南芯科技(688484):2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告

 时间：2026年08月17日 22:01:32 中财网

原标题:南芯科技:2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告

证券代码：688484 证券简称：南芯科技 公告编号：2026-059
转债代码：118070 转债简称：南芯转债
上海南芯半导体科技股份有限公司
2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况的
专项报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。根据中国证券监督管理委员会《上市公司募集资金监管规则》、上海证券交易所《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》的规定，将上海南芯半导体科技股份有限公司（以下简称“本公司”或“公司”）2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况报告如下：
一、募集资金基本情况
（一）实际募集资金金额、资金到账情况
1、2023年3月首次公开发行股份募集资金情况
根据中国证券监督管理委员会于2023年2月21日出具的《关于同意上海南芯半导体科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕365号），公司获准向社会公开发行人民币普通股6,353.00万股，每股发行价格39.99 254,056.47
为人民币 元，募集资金总额为人民币 万元，扣除发行费用人民
币16,572.76万元（不含税金额），实际募集资金净额为人民币237,483.71万元，上述资金已全部到位。容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行新股的资金到位情况进行了审验，并出具了《上海南芯半导体科技股份有限公司验资报告》（容诚验字[2023]230Z0068号）。

2 2026 6
、 年 月发行可转换公司债募集资金情况
根据中国证券监督管理委员会于2026年5月11日出具的《关于同意上海南芯半导体科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证请。公司向不特定对象发行158,688.10万元的可转换公司债券，期限为6年，每张面值为人民币100元，发行数量1,586,881手（15,868,810张）。本次发行的募集资金总额为人民币1,586,881,000.00元，扣除不含税的发行费用13,120,007.59元，实际募集资金净额为人民币1,573,760,992.41元。上述募集资金已全部到账，容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对公司募集资金的到位情况进行了审验，并出具了容诚验字[2026]310Z0004号《验资报告》。公司已对募集资金进行专户管理，并与保荐机构、募集资金专户监管银行签订了募集资金专户存储三方监管协议。

（二）募集资金使用及结余情况
截至2026年6月30日，公司2023年首次公开发行股份募集资金实际使用情况如下：
单位：元 币种：人民币

发行名称2023年首次公开发行股份
募集资金到账时间2023年3月30日
本次报告期2026年1月1日至2026年6月30日
项目金额
一、募集资金总额2,540,564,700.00
其中：超募资金金额716,842,301.69
减：直接支付发行费用165,727,598.31
二、募集资金净额2,374,837,101.69
减：　
以前年度已使用金额1,142,752,858.08
本年度使用金额86,081,783.32
实际使用补充流动性资金750,606,126.54
现金管理金额250,000,000.00
银行手续费支出及汇兑损益20,762.57
加：　
募集资金利息收入45,888,879.89
募集资金专用账户获取的理财收入15,672,225.86
三、报告期期末募集资金余额206,936,676.93
截至2026年6月30日，公司2026年公开发行可转换债券募集资金实际使用情况如下：
单位：元 币种：人民币

发行名称2026年公开发行可转换债券
募集资金到账时间2026年6月25日
本次报告期2026年1月1日至2026年6月30日
项目金额
一、募集资金总额1,586,881,000.00
其中：超募资金金额-
减：直接支付发行费用10,169,011.97
二、募集资金净额1,576,711,988.03
减：　
以前年度已使用金额-
本年度使用金额-
暂时补流金额-
现金管理金额-
银行手续费支出及汇兑损益-
加：　
募集资金利息收入-
三、报告期期末募集资金余额1,576,711,988.03
二、募集资金管理情况
(一)募集资金管理情况
为规范募集资金的管理和使用，公司对募集资金实行专户存储。公司根据《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）、《中华人民共和国证券法》（以下简称“《证券法》”）、《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关法律、法规和规范性文件的规定，结合公司实际情况，制定了《上海南芯半导体科技股份有限公司募集资金管理制度》（以下简称“《募集资金管理制度》”），对募集资金实行专户存储制度，对募集资金的存放、使用等进行了规定。

1、2023年3月首次公开发行股份
根据《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》，本公司已与保荐人中信建投证券股份有限公司及存放募集资金的商业银行签订了募集资金专户存储三方监管协议，具体情况详见公司于2023年4月6日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《南芯科技首次公开发行股票科创板上市公告书》以及公司于2025年5月21日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于签订募集资金专户存储三方监管协议的公告》。（公告编号：2025-038）。上述三方监管协议与上海证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异。截至2026年6月30日，上述三方监管协议均正常履行。

报告期内，公司对已经按照规定使用完毕的募集资金账户进行了注销，详见公司分别于2025年5月21日、2025年6月10日和2026年7月1日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告（公告编号：2025-039、2025-042、2026-038）。

2、2026年6月发行可转换公司债券
根据《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》，本公司已与保荐人中信建投证券股份有限公司及存放募集资金的商业银行签订了募集资金专户存储三方监管协议，具体情况详见公司于2026年6月27日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于开立募集资金专户并签署募集资金专户存储三方监管协议的公告》。（公告编号：2026-037）。

上述三方监管协议与上海证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异。截至2026年6月30日，上述三方监管协议均正常履行。

（二）募集资金专户存储情况
截至2026年6月30日，公司2023年首次公开发行股份募集资金具体存放情况如下：
单位：元 币种：人民币

发行名称2023年首次公开发行股份　　　
募集资金到账时间　　2023年3月30日　
账户名称开户银行银行账号报告期末余额账户状态
上海南芯半 导体科技股 份有限公司上海浦东发展银行股 份有限公司张江科技 支行9716007880130000 4414—已注销
浙江南芯半上海浦东发展银行股971600788017000016,534,715.25使用中
导体有限公 司份有限公司张江科技 支行5811　　
浙江南芯半 导体有限公 司上海浦东发展银行股 份有限公司张江科技 支行9716007880150000 5812186,854,039.82使用中
上海南芯半 导体科技股 份有限公司上海浦东发展银行股 份有限公司张江科技 支行9716007880150000 4413—已注销
上海南芯半 导体科技股 份有限公司上海浦东发展银行股 份有限公司张江科技 支行9716007880110000 4415—已注销
上海南芯半 导体科技股 份有限公司中信银行股份有限公 司上海分行营业部8110201013501588 062—已注销
浙江南芯半 导体有限公 司招商银行股份有限公 司上海分行营业部5719225938100083,547,921.86使用中
上海南芯半 导体科技股 份有限公司招商银行股份有限公 司上海分行营业部121936870310608—已注销
上海南芯半 导体科技股 份有限公司招商银行股份有限公 司上海分行营业部121936870310855—已注销
上海南芯半 导体科技股 份有限公司交通银行股份有限公 司上海张江支行3100668650130066 06294—已注销
上海南芯半 导体科技股 份有限公司上海银行股份有限公 司浦东分行03005244551—已注销
上海南芯半 导体科技股 份有限公司兴业银行股份有限公 司上海大柏树支行2163801001003710 52—已注销
上海南芯半 导体科技股 份有限公司上海农村商业银行股 份有限公司张江科技 支行5013100093506332 9—已注销
　合计—206,936,676.93　
截至2026年6月30日，公司2026年公开发行可转换债券募集资金具体存放情况如下：
单位：元 币种：人民币

发行名称2026年公开发行可转换债券

募集资金到账时间　　2026年6月25日　
账户名称开户银行银行账号报告期末余额账户状态
上海南芯半导 体科技股份有 限公司交通银行股 份有限公司 上海张江科 技支行310066865015004567514—使用中
上海南芯半导 体科技股份有 限公司南京银行股 份有限公司 上海分行0301260000012421—使用中
上海南芯半导 体科技股份有 限公司中信银行股 份有限公司 上海分行81102010124021261351,576,711,988.03使用中
上海南芯半导 体科技股份有 限公司招商银行股 份有限公司 上海分行121936870310018—使用中
　合计—1,576,711,988.03　
三、本年度募集资金的实际使用情况
（一）募集资金投资项目资金使用情况
截至2026年6月30日，公司2023年首次公开发行股份募投项目资金实际使用1-1
情况具体详见附表 ：“募集资金使用情况对照表”。

截至2026年6月30日，公司2026年公开发行可转换公司债券募投项目资金实际使用情况具体详见附表1-2：“募集资金使用情况对照表”。

（二）募投项目先期投入及置换情况
1、2023年3月首次公开发行股份
2023 3
本报告期内，公司不存在 年月首次公开发行股份募投项目先期投入及置换情况。

2、2026年6月发行可转换公司债券
本报告期内，公司不存在2026年6月发行可转换公司债券募投项目先期投入及置换情况。

2026 8 14
年月 日，公司第二届董事会第二十一次会议审议通过了《关于使用
募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金人民币133,122,100.26元置换预先投入2026年6月发行可转换公司债券募集资金投资项目的自筹资金，使用募集资金人民币2,762,316.37元置换已支付发行费用的自筹资金，具体内容详见同日公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告（公告编号：2026-061）。

截至本公告披露日，2026年6月发行可转换公司债券募集资金投资项目先期投入情况如下：
（1）自筹资金预先投入募集资金投资项目情况
公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目的实际投资金额为
133,122,100.26元，具体情况如下：
金额单位：人民币元

项目名称拟用募集资金 投入金额自筹资金实际投入金额　　占 总 投 资 的 比 例（%）
　　建设投资铺底流动 资金合计　
智能算力领域 电源管理芯片 研发及产业化 项目391,090,800.0023,180,597.85—23,180,597.855.93%
车载芯片研发 及产业化项目663,632,400.0058,922,331.45—58,922,331.458.88%
工业应用的传 感及控制芯片 研发及产业化 项目532,157,800.0051,019,170.96—51,019,170.969.59%
合计1,586,881,000.00133,122,100.26—133,122,100.268.39%
（2）自筹资金预先支付发行费用情况
公司以自筹资金预先支付发行费用金额为2,762,316.37元，具体情况如下：金额单位：人民币元

项目发行费用总额（不含税）以自筹资金预先支付发行费 用金额（不含税）
承销及保荐费用11,504,762.261,415,094.34
审计及评级费用877,358.49877,358.49
律师费用481,184.31292,505.06
信息披露及发行手续费等费 用256,702.53177,358.48
合计13,120,007.592,762,316.37
公司2026年向不特定对象发行可转换公司债券募集资金投资项目先期投入资金尚未置换。

（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
本报告期内，公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。

（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况
1、2023年3月首次公开发行股份
为提高募集资金的使用效率，合理利用闲置募集资金，公司于2025年7月31日召开第二届董事会第七会议、第二届监事会第七次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不影响募集资金投资项目实施、募集资金安全的前提下，使用最高不超过人民币7亿元（含本数）的闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好的投资产品（包括但不限于保本型理财产品、结构性存款、通知存款、定期存款、大额存单、协定存款等），使用期限不超过12个月，在前述额度及期限范围内，资金可以循环滚动使用。该决议自董事会审议通过之日起12个月之内有效。具体内容详见公司于2025年8月1日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《上海南芯半导体科技股份有限公司关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2025-048）。

募集资金现金管理审核情况表
单位：万元 币种：人民币

发行名称2023年首次公开发行股份　　　
募集资金到账时间　2023年3月30日　　
计划进行现金 管理的金额计划进行现金 管理的方式计划起始日期计划截止日期董事会审议通 过日期
最高不超过人 民币7亿元（含 本数）购买安全性高、 流动性好的投 资产品2025年7月31 日2026年7月30 日2025年7月31 日
募集资金现金管理明细表
单位：万元 币种：人民币

发行名称2023年首次公开发行股份　　　　　　　　　
募集资金到账时间　　　2023年3月30日　　　　　　
委托方受托银行产品 名称产品类 型购买金 额起始日 期截止日 期归还日 期尚未归 还金额预计年 化收益 率利息 金额
浙江南 芯半导 体有限 公司上海浦东发 展银行股份 有限公司张 江科技支行结构 性存 款银行理 财产品15,000.0 02025年 10月13 日2026 年1月 13日2026年 1月13 日-1.72%63.75
浙江南 芯半导 体有限 公司上海浦东发 展银行股份 有限公司张 江科技支行结构 性存 款银行理 财产品10,000.0 02025年 10月13 日2026 年4月 13日2026年 4月13 日-2.05%92.50
浙江南 芯半导 体有限 公司招商银行股 份有限公司 上海分行营 业部结构 性存 款银行理 财产品5,000.002025年 11月26 日2026 年1月 26日2026年 1月26 日-1.68%13.79
浙江南 芯半导 体有限 公司招商银行股 份有限公司 上海分行营 业部结构 性存 款银行理 财产品3,000.002025年 12月5 日2026 年2月 5日2026年 2月5 日-1.70%8.41
浙江南 芯半导 体有限 公司上海浦东发 展银行股份 有限公司张 江科技支行结构 性存 款银行理 财产品18,000.0 02025年 12月15 日2026 年6月 15日2026年 6月15 日-1.85%166.5 0
浙江南 芯半导上海浦东发 展银行股份结构 性存银行理 财产品15,000.0 02026年 1月192026 年4月2026年 4月20-1.90%64.46
体有限 公司有限公司张 江科技支行款　　日20日日　　　
浙江南 芯半导 体有限 公司招商银行股 份有限公司 上海分行营 业部结构 性存 款银行理 财产品3,000.002026年 2月12 日2026 年3月 12日2026年 3月12 日-1.65%3.80
浙江南 芯半导 体有限 公司招商银行股 份有限公司 上海分行营 业部结构 性存 款银行理 财产品1,000.002026年 3月20 日2026 年6月 18日2026年 6月18 日-1.60%3.95
浙江南 芯半导 体有限 公司上海浦东发 展银行股份 有限公司张 江科技支行结构 性存 款银行理 财产品10,000.0 02026年 4月20 日2026 年7月 20日2026年 7月20 日10,000. 001.85%41.25
浙江南 芯半导 体有限 公司上海浦东发 展银行股份 有限公司张 江科技支行结构 性存 款银行理 财产品15,000.0 02026年 5月6 日2026 年5月 29日2026年 5月29 日-2.20%19.17
浙江南 芯半导 体有限 公司上海浦东发 展银行股份 有限公司张 江科技支行结构 性存 款银行理 财产品15,000.0 02026年 6月8 日2026 年9月 8日2026年 9月8 日15,000. 001.65%61.03
2、2026年6月发行可转换公司债券
截止至2026年6月30日，公司未使用闲置募集资金进行现金管理。

（五）超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）或回购本公司股份并注销的情况
本报告期内，公司不存在超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）或回购本公司股份并注销的情况。

（六）节余募集资金使用情况
截至2026年6月30日止，不存在募集资金节余的情况。

（七）募集资金使用的其他情况
报告期内，公司不存在募集资金使用的其他情况。

四、变更募投项目的资金使用情况
2025年2月28日，公司召开第二届董事会第三次会议及第二届监事会第三次会议，审议通过了《关于变更部分募投项目、使用超募资金追加投资额以实施募投项目的议案》，并经2025年3月25日召开的公司2025年第一次临时股东会审议通过同意公司将原募投项目“测试中心建设项目”，变更为“芯片测试产业园建设项目”，实施主体为浙江南芯半导体有限公司，项目总投资144,250.24万元，分两期进行建设，一期投入71,287.30万元，二期投入72,962.94万元。

“测试中心建设项目”变更主要是基于对市场和行业发展趋势的把握，为满足公司发展战略的规划，将“测试中心建设项目”变更成“芯片测试产业园建设项目”，能够为公司研发和生产国产芯片提供基础保障；通过芯片测试研发和生产的一体化，提高公司产品测试技术能力；能够更有效地控制产品质量，提高生产效率，降低不良率和售后服务成本，提升公司产品质量管理水平；同时自主可控的测试产线有利于保障公司产品稳定供应，有利于公司降低产品测试成本；能够提升公司的核心竞争力，支持公司经营规模的提升，尤其是车规业务规模的发展，符合公司长期发展战略。因此，公司将原“测试中心建设项目”，变更为“芯片测试产业园建设项目”，实际变更募集资金27,323.64万元及其孳息1,036.21万元用于“芯片测试产业园建设项目”，同时实际使用剩余超募资金29,684.23万元及其孳息1,687.01万元增加投资额，合计实际使用募集资金57,007.87万元及其孳息2,723.22万元用于“芯片测试产业园建设项目”一期投资。其余所需资金由公司自有资金、自筹资金补足。变更募集资金金额为57,007.87万元，占募集资金总额的比例24.00%。

变更募投项目的资金使用情况表详见本报告附表2。

五、募集资金使用及披露中存在的问题
公司严格按照《公司法》《证券法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律法规的规定和要求使用募集资金，并及时、真实、准确、完整履行相关信息披露工作。本报告期内，因公司财务人员误操作，误将非募集资金账户的结汇款汇入募集资金专户，公司及时发现并转出该款项；该笔操作未影响募集资金存放与使用，后续公司将加强日常管理，避免类似情况发生。除上述事项外，不存在违规使用募集资金的情形。公司已披露的相关信息及时、真实、准确、完整地反映了公司截至报告期末募集资金的存放与实际使用情况。

六、公司存在两次以上融资且当年分别存在募集资金运用的，应在专项报告分别说明。

报告期内，公司存在两笔募集资金，本专项报告对2023年3月首次公开发行股份募集资金、2026年6月发行可转换公司债券募集资金的存放及使用情况分别说明，情况详见“附表1-1”和“附表1-2”。

特此公告。

上海南芯半导体科技股份有限公司董事会
2026年8月18日
附表1-1：
募集资金使用情况对照表
单位：万元 币种：人民币

发行名称2023年首次公开发行股份　　　　　　　　　　　　
募集资金到账日期2023年3月30日　　　　　　　　　　　　
本年度投入募集资金总额8,608.18　　　　　　　　　　　　
已累计投入募集资金总额197,944.08　　　　　　　　　　　　
变更用途的募集资金总额57,007.87　　　　　　　　　　　　
变更用途的募集资金总额比例　　24%　　　　　　　　　　
承诺投资项目 和超募资金投 向募 投 项 目 性质已变更 项目，含 部分变 更（如 有）募集资金 承诺投资 总额调整后投资 总额截至期末承诺 投入金额(1)本年度投入 金额截至期末累计 投入金额(2)截至期末累 计投入金额 与承诺投入 金额的差额 (3)＝(2)-(1)截至期末 投入进度 （%）(4) ＝(2)/(1)项目达 到预定 可使用 状态日 期（具体 到月份）本 年 度 实 现 的 效 益是否 达到 预计 效益项目可 行性是 否发生 重大变 化
高性能充电管 理和电池管理 芯片研发和产 业化项目研发 项目否45,686.4545,686.4545,686.45-46,632.71946.26102.072025年 12月不 适 用不适 用否
高集成度AC- DC芯片组研 发和产业化项 目研发 项目否22,717.7822,717.7822,717.78-23,320.11602.33102.652025年 12月不 适 用不适 用否
汽车电子芯片 研发和产业化 项目研发 项目否33,484.4333,484.4333,484.43-34,403.28918.85102.742025 年 12月不 适 用不适 用否
测试中心建设 项目研发 项目是30,910.823,587.183,587.18-3,587.18-100.002025年 12月不 适 用不适 用否
芯片测试产业 园建设项目研发 项目是-27,323.6427,323.648,608.1814,940.19-12,383.4554.682031年 2月不 适 用不适 用否
补充流动资金研发 项目否33,000.0033,000.0033,000.00-33,060.6160.61100.18不适用不 适 用不适 用否
承诺项目小计　　165,799.4 8165,799.48165,799.488,608.18155,944.08-9,855.4094.06----
超募资金投向　　　　　　　　　　　　　
超募资金永久 补充流动资金研发 项目否42,000.00-42,000.00-42,000.00-100.00不适用不 适 用不适 用否
超募资金用于 芯片测试产业 园建设项目一 期研发 项目是29,684.23-29,684.23---29,684.23-2031年 2月不 适 用不适 用否
超募资金投向 小计-　71,684.23-71,684.23-42,000.00-29,684.23-----
合计237,483.7 1237,483.71237,483.718,608.18197,944.08-39,539.63-----　　

未达到计划进度原因（分具体募投项目）不适用
项目可行性发生重大变化的情况说明详见“四、变更募投项目的资金使用情况”
募集资金投资项目先期投入及置换情况不适用
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况不适用
对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况详见“三、本年度募集资金实际使用情况（四）”
用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况不适用
募集资金结余的金额及形成原因不适用
募集资金其他使用情况不适用
附表1-2：
募集资金使用情况对照表
单位：万元 币种：人民币

发行名称2026年公开发行可转换债券　　　　　　　　　　　　
募集资金到账日期2026年6月25日　　　　　　　　　　　　
本年度投入募集资金总额-　　　　　　　　　　　　
已累计投入募集资金总额-　　　　　　　　　　　　
变更用途的募集资金总额-　　　　　　　　　　　　
变更用途的募集资金总额比例　　不适用　　　　　　　　　　
承诺投资项目 和超募资金投 向募投 项目 性质已变更 项目，含 部分变 更（如 有）募集资金承诺 投资总额调整后投资总 额截至期末承诺 投入金额(1)本年 度投 入金 额截至期 末累计 投入金 额(2)截至期末累计 投入金额与承 诺投入金额的 差额(3)＝(2)- (1)截至期 末投入 进度 （%） (4)＝ (2)/(1)项目达 到预定 可使用 状态日 期（具 体到月 份）本年度 实现的 效益是否达 到预计 效益项目可 行性是 否发生 重大变 化
智能算力领域 电源管理芯片 研发及产业化 项目研发 项目否37,797.0737,797.0737,797.07---37,797.07-2029 12 年 月不适用不适用否
车载芯片研发 及产业化项目研发 项目否66,363.2566,363.2566,363.25---66,363.25-2029 年12 月不适用不适用否
工业应用的传 感及控制芯片研发 项目否53,215.7853,215.7853,215.78---53,215.78-2029 年12不适用不适用否
研发及产业化 项目　　　　　　　　　月　　　
合计157,376.10157,376.10157,376.10---157,376.10-----　　
未达到计划进度原因（分具体募投项目）不适用　　　　　　　　　　　　
项目可行性发生重大变化的情况说明不适用　　　　　　　　　　　　
募集资金投资项目先期投入及置换情况不适用　　　　　　　　　　　　
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况不适用　　　　　　　　　　　　
对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况不适用　　　　　　　　　　　　
用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况不适用　　　　　　　　　　　　
募集资金结余的金额及形成原因不适用　　　　　　　　　　　　
募集资金其他使用情况不适用　　　　　　　　　　　　
注1：本报告书中若部分合计数与单项数据之和在尾数上存在差异，均为四舍五入原因所致。

附表2：
变更募集资金投资项目情况表
单位：万元 币种：人民币

发行名称2023年首次公开发行股份　　　　　　　　　　　　　　
募集资金到账日期　　2023年3月　　　　　　　　　　　　
变更 后的 项目对应的原 项目募投 项目 性质实施主体实施 地点变更后项目 拟投入募集 资金总额截至期末 计划累计 投资金额 (1)本年度实 际投入金 额实际累计 投入金额 (2)投资进度 （%） (3)=(2)/(1)项目达 到预定 可使用 状态日 期（具 体到年 月）本 年 度 实 现 的 效 益是 否 达 到 预 计 效 益变更 后的 项目 可行 性是 否发 生重 大变 化董事 会审 议通 过时 间股东 会审 议通 过时 间
芯片 测试 产业 园建 设项 目测试中心 建设项目研 发 项目浙江南芯半导体 有限公司境内57,007.8757,007.878,608.1814,940.1926.212031年2 月不 适 用不 适 用不 适 用2025 年2 月 28 日2025 年3 月 25 日
合计57,007.8757,007.878,608.1814,940.1926.21------　　　　
（未完）
各版头条