[中报]华岭股份(920139):2026年半年度报告

时间:2026年08月17日 20:51:31 中财网

原标题:华岭股份:2026年半年度报告

目 录
第一节 重要提示和释义 .........................................................................................................4
第二节 公司概况 ........................................................................................................................ 6
第三节 会计数据和经营情况 .................................................................................................... 8
第四节 重大事件 ...................................................................................................................... 19
第五节 股份变动和融资 .......................................................................................................... 22
第六节 董事、高级管理人员及核心员工变动情况 .............................................................. 26
第七节 财务会计报告 .............................................................................................................. 29
第八节 备查文件目录 .............................................................................................................. 89


第一节 重要提示和释义
董事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

公司负责人沈磊、主管会计工作负责人倪雪梅及会计机构负责人(会计主管人员)倪雪梅保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

本半年度报告未经会计师事务所审计。

本半年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。


事项是或否
是否存在董事、高级管理人员对半年度报告内容存在异议或无法保证其真实、准确、 完整□是 √否
是否存在未出席董事会审议半年度报告的董事□是 √否
是否存在未按要求披露的事项□是 √否
是否审计□是 √否

【重大风险提示】

1.是否存在退市风险
□是 √否

2.公司在本报告“第三节 会计数据和经营情况”之“十四、公司面临的风险和应对措施”部分分析了公司的重大风险因素,请投资者注意阅读。




释义

释义项目 释义
半年报、半年度报告上海华岭集成电路技术股份有限公司 2026年半年度 报告
华岭股份、本公司、公司上海华岭集成电路技术股份有限公司
复旦微电上海复旦微电子集团股份有限公司,华岭股份控股股 东
北交所北京证券交易所
董事会上海华岭集成电路技术股份有限公司董事会
股东会上海华岭集成电路技术股份有限公司股东会
《公司章程》《上海华岭集成电路技术股份有限公司公司章程》
《公司法》《中华人民共和国公司法》
元、万元人民币元、人民币万元
报告期2026年1月1日至2026年6月30日
集成电路、IC、芯片集成电路(Integrated Circuit,简称 IC,俗称芯片) 是在一半导体基板上,利用氧化、蚀刻、扩散等方法, 将众多电子电路组成各式二极管、晶体管等电子组 件,做在一个微小面积上,以完成某一特定逻辑功能, 达成预先设定好的电路功能要求的电路系统
晶圆、wafer将单晶硅晶棒切割所得的一片一片薄薄的圆片,即是 晶圆(wafer)或硅晶圆
CNAS 国家实验室认可中国国家合格评定委员会,简称 CNAS,是中国政府授 权的权威机构,该机构对检测/校准实验室和检查机 构有能力完成特定任务作出正式承认的程序称为 CNAS国家实验室认可。通过认可的实验室出具的检测 报告可以加盖中国国家合格评定委员会(CNAS)和国 际实验室认可合作组织(ILAC)的印章,检测数据可获 得国际互认
CISCMOS Image Sensor 的缩写,即互补金属氧化物半导 体图像传感器
SoCSystem on Chip 的缩写,系统级芯片,也称片上系 统,是一个有专用目标的集成电路,其中包含完整系 统并有嵌入软件的全部内容



第二节 公司概况
一、 基本信息

证券简称华岭股份
证券代码920139
公司中文全称上海华岭集成电路技术股份有限公司
英文名称及缩写Sino IC Technology Co.,Ltd.
 Sino IC
法定代表人沈磊

二、 联系方式

董事会秘书姓名李言顺
联系地址中国(上海)自由贸易试验区郭守敬路 351 号 2 号楼 6 楼
电话021-50278218
传真021-50278219
董秘邮箱investor@sinoictest.com.cn
公司网址http://www.sinoictest.com.cn
办公地址中国(上海)自由贸易试验区郭守敬路 351 号 2 号楼
邮政编码201203
公司邮箱investor@sinoictest.com.cn

三、 信息披露及备置地点

公司中期报告2026年半年度报告
公司披露中期报告的证券交易所 网站www.bse.cn
公司披露中期报告的媒体名称及网 址中国证券报中证网(www.cs.com.cn)
公司中期报告备置地公司董事会办公室

四、 企业信息

公司股票上市交易所北京证券交易所
上市时间2022年 10月 28日
行业分类制造业-电气、电子及通讯-计算机、通信和其他电子设备制造 业
主要产品与服务项目晶圆测试、IC 成品测试、测试验证分析、测试技术研究、程 序开发、自有设备租赁
普通股总股本(股)269,507,392
优先股总股本(股)0
控股股东控股股东为上海复旦微电子集团股份有限公司
实际控制人及其一致行动人无实际控制人

五、 注册变更情况
□适用 √不适用

六、 中介机构
□适用 √不适用
七、 自愿披露
□适用 √不适用
八、 报告期后更新情况
□适用 √不适用

第三节 会计数据和经营情况
一、 主要会计数据和财务指标
(一) 盈利能力
单位:元

 本期上年同期增减比例%
营业收入159,301,357.47157,643,804.511.05%
毛利率%14.08%21.97%-
归属于上市公司股东的净利润-8,891,870.54-13,519,887.82-
归属于上市公司股东的扣除非经常 性损益后的净利润-30,193,503.25-14,151,236.57-
加权平均净资产收益率%(依据归属 于上市公司股东的净利润计算)-0.86%-1.24%-
加权平均净资产收益率%(依据归属 于上市公司股东的扣除非经常性损 益后的净利润计算)-2.91%-1.29%-
基本每股收益-0.03-0.05-


(二) 偿债能力
单位:元

 本期期末上年期末增减比例%
资产总计1,265,808,533.301,312,626,425.91-3.57%
负债总计230,953,849.23268,879,871.30-14.11%
归属于上市公司股东的净资产1,034,854,684.071,043,746,554.61-0.85%
归属于上市公司股东的每股净资产3.843.87-0.78%
资产负债率%(母公司)5.73%7.95%-
资产负债率%(合并)18.25%20.48%-
流动比率3.773.21-
利息保障倍数-2.04-13.06-


(三) 营运情况
单位:元

 本期上年同期增减比例%
经营活动产生的现金流量净额91,561,101.0458,640,966.1956.14%
应收账款周转率1.581.66-
存货周转率10.3410.04-


(四) 成长情况

 本期上年同期增减比例%
总资产增长率%-3.57%0.52%-
营业收入增长率%1.05%21.47%-
净利润增长率%---

二、 非经常性损益项目及金额
单位:元

项目金额
计入当期损益的政府补助21,096,647.62
投资收益384,297.95
非流动资产处置损益3,780,259.29
营业外收入52,098.35
营业外支出-252,558.85
非经常性损益合计25,060,744.36
减:所得税影响数3,759,111.65
少数股东权益影响额(税后)-
非经常性损益净额21,301,632.71


三、 补充财务指标
□适用 √不适用
四、 会计政策变更、会计估计变更或重大差错更正等情况
(一) 会计数据追溯调整或重述情况
□会计政策变更 □会计差错更正 □其他原因 √不适用
(二) 会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正的原因及影响 □适用 √不适用
五、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用
六、 业务概要
商业模式报告期内变化情况:
公司是一家独立的专业集成电路测试企业,为各类集成电路企业提供优质、经济和高效的测试整 体解决方案及多种增值服务,并以此获取经营收入及利润。业务主要包括:测试技术研究、测试软硬 件开发、测试装备研制、测试验证分析、晶圆测试、集成电路成品测试、系统级测试、可靠性试验、 自有设备租赁。公司是经国家认定的高新技术企业,拥有CNAS国家实验室认可证书、IATF16949汽车 行业质量管理体系、ISO9001质量管理体系等资质体系,是上海市集成电路测试公共服务平台、上海 市集成电路测试技术创新中心、上海市集成电路测试工程技术研究中心及上海市质检中心。 公司主要采用直销的销售模式,服务主要覆盖集成电路全产业链,客户类型为集成电路设计企业、 制造企业以及封装企业。 报告期内,公司的商业模式未发生明显变化。

报告期内核心竞争力变化情况:
□适用 √不适用
专精特新等认定情况
√适用 □不适用

“专精特新”认定√国家级 □省(市)级
“高新技术企业”认定√是


七、 经营情况回顾
(一) 经营计划

2026年上半年,公司围绕年度经营目标稳步推进各项工作,聚焦核心赛道攻坚突破,市场拓展、 技术研发、生产交付、数字化建设、质量管理五大维度均取得阶段成效,核心竞争力与经营韧性持续 增强。 1.强化市场体系建设,夯实客户运营能力 报告期内,公司持续优化全国营销网络布局,深化重点客户分层运营,存储、AI算力、车规三大 核心赛道均实现突破性进展,逐步形成“重点客户稳盘、新兴赛道增量”的良性市场格局。 核心业务拓展方面,AI与高算力等大芯片客户合作取得积极成效,量产包机业务有序开展,多个 新项目达成持续导入意向;存储赛道业务拓展取得实质性突破,重点客户量产合作持续深化,订单具 备较强的持续性与稳定性,配套测试产能高效释放,机时利用率保持高位运行;车规领域客户拓展持 续深化,BI、高可靠业务同步布局展开,业务版图稳步延伸。 运营支撑层面,公司通过精细化管控、流程迭代优化与数字化工具赋能,全面提升订单执行效率; 完善客户管理、业务对接、需求响应、异常处置全链条服务体系,强化前端快速响应与后端高效支撑, 客户满意度与合作黏性持续提升。报告期内,重点客户业务深度不断加强,优质潜力客户批量导入成 效逐步显现。 2.以创新发展为引领,聚力研发能力建设 报告期内,公司紧扣国家集成电路产业布局与市场需求,聚焦核心技术方向精准攻坚,重点领域 研发取得关键进展,技术复用与 AI赋能双轮驱动研发效率提升,核心技术壁垒持续巩固。 重点技术攻关方面,充分发挥 SIP独特技术优势,为客户提供定制化全链条测试支持,构筑差异 化竞争优势;针对核心大客户,沉淀多项目技术共性与标准化研发方法论,显著提升开发效率与交付 质量;模拟芯片测试持续完善技术矩阵,可满足多类型客户差异化测试需求;存储器方向稳步推进 DDR 系列、Flash、DRAM等全流程测试方案研发,持续补齐高端存储测试能力。 研发效能升级方面,搭建专业化平台,布局开展 AI智能体研发,推动测试代码自动化编写、搭建 标准化代码资源库等 AI赋能研发效率提升的场景落地。同时持续构建硬件设计体系,以科研项目为 纽带深化产业链协同,依托政府项目推进与客户的联动研发,助力市场拓展与客户粘性提升。报告期 内,研发成果向量产转化效率持续优化,技术对业务的支撑作用不断增强。 3.优化生产运营体系,全力保障客户交付 报告期内,公司持续推进生产精益化管理,“张江+临港”一体两地协同效能稳步释放,交付保障能 力与生产运营效率同步提升。 公司构建设备全生命周期管理体系,常态化推进设备维保与迭代升级;统筹生产资源配置,优化 机台调度与物料流转,严控损耗、降本增效;搭建设备运行实时监控与数据采集体系,实现设备状态 可视、故障预判、异常快处,设备稼动率与生产连续性持续提升。同时不断完善多厂区一体化生产管 理体系,推动跨厂区生产协同高效运转,全力保障客户交付需求。 4.数据驱动协同联动,智能赋能业务提效 报告期内,公司以“数据互通、流程联动、效率提升”为核心,稳步推进数字化转型落地,逐步打 破 OA、ERP、MES、WMS系统数据壁垒。 通过优化系统功能适配半导体测试业务场景,强化数据采集、分析与决策支撑能力,实现生产、 采购、库存、财务等业务端到端协同,跨部门协同效率、运营管控精度与整体运营效能均得到有效提
升,数字化对业务的赋能作用逐步显现。 5.坚守全过程质量管控,筑牢客户信任根基 报告期内,公司坚守质量至上理念,持续完善精细化、标准化质量管理体系。通过优化质量标准 与检验流程,强化内部过程质量控制,确保贴合客户需求与行业规范;建立客户质量投诉快速响应、 根源分析、闭环处置与预防复发的全流程管理机制,实现投诉全闭环管控。报告期内,公司质量体系 运行平稳,测试品质稳定可靠,客户质量满意度保持良好水平。

(二) 行业情况
根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》,公司属于“制造业-电气、电子及通讯-计 算机、通信和其他电子设备制造业”。公司所处的测试业,是贯穿于集成电路产业全过程的重要环节, 发挥从设计、制造到规模应用的枢纽和衔接作用,也是产业链中最具公共服务属性的环节。 2026年上半年,全球半导体产业在 AI算力基础设施大规模建设、存储芯片需求爆发的双重驱动 下,延续强劲增长态势,行业景气度持续攀升。世界半导体贸易统计组织(WSTS)预计 2026年全球 半导体市场规模将突破 1.51万亿美元,同比增长约 90%。同时,世界半导体贸易统计组织(WSTS) 数据显示,2026年第二季度全球半导体销售额为 4,033亿美元,环比增长 35.1%。 中国作为全球规模最大、增速最快的半导体消费市场,需求端呈现“算力引领、多极协同”的结构 性增长特征。人工智能算力基础设施加速落地,带动高带宽存储(HBM)、高端算力芯片及先进封装 需求持续旺盛;新能源汽车与智能驾驶渗透率稳步提升,推动车规级芯片需求持续扩容。据工信部数 据显示,2026年 1–6月我国集成电路产量达 2,798亿块,同比增长 23.1%,其中出口集成电路 1,794 亿个,同比增长 7%,产业韧性与国际竞争力持续增强。当前中国集成电路产业正加速向技术自主化、 产业链完整化方向演进,在高端技术突破、产能结构优化等方面取得积极进展。 在国家产业政策持续支持与下游市场需求强劲拉动的双重作用下,我国集成电路设计、制造、封 装、测试各环节均保持良好发展势头。但从独立第三方测试细分领域来看,中国大陆第三方测试厂商 整体仍处于发展成长阶段,在发展历史积淀、核心测试设备资产规模、营业收入体量及市场占有率等 方面仍有较大提升空间,未来发展潜力广阔。与此同时,国内头部第三方测试企业持续加大研发投入 力度,不断提升测试技术能级与服务质量,在中高端测试领域逐步实现技术突破与客户认可,行业地 位稳步提升。 展望行业发展趋势,AI算力、汽车电子、高端存储等新兴应用领域的蓬勃发展,为集成电路测试 行业持续注入增长动力。随着先进制程演进的性能边际效应递减,在 AI大芯片、高算力、先进封装等 需求驱动下,高端测试与先进封装协同发展的趋势愈发显著,增速持续领先于传统封测业务。独立第 三方测试行业凭借专业化的技术能力、灵活的服务模式、高效的量产资源配置以及中立的市场定位, 能够更好地应对芯片架构日益复杂、测试难度不断提升的行业挑战,在产业分工深化的大背景下迎来 更为广阔的发展空间与升级机遇。

(三) 新增重要非主营业务情况
□适用 √不适用
(四) 财务分析
1、 资产负债结构分析
单位:元

项目本期期末 上年期末 变动比例%
 金额占总资产的 比重%金额占总资产的 比重% 
货币资金132,572,102.1810.47%169,163,674.1712.89%-21.63%
应收票据23,398,073.651.85%40,718,992.153.10%-42.54%
应收账款96,120,792.037.59%99,648,207.307.59%-3.54%
存货14,946,015.021.18%11,515,724.520.88%29.79%
投资性房地产-0.00%-0.00%-
长期股权投资-0.00%-0.00%-
固定资产748,679,091.7459.15%814,407,548.0162.04%-8.07%
在建工程83,996,196.826.64%78,121,595.675.95%7.52%
无形资产1,885,484.980.15%2,164,682.030.16%-12.90%
商誉-0.00%-0.00%-
短期借款-0.00%-0.00%-
长期借款117,946,285.009.32%127,946,285.009.75%-7.82%
应收款项融资4,432,352.700.35%11,082,728.400.84%-60.01%
预付款项461,561.120.04%335,127.600.03%37.73%
其他流动资产10,645,127.290.84%16,594,393.921.26%-35.85%
其他非流动资产46,818,765.943.70%9,420,684.250.72%396.98%
应付账款4,989,778.760.39%3,349,899.080.26%48.95%
应交税费903,653.950.07%1,939,529.160.15%-53.41%
一年内到期的非 流动负债21,867,996.751.73%13,831,994.221.05%58.10%
其他流动负债18,005,348.901.42%34,911,692.772.66%-48.43%
租赁负债7,841,684.100.62%11,727,722.290.89%-33.14%

资产负债项目重大变动原因:
报告期末,应收票据较年初减少42.54%,主要系公司报告期内票据到期承兑收回现金,销售结算中票 据收款占比有所下降; 报告期末,应收款项融资较年初减少60.01%,主要系公司报告期内票据到期承兑收回现金; 37.73% 报告期末,预付账款较年初增加 ,主要系公司报告期内预付材料款增加; 35.85% 报告期末,其他流动资产较年初减少 ,主要系公司报告期内待抵扣进项税额减少; 报告期末,其他非流动资产较年初增加396.98%,主要系公司报告期内预付设备款增加; 48.95% 报告期末,应付账款较年初增加 ,主要系公司报告期内应付电费及材料费增加; 报告期末,应交税费较年初减少53.41%,主要系公司报告期内缴纳上期计提的房产税; 报告期末,一年内到期的非流动负债较年初增加58.10%,主要系公司报告期内一年内到期的长期借款 增加; 48.43% 报告期末,其他流动负债较年初减少 ,主要系公司报告期内研发项目验收完成转出; 报告期末,租赁负债较年初减少33.14%,主要系公司报告期内支付房租,冲减租赁负债账面价值。

2、 营业情况分析
(1) 利润构成
单位:元

项目本期 上年同期 本期与上年同期 金额变动比例%
 金额占营业收入 的比重%金额占营业收入 的比重% 
营业收入159,301,357.47-157,643,804.51-1.05%
营业成本136,868,687.7285.92%123,011,790.3178.03%11.26%
毛利率14.08%-21.97%--
销售费用5,447,789.713.42%5,074,487.003.22%7.36%
管理费用22,222,823.5313.95%24,688,503.3215.66%-9.99%
研发费用22,398,500.1714.06%25,667,599.0016.28%-12.74%
财务费用2,283,176.891.43%1,015,216.040.64%124.90%
信用减值损失120,316.530.08%-222,414.63-0.14%-
资产减值损失-0.00%-0.00%-
其他收益21,228,156.2813.33%551,137.350.35%-
投资收益384,297.950.24%345,475.340.22%11.24%
公允价值变动 收益-0.00%-0.00%-
资产处置收益3,780,259.292.37%7,152.780.00%-
汇兑收益-0.00%-0.00%-
营业利润-6,027,001.08--21,474,387.00--
营业外收入52,098.350.03%0.540.00%-
营业外支出252,558.850.16%4,134.750.00% 
净利润-8,891,870.54--13,519,887.82--
税金及附加1,620,410.581.02%341,946.680.22%373.88%
所得税费用2,664,408.961.67%-7,958,633.39-5.05%-

项目重大变动原因:
报告期内,财务费用较上年同期增加124.90%,主要系报告期内美元兑人民币汇率波动加剧,公司持有 的美元存款产生汇兑损失,财务费用相应同比增加; 报告期内,信用减值损失较上年同期变动342,731.16元,主要系报告期末应收账款余额较期初明显下 降,前期计提的坏账准备予以转回,信用减值损失由负转正,对当期利润形成正向贡献; 20,677,018.93 报告期内,其他收益较上年同期增加 元,主要系报告期内公司承担的政府扶持项目完成 验收并达到确认条件,相应政府补助由递延收益转入其他收益; 3,773,106.51 报告期内,资产处置收益较上年同期增加 元,主要系公司报告期内处置部分闲置设备,产 生一次性资产处置收益,去年同期该项收益较小; 报告期内,营业利润较上年同期减少亏损71.93%,主要得益于报告期内其他收益(含政府补助验收转 入)大幅增加,改善了当期营业利润水平; 报告期内,营业外收入较上年同期增加52,097.81元,主要系公司报告期内员工未满约定服务期提前离 职,依据协议约定退还公司此前承担的落户补偿款,该退款款项计入营业外收入; 248,424.10 报告期内,营业外支出较上年同期增加 元,主要系公司报告期内因生产环节发生质量问题, 经与客户双方协商,公司以抵扣对该客户应收账款的方式承担赔偿责任,相应确认营业外支出; 报告期内,净利润较上年同期减亏34.23%,主要系营业利润同比明显减亏;同时,公司基于谨慎性原 则未就可抵扣亏损确认递延所得税资产,并因递延收益转入其他收益相应转回前期已确认的递延所得 税资产,所得税费用同比增加,部分抵减了营业利润改善对净利润的正面影响,故减亏幅度小于营业 利润; 373.88% 报告期内,税金及附加较上年同期增加 ,主要系公司按规定计提的房产税同比增加较多,拉高 整体税费支出; 报告期内,所得税费用较上年同期增加 10,623,042.35元,主要系报告期内部分递延收益转入其他收 益,前期相应确认的递延所得税资产随之转回,导致当期所得税费用变动较大。

(2) 收入构成
单位:元

项目本期金额上期金额变动比例%
主营业务收入158,290,601.88156,069,194.871.42%
其他业务收入1,010,755.591,574,609.64-35.81%
主营业务成本136,239,911.70122,335,366.5611.37%
其他业务成本628,776.02676,423.75-7.04%

按产品分类分析:
单位:元

类别/项目营业收入营业成本毛利率%营业收入比 上年同期 增减%营业成本 比上年同 期增减%毛利率比上 年同期增减
测试服务 收入155,925,928.04134,204,096.2313.93%1.36%11.36%减少 7.74个 百分点
产品销售 收入2,364,673.842,035,815.4713.91%6.02%11.50%减少 4.23个 百分点
其他1,010,755.59628,776.0237.79%-35.81%-7.04%减少 19.25 个百分点
合计159,301,357.47136,868,687.72----

按区域分类分析:
单位:元

类别/项目营业收入营业成本毛利率%营业收入 比上年同 期 增减%营业成本 比上年同 期 增减%毛利率比上 年同期增减
中国大陆159,015,083.65136,607,694.2614.09%2.80%13.17%减少 7.88个 百分点
其他国家286,273.82260,993.468.83%-90.32%-88.69%减少 13.14 个百分点
合计159,301,357.47136,868,687.72----

收入构成变动的原因:
1.其他业务收入较上年同期减少 35.81%,主要系设备租赁业务减少所致; 2.其他国家收入、成本下降系公司受外部政策环境变化影响,海外客户订单下滑所致。

3、 现金流量状况
单位:元

项目本期金额上期金额变动比例%
经营活动产生的现金流量净额91,561,101.0458,640,966.1956.14%
投资活动产生的现金流量净额-119,364,391.96-115,206,312.69-
筹资活动产生的现金流量净额-7,796,878.96-4,130,446.78-

现金流量分析:
报告期内,经营活动产生的现金流量净额较上年同期增加 32,920,134.85元,主要系报告期内公司加强 应收账款管理,客户回款情况总体改善,同时,前期收到的应收票据于报告期内陆续到期兑付,相应 现金流入增加,上述因素共同带动经营活动产生的现金流量净额同比上升; 报告期内,筹资活动产生的现金流量净额较上年同期减少 3,666,432.18元,主要系报告期内公司按照 借款合同约定按期偿还长期借款本金及相应利息,同时,公司报告期内支付房屋租赁款项,进一步增 加了当期筹资活动现金流出,导致筹资活动产生的现金流量净额同比下降。


4、 理财产品投资情况
单位:元

理财产品 类型资金 来源发生额风险 特征未到期余额逾期未 收回金 额预期无法收回本金 或存在其他可能导 致减值的情形对公 司的影响说明
银行理财 产品自有 资金10,000,000.00低风险--不存在
银行理财 产品自有 资金10,000,000.00低风险--不存在
银行理财 产品自有 资金50,000,000.00低风险--不存在
银行理财 产品自有 资金50,000,000.00低风险--不存在
银行理财 产品自有 资金50,000,000.00低风险--不存在
银行理财 产品自有 资金50,000,000.00低风险--不存在
银行理财 产品自有 资金50,000,000.00低风险--不存在
银行理财 产品自有 资金50,000,000.00低风险50,000,000.00-不存在
合计-320,000,000.00-50,000,000.00--

公司作为单一委托人委托金融机构开展资产管理,或投资安全性较低、流动性较差的高风险委托理财具体情况
□适用 √不适用
5、 私募股权投资基金投资情况
□适用 √不适用

八、 主要控股参股公司分析
(一) 主要子公司、参股公司经营情况
√适用 □不适用
单位:元

公司名 称公司 类型主要 业务注册资本总资产净资产营业收入净利润
上海申瓷 集成电路 有限责任 公司子公 司集成 电路 芯片 测试538,000,000.00818,543,839.40519,003,609.4085,316,040.113,013,742.13


主要参股公司业务分析
□适用 √不适用
(二) 报告期内取得和处置子公司的情况
□适用 √不适用
合并财务报表的合并范围是否发生变化
□是 √否
九、 公司控制的结构化主体情况
□适用 √不适用

十、 对关键审计事项的说明
□适用 √不适用
十一、 企业社会责任
(一) 脱贫成果巩固和乡村振兴社会责任履行情况
□适用 √不适用
(二) 其他社会责任履行情况
√适用 □不适用
公司遵循以健康、人本、进取的核心价值观,大力实践管理创新和科技创新,用高质的产品和优 异的服务,努力履行着作为企业的社会责任。公司始终把社会责任放在公司发展的重要位置,将社会 责任意识融入到发展实践中,以科技创新支持绿色制造和环境保护,积极承担社会责任,支持地区经 济发展和社会共享企业发展成果。

(三) 环境保护相关的情况
□适用 √不适用
十二、 报告期内未盈利或存在累计未弥补亏损的情况
√适用 □不适用
报告期内,公司实现营业收入 159,301,357.47元,较上年同期的 157,643,804.51元增长 1.05%;归 属于上市公司股东的净利润为-8,891,870.54元,亏损额较上年同期收窄 34.23%。在营运方面,公司经 营活动产生的现金流量净额为 91,561,101.04元,较上年同期增长 56.14%。公司未盈利的主要原因是 产能扩充期的折旧摊销压力,厂房及设备导致折旧增加;此外,行业同质化竞争导致测试单价下行, 综合毛利率下降。公司报告期虽然未盈利,但对公司持续经营未构成重大不利影响:现金流方面,经 营性现金流量净额较同期增长 56.14%,能够覆盖研发与生产需求;人才与团队方面,公司通过完善薪 酬福利体系,构建员工职业发展平台,有效维持了核心技术团队的稳定性;生产经营方面,公司运营 策略逐步落地,业务保持连续稳定开展,亏损幅度呈现收窄趋势。 2026年下半年,公司在市场与销售端,加大市场开拓力度,挖掘现有客户测试量并做好新客户量 产服务,同时扩充高端及高可靠芯片测试产能以提升服务能力;在技术端,持续加大 AI芯片、高算力 芯片、Chiplet技术芯片及高速芯片等前沿领域的测试方法开发与量产应用投入,通过技术迭代拓展测 试能力边界,巩固市场竞争力;在成本管控端,深化精细化管理体系建设,强化成本费用全流程管控, 推动生产环节降本增效。上述举措的推进,将依托公司高端产能的逐步释放、客户结构的持续优化及 成本管控效能的提升,形成协同效应。公司始终重视研发投入与前瞻性技术布局,以技术创新驱动服 务升级,通过产能优化与效率提升应对市场环境变化,为长期可持续发展奠定基础。

十三、 对 2026年 1-9 月经营业绩的预计
□适用 √不适用
十四、 公司面临的风险和应对措施

重大风险事项名称公司面临的风险和应对措施
政策风险重大风险事项描述:近年来,国家对集成电路行业在财政、税
 收等方面施以大量扶持政策,若未来国家政策发生变化,降低 对集成电路行业的扶持力度,则可能对公司的主营业务产生重 要影响。 应对措施:2021年发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》 肯定了集成电路产业在信息技术产业乃至整个国民经济中的 重要地位,明确了到 2030年集成电路产业链主要环节达到国 际先进水平的发展目标,由此可见国家政策在可预见的未来基 本不会发生重大变化。
新技术更新风险重大风险事项描述:公司是集成电路测试企业,测试技术研发 能力是公司最重要的核心竞争力。随着集成电路技术和产品更 新换代速度日趋加快,公司需要不断提升自身的测试技术水平 以适应市场需求的变化,未来如何持续保持行业领先的测试技 术水平是公司面临的重要风险。 应对措施:公司通过承担国家重大科研项目,使公司的测试技 术水平始终和产业发展方向保持一致。同时,公司执行向技术 人员倾斜的激励机制,不断培养和引进高素质技术人才,保持 技术团队的稳定,以保证公司能应对市场对技术更新的需求。
市场波动风险重大风险事项描述:公司属于集成电路行业,主要业务是向集 成电路设计与制造企业提供测试服务,是集成电路产业链的中 间环节。如果集成电路设计与制造行业的发展出现较大波动, 将势必对集成电路测试行业带来重要影响。 应对措施:公司持续不断投入建设高端的测试平台、研发集成 电路测试新技术,使技术装备水平始终居于市场主流,可以支 撑公司贯彻同行业上下游领军企业合作的战略,从而获得稳定 的市场份额。此外,公司还通过参与行业协会事务,承担政府 公共服务平台的职能,提高企业知名度,提升行业影响力,进 一步增强公司抵御市场风险的能力。
核心技术人员流失风险重大风险事项描述:集成电路测试行业属于人才密集型、技术 密集型行业,公司的核心技术人员是公司保持测试技术水平领 先之核心竞争力的重要因素。随着集成电路行业的发展,企业 之间对于人才的竞争日趋激烈,公司存在核心技术人才流失的 风险。 应对措施:公司对于大多数核心技术人员施行了员工持股,使 公司的发展同个人利益密切相关。公司针对骨干技术团队量身 定制的薪酬政策和职业发展规划,也使得他们在为公司发展做 贡献的同时合理地实现个人价值。公司仍将探索其他管理和激 励措施,尽最大可能减少核心技术人员流失。
知识产权风险重大风险事项描述:公司在集成电路测试技术和程序研发中, 申请了大量软件著作权、技术专利等知识产权,这些知识产权 对公司现时和未来的经营具有非常重要之作用,因此公司面临 知识产权被侵犯和侵犯他人知识产权的风险。 应对措施:对于知识产权被侵犯的风险,公司施行了技术文档 专人保管,核心员工签订保密协议等管理措施加以防范;同时, 公司通过不断的技术更新降低知识产权被侵犯对公司经营产 生的不利影响;此外,公司在必要时将及时积极运用法律手段 维护自身的合法权益。对于侵犯他人知识产权的风险,公司一
 直坚持独立自主进行技术研发的策略,尽可能避免侵犯他人知 识产权。对于竞争对手特别是外国企业利用特定法律条款,在 知识产权方面设置的障碍,公司可以通过参与布局核心专利池 联盟等方法将风险降到最低。
关联交易风险重大风险事项描述:2026年上半年,公司同控股股东复旦微电 子及其关联方的关联交易收入占公司全部营业收入比重较大, 公司主要业务存在关联方占比较高的经营风险。如果控股股东 的经营状况发生不利变化,将有可能减少其在公司测试的产品 数量,从而对公司的销售收入带来不利影响。 应对措施:公司控股股东或除公司以外的其他控股子公司并无 专业从事集成电路测试业务,公司自成立以来亦由公司管理层 独立运作。未来,公司将通过加大市场拓展力度,培育长期合 作伙伴,继续增加来自非关联方客户的业务收入。
税收政策变化风险重大风险事项描述:公司被认定为国家级高新技术企业,按 15%的优惠税率申报缴纳企业所得税,部分研发费用可按实际 发生额的 120%加计抵扣当年的企业应纳税所得额。如上述所 得税税收优惠政策发生变化,或公司不具备条件继续申请并执 行上述所得税优惠税率,将对公司未来的收益情况产生一定的 影响。 应对措施:公司持续对测试技术的研发投入,积极承担政府科 研项目,不断开发国家重点支持、市场亟需的测试技术,保持 行业领先地位,力争持续获得国家对于高新技术企业的各种税 收政策扶持。
大股东不当控制风险重大风险事项描述:公司的法人股东复旦微电子拥有公司 42.32%的股份,若公司控股股东及相关人员利用其控股地位, 通过行使表决权对公司的经营决策、人事、财务等进行不当控 制,可能给公司经营和其他少数权益股东带来风险。 应对措施:公司已建立了较为合理的法人治理结构。公司按照 《公司法》和《企业会计准则》的要求制订了《关联交易决策 制度》,明确了关联交易的决策程序,设置了关联股东和关联 董事的回避表决条款,同时在《股东会议事规则》、《董事会议 事规则》中也做了相应的制度安排。这些制度措施,将对大股 东的行为进行合理的限制,以保证关联交易的公允性。公司一 直以来严格依据《公司法》、《证券法》等法律法规和规范性文 件的要求规范运作,切实保护少数权益股东的利益。
本期重大风险是否发生重大变化:本期重大风险未发生重大变化




第四节 重大事件
一、 重大事件索引

事项是或否索引
是否存在诉讼、仲裁事项√是 □否四.二.(一)
是否存在提供担保事项√是 □否四.二.(二)
是否对外提供借款□是 √否 
是否存在股东及其关联方占用或转移公司资金、资产及其他 资源的情况□是 √否四.二.(三)
是否存在重大关联交易事项√是 □否四.二.(四)
是否存在经股东会审议通过的收购、出售资产、对外投资、 以及报告期内发生的企业合并事项□是 √否 
是否存在股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施√是 □否四.二.(五)
是否存在股份回购事项□是 √否 
是否存在已披露的承诺事项√是 □否四.二.(六)
是否存在资产被查封、扣押、冻结或者被抵押、质押的情况□是 √否 
是否存在被调查处罚的事项□是 √否 
是否存在失信情况□是 √否 
是否存在应当披露的重大合同□是 √否 
是否存在应当披露的其他重大事项□是 √否 
是否存在自愿披露的其他事项□是 √否 

二、 重大事件详情
(一) 诉讼、仲裁事项
本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项
1、 报告期内发生的诉讼、仲裁事项
√适用 □不适用
单位:元

性质累计金额 合计占期末净资产比 例%
 作为原告/申请人作为被告/被申请人  
诉讼或仲裁223,800-223,8000.0216%

2、 报告期内未结案的重大诉讼、仲裁事项
□适用 √不适用
3、 报告期内结案的重大诉讼、仲裁事项
□适用 √不适用
(二) 公司发生的提供担保事项
1、 公司及其子公司对外担保情况(不包括对子公司的担保)
□适用 √不适用

2、 公司及其子公司对子公司的担保情况
√适用 □不适用

单位:元

担保对象担保金额担保余额实际履行担 保责任的金 额担保期间担保 类型责任 类型是否履行 必要决策 程序

    起始 日期终止 日期   
上海申瓷 集成电路 有限责任 公司134,000,000.00130,946,285.00-2024 年 12 月 23 日2034 年 6 月 30 日保证连带已事前及 时履行
总计134,000,000.00130,946,285.00------


提供担保分类汇总:
单位:元

项目汇总担保金额担保余额
公司提供担保(包括公司、控股子公司的对外担保,以及公 司对控股子公司的担保)134,000,000.00130,946,285.00
公司及子公司为股东、实际控制人及其关联方提供担保00
直接或间接为资产负债率超过70%(不含本数)的被担保对象 提供的债务担保金额00
公司担保总额超过净资产50%(不含本数)部分的金额00
(未完)
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