[中报]易天股份(300812):2026年半年度报告摘要
深圳市易天自动化设备股份有限公司 2026年半年度报告摘要 一、重要提示 本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监 会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 非标准审计意见提示 □适用 ?不适用 董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 □适用 ?不适用 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 □适用 ?不适用 二、公司基本情况 1、公司简介
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
单位：股
前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化□适用 ?不适用 公司是否具有表决权差异安排 □是 ?否 4、控股股东或实际控制人变更情况 控股股东报告期内变更 ?适用□不适用
?适用□不适用
（二）公司所处的行业地位情况 公司专注于为平板显示及半导体领域客户提供专用设备的整体解决方案，核心业务聚焦于关键设备的国产化替代， 致力于降低客户对进口设备的依赖，有效助力客户降本增效。自成立以来，公司始终深耕智能制造装备行业，坚持自主 创新，持续推出技术先进、性能稳定的系列化产品。凭借深厚的技术积累、可靠的产品质量和完善的售后服务体系，公 司产品已获得国内外一线平板显示厂商及半导体客户的高度认可，并确立了其核心专用设备供应商的地位。公司在业内 品牌影响力持续扩大，市场知名度与美誉度不断提升，行业竞争地位进一步巩固。 1、平板显示专用设备行业 公司在平板显示设备领域持续深耕，产品覆盖LCD、柔性OLED及VR/AR/MR等新型显示技术路线，为客户提供定制化非标自动化解决方案，并在部分关键工序实现进口替代。 LCD显示设备领域，公司已实现后道模组段全工艺流程覆盖，具备130寸及以下整线组装能力，主要设备涵盖清洗、 偏光片贴附、全贴合、AOI检测、脱泡、贴膜/覆膜、背光组装及绑定等环节。凭借产品质量、技术创新与配套服务优势， 公司部分设备实现进口替代，并与京东方、深天马、华星光电、惠科股份、杉金光电、恒美光电、三利谱等头部面板及 材料厂商建立了长期稳定的合作关系。在中大尺寸LCD后段整线工艺中，公司具备较强的技术整合能力与大型项目管理 经验，通过嵌入全段闭环检测系统，在保证生产节拍的同时有效管控产品品质。随着国内面板厂商海外产能布局，公司 依托现有客户信任，同步拓展至华星光电（印度/越南）、璨宇光电（越南）、蓝思科技（越南/泰国）、无锡夏普（越 南）等海外工厂。此外，受益于国内新能源汽车产业快速发展，公司在车载显示领域的点胶穿孔背光组装设备、异形双 联屏真空全贴合设备等产品出货量增长，已获得京东方、华星光电、深天马、武汉海微、华安鑫创等客户订单。 柔性OLED显示设备领域，公司主要产品包括柔性偏光片贴附设备、贴合设备、AOI检测设备、脱泡设备及出货膜/制程膜设备等。其中，全自动柔性面板偏光片贴附设备已获得京东方、维信诺、深天马、华星光电等客户认可；柔性面 板制作工艺所需的膜材贴附设备（如面板取下前清洗设备、取下后覆膜设备等）亦获得华星光电等客户认可。公司获得 京东方第8.6代AMOLED生产线项目订单，柔性OLED覆膜设备已在合肥维信诺相关产线完成验证。依托在面板贴附领域 的技术积累，公司已成为国内柔性面板制造商的主要设备供应商之一。 VR/AR/MR显示设备领域，公司可提供MicroOLED（硅基OLED）晶圆显示偏光片贴附设备、PF膜材贴附设备、OCA贴合设备、HTH全贴合设备、光机组装设备及全自动化检测设备等，基本覆盖该领域模组组装与后段组装所需主要设备， 相关产品已获得视涯科技等客户认可。同时，公司为该领域膜材制造提供的覆膜设备，已获得三利谱、歌尔股份、宁波 诚美、芜湖微显、梦显科技等客户认可并展开合作。公司在VR/AR/MR显示领域的贴附设备市场份额持续提升，与视涯科 技合作推进OTP自动化设备、检测贴合设备等项目。此外，公司持续加大研发投入，在配套自动化检测设备技术工艺方 面取得重要突破。 2、半导体专用设备行业 公司控股子公司微组半导体专注于全自动微米级高精度微组装设备、MiniLED返修设备的研发，是一家集设计、生产和销售、服务为一体的半导体微组装设备专业制造商，其产品主要有MiniLED产品线和封装设备产品线，可适用于 IC集成电路封装、MiniLED/MicroLED返修、高速光模块的组装、射频器件、微波器件、MEMS传感器、医疗X射线探测器，IGBT模块等器件的封装，可实现部分国产设备替代进口设备。公司子公司易天半导体是一家集自主研发、设计、 生产、销售和服务于一体的半导体专用设备制造商，具备Mini/MicroLED巨量转移全工艺段自动线设备相关半导体设备 研发和制造能力。 在Mini/MicroLED设备领域，微组半导体已开发了MiniLED固晶后修复技术、回流焊接后修复技术、模压后一体化修复技术、MiniLED灯带全自动点亮检测及返修设备；MiniLED返修类设备可用于直显、背光的MiniLED显示模组生产制造。易天半导体专注于MiniLED巨量转移整线设备的研发和制造，已与显示行业多家头部客户共同进行玻璃基和 PCB基的芯片巨量转移的工艺验证。报告期内，易天半导体在MiniLED巨量转移领域的技术优势进一步巩固，自主研发 的针刺巨量转移固晶机产能达到300KUPH，良率达到99.998%，技术指标处于行业领先水平；重点关注COB、MIP、COG 技术工艺，在COG玻璃基技术领域参与了部分显示行业头部客户的工艺验证，技术方案获得客户高度认可。 在传统封装设备领域，公司基于近二十年来贴附类研发生产技术的沉淀积累，开发生产的半导体相关的覆膜设备， 得到了包括三安光电、通富微电、歌尔股份、华天科技、燕东微电子等客户的认可。在医疗器械设备方面，微组半导体 开发的X射线探测器模块微组装生产线，在医疗器械断层扫描CT机生产工序中起到了重要的国产化替代作用，获得了医 疗行业客户航卫通用、联影医疗、同方威视、奕瑞影像科技、东软医疗等客户的认可。在IGBT设备领域，微组半导体专 注于微组装工艺及装备的研发，重点开发高速、高精度、多功能、全自动半导体封装设备，已开始进入IGBT专用贴片机 领域。微组半导体推出的专用贴片机，取得峻凌电子订单；同时开发了碳化硅银膜预烧结贴片设备，目前处于DEMO阶段。 在先进封装设备领域，在Chiplet专用设备领域，微组半导体以倒装贴片技术为核心不断提升产品性能，丰富产品线，涵盖了Dipping/TCB/USC/覆膜等工艺，相关产品可用于SIP(系统级封装)、MEMS器件、射频器件、微波器件和混合 电路的微组装，已取得了日月新半导体、长电科技等客户订单。 在光模块设备领域，微组半导体在前序100G、800G的高精度贴片机技术基础上，报告期内联合光通信行业重要客户 无锡索米合作开发了1.6T硅光芯片倒装贴片机，可实现国产替代，部分订单已经完成验收。 深圳市易天自动化设备股份有限公司 董事会 2026年8月15日 中财网
 |