民德电子(300656):2026年8月17日投资者关系活动记录表

时间：2026年08月18日 12:07:24 中财网

原标题:民德电子:2026年8月17日投资者关系活动记录表

证券代码：300656 证券简称：民德电子
深圳市民德电子科技股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2026-07

投资者关系活动 类别	□特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 ?业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 ?其他：电话会议
参与单位名称	银华基金、华夏基金、平安基金、南方基金、富国基金、招商基金、融通基金、海富通 基金、汇丰晋信基金、创金合信基金、宝盈基金、新华基金、圆信永丰、华泰保兴、鑫 元基金、富安达基金、九泰基金、国联基金、新疆前海联合、银河基金、国信资管、华 泰资管、招银理财、宁银理财、建信保险、国寿养老、明达资产、仁桥资产、循远资产、 银叶投资、宽投资产、和沣资产、熙山资本、罗爵资产、同威投资、明己投资、前海华 杉投资、盟洋投资、中略投资、鲲鹏恒隆、鑫融长弘、玄卜投资、青骊投资、川流基金、 盛熙基金、敦成基金、辰翔基金、鸿运基金、睿澜基金、恒邦兆丰基金、兴证投资、云 溪基金、君联资本、修能资本、华夏久盈、IGWTInvestment、陕西能源、中信证券、国 泰海通证券、国信证券、中泰证券、开源证券、国金证券、华福证券、天风证券、东财 证券
时间	2026年8月17日15:00—16:00
地点	线上会议
上市公司接待 人员姓名	董事长：许文焕 董事：高健 董事会秘书：陈国兵
投资者关系活动 主要内容介绍	首先介绍了民德电子2026年半年度经营情况，随后介绍了晶圆代工行业发展趋势 及公司经营策略，最后对投资者关心的问题进行了解答。 一、公司上半年经营情况介绍 （一）2026年半年度主要财务情况 1、2026年上半年，公司实现营业总收入15,079.97万元，较上年同期增加2,072.56 万元，同比增长15.93%，2025年11月公司转让了君安技术全部股权，剔除去年同期君
	安技术公司收入后，公司上半年收入同比增加4,144.11万元，同比增长37.89%。 公司营业收入主要来源于以下三个业务板块： 1）功率半导体业务板块，2026年上半年实现营业收入5,368.86万元，同比去年上 半年增长310.77%，环比去年下半年增长172.48%。功率半导体业务收入在整个上市公 司收入占比，今年上半年占比为35.60%，去年下半年占比为11.38%，收入占比提升明 显，全年占比有望进一步提升。 2）AiDC业务板块，2026年上半年实现营业收入6,350.02万元，同比减少37.39%。 一方面是公司在去年11月份出售了君安技术股权，原合并范围内子公司君安技术不再 纳入合并报表范围，对本报告期营业收入同比数据产生一定影响；另一方面，受电子元 器件等原材料价格大幅上涨的影响，公司对AiDC产品物料清单进行优化调整，部分海 外客户需对产品重新进行验证，对产品交付节奏和上半年收入造成阶段性影响，目前客 户的产品验证工作正在有序推进中，验证完成后产品交付进度将逐步恢复。 3）电子元器件分销业务板块，2026年上半年实现营业收入3,361.09万元，同比增 长115.78%，主要是因为今年上半年电子元器件市场景气度高，分销业务有所增长。 2、2026年上半年，公司实现归属于上市公司股东的净利润-5,242.09万元，较上年 同期亏损增加6,273.91万元；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 -5,397.74万元，较上年同期亏损增加1,251.00万元；主要原因系：（1）上年同期公司 完成对广芯微电子的控股收购，根据会计准则核算确认了五千多万的投资收益（属于非 经常性损益），本报告期无此项收益；（2）控股子公司广芯微电子虽收入较上年同期 大幅增长，但整体产出规模仍较小，而固定资产折旧摊销及人员等固定成本有所增加， 导致广芯微电子仍处于亏损状态，且净利润同比减少；（3）母公司AiDC业务收入下降， 净利润也同比有所减少。 3、2026年上半年，公司经营活动产生的现金流量净额-3,541.34万元，较上年同期 净流出增加448.22万元，主要原因系广芯微电子尚处于产能爬坡阶段，其生产经营活动 产生的支出金额大于收入金额。 （二）功率半导体业务进展 1、晶圆代工厂广芯微电子 广芯微电子上半年收入5,204.22万元，同比增长101.44%，环比去年下半年增长 42.23%。今年以来，广芯微电子一直处于满产满销状态，在手订单充足，并于今年6月
	开始上调代工价格。同时，为了更好地满足客户产能的增加需求，广芯微电子也通过多 种渠道开展融资工作，积极推进良性扩产，广芯微电子今年已完成1.65亿元社会化股权 融资，陆续收到地方政府税收返还等政策性资金近1亿元，并拟与光大银行等金融机构 签订长期固定资产项目贷款超1.5亿元。 广芯微电子已陆续与多家供应商签订设备采购合同，并在逐步交付中，产能预计会 在今年的四季度和明年上半年集中释放。产品开发方面，除已量产的MFER、VDMOS、 TVS产品外，公司正积极开发更多的高端特色产品。 2、设计公司广微集成 广微集成上半年收入2,143万元，同比增长206.83%，环比去年下半年增长121.63%。 广微集成主要产品MOS场效应二极管产品（MFER）月销量从2025年初1千多片大幅 提升至目前超1.7万片，创历史最高单月出货水平，广微集成于7月份开始对产品报价 进行上调，且近两个月均实现单月盈利。广微集成也在不断开发新产品，并在推进成品 销售的工作，广微集成的销售额和盈利能力有望进一步提升。 3、重要参股企业 1）晶圆原材料企业晶睿电子：公司持有晶睿电子20.76%的股权，2026年上半年， 晶睿电子的收入较上年同期增长16%，延续自2025年底以来满产满销状态，并创单月 营收历史新高；晶睿电子产品结构持续优化，上半年其整体毛利率已实现转正，产品从 7月份开始涨价。晶睿电子今年完成约2亿元股权融资，新建的单晶棒项目预计2027年 初投产，投产后其单晶棒原材料供应将得到进一步保障。晶睿电子是国内为数不多具备 SOI量产能力的厂商，具备独立自主知识产权，产品在具身智能传感器（惯性传感器、 压力传感器等）和光电路交换机OCS（MEMS微镜阵列）领域陆续验证通过并稳步放量。 2）特种工艺晶圆代工厂芯微泰克：2026年上半年，芯微泰克收入与上年同期基本 持平，产品结构在不断优化，8英寸硅基薄片/超薄片背道工艺产品增长较快，重金属掺 杂等特色工艺产品毛利率同比有所提升，已引进了多家国内头部客户。 二、晶圆代工行业发展趋势及公司经营策略 晶圆代工行业整体已转入非常景气的周期。从全球晶圆制造来看，过去4-5年低谷 期是因为市场需求增长没有超过生产效率提升的速度，从而导致供过于求。从去年下半 年开始，由于AI数据中心、电网升级等领域的带动，市场需求呈现高速增长态势，其
	中内存涨价10倍以上，电容、电阻、二极管、三极管等也都在涨价。受制于晶圆制造 的复杂程度，以及出于供应链安全考虑而带来的本土化布局，新增产能会受到制约，需 求远大于供给，未来3~5年将是晶圆代工行业的景气周期。全球产能将优先向高端产品 倾斜，高端产品有望获得更高的溢价；随着逐级传导，在产能挤压及市场提升的情况下， 功率半导体、电子元器件等产品也会有较大的上行空间，都将受益于本轮景气周期。 对于公司来说，将以“扩产能、调结构”作为公司晶圆代工厂未来3-5年的经营策 略。随着设备工艺的提升，6英寸线已能满足大多数功率产品生产要求，而且我们目前 已量产产品的良率已经做到业界最高水准；公司在多工艺平台搭建完成后，将在不断提 升产能的同时，往高压、大功率产品等高端产品方向不断优化，以满足数据中心、电网 升级改造等附加值更高的应用需求。 三、问答交流 1、晶圆厂一期产能扩产设备进场节奏如何？什么时候能形成有效产能？ 答：公司已陆续签订了扩产至6万片月产能的设备合同，且部分设备已开始进场； 同时，公司也在和多家供应商洽谈扩产至10万片的设备，争取以最快速度敲定完成。 晶圆厂的产能预计今年四季度和明年上半年开始会有明显释放，具体视设备进场和调试 进度而定。 2、公司后续涨价节奏和空间如何，客户接受度如何？ 答：公司主要根据市场情况，随行就市调整价格。目前已有上游硅片厂商表达了四 季度再次涨价的意愿，广芯微电子将具体视上游情况和产品结构优化情况决定是否跟 进；从市场端看，预计未来三年功率半导体将处于景气周期，价格依然有较大的上行空 间。 公司不同品类产品涨价幅度会有差别，在稳定保供的情况下客户接受度较好，目前 的价格相比2023年初仍然处于低位。 3、晶圆代工厂目前的产品结构如何？新增产能是否往高端倾斜？ 答：广芯微电子目前约40%产能用于生产MFER产品，剩余大部分生产VDMOS 产品，少量量产TVS产品。未来，广芯微电子将不断优化产品结构，新增产能聚焦高压、 大功率应用场景，主要生产特高压VDMOS、IGBT及700V高压BCD等高端产品。 5、公司特高压VDMOS、IGBT和700V高压BCD产品目前验证节点如何？
	答：目前，公司特高压VDMOS产品已进入量产阶段，IGBT和700V高压BCD产 品处于客户流片与导入阶段，产品的核心工艺环节都已完成验证，现有设备已具备量产 能力。 6、定增10亿元中7亿元投资对应多少产能？ 答：公司定增中7亿元拟用于6英寸功率半导体晶圆代工产线扩产，提升晶圆代工 产能，达产后，预计将新增适用于高压、大功率领域的特高压VDMOS、IGBT和700V 高压BCD等产品的晶圆代工产能6万片/月。 7、晶圆代工厂二期项目如何规划？ 答：广芯微电子项目占地约150亩，一期项目规划为月产10万片6英寸硅基晶圆 加工产能，已使用建设用地100亩，但整个厂区共用的配套基础设施已全部完成建设， 预留的50亩地用于二期厂房建设，只需再建一栋生产厂房添加设备即可，预计比新建 厂会快很多。公司将尽快推进一期项目满产，并择机启动二期项目建设。 8、广芯微电子少数股东股权未来如何规划？ 答：晶圆代工厂作为公司的核心战略资产，公司将始终保持对广芯微电子的控制权。 对于广芯微电子的少数股东股权，我们希望在广芯微电子实现经营性现金流或净利润转 正后，通过上市公司换股发行收购剩余股权，或者利用现金回购部分股权，具体进度届 时将根据广芯微电子经营情况以及和股东沟通情况确定。 9、公司上半年研发和财务费用同比增加较大、计提较大金额资产减值损失的原因， 以及后续趋势如何？ 答：研发费用同比增加，主要系广芯微电子随产量增长研发支出相应增加，以及公 司持续推进产品研发工作、加大研发投入所致；后续公司将结合研发项目进展及实际需 求，合理规划研发投入。 财务费用同比增加，主要是由于广芯微电子并表后，金融机构借款的增加导致利息 支出较上年同期增加；后续公司定增完成后计划通过归还和置换部分利率较高的金融机 构借款，以降低财务费用。 上半年计提的存货跌价损失金额较大，主要是由于广芯微电子仍处于产能爬坡阶 段，整体产量较小，产成品单价中包含的折旧、摊销、料工费金额较大，从而导致计提 的存货跌价金额较大；后续随着广芯微电子产销量不断增加、功率半导体产品市场价格 提升，广芯微电子的存货跌价将逐渐减少。
	风险提示：本记录表如有涉及对外部环境判断、公司发展战略、未来计划等方面的前瞻 性陈述内容，均不构成本公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者理性投资，注意投 资风险。
附件清单（如有）	无
日期	2026-08-17