................................................... 131 一、最近五年内募集资金的基本情况 ............................................................. 131 二、前次募集资金实际使用情况 ..................................................................... 131 三、前次募集资金变更情况 ............................................................................. 134 四、前次募集资金进展说明 ............................................................................. 135 五、前次募集资金投资项目对外转让或置换情况说明 ................................. 136 六、前次募集资金投资项目实现效益情况说明 ............................................. 136 七、前次募集资金中用于认购股份的资产运行情况说明 ............................. 137 八、前次募集资金结余及节余募集资金使用情况 ......................................... 137 九、会计师事务所对前次募集资金使用情况的鉴证结论 ............................. 138 十、前次募集资金到位至本次发行董事会决议日的时间间隔是否在 18个月以内的情况 ......................................................................................................... 138 十一、超过五年的前募变更募集资金用途所履行的程序 ............................. 138 第六节 本次发行相关的风险因素 ....................................................................... 140 一、政策和市场风险 ......................................................................................... 140 二、技术、经营和管理风险 ............................................................................. 140 三、财务风险 ..................................................................................................... 142 四、募集资金投资项目相关风险 ..................................................................... 144 五、其他风险 ..................................................................................................... 145 第七节 与本次发行相关的声明 ........................................................................... 147 一、发行人全体董事、高级管理人员和审计委员会成员声明 ..................... 147 二、发行人控股股东、实际控制人声明 ......................................................... 151 三、保荐机构（主承销商）声明 ..................................................................... 152 三、保荐机构（主承销商）声明 ..................................................................... 153 三、保荐机构（主承销商）声明 ..................................................................... 154 四、发行人律师声明 ......................................................................................... 155 五、会计师事务所声明 ..................................................................................... 156 六、董事会关于本次发行的相关声明及承诺 ................................................. 157
截至 2026年 3月 31日，公司前十大股东及其持股情况如下表：
截至报告期末，陈晓持有公司 30.42%的股份，为公司的控股股东；林萍持有公司 3.11%的股份。陈晓和林萍为夫妻关系，合计持有公司 33.53%的股份，共同为公司实际控制人。 公司控股股东、实际控制人的基本情况如下： 陈晓先生，中国国籍，无境外永久居留权，1969年出生，中共党员，正高级工程师，浙江省万人计划“科技创业领军人才”。1997年 9月至 2000年 3月，任乐清市宏丰电工合金材料有限公司执行董事、总经理兼财务总监；2000年 3月至 2010年 4月，任宏丰有限执行董事、总经理兼财务总监；2010年 4月至 2010年 12月，任温州宏丰董事长、总经理兼财务总监；2010年 12月至 2015年 9月，任温州宏丰董事长、总经理；2015年 9月至今，任温州宏丰董事长、总裁。 林萍女士，中国国籍，无境外永久居留权，1966年出生。1997年 9月至 2000年 3月任乐清市宏丰电工合金材料有限公司采购部经理；2000年 3月至 2006年4月任宏丰有限采购部经理；2006年 4月至 2010年 4月，任宏丰有限监事、采购部经理；2010年 4月至 2022年 5月，任温州宏丰董事、高级总监；2022年 5月至今，任温州宏丰高级顾问。 三、公司所处行业的主要特点及行业竞争情况 （一）发行人的行业类别 报告期内，公司主营业务收入主要来源于电接触及功能复合材料、硬质合金和铜箔。根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司属于电气机械和器材制造业（行业代码：CH38）。 （二）行业监管体制及主要法律法规及政策 1、行业监管体制和主管部门 公司电接触及功能复合材料、硬质合金和铜箔业务对应的行业主管部门及其自律管理机构如下： 电接触及功能复合材料、硬质合金和铜箔业务行业主管部门均为工业和信息化部及国家发展和改革委员会。工业和信息化部负责对行业实施宏观调控；推进产业结构战略性调整和优化升级；制定并组织实施工业、通信业的行业规划、计划和产业政策；提出优化产业布局、结构的政策建议等；国家发展和改革委员会具体负责统筹协调行业发展的重大政策、规划、战略等。 公司电接触及功能复合材料业务所属行业为电气机械和器材制造业。中国电器工业协会电工合金分会为本行业的自律管理机构，主要负责行业自律管理、行业及市场研究、行业经营状况的统计分析、开展学术交流、维护会员单位和本行业的合法权益等。 中国钨业协会是硬质合金行业的自律管理机构，主要负责产业及市场研究；在技术、产品、市场、信息、培训等方面开展协作和咨询服务；推动行业发展，提高行业开发新产品、开拓市场能力；进行行业自律管理；代表会员企业向政府部门提出产业发展建议及意见等。 铜箔业务的行业自律组织包括中国电子材料行业协会（CEMIA）、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）。中国电子材料行业协会（CEMIA）主要职责是协助政府部门进行行业管理；提供信息咨询服务工作；总结交流企业转换经营机制，参与市场竞争，建立现代企业制度的经验；协调行业内部和本行业与相关行业间的经济、技术合作与交流，推动企、事业的技术进步，产品质量
1、电接触及功能复合材料行业 （1）国际电接触及功能复合材料行业发展概况 在国际上，全球主要的电接触及功能复合材料生产商主要集中在欧洲和日本，由于其基础科学发展迅速，科技人才储备充足，在新材料研发能力、制备工艺研究能力、生产自动化等方面均居于领先地位，引领整个行业的发展。国外生产和研发电接触及功能复合材料的公司主要有 DODUCO公司（德国大都克）、TANAKA（日本田中）等。 进入 21世纪后，随着发达国家劳动力成本不断升高，世界低压电器制造及附属配件的生产中心逐渐由发达国家向发展中国家低劳动力成本地区转移。随着我国经济的快速发展，电力建设的持续投入，我国已经成为世界最大的低压电器及附属配件制造基地，国际知名的电接触及功能复合材料厂商纷纷在中国投资建厂，如大都克电接触科技（中国）有限公司、美泰乐科技（苏州）有限公司。 （2）国内电接触及功能复合材料行业发展概况 经过多年的发展，中国电接触及功能复合材料行业取得了长足的进步，品种基本齐全，满足了中低端电器产品和部分高端产品的需求，在国际市场上占有一定份额。就电接触及功能复合材料的品种和性能而言，目前国际上通用的电接触及功能复合材料品种国内均能生产，部分品种的技术指标已接近或达到国际先进水平。整个行业目前的现状如下： 1）行业内小规模企业较多 目前，行业内多数为小规模企业，其技术人员缺乏、管理水平相对较低，同时忽视研发投入与生产设备更换，自动化程度较低，以粗放型模式生产经营，多以价格竞争作为其主要竞争手段。该类企业产品结构往往单一，且缺乏自主生产合金材料的能力，主要系外购合金材料后进行成型加工。同时，在生产过程中忽视检测环节，产品质量不能保证，不利于与世界知名企业竞争。 2）研发投入不足，制备工艺更新缓慢 从整体行业来看，除少数企业对新型电接触及功能复合材料进行投入外，大多数企业局限于一般产品的生产，对新产品、新工艺、新技术的关注不足。这一方面是由于我国在材料学、化学、物理学的研究水平相对滞后，缺乏相关专业人才支撑企业进行相关研究；另一方面是企业自身规模较小，工艺装备更新成本较大，基于目前日益激烈的市场竞争形势，企业生存的压力限制了新型材料研发进程。这些因素的积累，使得我国电接触及功能复合材料生产企业，在高端产品的性能上缺乏竞争力。目前国内高端产品主要由跨国公司提供，如 DODUCO公司（德国大都克）、TANAKA（日本田中）等。 3）系统解决能力与国际先进企业有较大差距 由于不同结构产品与应用场合的电器开关对电接触及功能复合材料的要求有所不同，从国际经验来看，在生产工艺与新材料研发上需要与使用单位密切配合。即由电接触及功能复合材料企业的研发、制造部门制定原材料技术规格，配方及工艺方案，提供材料的物理、化学、机械性能、显微组织结构及对电接触及功能复合材料应用性能评价结果，由下游企业在满足产品性能要求的前提下，根据电器的机械、电接触、电弧等特性，优化设计参数，在双方多次调整各自的技术参数后，使材料获得最佳的应用效果，最终达到互利互赢的结果。这对电接触及功能复合材料生产企业的系统解决能力提出了较高的要求，除了能够快速响应客户的高端产品研发需求外，还需在量产的情况下保证产品质量的稳定性，国内企业在该等方面与国际先进企业还存在较大的差距。 4）试验检验能力薄弱 绝大部分电接触及功能复合材料生产企业仅配备了电接触及功能复合材料基本机械、化学成分与金相组织的检验仪器，仅有部分实力较强的企业添置了电子扫描显微镜及能谱仪和电触头模拟试验机（低电流）、电磨损试验机（低电流）等用于电接触及功能复合材料微观组织和微量元素分析及电触头应用性能分析的设备。同时，产品使用性能的评估完全依赖于用户的型式试验，试验周期长、费用大、风险大，以至于新产品的开发周期非常长。 2、硬质合金材料行业 硬质合金是由难熔金属的硬质化合物和粘结金属通过工艺制成的一种合金材料。硬质合金具有硬度高、耐磨、强度和韧性较好、耐热、耐腐蚀等一系列优良性能，特别是它的高硬度和耐磨性，即使在 500℃的温度下也基本保持不变，在 1000℃时仍具有很高的硬度。常用硬质合金按成分和性能特点分为三类：钨钴类、钨钛钴类、钨钛钽（铌）类。生产中应用最广泛的是钨钴类和钨钛钴类硬质合金。 硬质合金凭借其极高的硬度、强度及耐磨性，被誉为高端制造业的“工业牙齿”。中国作为全球硬质合金生产的领头羊，产量从 2012年的 2.25万吨增至 2025年的 6.4万吨，年复合增长率达 8.37%。然而，行业大而不强的特征依然显著，人均产值及高附加值产品占比与欧美日韩领先企业仍有差距。在工具应用领域，硬质合金刀具已成为绝对的市场主导。随着数控机床在航空航天、集成电路、精密汽车零部件加工中的普及，市场对硬质合金的要求已不再仅限于“硬”，而是向“抗冲击”“长寿命”“高精度”等复合性能延伸。据中国钨业协会硬质合金分会预测，2025年中国硬质合金市场规模将达到 172.8亿元，同比增长 20%。 我国硬质合金工业起步较晚，经过国家战略层面的大力支持与几十年来行业的不断发展，我国硬质合金产品国际竞争力不断提升，在全球市场的地位和作用与日俱增，我国已成为硬质合金产销量最大的国家。 3、铜箔行业 电解铜箔是指以阴极铜或铜线为主要原料，采用电化学沉积法生产的金属箔材。将铜料经溶解制成硫酸铜溶液，然后在专用电解设备中，在直流电的作用下，使硫酸铜溶液中的铜离子在阴极还原成铜而制成原箔，再对其进行表面粗化、固化、耐热层、耐腐蚀层、防氧化层等表面处理，其中锂电铜箔主要进行表面有机防氧化处理，最后经分切、检测后制成成品。 电解铜箔是现代电子行业不可替代的基础材料，被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。根据应用领域的不同，电解铜箔可以分为应用于印制电路板的电子铜箔，以及应用于锂电池的锂电铜箔；根据铜箔厚度不同，按照通行标准可以分为极薄铜箔（≤6μm）、超薄铜箔（6-12μm）、薄铜箔（12-18μm）、常规铜箔（18-70μm）和厚铜箔（＞70μm）；根据表面状况不同可以分为双面光铜箔、双面毛铜箔、双面处理铜箔、单面毛铜箔和低轮廓铜箔（RTF铜箔、VLP铜箔、HVLP铜箔）等。 最近几年，全球电解铜箔总产量及电子铜箔、锂电铜箔产量基本均呈现增长态势，中国已经成为全球铜箔的主要生产国家。锂电铜箔作为生产锂电池电芯的重要材料，不仅是负极活性物质的载体，更是负极电子的收集与传导体。其主要作用是将电池活性物质产生的电流汇集起来，以产生更大的输出电流。在动力电池与储能电池行业高速发展的双重驱动下，锂电铜箔市场整体需求量呈稳步攀升态势。高工锂电（GGII）预计到 2027年全球锂电铜箔市场出货量将达 140万吨，2024-2027年复合增长率为 18.56%，2027年中国锂电铜箔市场出货量将达 107万吨，2024-2027年复合增长率为 15.75%，展现出强劲的增长潜力。 电子铜箔作为 PCB的核心材料，迎来市场增长机遇。根据中金企信国际咨询《2024-2030年电子电路铜箔行业发展战略研究及市场占有率评估预测报告》统计，随着 PCB等产业对电子铜箔需求的增长，2024年、2025年，电子铜箔的需求量分别为 43万吨、45万吨，预测到 2030年中国电子铜箔出货量将达 53.80万吨。 （四）影响行业发展的有利因素与不利因素 1、有利因素 （1）产业政策支持 电接触及功能复合材料作为基础元器件系高低压电器等电力产品以及装备制造业产品核心零部件的基础材料，同时也是智能装备和智能产品在各种电力环境下高效稳定运转的重要保障，得到国家产业政策的大力支持与鼓励。“十五五”规划明确指出，将加快新一代信息技术、新能源、新材料、智能网联新能源汽车、机器人、生物医药、高端装备、航空航天等战略性新兴产业发展。2025年 1月，工业和信息化部等十一部门印发《铜产业高质量发展实施方案（2025—2027年）》，提出要引导铜材生产企业联合科研院所、下游应用企业，开展高纯无氧铜、高端压延铜箔、高端引线框架材料等高性能铜合金材料制备技术研发及产业化应用。 铜箔行业属于国家鼓励和扶持的行业，国家一系列产业政策及指导性文件的推出，为铜箔行业的健康发展提供了良好的政策环境。《有色金属行业稳增长工作方案（2025—2026年）》《铜产业高质量发展实施方案（2025—2027年）》等文件提出要加快推广高强高导铜线缆、5G基站用铜散热器、超低粗糙度铜箔、高精度铜齿轮等高端铜材，同时开展高端压延铜箔等高性能铜合金材料制备技术研发及产业化应用。《鼓励外商投资产业目录（2025年版）》《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》《产业结构调整指导目录（2024年本）》等文件，均将铜箔材料纳入鼓励类产业范围，不仅明确了其作为高性能关键基础材料的重要地位，还为行业发展指明了方向。《数字经济及其核心产业统计分类（2021）》进一步将铜箔材料归类为“01数字产品制造业”，凸显其在数字经济核心产业中的角色。工信部在《基础电子元器件产业发展行动计划（2021—2023年）》中明确提出加快发展高频高速、高密度、低损耗电子电路用铜箔，推动产业高端化转型。 半导体引线框架是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现半导体芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到和外部导线连接的桥梁作用，是半导体产业中重要的基础材料之一。为了推动国内半导体产业的创新发展和打破国外技术垄断，实现半导体技术的自主可控，国家出台了一系列行业产业扶持政策。2020年国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，强调集成电路产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。该政策从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八大方面提出了具体措施，旨在进一步优化集成电路产业和软件产业的发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，为产业的持续健康发展提供了保障。 （2）电力工业的持续增长 电接触及功能复合材料的需求与全社会用电量及电力基础设施投资呈正相关。随着国家电网对特高压、配网自动化的投资持续加大，对于高性能、免维护触头的需求不断增加。 随着国民经济的快速增长，居民消费水平的提高，工业化、城镇化、市场化的快速发展，拉动了我国电力工业的高速增长。近十年，我国全社会用电量持续增加，2025年全社会用电量达到 10.37万亿千瓦时。2020年 12月 12日，我国在联合国“2020气候雄心峰会”上提出，在电力需求方面，全社会用电量仍有较大增长空间，2035年后进入饱和增长阶段，2050年有望增长至 14万亿千瓦时左右。
电力工业是支撑国民经济和社会发展的基础性产业和公共事业，电力发展周期与国民经济的发展周期趋于一致，根据电力与经济周期来看，我国电力工业从快速发展阶段过渡到了持续稳定增长的新阶段。电力工业的持续增长，电力工程建设的稳固投入，为我国低压电器市场带来广阔的增长空间：在电厂自用电、电网运输到最终的电力分配使用，电器产品的控制，都需要用到低压电器。低压电器市场的蓬勃发展给电接触及功能复合材料行业带来了广阔而持续的增长空间。 此外，部分重大工程投资建设的拉动效应显著，对各类高低压开关柜、保护装置等提出较大需求，带动作为这些设备的核心零部件电接触及功能复合材料及硬质合金材料直接受益。 （3）电接触及功能复合材料的应用领域不断拓宽 电接触及功能复合材料目前主要应用于工业用低压电器领域。我国智能家电、汽车工业、电子通讯及终端设备等行业产品已在国际市场占据重要地位，且该等行业在可预见的未来将继续保持较强的国际竞争力，推动着电接触及功能复合材料市场整体规模的增长。 此外，随着 AI算力的爆发，数据中心（IDC）的建设密度显著提升。IDC对配电系统的稳定性和瞬间切换能力有极高要求，这极大地拓展了电接触及功能复合材料的应用边界。 未来，电接触及功能复合材料的应用领域将伴随着性能的提升及产量的扩大而持续扩展。 （4）铜箔及半导体蚀刻引线框架市场潜力大 随着全球新能源汽车渗透率快速提升和储能市场需求爆发，锂电池产业持续高速增长，带动其关键材料锂电铜箔需求稳步攀升。据高工锂电（GGII）调研统计，2024年全球锂电铜箔出货量达 84万吨，同比增长 21.74%；中国锂电铜箔出货量达到 69万吨，同比增长 28.97%。高工锂电（GGII）预计到 2027年全球锂电铜箔市场出货量将达 140万吨，2024-2027年复合增长率为 18.56%，2027年中国锂电铜箔市场出货量将达 107万吨，2024-2027年复合增长率为 15.75%，展现出强劲的增长潜力。 电子铜箔是现代电子工业与新能源领域不可或缺的关键基础材料，主要用于生产覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB），其核心功能在于导电、导磁与储能。 电子铜箔作为覆铜板的导电层，通过蚀刻工艺形成精密电路，充当电子元器件的连接载体，负责高效传输信号与电力，是电子设备运行的“神经网络”。应用范围广泛，涵盖日常消费类电子产品，以及 AI、5G通信、数据中心等行业。Prismark数据显示 2024年全球 PCB产值重启回升，同比增长 5%；2023-2028年全球 PCB产值预计年复合增长率达 5.4%，2028年全球 PCB产值将达到 904亿美元，行业发展前景广阔。电子铜箔作为 PCB的核心材料，也迎来市场增长机遇。根据中金企信国际咨询《2024-2030年电子电路铜箔行业发展战略研究及市场占有率评估预测报告》统计，随着 PCB等产业对电子铜箔需求的增长，2024年、2025年，电子铜箔的需求量分别为 43万吨、45万吨，预测到 2030年中国电子铜箔出货量将达 53.80万吨。 全球半导体市场规模总体呈增长态势。随着 5G通信、人工智能、物联网、大数据等新兴技术的快速发展，对半导体芯片的需求持续攀升。根据 SEMI的数据，2024年全球半导体材料市场同比增长 3.8%，市场规模约 675亿美元；其中，封装材料营收同比增长 4.7%至 246亿美元。近两年半导体行业在先进制程技术方面取得显著进步，芯片封测行业内部结构逐步向高端迈进，先进封装展现出比传统封装更强的增长势头。在 5G通信领域，基站建设、5G终端设备对高性能芯片需求巨大，推动了射频芯片、基带芯片等的发展；在人工智能领域，对算力的超高需求促使 GPU、TPU、NPU等人工智能芯片市场迅速扩张；在物联网领域，海量的传感器、微控制器以及连接芯片需求，为半导体市场开辟了新的增长空间。这些新兴应用领域具有广阔的发展前景，将持续拉动半导体市场增长。由此带来了对引线框架材料的大量需求。 2、不利因素 （1）原材料价格的波动 公司所处行业生产所需的主要原材料为白银、铜、钨，从中长期来看，原材料价格呈上涨趋势，对资金的需求量会增长，进而影响公司运营成本。近年来，银、铜在价格攀升后出现了较大的波动，对企业原材料采购、生产周期、供货能力、销售回款提出了挑战。 （2）国际竞争压力 近年来，国内电接触及功能复合材料行业、铜箔行业、硬质合金行业、半导体蚀刻引线框架行业均已逐步走向了国际市场，但与发达国家的竞争对手相比还存在不足。具体表现在，发达国家的竞争对手大多为跨国经营的大型企业，无论是资金实力、技术实力、制造能力、服务能力，还是供应链管理能力都相对国内企业拥有优势。在技术服务环节上，虽然国内发展较好的企业同样能够为客户提供较快的样品试制、对产品提出建设性解决方案、实现新品快速转批量生产，但对产品功能的把握及时效性上与发达国家竞争对手相比还存在一定的差距，从而导致在对国际大型客户的争夺上，国际竞争对手还存在一定的竞争优势。 （3）环保要求的提高 社会环保意识的增强和环保标准的严格执行，将增加行业对环保的投入，进而增加产品的制造成本。目前国际上通行的环保指令主要为欧盟的 WEEE与RoHS指令，即欧盟在电子电器产品生产与进口中，禁止使用铅、汞、镉、六价铬、多溴二苯醚（PBDE）和多溴联苯（PBB）等有害物质，并不断增加管控范围及受限制的有害物质种类。同时，我国、美国、日本近年来纷纷开启“绿色采购清单”，对电子电器产品的清洁无害化提出越来越高的要求。 （五）行业发展趋势 1、电接触及功能复合材料行业 电接触及功能复合材料作为基础元器件，在工业电器、消费电子、家用电器、汽车工程、自动化装备、航空航天、风光发电、数据中心等领域大量使用，覆盖面广，市场需求稳定。随着新能源汽车、5G基站、算力中心等新兴领域的快速发展，为电接触及功能复合材料行业注入了新的发展动能，也提出了许多新的要求，传统的电接触材料需要提高性能以适应新的要求，同时也需要开发新的材料适应不同的应用场景。在新能源、电动汽车、智能电网、5G通信、物联网等新兴领域，电接触及功能复合材料行业将与其他行业如电子信息、新能源、航空航天等深度融合，共同推动相关产业的发展。通过跨领域合作，实现资源共享、优势互补，促进技术创新和产业升级。 2、硬质合金行业 近年来，中国硬质合金行业在材料研发、工艺创新等方面取得了显著突破，成功推出了一系列高性能、高附加值的硬质合金产品，充分满足了市场的多元化需求。目前，我国硬质合金产量呈现增长的趋势。硬质合金制品广泛用于航空航天、机械加工和电子信息等领域。在航空航天领域，硬质合金刀具广泛应用于航空结构件的高精度铣削，以及制造火箭发动机喷嘴、燃气轮机叶片等高温高压部件，如硬质合金喷嘴等；在人工智能领域，硬质合金可用于制造机器人的关节、手臂等关键零部件；在半导体与电子信息领域，硬质合金微钻用于印刷电路板钻孔，超薄硬质合金刀片用于硅晶圆切割等。据中国钨业协会硬质合金分会预测，2025年中国硬质合金市场规模将达到 172.8亿元，同比增长 20%。其中，切削工具合金、矿用工具合金、耐磨工具合金和其他合金的市场规模分别将达到 72亿元、36亿元、28.8亿元和 7.2亿元，占比分别为 50%、25%、20%和 5%。 未来，在“供给侧结构性改革”深化推进、“产业链供应链自主可控”等政策导向的多重驱动下，高附加值硬质合金产品国产化替代将迎来加速，硬质合金高性能、高精度、高质量发展成为必要，高端硬质合金壁垒的突破以及优质的硬质合金产品解决方案的提供是未来国内硬质合金行业的发展方向。 3、铜箔行业 近年来，铜箔作为锂电池的重要组成材料之一，受电池市场规模快速增长带动，锂电铜箔需求亦保持同步增长。在国家新能源汽车产业政策的持续驱动下，新能源汽车对动力电池的需求带动了锂电铜箔市场规模不断扩张。随着 PCB产业对标准铜箔需求的增长以及中国标准铜箔向高端产品市场逐步渗透，电子铜箔市场也在稳步增长。与此同时，新增产能不断释放，总体出货量呈上涨趋势，国内市场涌现出一批龙头企业。下游行业的波动和竞争态势演变不断向上游铜箔行业传导，将对铜箔产品价格形成一定压力，也对铜箔企业的产能供给及产品品质提出了更高要求，拥有较强研发能力、稳定产能供给及产品品质、规模化优势的电解铜箔厂商更能从竞争中脱颖而出。 在锂电铜箔领域，“极薄化”是提升电池能量密度的终极路径。采用更加轻薄的铜箔材料可以在保持活性物质不变的情况下降低电池总体质量。目前，4.5μm及更薄规格的铜箔已逐渐成为动力电池企业的主流选择。 在电子铜箔方面，高端产品的国产替代是未来市场的主旋律。目前，中国虽然是全球最大的铜箔生产国，但在挠性 PCB用箔、高频高速电路用箔等领域仍高度依赖日本和欧洲进口。随着国产 AI芯片及交换机技术的突破，对高性能电子铜箔的需求将从单纯的“量”转向“质”的跃迁。 （六）行业技术壁垒或主要进入障碍 1、技术壁垒 公司所处行业属于技术密集型行业，技术壁垒相对较高。一方面，相关产品的生产工艺需要融合机械加工学、材料学、数控技术、信息技术等学科的知识与技术；另一方面，下游客户涉及领域广泛，对不同产品的需求差异较大，相关产品品种繁多，工艺复杂，新工艺、新材料的应用层出不穷。随着行业快速发展，订单数量、订单规模越来越向技术层次较高、规模化的公司集中，而小规模公司受限于其自身技术能力，将导致订单量较少，继而导致盈利空间越来越小，这将增加行业新进入者的市场风险。 公司所处行业由于其产品技术含量高、生产工艺复杂，需要多专业及交叉专业技术，产品和技术更新快，因而本行业对于新进入者有较高的技术壁垒。 2、客户考核认证壁垒 电接触及功能复合材料行业客户壁垒较高，下游客户对供应商进行系统性考核认证及产品质量认证。供应商认证的周期通常从数月到一至二年不等，只有通过了资格认证，方能为客户供应产品；产品质量认证周期从数月到一至二年不等，新进入者在短期内难以形成销售规模。经过多年的发展，少数具有品牌、技术优势的领先企业在产品性能上得到客户的认可，并与之形成稳定的合作关系。出于质量、安全性能方面的考虑，客户一般不会轻易更换供应商。 在铜箔及硬质合金领域，下游终端客户对供应商供货的稳定性、产品质量标准具有较高要求，产品销售需要经过较长时间的认证，对行业新进入者构成了一定的客户考核认证壁垒。 3、专业人才壁垒 公司所处行业具有客户领域分布广泛、产品种类繁多和更新换代快等特点，不同领域产品的材料特性、结构设计特点、加工标准、表面处理要求等方面存在差异，生产工艺复杂，并涉及多专业及交叉专业技术，需要经过长时间的实践，培养合格的工程技术人员和生产技术人员，并积累相关的数据与经验，才能保证研发课题的顺利实现及对新产品、新技术的开拓和发展，以实现产品快速及时地更新换代，否则将被客户所淘汰。长时间的实践积累和员工培养是进入本行业的重要壁垒。 4、资金壁垒 电接触及功能复合材料、铜箔、硬质合金等行业属于资金密集型行业，一方面前期投资建设的固定投资金额较大，另一方面，生产经营需要大量的银、铜、钨等高值原材料，对流动资金规模要求较高，同时，下游客户尤其是知名企业对供应商的生产规模有较高的要求，资金投入较大。因此，高额资金需求成为进入（七）行业整体竞争格局 1、电接触及功能复合材料行业 经过多年的发展，特别是近几年的企业改制和资产重组，电接触及功能复合材料行业内企业结构趋于稳定，大致可分为以下三种类型： 第一类为已经上市的部分民营企业。这类企业产值和销售收入名列行业前茅，不仅生产规模相对较大，产品较为齐全，而且其资金投入与设备投入较大，通过引进人才和制备工艺更新，具有一定的研发能力。在占领国内市场中高端份额的同时，积极投入研发并进军国际市场。 第二类为外资企业。这类企业由 DODUCO公司（德国大都克）、TANAKA（日本田中）等国际著名电接触及功能复合材料制造企业通过收购（合资）国内企业或者由外资直接创办，其生产规模较小，但依托母公司的技术水平，结合中国已成为全球性的低压电器制造基地的优势，主要为外资电器企业提供配套服务。 第三类为专注于次级加工的企业，其特点是脱离产品配方与制备工艺的核心环节，单纯进行初级产品到次级产品的物理加工。这类企业主要位于低压电器生产基地的江浙地区与珠三角一带。 电接触及功能复合材料行业属于技术密集型和资金密集型行业，行业准入门槛较高，但本行业属开放性行业，市场化程度较高。 2、硬质合金行业 相较于欧美、日韩等发达国家材料行业起步早、技术实力雄厚、产品系列丰富、体系成熟等特点，我国硬质合金在高端产品领域仍存在一定差距。少数几家跨国企业凭借其在材料科学、涂层技术和全球渠道方面的深厚积累，占据着高端刀具和矿用工具的市场。近年来我国硬质合金行业取得了良好的发展势头，本土龙头企业通过持续的研发投入和产能整合，逐步向中高端市场实现突破，其部分产品的性能指标已达到国际先进水平。 为提升高端硬质合金产品自给率，避免依赖外部资源，国家在“十四五”期间推动创新技术发展，促进硬质合金在高端装备制造等领域的应用，重点开发高附加值产品，优化产品结构，推动精深加工和产业升级，目前已成为全球硬质合金产量最大的国家；同时，针对一系列重点关键领域，通过引进吸收、自主创新，在原料生产、硬质材料的产品和材质开发、工艺和装备应用、废旧合金的循环利用等方面取得了一系列重大进展。凭借国内硬质合金生产企业技术的提升、性价比优势及客户黏性，国产硬质合金已开始向高端市场延伸，并逐步加速高端硬质合金产品的国产化进程。 3、铜箔行业 铜箔行业属于资金、技术密集型行业，其行业特点决定了其行业格局。首先，规模化效应可有效降低企业单位生产成本，从而提升竞争力，根据高工锂电（GGII）调研数据，2022年国内 Top5企业的市场占有率（按出货量计算）为 42.1%，Top10企业的市场占有率达到 66.3%，2025年国内锂电铜箔 Top5企业按销量计算的市场占有率（CR5）为 49.1%；其次，铜箔行业下游行业发展迅速，比如锂电池行业、PCB行业，铜箔产品需要持续的技术升级迭代才能满足下游需求。第三，铜箔下游主要客户为动力电池、储能电池及 PCB生产厂家等，其对供应商的供货稳定性、产品质量有较高要求。因此，具有规模效应、持续研发能力、与下游客户深度融合的铜箔企业具有较强的竞争优势。 （八）发行人在行业中的竞争地位 1、电接触及功能复合材料行业 经过多年的技术研发和市场拓展，公司积累了丰富的技术、经验、人才和市场优势，技术工艺在国内同行业中居于领先地位。在电接触及功能复合材料领域，公司目前已成为国内规模最大的电接触及功能复合材料、元件及组件的综合解决方案提供商之一。凭借深厚的技术积淀和行业影响力，公司深度参与了电接触及功能复合材料领域多项国家标准和行业标准的制定与修订工作。近年来，随着公司外销规模的不断拓展，公司对西门子、施耐德、森萨塔、圣衡斯、伊顿、通用电气等世界知名企业的销售额正逐年上升，产品远销多个国家。 2、硬质合金行业 公司通过完善产业布局，在电接触功能复合材料为核心业务的基础上，延伸发展了硬质合金材料业务板块。报告期内，公司硬质合金业务收入规模分别为20,135.34万元、31,862.76万元、50,879.50万元和 13,945.18万元，收入规模稳步增加。但公司与硬质合金行业的领先企业在细分行业的收入规模、产品种类、上下游产业布局等方面仍存在较大差距。 3、铜箔行业 截至 2025年末，公司已顺利完成铜箔一期项目的建设，成功构建了 1万吨的产能规模。铜箔一期项目的实施为公司在铜箔行业积累了丰富的生产经验和客户资源。从 2023年至 2025年，公司铜箔业务收入逐年增长。公司与动力电池、储能电池等多个领域客户建立了稳定的合作关系，并顺利通过了瑞浦兰钧的供应商认证。 温州地区新能源产业已经初具规模，比如比亚迪温州弗迪新能源动力电池项目、瑞浦兰钧温州新能源制造基地（三期）项目。截至 2025年末，温州地区尚无成规模锂电铜箔生产商，前述新能源电池项目所需的锂电铜箔大部分从温州地区外采购，导致其运输成本较高。公司铜箔项目建成后有助于促进公司和上述公司的业务合作，补齐温州地区锂电池产业链的关键环节，与下游客户形成紧密协作关系。 综上，公司总体产能与国内头部竞争对手存在较大差距，但在温州地区具有一定的区位优势，创造了区域产业协同效应。 （九）发行人的主要竞争对手 1、电接触及功能复合材料行业 目前公司在国内电接触及功能复合材料行业的主要竞争对手情况如下（竞争对手的信息主要来源于公开网站）： （1）福达合金材料股份有限公司 福达合金材料股份有限公司创办于 1994年，于 2018年 5月在上交所主板上市，是一家集科研、生产、销售为一体的专业化电接触材料制造企业。该公司位于浙江省温州市，主导产品包括触头材料、复层触头、触头组件三大系列。 （2）桂林金格电工电子材料科技有限公司 桂林金格电工电子材料科技有限公司，是由成立于 2002年的桂林电器科学研究院的电工合金材料、绝缘材料两大主业重组而成的企业。该公司位于广西壮族自治区桂林市七星区，其主营业务为高、中、低压全系列触头材料的研发、生产和销售。 （3）佛山通宝精密合金股份有限公司 佛山通宝精密合金股份有限公司成立于 2008年，位于广东省佛山市。该公司是一家专业从事热双金属、电接触材料、电池材料、高精度特殊金属薄带及其它层状复合金属等高新技术材料和冲压元件的生产、研发和销售的高新技术企业。 （4）温州聚星科技股份有限公司 温州聚星科技股份有限公司创办于 1996年，于 2024年 11月在北交所上市。 该公司主要从事电接触材料设计及制造，电触头和电触头元件加工、制造及电器配件生产和销售及技术服务。 2、硬质合金行业 （1）厦门钨业 厦门钨业成立于 1997年，2002年在上交所主板上市。厦门钨业涉及钨钼、稀土、能源新材料三大核心领域，是国家组建的大型稀土企业集团牵头企业之一。 构建了钨矿山、钨钼冶炼及加工应用全产业链。建立了包括稀土开采、冶炼、应用和研发的完整体系；培育了包括三元材料、钴酸锂，磷酸铁锂，锰酸锂等主流锂离子正极材料的研发和大规模制造能力。 （2）新锐股份 新锐股份成立于 2005年，2021年在上交所科创板上市，是一家专注于硬质合金材料与凿岩工具及矿山综合服务，集研发、制造、销售、服务为一体的国际化制造服务商。该公司产业覆盖硬质合金、凿岩工具、切削工具、石油仪器仪表、矿山采矿勘探服务等五大领域，主营产品有牙轮钻头、潜孔钻具、顶锤式钻具、硬质合金（矿用工具合金、切削工具合金、耐磨工具合金）等，广泛应用在石油、汽车、基建、矿山、电子、机械、新能源等领域。（未完）  |