道氏技术:300409道氏技术投资者关系管理信息20260818

时间：2026年08月18日 21:16:26 中财网

原标题:道氏技术:300409道氏技术投资者关系管理信息20260818

证券代码：300409 证券简称：道氏技术
广东道氏技术股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2026-002

投资者关系活动 类别	√特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 √现场参观 □其他（请文字说明其他活动内容）
参与单位名称及 人员姓名	中信建投证券、招商证券、华创证券、正圆投资、泰禾投资等 17家机构，共29位投资者
时间	2026年8月18日（周二）下午14:00~17:00
地点	佛山市道氏科技有限公司
上市公司接待人 员姓名	潘昀希董事会秘书 樊正伟赫曦智算中心CEO 钟 辉硅碳项目总经理 袁海龙碳材料事业部总经理助理 高建锋IR总监
投资者关系活动 主要内容介绍	问题 1、赫曦智算中心规模和后续展望。 回复：赫曦智算中心采用芯培森自研APU加速技术的赫曦 I服务器，已完成100台部署规模，后续将正式投入运营使用。 未来将根据业务发展及市场需求情况，灵活规划、适时推进扩容 算力规模。 问题 2、芯培森的发展战略。 回复：芯培森专注于AI（人工智能）赋能物质研发领域， 从事该领域专用算力芯片、加速卡、服务器、集群等计算工具， 以及云计算、垂类模型开发、计算方案设计、计算技术培训等计 算服务的研发与销售。致力于成为AI4M算力底座与材料应用层
	解决方案的双重引领者，构建“APU芯片+MaterPlato+ SwiftMater”三元闭环生态，为材料研发提供一条透明、标准、 可量化的研发新路径。 问题 3、相对友商，芯培森的优势有哪些。 回复：一是拥有自研APU芯片及“赫曦”服务器，算力底 座自主可控。APU芯片专为原子级材料仿真场景深度优化，相 比外购通用算力方案，具备更高算力性能与能效优势；二是搭载 自研AI材料智能体工具MaterPlato，简化复杂仿真操作流程， 降低AI材料计算的专业使用门槛，让材料研发人员可以快速上 手开展材料计算；三是具备一体化全栈交付能力，依托“赫曦” 终端产品，可提供单机服务器、集群到大型算力中心建设运营的 完整解决方案。软硬件产品深度协同，一站式交付，更好匹配个 人用户、高校、科研单位、企业不同层级算力建设需求。 问题 4、硅碳负极在下游应用中有什么积极的变化？ 回复：随着硅碳负极工艺的日渐成熟，单机用量有明显提升， 例如在消费电池中，硅碳负极添加量从原来的10%-15%提升至 30%-40%，在下游应用方面不再局限于消费电池或者无人机电池 等方面，在动力电池领域正在逐步导入，有望大幅提升硅碳负极 整体的用量。 公司已经具备硅碳负极规模化生产能力，并与客户达成合 作，实现批量出货，同时，持续推进下游消费、动力、数码等锂 电客户送样验证与导入工作，进一步拓宽市场布局。 问题 5、单壁碳纳米管除了作为锂电池导电剂应用外，还有 哪些新方向的应用？ 回复：单壁碳纳米管拥有优异的力学、电学和热学性能，伴 随产能扩大和成本下降，其在非储能领域拥有较多潜在应用，包
	括但不限于以下新方向：半导体与碳基芯片中可代替铜线提升热 导率、机器人电子皮肤与柔性传感器、医疗与脑机接口用于非侵 入式脑电（EEG）信号采集、电磁屏蔽与吸波材料、导电塑料、 功能涂料等，前景广阔。 目前，上述方向多处于前沿研发或验证阶段，其规模化应用 进程存在不确定性，请投资者注意相关风险。 问题 6、公司 2026年上半年刚果（金）铜业务情况？ 回复：2026年上半年，公司刚果（金）铜业务整体经营状 况较好，全球铜价整体处于较高水平，叠加阴极铜销量同比上升， 为公司业绩作出重要贡献。 风险提示：芯培森为公司的参股公司，公司现持股20.71%， 短期内对公司业绩影响有限。公司持有赫曦原子智算中心80% 股权。
附件清单（如有）
日期	2026-08-18