精智达(688627):深圳精智达技术股份有限公司2026年度向特定对象发行A股股票募集说明书（注册稿）
原标题:精智达:深圳精智达技术股份有限公司2026年度向特定对象发行A股股票募集说明书（注册稿） 本公司及全体董事、高级管理人员承诺募集说明书及其他信息披露资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性及完整性承担相应的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财务会计资料真实、准确、完整。 中国证监会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。 重大事项提示 公司特别提醒投资者注意下列重大事项或风险因素，并认真阅读本募集说明书相关章节。 一、本次向特定对象发行股票情况 1、本次向特定对象发行股票方案已经公司第四届董事会第九次会议、第四届董事会审计委员会第五次会议、2026年第一次临时股东会、第四届董事会第十五次会议、第四届董事会审计委员会第九次会议、第四届董事会第十六次会议、第四届董事会审计委员第十次会议审议通过，本次发行方案已获得上海证券交易所审核通过，尚需中国证监会同意注册后方可实施。 2、本次发行对象为不超过 35名符合中国证监会规定条件的特定对象，包括证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、资产管理公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者、其他境内法人投资者、自然人或其他合格投资者。证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的 2只以上产品认购的，视为一个发行对象；信托公司作为发行对象的，只能以自有资金认购。 最终发行对象由公司董事会及其授权人士根据股东会授权，在本次发行申请获得上海证券交易所审核通过并经中国证监会做出予以注册决定后，根据询价结果与保荐人（主承销商）协商确定。若发行时国家法律、法规或规范性文件对发行对象另有规定的，从其规定。所有发行对象均以人民币现金方式并按同一价格认购本次发行的股票。 3、本次向特定对象发行股票采取询价发行方式，本次向特定对象发行的定价基准日为发行期首日。 本次向特定对象发行股票的发行价格为不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的 80%，上述均价的计算公式为：定价基准日前二十个交易日股票交易均价=定价基准日前二十个交易日股票交易总额/定价基准日前二十个交易日股票交易总量。若公司股票在本次发行定价基准日至发行日期间发生派息、送股、资本公积金转增股本等除权、除息事项，则本次发行的发行价格将进行相应调整。 最终发行价格将在公司取得中国证监会对本次发行予以注册的决定后，由股东会授权公司董事会或董事会授权人士和保荐人（主承销商）按照相关法律法规的规定和监管部门的要求，遵照价格优先等原则，根据发行对象申购报价情况协商确定，但不低于前述发行底价。 4、本次向特定对象发行股票的数量按照募集资金总额除以发行价格确定，且不超过本次发行前公司总股本的 30%，即本次发行不超过 28,238,446股（含本数）。最终发行数量将在本次发行获得中国证监会做出予以注册决定后，根据发行对象申购报价的情况，由公司董事会根据股东会的授权与本次发行的保荐人（主承销商）协商确定。 若公司在审议本次向特定对象发行事项的董事会决议公告日至发行日期间发生送股、资本公积金转增股本等除权事项或者因股份回购、股权激励计划等事项导致公司总股本发生变化，本次向特定对象发行的股票数量上限将作相应调整。 若本次向特定对象发行的股份总数因监管政策变化或根据发行注册文件的要求予以变化或调减的，则本次向特定对象发行的股份总数及募集资金总额届时将相应变化或调减。 5、本次发行完成后，发行对象认购的股票自发行结束之日起六个月内不得转让。法律法规、规范性文件对限售期另有规定的，依其规定。 本次发行完成后至限售期届满之日止，发行对象基于本次发行所取得的股票因公司分配股票股利、资本公积金转增股本等情形所衍生取得的股票亦应遵守上述股份锁定安排。限售期届满后，该等股份的转让和交易还需遵守《公司法》《证券法》以及《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律法规及规范性文件的规定。 6、本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币 285,658.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额拟投入以下项目： 单位：万元
7、本次向特定对象发行股票不会导致公司实际控制人发生变化，不会导致公司股权分布不具备上市条件。 8、本次向特定对象发行股票完成后，公司本次发行前滚存的未分配利润由公司新老股东按照本次发行完成后各自持有的公司股份比例共同享有。 9、根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》（国办发〔2013〕110号）、《国务院关于进一步促进资本市场健康发展的若干意见》（国发〔2014〕17号）以及中国证监会发布的《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（证监会公告〔2015〕31号）等法律、法规、规章及其他规范性文件的要求，为保障中小投资者知情权、维护中小投资者利益，公司制定了本次发行后填补被摊薄即期回报的措施，公司控股股东、实际控制人及其一致行动人、董事、高级管理人员对公司填补回报措施能够得到切实履行作出了承诺。 公司所制定的填补回报措施不代表公司对未来经营情况及趋势的判断，不构成承诺，不构成盈利预测。投资者不应据此进行投资决策，投资者据此进行投资决策造成损失的，公司不承担赔偿责任。提请广大投资者注意。 二、重大风险提示 本公司特别提醒投资者仔细阅读本募集说明书“第六节 与本次发行相关的风险因素”有关内容。其中，特别提醒投资者应注意以下主要风险： （一）募投项目无法顺利实施的风险 本次募投项目是基于公司产品技术研发能力、行业技术发展趋势、国家产业政策等综合因素决定，募投项目经过了慎重、充分的可行性研究论证。若公司本次募投项目的技术研发方向不能顺应市场需求变化趋势、行业技术发展趋势发生重大变化、产品技术水平无法满足客户要求，公司将面临本次募投项目无法取得预期效果的风险。 （二）募投项目新增产能消化风险 公司本次募投项目的成功实施将显著提升公司半导体测试设备的研发、生产能力，可更好满足下游客户日益增长的产品需求。然而，如果未来半导体行业政策发生重大不利变化以及半导体设备下游市场增长、客户拓展及销售增幅等不及预期，将对募集资金的使用和回报产生不利的影响，出现新增产能难以消化及募投项目短期内无法盈利的风险。 （三）关于募集资金投资项目用地尚未取得的风险 截至本募集说明书签署日，发行人已竞得本次募投项目半导体存储测试设备研发及产业化智造项目用地并签署了《成交确认书》（深土交成〔2026〕35号），正在与土地出让机构签订国有土地出让合同。如公司不能及时取得相关土地使用权，将导致募集资金投资项目面临施工进度延后的风险。 （四）技术开发及升级迭代风险 报告期内，公司持续保持了高强度的研发投入。若在后续研发过程中关键技术未能突破、产品性能指标未达预期，新开发的产品和解决方案不能契合市场和客户需求，或者公司在研发方向上未能正确做出判断、未能及时准确地把握行业发展趋势和市场需求而进行相应的技术开发及升级迭代，将会产生研发失败、无法及时响应下游行业的新需求以及前期的研发投入难以收回的风险，进而会对公司的经营情况和市场竞争力造成不利影响。 （五）技术人员流失的风险 公司所处行业具有典型的知识密集型、技术密集型特点，技术人员是公司生存和发展的重要基石。如果公司无法持续提供具有竞争力的薪酬待遇、研发条件以及发展平台，公司将难以吸引更多的关键技术人才，甚至可能出现关键技术人才流失的情形，对公司产品研发造成不利影响。 （六）客户集中度较高的风险 报告期内，公司前五大客户实现营业收入分别为 57,622.50万元、59,329.04万元和 105,127.81万元，占当期营业收入的比重分别为 88.85%、73.87%和93.19%，集中度相对较高，主要原因为下游客户呈现数量少、规模大的特征。若公司主要客户生产经营情况出现不利变化或公司与客户合作关系发生变化，则可能对公司经营业绩产生不利影响。 （七）应收账款坏账风险 报告期末，公司应收账款及合同资产账面价值分别为 56,657.61万元和2,613.50万元，共计占公司流动资产比例为 32.22%。如果宏观经济形势恶化或客户自身经营状况发生重大不利变化，则可能导致公司应收账款不能按期收回或无法收回的情况，进而将给公司业绩带来不利影响。 （八）市场竞争加剧风险 公司主营业务所在市场的主要参与者不仅包括占据主导地位的国际知名龙头企业，还有部分具有一定竞争力的国内企业。如果公司不能及时将现有的市场地位和核心技术转化为更多的市场份额，则可能会在维持和拓展客户过程中面临激烈的市场竞争，从而对公司的盈利能力带来不利影响。 目 录 声 明............................................................................................................................ 1 重大事项提示 ............................................................................................................... 2 一、本次向特定对象发行股票情况 .................................................................... 2 二、重大风险提示 ................................................................................................ 5 目 录............................................................................................................................ 7 释 义.......................................................................................................................... 10 一、一般释义 ...................................................................................................... 10 二、专业释义 ...................................................................................................... 11 第一节 发行人基本情况 ........................................................................................... 13 一、发行人基本情况 .......................................................................................... 13 二、发行人股权结构、控股股东及实际控制人情况 ...................................... 13 三、公司所处行业的主要特点及行业竞争情况 .............................................. 14 四、主要业务模式、产品或服务的主要内容 .................................................. 23 五、现有业务发展安排及未来发展战略 .......................................................... 29 六、截至最近一期末，不存在金额较大的财务性投资的基本情况 .............. 30 七、科技创新水平以及保持科技创新能力的机制或措施 .............................. 32 第二节 本次证券发行概要 ....................................................................................... 34 一、本次发行的背景和目的 .............................................................................. 34 二、发行对象及其与公司的关系 ...................................................................... 38 三、发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期 .................................. 39 四、募集资金投向 .............................................................................................. 40 五、本次发行是否构成关联交易 ...................................................................... 41 六、本次发行是否将导致公司控制权发生变化 .............................................. 41 七、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序 ...................................................................................................................................... 41 第三节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 ........................................... 42 一、本次募集资金使用计划 .............................................................................. 42 二、本次募集资金投资项目的基本情况 .......................................................... 42 三、项目实施的必要性和可行性 ...................................................................... 48 四、募投项目效益测算的假设条件及主要计算过程 ...................................... 57 五、本次募集资金投资项目涉及立项、土地、环保等有关审批、批准或备案事项的进展、尚需履行的程序及是否存在重大不确定性 ...................................... 59 六、募集资金用于研发投入的情况 .................................................................. 60 七、募集资金用于补充流动资金的情况 .......................................................... 60 八、本次募集资金投资于科技创新领域的主营业务 ...................................... 64 九、本次发行满足“两符合”和不涉及“四重大” ...................................... 65 十、本次发行符合“理性融资、合理确定融资规模”规定 .......................... 66 十一、公司具有轻资产、高研发投入的特点 .................................................. 66 第四节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 ....................................... 68 一、本次发行完成后，上市公司的业务及资产的变动或整合计划 .............. 68 二、本次发行完成后，上市公司控制权结构的变化 ...................................... 68 三、本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人从事的业务存在同业竞争或潜在同业竞争的情况 .......................................... 68 四、本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人可能存在的关联交易的情况 .............................................................................. 68 五、本次发行完成后，上市公司科研创新能力的变化 .................................. 68 第五节 历次募集资金运用 ....................................................................................... 70 一、最近五年内募集资金基本情况 .................................................................. 70 二、前次募集资金使用情况 .............................................................................. 71 三、前次募集资金使用对发行人科技创新的作用 .......................................... 76 四、会计师事务所对前次募集资金所出具的专项报告结论 .......................... 76 第六节 与本次发行相关的风险因素 ....................................................................... 78 一、对公司核心竞争力、经营稳定性及未来发展可能产生重大不利影响的因素 .................................................................................................................................. 78 二、可能导致本次发行失败或募集资金不足的因素 ...................................... 79 三、对本次募投项目的实施过程或实施效果可能产生重大不利影响的因素 ...................................................................................................................................... 80 第七节 与本次发行相关的声明 ............................................................................... 82 一、发行人及全体董事、审计委员会成员、高级管理人员声明 .................. 82 二、发行人控股股东、实际控制人声明 .......................................................... 85 三、保荐人（主承销商）声明 .......................................................................... 86 四、发行人律师声明 .......................................................................................... 88 五、审计机构声明 .............................................................................................. 89 六、董事会声明 .................................................................................................. 90 释 义 本募集说明书中，除非文意另有所指，下列简称和术语具有如下涵义： 一、一般释义
第一节 发行人基本情况 一、发行人基本情况 发行人的基本情况如下：
（一）发行人前十名股东的持股情况 截至 2025年 12月 31日，公司前十名股东持股情况如下：
截至 2025年 12月 31日，张滨直接持有公司 18.59%股份，并通过深圳萃通及深圳丰利莱间接控制公司 4.45%的股份，合计控制公司 23.04%的股份，为公司控股股东、实际控制人。 三、公司所处行业的主要特点及行业竞争情况 （一）公司所处行业及依据 公司聚焦半导体测试及新型显示器件检测领域，致力于为行业客户提供测试检测设备及系统化解决方案。根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》（2023年修订），公司属于专用设备制造业（行业代码：C35）；根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“新一代信息技术产业”中的“电子核心产业”下的“新型电子元器件及设备制造”（行业代码：1.2.1）。 （二）行业监管体制和主要政策及法律法规 1、行业主管部门、行业监管机制 公司所处行业的宏观管理职能由国家发改委、工信部、科技部承担，负责制定产业政策、技术改造指导、项目审批等，具体如下：
半导体及新型显示器件是支撑我国信息产业持续发展的战略性产业，产业链长，对上下游产业带动性强，辐射范围广，对产业结构提升、经济增长方式转变都具有重要意义。近年来国家出台一系列鼓励扶持政策，为其高质量发展提供坚实支撑，具体如下：
国家陆续出台的相关产业政策，充分凸显了公司所属行业在国民经济中的重要地位，各项政策的密集发布与落地实施，为公司业务发展营造良好经营环境，并提供坚实有力的政策支撑。 （三）行业发展现状和发展趋势 公司聚焦半导体测试及新型显示器件检测领域，致力于为行业客户提供测试检测设备及系统化解决方案，主要涉及半导体测试设备行业和新型显示器件检测设备行业。 1、半导体测试设备基本情况 （1）半导体设备行业基本情况 半导体产品主要细分为集成电路、分立器件、光电子器件和传感器四大类，广泛应用于各类电子产品，是现代电子信息产业的核心基础元器件。其中，集成电路作为半导体产业的核心组成部分，市场规模占据半导体行业规模的八成以上。半导体行业已形成完整的产业链体系，上游为半导体材料、半导体设备等支撑性行业，为中游制造环节提供关键原材料与核心生产设备；中游涵盖芯片设计、晶圆制造和封装测试三大核心环节，是半导体产品实现从设计到成品的关键流程；下游则面向消费电子、汽车电子、航空电子等各类终端产品及其应用行业，应用覆盖范围广泛。 受益于国内晶圆厂的产能持续扩张，中国大陆的半导体设备行业正处于快速 发展期，根据 SEMI数据统计，2024年度中国大陆地区半导体设备销售额达到 495.5亿美元，自 2020年以来连续五年成为全球第一大半导体设备市场。 2019年度至 2024年度中国大陆半导体设备市场规模及增速情况 数据来源：SEMI （2）半导体测试设备行业基本情况 半导体测试贯穿整个半导体制造过程，广义上的半导体测试设备包括前道量测设备和后道测试设备。前道量测设备包括量测类和缺陷检测类质量控制设备；后道测试设备包括晶圆测试设备和封装测试设备，其中，晶圆测试设备主要包括晶圆（CP）测试机、探针台、探针卡等，封装测试设备包括成品（FT）测试机、老化测试及修复设备、分选机等。 随着技术的不断发展，半导体测试设备对于半导体制造的重要性日趋凸显。 在芯片设计、制造至封装的全流程中，设计方案缺陷、晶圆质量瑕疵、操作环境洁净度不足，以及颗粒污染、互联失效、静电损伤等工艺缺陷，均会造成晶圆或最终产品良率下降。同时，随着半导体制造步骤日趋增多，缺陷产生概率将进一 步增加，半导体测试设备已经成为保障最终产品良率的关键设备。根据电子系统 故障检测的“十倍法则”，芯片故障若未能在测试环节及时发现，则在下一阶段 的故障排查、修复成本将呈十倍级攀升，使得半导体测试设备在成本管控与良率 保障中的价值愈发关键。当前半导体制造工艺难度的持续提升，叠加 2.5D/3D封 装、Chiplet等先进封装技术快速普及，亦推动半导体测试设备的技术复杂度和 性能水平持续提升。 在下游前沿技术行业需求的快速拉动下，半导体测试设备行业呈现快速发展 趋势。根据 SEMI数据及预测，2025年全球半导体测试设备销售额将增长 48.10% 至 112亿美元，2026-2027年将持续保持增长态势。 2023年度至 2027年度全球半导体测试设备市场规模及增速情况 数据来源：SEMI （3）半导体测试设备行业发展特点及趋势 ①半导体测试设备与前沿技术发展深度融合，持续推动产品创新 半导体测试设备的技术迭代速度与芯片制程升级、架构创新保持着高度同步发展。下游新兴领域 AI、HBM推动 2.5D/3D封装、Chiplet等先进封装技术的快速发展，芯片集成度和结构复杂度持续提升，应用场景不断延伸，测试设备需持续提升测试精度、测试速度与多维度适配能力。因此，半导体测试设备企业需要持续加大研发投入，紧跟芯片技术迭代节奏，与下游客户深度协同，提前参与芯片设计阶段的测试方案规划，适配芯片的个性化测试需求，形成“芯片设计-测试方案研发-设备量产-落地验证”的闭环协同模式。 ②半导体测试设备高速化、平台化、智能化趋势明显 随着芯片制程升级、架构创新及应用场景不断拓展，半导体测试设备的技术壁垒持续提升。测试速度方面，面向 AI算力芯片、高端存储芯片、先进 SoC芯片等产品，测试设备向高通道数、高信号速率、高并行度、高测试覆盖率方向发展，以满足高速传输、低时延、高可靠性的严苛测试要求。平台化集成方面，行业主流厂商均采用通用化、模块化软硬件架构，实现同一平台兼容多品类芯片测试，有效降低客户产线改造成本、提升适配效率。智能化方面，行业加速将 AI算法、大数据分析与测试流程深度融合，显著提升测试效率与产品良率。 ③半导体测试设备自主可控和国产化战略持续深化 全球半导体测试设备市场由国际龙头厂商主导，高端领域国产化率较低，替代空间广阔。在产业链自主可控政策支持与供应链多元化需求推动下，国内半导体测试设备企业持续突破核心技术，国产替代成果逐步体现，公司等国内厂商陆续在半导体测试设备细分领域实现突破并形成市场优势地位，市场影响力稳步提升。 2、新型显示器件检测设备行业基本情况 （1）新型显示行业基本情况 显示器件在信息交流中承担了人机交互作用，是信息传输过程中的关键环节。按照显示原理的不同，主流的平板显示器件（FPD）可以分为主动发光显示（像素发光，短程成像）、被动发光显示（像素不发光，依靠外部光源）、激光投影显示（像素发光，长程成像）。其中，被动发光显示主要包括液晶显示（LCD）、电子纸显示（EPD）等，主动发光显示主要包括电致发光显示（EL）、等离子体显示（PDP）、场发射显示（FED）、发光二极管显示（LED）等。 根据中国光学光电子行业协会数据，2024年我国新型显示行业的产值规模突破千亿美元，达到 7,400亿元人民币，同比增速 12%，在全球市场中占比超过49%。预计 2025年我国新型显示行业的产值规模将超过 1,100亿美元，接近 8,000亿元人民币，同比增速 5%左右，在全球市场中占比近 54%。 目前主要应用的新型显示器件中，AMOLED产品的工艺持续改进，应用形态快速拓展，技术创新与规模效应带动成本不断下降，目前在以手机为代表的消费电子领域渗透率逐步提升。 与此同时，Mini LED、Micro LED、Micro OLED等技术崭露头角，国内外微型显示器件制造厂商争相投资加码。根据 IDC数据，2024-2029年全球 AR/VR市场投资规模将增至 397.0亿美元，复合年均增长率为 21.1%；中国市场增长态势尤为突出，复合年均增长率达 41.4%，成为全球行业增长的核心引擎。下游新兴应用市场的快速扩张，为国内新型显示器件检测设备厂商创造显著的增量市场空间。 （2）新型显示器件检测设备行业基本情况 新型显示器件制造设备主要包括显影设备、蒸镀设备、激光设备、组装设备、检测设备等。新型显示器件制造设备行业发展受下游产业的新增产线投资及因新技术、新产品不断出现所产生的产线升级投资所驱动，与显示产业的发展具有极高的联动性。根据北京市电子科技情报研究所报告，在新型显示器件产线的投资中，通常表现出“产能扩产、设备先行”的特征，对设备的投资占产线总投资的60%-80%。 其中，检测设备贯穿新型显示器件生产过程的 Array（阵列）→Cell（成盒）→Module（模组）三大制程中，检测设备主要包括 Array制程光学检测设备、Array制程电性及其他检测设备，Cell/Module制程光学检测设备、Cell/Module老化及其他检测设备等。 在人工智能与人机交互浪潮的推动下，新型显示行业的蓬勃发展带动新型显示器件检测设备市场规模的持续提升。根据 Valuates Reports数据显示，2024年全球新型显示器件检测市场规模达到 28.45亿美元，预计 2031年将达到 37.70亿美元，保持稳步增长态势。 （3）新型显示器件检测设备行业发展特点及趋势 ①微显示技术的发展正强劲驱动着检测设备行业的创新与增长 AR/VR及 AI眼镜的快速发展驱动 Micro OLED/LED等微显示技术加速产业化。根据 IDC数据显示，2024-2029年全球 AR/VR市场规模将增至 397亿美元，CAGR达 21.1%；其中中国市场表现尤为突出，以 CAGR 41.4%成为全球最重要的增长极。 与此同时，行业头部企业正在微显示行业加速布局。例如，2025年 Meta对全球最大眼镜制造商依视路陆逊梯卡进行了战略投资，拟共同推进 AI智能眼镜的场景落地，并计划推出新品，以进一步夯实产业成长动能。这一趋势不仅推动微显示技术快速创新迭代，更将为国产新型显示器件检测设备厂商创造增量空间。 ②AMOLED产线建设与升级为新型显示器件检测设备行业发展带来广阔市场空间 受益于 AMOLED技术的不断成熟和良率的不断提升，AMOLED的屏体尺 寸向中尺寸方向迈进，平板电脑、笔记本电脑、工控显示、车载显示等中尺寸应用场景对 AMOLED的需求正逐步成为现实，尤其是在车载显示方面，AMOLED技术与 LCD技术相比，在显示效果、柔性和曲面屏体等方面具备明显优势，客户产品替代需求日趋迫切。在此背景下，国内头部新型显示器件厂商正加速推进G8.6产线建设计划，同时也在不断通过技术升级改造方式，扩展既有产线的产能。前述情况为新型显示器件检测设备行业带来增量发展空间。 （四）公司所处行业竞争情况 1、半导体测试设备行业竞争格局及公司市场地位 （1）半导体测试设备行业竞争格局 在半导体产业技术快速迭代的背景下，我国半导体测试设备行业正处于技术升级加速、市场规模持续扩张的高速发展阶段，高端设备市场空间广阔。然而，从竞争格局来看，国内半导体测试设备市场仍由国际龙头厂商主导，呈现寡头垄断的竞争格局，整体国产化水平较低。以半导体测试设备领域核心设备测试机为例，根据中国产业信息网、SEMI等公开数据，2024年中国大陆测试机市场主要由国际龙头垄断，国际前两大测试设备厂商在中国大陆测试机市场合计占有率高达 80%。 近年来，国内厂商在半导体测试设备领域国产替代成果逐步体现，精智达等国内厂商陆续在半导体测试细分领域实现突破并形成市场优势地位，但在全球市场中占比依然相对有限，未来市场空间依然较大。 （2）公司所处的行业地位 在 AI加速赋能产业创新以及我国半导体产业加速实现自主可控的时代背景下，公司以打造半导体测试检测设备平台型企业为战略目标，以测试检测技术为核心入口、以 AI为关键驱动力，持续深化技术创新与产业应用融合，不断完善多场景系统化解决方案能力，稳步提升在产业链中的战略地位与行业影响力。 依托在半导体存储测试领域多年深耕与自主创新，公司在海量通道高速信号连接、高精度时序信号生成及驱动、DRAM测试及修复算法、宽温区高均匀度老化控制等关键领域形成深厚技术积累，产品创新持续取得突破进展，已形成覆盖半导体存储器测试领域关键设备与配套治具的完整产品线，是国内少数实现半导体存储器测试设备全覆盖的厂商，助力我国半导体产业链关键生产环节自主可控。报告期内，公司核心产品线多项关键性能指标达到国际先进水平，具备参与高端测试设备市场竞争的技术基础与能力。 2、新型显示器件检测设备行业竞争格局及公司市场地位 （1）新型显示器件检测设备行业竞争格局 我国新型显示器件检测设备市场主要企业由显示器件产业起步较早且发展成熟的韩国企业、日本企业、中国台湾地区企业以及迅速发展的中国大陆地区企业构成。其中，在 Array制程，检测系统市场仍然由韩国 HB Technology、韩国Yang Electronic、韩国 DIT等境外供应商占据主要份额。在 Cell制程和 Module制程，韩国 YWDSP、韩国 ANI等境外企业曾是新型显示器件厂商主要设备供应商，近年来以公司、精测电子等为代表的中国大陆新型显示器件检测系统生产企业凭借技术自主可控取得快速发展，下游行业的认可度逐渐提升，市场影响力不断增强，在国内市场逐步取得优势地位。 （2）公司所处的行业地位 公司致力于加速关键产品的国产化替代进程，并持续深化自主技术创新。在柔性 AMOLED领域，公司核心产品已在包括多家国内主流新型显示器件厂商制造产线批量应用，涵盖从 Cell段到 Module段所有的检测设备，市占率持续提升；在中尺寸 AMOLED领域，公司加快推进技术的更新迭代与创新研发，在车载、笔电、折叠屏等领域快速适配客户新需求，积极研发可适用于 G8.6 AMOLED产线的 Cell及 Module相关检测设备，积极参与主要客户新产线相关需求产品的技术验证测试和设备评估，并取得批量订单；在微显示领域，公司与国内外行业龙头企业保持良好的业务关系，开发出用于 Micro LED/Micro OLED的晶圆显示AOI检测设备、模组系统级检测设备、老化设备、信号发生器等产品，并实现量产销售。 四、主要业务模式、产品或服务的主要内容 （一）公司主要业务模式 1、盈利模式 公司通过向下游半导体存储和新型显示制造厂商销售设备、配件或提供服务实现收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于设备及配件的销售等，其他业务收入来源于设备维护服务等。 2、研发模式 公司严格践行“量产一代、在研一代、预研一代”的阶梯式可持续研发节奏，为长期发展奠定坚实基础。公司研发团队密切关注及学习半导体存储器件及新型显示器件行业的先进技术，及时把握下游行业发展动向和产品革新信息，设定前瞻式研发计划，针对潜在目标市场提前进行技术储备。同时，公司研发团队基于不同的项目特点，进行需求细化和技术分析，结合公司已有的研发成果，组织研发力量进行技术开发及产品交付，在项目完成后将技术成果模块化、固定化，便于后续其他项目与产品研发重复使用与调取。通过市场与研发的衔接，公司的研发工作持续输出，确保在技术上的可行性和经济收益上的稳定性，有效提高研发效率，降低研发风险。 3、采购模式 公司主要根据产品销售订单设计参数并出具物料清单，制定原材料采购计划。对于部分交货期较长的核心原材料，公司根据市场情况进行适量备货，以及时响应客户需求。公司综合考虑产品质量、采购价格、订单交期、售后服务及合作关系的稳定性等因素选择供应商，已与主要供应商建立了长期且稳定的合作关系。 4、生产模式 公司主要采用以销定产的生产模式，根据客户对所需产品的性能、规格、配置的要求进行定制化生产。公司产品生产严格遵循研发定型的硬件图纸与工艺说明，经过物料采购、硬件装配、软件安装、系统调试等一系列生产流程控制和严格的质量检验，最终交付客户合格的产品。 5、销售模式 公司采用直销模式，产品主要向下游客户直接销售，通过商业谈判或招投标方式获取订单。公司与产业下游主流厂商建立了稳定的合作关系，深入了解客户需求，不断完善产品和服务，增加市场份额和品牌知名度。 （二）公司主要产品或服务的主要内容 公司聚焦半导体测试及新型显示器件检测领域，致力于为行业客户提供测试检测设备及系统化解决方案，以实现关键设备自主可控为核心目标，持续深耕半导体测试检测设备行业，围绕半导体存储器测试设备及新型显示器件检测设备核1、半导体测试解决方案 公司半导体测试方案主要面向 DRAM等存储器领域，覆盖晶圆制造环节的裸片电性能与功能测试，以及封装测试环节的芯片颗粒电参数测试、功能测试、老化测试及修复，确保产品符合设计规范。此外，公司还积极布局算力芯片测试设备，旨在提升 SoC芯片的测试效率与精度、降低测试成本，进一步丰富产品广度和深度。 公司半导体存储器件测试解决方案涵盖晶圆测试设备、老化测试及修复设备、封装测试设备及其他测试配件。主要产品如下： （1）存储器晶圆测试设备
公司新型显示器件检测解决方案主要用于 AMOLED、TFT-LCD、微显示等新型显示器件的 Cell与 Module制程的光学特性、显示缺陷、电学特性等各种功能检测及校准修复，用于产品缺陷检测、产品等级判定与分类，对部分产品缺陷进行校准、修复及复判，从而提升产品良率、降低生产损耗，并为相关工序的工艺提升提供数据支撑。 公司新型显示器件检测解决方案主要包括光学检测及校正修复系统、老化系统、信号发生器及检测系统配件等，具体情况如下： （1）光学检测及校正修复系统
检测系统配件主要包括检测治具、检测耗材及其他辅助设备等。（未完）  |