电科思仪:国泰海通证券股份有限公司关于公司首次公开发行股票并在创业板上市的上市保荐书

 时间：2026年08月19日 21:41:31 中财网

原标题:电科思仪:国泰海通证券股份有限公司关于公司首次公开发行股票并在创业板上市的上市保荐书
国泰海通证券股份有限公司 关于 中电科思仪科技股份有限公司 首次公开发行股票并在创业板上市 之 上市保荐书 保荐人（主承销商）
（中国（上海）自由贸易试验区商城路618号）
二〇二六年八月
国泰海通证券股份有限公司
关于中电科思仪科技股份有限公司
首次公开发行股票并在创业板上市之上市保荐书
深圳证券交易所：
国泰海通证券股份有限公司（以下简称“保荐人”或“国泰海通”）接受中电科思仪科技股份有限公司（以下简称“发行人”、“公司”或“电科思仪”）的委托，担任电科思仪首次公开发行股票并在创业板上市（以下简称“本次发行上市”）的保荐人，委派张彬、薛波作为具体负责推荐的保荐代表人。

保荐人及其保荐代表人已根据《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）、《中华人民共和国证券法》（以下简称“《证券法》”）、《首次公开发行股票注册管理办法》（以下简称“《注册管理办法》”）、《证券发行上市保荐业务管理办法》（以下简称“《保荐业务管理办法》”）、《深圳证券交易所创业板股票上市规则》（以下简称“《上市规则》”）等法律法规和中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）及深圳证券交易所（以下简称“深交所”）的有关规定，诚实守信，勤勉尽责，严格按照依法制定的业务规则和行业自律规范出具上市保荐书，并保证所出具文件真实、准确、完整。

本上市保荐书中如无特别说明，相关用语具有与《中电科思仪科技股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》中相同的含义。

目 录
目 录 ............................................................................................................................ 2
一、发行人基本情况 .................................................................................................... 3
二、发行人本次发行情况 .......................................................................................... 13
三、本次证券发行上市的保荐代表人、协办人及项目组其他成员情况 .............. 18 四、保荐人与发行人关联关系的说明 ...................................................................... 23
五、保荐人按照有关规定应当承诺的事项 .............................................................. 24
六、保荐人关于发行已就本次证券发行上市履行相关决策程序的说明 .............. 24 七、保荐人关于发行人符合板块定位及国家产业政策的说明及核查情况 .......... 25 八、保荐人关于发行人符合创业板上市条件的说明 .............................................. 34 九、持续督导期间的工作安排 .................................................................................. 38
十、保荐人关于本项目的推荐结论 .......................................................................... 39

一、发行人基本情况
（一）发行人概况

公司中文名称中电科思仪科技股份有限公司
公司英文名称Ceyear Technologies Co., Ltd.
注册资本82,583.4500万元人民币
法定代表人邹鹏文
有限公司成立日期2015年 5月 8日
股份公司成立日期2020年 12月 31日
公司住所山东省青岛市黄岛区香江路 98号
邮政编码266555
电话号码0532-68971575
传真号码0532-86897258
互联网网址http://www.ceyear.com
电子信箱dshbgs@ceyear.com
负责信息披露和投资 者关系的部门董事会办公室
部门负责人徐俊
联系电话0532-68971575
主营业务电子测量仪器、元器件、部件及组件的研发、生产、销售、维修、 咨询服务；系统集成与软件开发及测试应用与解决方案；货物进出 口、技术进出口。经营其它无需行政审批即可经营的一般项目。（依 法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
本次证券发行的类型首次公开发行普通股并在创业板上市
（二）发行人主营业务、核心技术、研发水平
1、发行人主营业务
电科思仪是一家专业从事电子测量仪器研发、制造和销售的高科技企业，是国内电子测量仪器行业产品门类最全、频谱覆盖范围最宽的企业，主要产品包括整机、测试系统、整部件等。电科思仪依托数十年积累的深厚技术底蕴，培养出了一支国内规模最大的科研人才团队，具备国内顶尖的研发条件和产业化能力，是中国综合实力最强、收入规模最大的电子测量仪器研发制造企业。同时，电科思仪也是目前中国唯一能够在微波/毫米波、光电、通信和基础测量仪器领域全方位对标国际领先企业的电子测量仪器企业，总体技术水平国内领先，特别是在微波/毫米波测量仪器领域已达到国际先进水平，并在部分细分领域达到国际领先水平。

电科思仪始终将创新作为发展的核心驱动力，通过持续的研发投入和技术团队建设，打造了具有持续创新能力的研发平台，实现了技术和产品的不断自主创新。截至 2025年 12月 31日，发行人及子公司共取得授权专利 584项，其中发明专利 541项，是国内拥有授权发明专利数量最多的电子测量仪器企业。公司积极参与电子测量领域诸多国际、国家和行业标准制定，不断提升行业话语权和竞争力，截至 2025年 12月 31日，公司主持编制国际标准 1项、国家标准 3项、团体标准 3项，参与编制国家标准 12项、团体标准 1项。公司同时还是中国电子仪器行业协会理事长单位、国家级工业设计中心、高端电子测量仪器学科与技术中心等。

电科思仪先后承担各类国家及省部级重大项目 300余项，其中包括“科技部基础科研条件与重大科学仪器设备开发重点专项”20余项，相关成果广泛应用于通信、工业电子、航空航天等领域，并为“载人航天”“探月工程”“北斗导航”“子午工程”等国家重大工程提供了关键测试保障，有力推动了我国电子信息产业的快速发展。同时，公司荣获多项国家级与省部级荣誉，其中国家级奖项包括“国家科技进步奖一等奖、二等奖”“国家制造业单项冠军企业”“中国专利奖优秀奖”及“国务院国资委国有企业公司治理示范企业”等；省部级奖项主要有“山东省科学技术进步奖特等奖、一等奖”及“山东省技术发明奖一等奖”等。截至2025年 12月 31日，公司拥有国家级领军人才 1名、百千万人才 1名、中华杰出工程师 2名、国务院特殊津贴专家 12名、中国电科集团首席科学家 2名及首席专家 3名、省部级人才 30余名。

2、发行人核心技术
自成立以来，电科思仪坚持技术创新，狠抓核心技术攻关，不断强化与竞争对手的高技术壁垒优势，不断提升公司在行业中的核心技术竞争力。

公司不断推动技术迭代与性能提升，多项核心技术的指标实现突破，产品整体性能持续向国际领先水平靠拢。具体包括：在低噪声宽频段微波频率合成技术方面，相位噪声优化至＜-132dBc/Hz；宽频段微波毫米波信号接收技术的最高频率提升至 120GHz；宽带信号采集与分析技术的实时分析带宽扩展至 2GHz；高精度光机单元装调技术的光谱分辨率提升至 0.01nm。这些进展显著增强了公司在高端测量仪器领域的技术实力。

同时，公司积极布局前沿技术方向，逐步构建起包括宽带任意波形合成及处理技术、高集成度多功能收发一体综合测试技术、太赫兹材料电磁特性测试技术等在内的核心技术群。其中，宽带任意波形合成采样率突破 25.6GSa/s，高集成度多功能收发一体综合测试技术收发信号带宽达到 1GHz，进一步拓展了公司在复杂测试场景下的技术覆盖能力，为产品矩阵的完善与应用领域的扩大奠定了坚实基础。

截止报告期末，公司累计已积累形成 22项关键核心技术。自 2019年中国电科四十一所按照国家财政部等批复无偿将相关资产、人员等划转到公司后，原所属研发团队及相关技术资料已完整并入公司体系，公司全面继承了四十一所既有技术基础与攻关经验。在此基础上，公司持续推进该等技术体系的迭代升级与深化研发，通过持续的研发投入实现技术能力的显著提升。研发队伍亦在过程中逐步完成新老交替与人才接力，形成了持续创新的研发团队。

公司核心技术具体情况如下：

序 号核心技术名称技术说明重要研发节点技术先进性及具体表征核心技术 保护情况技术来 源所处阶段
1低噪声宽频段微 波频率合成技术通过自研小数分频频率合成技术、宽频段低 噪声倍频技术、宽频段低噪声锁相频率合成 技术、宽频段低噪声 YIG振荡器设计技术， 开发出了多种低噪声宽频段信号源。该技术 决定了信号发生器的核心重要性能，如单边 带相位噪声、杂散、频率稳定性、频率分辨 率等2021年 12月，完成技术突破，单边带相位 噪声实现-132dBc/Hz（10GHz@10kHz）； 2022年 5月，完成技术攻关和整机集成测 试验证； 2022年 12月，完成小批量试制，达到量产 状态1、最高频率：110GHz； 2、频率分辨：0.001Hz； 3、相位噪声：<-132dBc/Hz授权发明 专利 2项自主研 发大批量生产 阶段
2微波毫米波发射 通道信号调理技 术基于自研的 MMIC芯片和自有的工艺技术以 及设计能力，实现了高达 110GHz频段信号的 放大、滤波、衰减、开关合路等，通过系统 级的设计实现了 110GHz频段同轴信号的宽 频段、高精度、大动态范围信号的产生2021年 12月，技术上实现 110GHz同轴连 续频率覆盖； 2022年 12月，完成 110GHz频段整机集成 测试验证，同时实现 67GHz频段批量生产； 2023年 12月，完成 110GHz频段小批量试 制，达到量产技术状态1、最高频率：110GHz； 2、最大输出功率：+30dBm； 3、最小输出功率：-120dBm； 4、最优功率准确度：±0.5dB授权发明 专利 4项自主研 发大批量生产 阶段
3宽频段微波毫米 波信号接收技术可解决宽频段微波毫米波信号高纯、高灵敏 度、大动态范围接收难题2021年 12月，技术上实现 110GHz同轴连 续频率覆盖，接收带宽 8GHz； 2022年 5月，完成整机集成和批产试制， 达到量产状态； 2023年 5月，实现 120GHz同轴连续频率 覆盖； 2024年 12月，实现 120GHz频段小批量试 制，达到量产状态； 2025年 12月，实现 145GHz频段整机集成 验证1、频率范围：2Hz～120GHz； 2、显示平均噪声电平： ≤-145dBm/Hz@110GHz； 3、相位噪声：≤-137dBc/Hz授权发明 专利 3项自主研 发大批量生产 阶段
4宽带信号采集与 分析技术基于宽带信号实时采集与大带宽、高数据量 任意速率变换和实时频谱处理等技术，实现 分析带宽达 4GHz的数据采集与处理，且具 备 2GHz实时分析带宽2022年 6月，实现 2GHz带宽采集与矢量 分析，并实现批产验证； 2023年 12月，实现 4GHz带宽采集与矢量 分析，并实现批产验证； 2024年 12月，技术上实现 10GHz带宽采 集与矢量分析，完成整机集成验证1、分析带宽：4GHz； 2、实时分析带宽：2GHz授权发明 专利 2项自主研 发大批量生产 阶段
序 号核心技术名称技术说明重要研发节点技术先进性及具体表征核心技术 保护情况技术来 源所处阶段
5多端口激励信号 发生技术通过高分辨率小数分频、低相噪锁相环、宽 带倍频放大等技术，实现四端口的激励信号 发生，最高测试频率 110GHz，激励源相对相 位可控2022年 5月，3674系列矢量网络分析仪发 布，具备 4端口激励源信号发生能力，频 率范围覆盖到 110GHz，并实现批产验证； 2024年 5月，多端口激励信号发生技术的 频率覆盖能力达到 120GHz； 2025年，多端口激励信号发生技术的频率 覆盖能力达到 120GHz，并实现批产验证1、频率范围：500Hz～110GHz； 2、相位噪声：-85dBc/Hz@10GHz （10kHz频偏）； 3、激励端口数：4授权发明 专利 2项自主研 发大批量生产 阶段
6多端口混频接收 技术通过宽带定向耦合技术实现传输测试信号、 反射测试信号的分离，通过多通道高隔离的 宽带混频技术将测试信号下变频至中频信 号，通过高速 ADC和基于 FPGA的数字滤波 算法实现原始测量数据的预处理2022年 5月，3674系列矢量网络分析仪发 布，具备频率覆盖 110GHz的 8通道混频接 收能力，并实现批产验证； 2024年 5月，多端口混频接收技术频率覆 盖能力达到 120GHz； 2025年，多端口混频接收技术频率覆盖能 力达到 120GHz，并实现批产验证1、频率范围：500Hz～110GHz； 2、最佳动态范围：≥134dB； 3、最大中频带宽：30MHz； 4、接收端口数：8授权发明 专利 2项自主研 发大批量生产 阶段
7高精度光机单元 装调技术通过高精度光机单元装调技术，实现光学元 件检测及装配工艺的产业化落地，实现分光 单元装配及参数调试的批量化，完成 0.02nm-2nm光谱分辨率光机模块指标、工艺 固化与批量化生产2021年 10月，技术上实现近红外波段 0.02nm光谱分辨率； 2022年 10月，实现近红外波段 0.02nm光 谱分辨率整机批量生产； 2025年 4月，完成可见光波段 0.02nm光谱 分辨率小批量试制，达到量产技术状态1、波长测量范围：600～1700nm； 2、最小光谱分辨率：优于 0.01nm授权发明 专利 2项自主研 发大批量生产 阶段
8高速扫描光栅精 密控制技术通过高速扫描光栅精密控制技术，实现分光 单元的高速及精密控制，支撑光谱测试的快 速实时扫描，支撑±20pm波长测量准确度的 性能指标实现，为更高精度的光谱测试及扫 描提供技术基础2021年 10月，技术上实现 600nm~1700nm 波段覆盖； 2022年 10月，实现 600nm~1700nm波段整 机批量生产； 2025年 4月，完成 350nm~1200nm波段整 机小批量试制，达到量产技术状态1、最快扫描速度：100nm宽度； 2、扫描时间：小于 0.15s； 3、最高波长测量准确度：优于 ±10pm授权发明 专利 2项自主研 发大批量生产 阶段
9高精度光纤自动 对准技术通过集成齿轮传动机构、螺纹传动机构、微 动板机构，搭配特有的硬件、电路设计布局， 结合控制单元、调芯对准算法，开发了高精 度光纤对准技术。该技术能够实现光纤的亚 微米级精确对准，对准精度 0.1um；该技术能 够快速实现光纤的自动精确对准，对准时间 不超过 1s，目前行业内主流技术以 1.5s为主2023年 3月，技术上实现亚微米级精确对 准关键突破； 2024年 6月，完成整机小批量测试验证； 2025年 6月，提升对准精度，达到单模平 均熔接损耗 0.015dB的最高水平1、对准精度：0.1um授权发明 专利 2项自主研 发大批量生产 阶段
序 号核心技术名称技术说明重要研发节点技术先进性及具体表征核心技术 保护情况技术来 源所处阶段
10光纤自动接续技 术集成光学系统、机械结构、电子电路为一体， 开发出光纤自动接续技术，实现了两路光纤 图像数据的采集与处理、控制相关精密机械 模块完成间隙调整与调芯等操作，将两根光 纤在三维空间上对准，控制高压放电系统进 行高压放电，使两根光纤自动快速接续，并 根据熔接后光纤图像的物理性状来计算及显 示当前的估算熔接损耗2023年 5月，技术在 6481光纤熔接机上优 化升级，完成马达驱动策略关键技术突破； 2024年 6月，实现最快 6s的光纤自动熔接 速度，完成整机小批量测试验证1、熔接时间：6s授权发明 专利 1项自主研 发大批量生产 阶段
115G通信高速率传 输技术5G通信高速率传输技术设计高性能本振实现 满足 5G通信要求的高速传输通道2019年 12月，技术在 5252D基站测试仪上 适配完成，完成 5G测试验证； 2024年 06月技术应用到终端综测仪上，并 在客户产线批量验证，首次完成在产线大 规模应用的可行性； 2024年 12月技术应用到信令综测仪，并完 成星网终端的信令测试，并批量交付，兼 容性、可靠性得到验证1、传输率：80Gbps授权发明 专利 2项自主研 发大批量生产 阶段
12高速以太网测试 技术采用模块化共享电路设计，实现多速率以太 网测试；采用双图形发生器，实现高速率高 位宽比特误码测试图形；采用基于协议分层 的测试方法实现网络协议仿真测试与性能测 试2022年 4月，技术上实现 400Gbps测试速 率覆盖； 2022年 12月，完成 400Gbps数据网络测试 仪小批量试制，达到量产技术状态； 2025年 6月，完成 Testar新一代数通测试 软件平台开发1、测试速率： 10M/00M/000M/10G/40G/50G/100 Gbps/400Gbps； 2、协议仿真：需支持接入、路由、 组播、数据中心协议和多业务额叠 加场景授权发明 专利 3项自主研 发大批量生产 阶段
13宽带高速数据采 集与实时处理技 术基于宽带信号调理、高速数据采集与存储、 智能化数字触发、快速波形捕获与数字荧光 显示等技术，可解决宽带、高速、瞬态信号 的精确捕获与稳定显示的难题2022年 12月，突破宽带高速数据采集与实 时处理技术，完成 4GHz带宽、20GSa/s采 样率的 4457系列数字示波器样机研制； 2023年 6月，完成 10GHz带宽、40GSa/s 采样率的 4458系列数字示波器样机研制； 发布 4457系列数字示波器并实现批量生产1、带宽：13GHz； 2、采样率：40GSa/s； 3、波形捕获率：120万个波形/秒授权发明 专利 5项自主研 发大批量生产 阶段
序 号核心技术名称技术说明重要研发节点技术先进性及具体表征核心技术 保护情况技术来 源所处阶段
14微波集成电路与 部组件高效高精 度测试技术采用多测试任务并行调度管理算法，实现微 波部组件产品的高效测试；采用基于虚拟通 道的射频信号校准方法，构建通道射频信号 误差修正算法模块，完成测试信号的快速补 偿，实现部组件的高精度测试部2022年 12月技术上实现数字孪生、基于机 器视觉和力觉的微波连接器全自动适配、 基于消息触发的动态调度执行，完成无人 化微波产品智能测试系统方案验证； 2023年 8月技术上进一步完成射频 SiP形 态产品的测试适配，形成测试解决方案； 2024年 3月完成射频 SiP测试方案定型， 达到批量供货技术状态1、频率范围：10MHz～67GHz； 2、T/R芯片全参数测试速度：9s/ 通道授权发明 专利 2项自主研 发小批量生产 阶段
15天线与 RCS高精 度测试技术通过自研射频硬件时域门技术，基于硬件方 式滤除信道多径、信号折射等引入的干扰影 响，大幅提升测量精度；通过自研硬件触发 技术，降低软件触发带来的时延不确定性， 大幅提高采样位置精度；采用开关控制单元 实现多路脉冲发生器和接收机的时序控制， 实现了基于脉冲的连续测试，大幅提高测试 效率。通过自研卷边反射面和馈源天线，基 于静区幅相校准技术，提高静区指标，保证 了天线测试的高精度2022年 12月，突破基于波谱域补偿的球面 近远场变换等技术，实现 500GHz平面、柱 面、球面近场天线与 RCS测试； 2023年 12月，技术上进一步完成多通道并 行测试能力验证，同时实现 110GHz频段测 试解决方案的小批量供货； 2024年 12月，完成 500GHz频段天线与 RCS测试系统小批量试制，达到量产技术 状态，同时在技术上进一步实现-50℃～ 100℃天线环境效应多参数测试能力1、-20dB副瓣测试精度：优于 0.5dB； 2、小 RCS测试能力：-40dBsm； 3、窄脉冲门控能力：≤5ns； 4、静区相位变化：优于±5°（4GHz～ 40GHz），优于±0.125°*f（4GHz～ 220GHz）授权发明 专利 4项自主研 发小批量生产 阶段
16基于手持式平台 的宽带实时频谱 数字中频信号处 理技术基于手持式平台低资源低功耗 FPGA，采用并 行 FFT蝶形合成技术和带内幅相数字补偿技 术，实现宽带高性能实时频谱数字中频信号 处理能力2019年下半年至 2020年：突破带宽信号的 无缝捕获、实时 FFT处理、数字荧光等子 技术，首次实现基于手持式平台的宽带实 时频谱数字中频处理技术； 2022年下半年至 2023年：突破多域触发、 宽带补偿、数字荧光保持等子技术，在新 一代低功耗数字平台优化实时频谱数字中 频处理技术； 2025年下半年-至今：突破基于低功耗 FPGA并行 FFT蝶形合成 400MHz带宽实 时频谱数字中频信号处理技术，提升带宽 实时频谱数字中频处理技术1、实现宽带频谱图、瀑布图、荧光 图和频率模板触发功能； 2、120MHz带宽 100%POI：2.919us； 3、400MHz带宽 100%POI：1.08us； 平坦度：1dB授权发明 专利 2项自主研 发大批量生产 阶段
序 号核心技术名称技术说明重要研发节点技术先进性及具体表征核心技术 保护情况技术来 源所处阶段
17高集成度多功能 收发一体综合测 试技术采用零中频架构，实现了射频信号与复合基 带之间的直接转换，完全简化了中频滤波器 和中频放大器设计；采用分布式电磁屏蔽腔 体结构、分区布局、梯度阻抗匹配等手段解 决了高密度集成的通道隔离度及杂散抑制等 问题，在集成度、功耗和灵活性方面展现出 显著优势2021年 1月，突破基于零中频的宽带信号 调制与解调技术，开始研制 6GHz频段 200MHz带宽信号收发仪； 2023年 4月，突破 1GHz带宽矢量信号收 发技术，开始研制 26.5GHz频段 1GHz带 宽信号收发仪； 2025年 4月，突破 2GHz带宽矢量信号收 发技术，开始研制 26.5GHz频段 2GHz带 宽信号收发仪1、收发信号带宽：1GHz； 2、EVM:≤-50dB（5.1GHz～ 7.2GHz,WLAN802.11ax80MHz带 宽）授权发明 专利 2项自主研 发大批量生产 阶段
18宽带功率合成技 术基于同轴线、微带线、矩形波导等传输线宽 带匹配技术、传输线宽带模式转换技术等， 突破宽带高功率高效率输出难题2022年至 2023年：突破了宽带空间功率合 成技术，提升了宽带功率放大器的输出功 率水平； 2023年至 2025年：突破了高功率多路数空 间功率合成技术，大幅提升了宽带功率放 大器的输出功率水平1、频率范围：4kHz～110GHz； 2、功率容量：10W～40kW授权发明 专利 2项自主研 发批量生产阶 段
19宽带任意波形合 成及处理技术通过宽带通道调理技术、大容量数据存储、 多通道同步、高速任意波形合成、抖动和过 冲抑制、宽带幅度平坦度修正等技术攻关， 实现对宽带、大容量任意波形的高质量生成2022年 12月，突破带宽任意波信号合成技 术，输出信号频率范围达到 5GHz。 2025年 2月，完成 8GHz带宽任意波形发 生器技术验证和测试1、带宽：10GSa/s； 2、采样率：25.6GSa/s； 3、垂直分辨率：8位； 4、储存深度 4GB/通道授权发明 专利 2项自主研 发小批量生产 阶段
20太赫兹材料电磁 特性测试技术设计了系列化高精度测试夹具，优化了夹具 的超高频率、大带宽性能，采用去嵌校准及 精确介电反演算法，实现了材料电磁参数的 高精度测试2022年 11月，材料电磁特性测试技术频率 上限提升到 1100GHz，总体技术达到了国 际先进水平； 2025年 12月，将材料变温性能测试能力进 一步提升到-50℃～1600℃1、频率范围：18GHz～1100GHz； 2、相对介电常数测试范围：1～30； 3、相对介电常数测试精度：±2%； 4、可测样品形态：固体、薄膜、粉 末和液体； 5、可测样品厚度范围：50μm～5mm授权发明 专利 2项自主研 发小批量生产 阶段
序 号核心技术名称技术说明重要研发节点技术先进性及具体表征核心技术 保护情况技术来 源所处阶段
21高精度微带薄膜 电路加工制作工 艺通过自研攻关基片清洗、真空镀膜、制版、 光刻、刻蚀、电镀、激光加工、砂轮划切、 调阻等工艺技术，实现了在石英、氧化铝陶 瓷、氮化铝陶瓷、蓝宝石、覆铜板等多种基 材上完成各类高精度微带薄膜电路加工制 作，具备金属化通孔、薄膜电阻、薄膜电容、 薄膜电感、双面电路、可锡焊、阻焊等集成 能力，技术和加工精度达到国内先进水平2016年 10月，完成激光直写技术引进，实 现了高精度掩膜版制作； 2022年 5月，实现了基于离子束刻蚀的薄 膜电路图形化技术在生产中的批量应用， 同时将此技术应用到硬质微带电路锡焊功 能膜层制作工艺中； 2025年 6月，成功开发出石英微带电路金 属化过孔工艺、异形加工工艺和软质覆铜 板 5880通孔金属化工艺，实现微带电路通 孔金属化工艺全覆盖1、最薄基片厚度：≤10μm 2、最细线宽：≤3μm 3、最优线宽精度：≤0.5μm 4、单面对准精度：≤1.5μm 5、双面对准精度：≤3μm 6、最优电阻精度：≤1% 7、最优外形加工精度：≤10μm授权发明 专利 4项自主研 发大批量生产 阶段
22高性能微波混合 集成电路组装技 术基于自动点胶、自动贴片、自动键合、金网 互联、共晶焊等工艺技术，实现了高性能微 波模块全自动装配工艺，贴片重复精度达到 ±5μm@3σ，键合重复精度达±3μm@3σ2018年 12月，初步验证了深腔近壁微波模 块自动贴片的可行性； 2021年 6月，通过工艺参数优化，实现了 微波模块高精度自动贴片技术的批量应 用； 2022年 12月，实现自动气相清洗和高频等 离子清洗工艺，建立微波模块清洗体系； 2023年 10月，实现了大尺寸高功率芯片的 低空洞率焊接，空洞率低于 5%； 2025年 3月，实现深腔近壁微波模块的全 自动键合工艺1、贴片精度：±5μm@3σ 2、键合精度：±3μm@3σ 3、键合最低弧高：80μm 4、键合最短跨距：200μm 5、焊接空洞率：≤5%授权发明 专利 3项自主研 发大批量生产 阶段

3、发行人研发水平
（1）主要奖项荣誉
截至本上市保荐书签署日，公司及其子公司获得的主要奖项荣誉情况如下表所示：

序号奖项等级授奖名称项目名称授予部门授予时间
1单项冠军单项冠军第九批制造业单项冠军企业工业和信息化部2025年
2一等奖科技进步奖大型电子装备多参数大动态 感知与全域场重构技术及国 产化中国仪器仪表学会2025年
3特等奖科技进步奖复杂调制信号高精度联合测 量技术及应用山东省人民政府2024年
4二等奖科技进步奖太赫兹信号发生与探测关键 技术及应用开发山东省人民政府2024年
5二等奖科技进步奖110GHz多功能信号频谱分 析技术及仪器开发中国仪器仪表学会2024年
6二等奖科技进步奖高速率多协议综合数据网络 仿真测量技术及应用中国仪器仪表学会2024年
7优秀奖中国专利奖宽带突发信号频谱分析仪及 宽带突发信号分析方法 （ZL201911169851.8）国家知识产权局2023年
8一等奖技术发明奖调制域矢量网络参数测试关 键技术及应用山东省人民政府2023年
9三等奖科技进步奖电磁材料综合测试平台中国电子学会2023年
10单项冠军单项冠军山东省第七批制造业单项冠 军企业山东省工业和信息 化厅2023年
11一等奖科技进步奖调制域矢量网络参数测试关 键技术及应用青岛市人民政府2022年
12二等奖科技进步奖PXI总线矢量信号发生与信 号调理路由模块系列青岛市人民政府2022年
13优秀奖中国专利奖一种双频非线性矢量网络参 数测试装置及方法 （ZL201510577865.9）国家知识产权局2022年
14一等奖科技进步奖超低噪声微波光子信号发生 关键技术与仪器青岛市人民政府2022年
15三等奖科技进步奖5G通信光模块物理参数测 试关键技术及应用中国电子学会2022年
16三等奖科技进步奖大规模MIMO信道仿真测试 平台中国电子学会2022年
17二等奖科技进步奖网络化测试技术及应用中国电子学会2022年
（2）主要技术成果
截至 2025年 12月 31日，发行人及子公司共取得授权专利 584项，其中发明专利 541项，是国内拥有授权发明专利数量最多的电子测量仪器企业，突显了扎实的研发积累与持续创新能力；同时，公司已取得软件著作权 267项，为产品智能化与系统化能力提供了重要支撑。

（三）发行人主要经营和财务数据及财务指标
报告期内，公司主要经营和财务数据及财务指标如下：

项目2025年末 /2025年度2024年末 /2024年度2023年末 /2023年度
资产总额（万元）418,926.95376,085.37358,206.68
归属于母公司的所有者权益（万元）257,533.59212,746.13195,683.97
资产负债率（母公司）37.16%42.00%43.77%
资产负债率（合并）38.53%43.43%45.37%
营业收入（万元）239,837.17205,188.28215,292.19
净利润（万元）43,821.1627,458.8818,987.06
归属于母公司所有者的净利润（万元）43,821.1627,458.8818,987.06
扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的 净利润（万元）33,133.0125,231.3615,534.18
基本每股收益（元）0.530.330.23
稀释每股收益（元）0.530.330.23
加权平均净资产收益率18.64%13.20%9.82%
经营活动产生的现金流量净额（万元）50,499.8323,175.2911,369.79
现金分红（万元）--11,227.72
研发投入占营业收入的比例18.88%22.35%17.40%
（四）发行人存在的主要风险
1、与发行人相关的风险
（1）技术创新、产品升级的风险
公司属于技术密集型行业，技术发展日新月异，迭代速度较快。公司现有及在研产品和技术的自主知识产权是公司核心竞争力的重要体现。如果未来公司研发投入不足或不能准确把握市场发展趋势导致技术创新迟缓、产品升级受阻，进而无法满足客户需求，将可能对公司业务发展造成不利影响。

（2）关联交易金额较大的风险
报告期内，发行人与日常业务相关的关联交易金额及占比较高。报告期内，公司向关联方销售商品及提供劳务的交易规模分别为 50,964.80万元、68,806.33万元和 72,505.19万元，占当期营业收入比例分别为 23.67%、33.53%和 30.23%；公司向关联方采购商品及接受劳务的关联交易规模分别为 14,085.00万元、13,777.57万元和 18,623.03万元，占当期营业成本比例分别为 10.91%、13.27%和 14.78%。

报告期内，发行人向关联方销售部分产品系列的平均单价略高于非关联方。

如果后续公司内部控制措施不能得到有效执行，将存在关联方利用关联交易进行利益输送、损害公司及中小股东利益的潜在风险。

（3）原材料价格波动及供应链稳定的风险
报告期各期，公司直接材料成本占主营业务成本的比重分别为 71.59%、77.84%和 77.78%，主要原材料包括系统集成用模块、集成电路和元器件等。受全球贸易政策与地缘政治环境复杂多变的影响，公司未来面临以下潜在风险：其一，地缘政治冲突对上游供应链的潜在传导风险，可能导致未来部分原材料供货周期延长或采购成本上升；根据海关总署数据统计，集成电路及微电子组件进口价格指数自 2023年以来主要在 90%至 120%区间波动，进而对公司成本控制及交付效率产生负面影响。其二，国际贸易政策变化导致的集成电路供应不确定性，目前公司部分集成电路仍采购自境外厂商，若未来相关贸易政策进一步发生不利变化，可能导致境外高端芯片的获取难度增加或技术支持受限，给公司生产经营带来不确定性。

（4）客户集中度较高的风险
报告期各期，公司对前五大客户的销售收入合计占当期主营业务收入的比例分别为 43.83%、41.63%和 45.99%，客户集中度相对较高。如果由于自身经营原因，部分主要客户减少采购量，将可能会对公司的销售收入和经营业绩产生直接不利影响。此外，如果公司产品技术迭代速度不能持续满足客户的需求，乃至与主要客户的合作关系发生重大变化，也可能会对公司的生产经营带来不利影响。

（5）存货金额较高的风险
报告期各期末，公司存货账面价值分别为 117,016.83万元、108,472.91万元和 106,811.61万元，占当期总资产的比例分别为 32.67%、28.84%和 25.50%。公司存货余额规模及占比较高，高于同行业可比公司，较高的存货余额占用了公司的流动资金，且公司拥有一定规模的长库龄存货，报告期各期末，2年以上库龄存货账面余额分别为 15,479.90万元、21,113.26万元和 21,175.80万元，占当期存货账面余额比例分别为 11.90%、17.11%和 17.21%。公司已结合相关存货实际情况、市场环境等因素对长库龄存货计提了相应的跌价准备，但若未来市场环境发生重大不利变化，公司还面临着相关存货可变现净值进一步下降的风险。

（6）应收款项回收风险
报告期各期末，公司应收账款账面价值分别为 47,659.11万元、72,718.74万元和 68,903.87万元，占营业收入的比例分别为 22.14%、35.44%和 28.73%，其中逾期应收账款账面余额分别为 31,148.74万元、39,576.97万元和 43,786.97万元，占应收账款余额比例分别为 60.73%、50.71%和 58.49%。若客户经营状况发生重大不利变化，应收账款存在无法回收的风险，可能对公司未来的经营业绩造成不利影响。

（7）政府补助波动的风险
发行人所处电子测量仪器行业是国家基础性、战略性产业，发行人承接国家级、省部级等科研项目并获得相关科研资金。报告期各期，公司计入其他收益的政府补助分别为 4,198.62万元、2,646.12万元和 13,699.65万元，占当期利润总额的比例分别为 23.03%、9.89%和 30.56%，公司享受的政府补助对经营业绩影响较大。如未来政府补助政策发生不利变化，或者公司不再符合政府补助的条件，致使公司无法享受相关政府补助，将导致公司净利润减少，对公司未来的经营业绩产生不利影响。

（8）核心技术泄密风险
公司拥有覆盖多系列电子测量仪器产品的多项专利及技术，为公司核心竞争力的重要组成部分。随着公司业务规模的不断扩大，人员及技术管理的复杂程度也将提高，一旦公司的核心技术泄露，可能会对公司的业务发展产生不利影响。

（9）经营业绩波动的风险
报告期内，公司营业收入分别为 215,292.19万元、205,188.28万元和15,534.18万元、25,231.36万元和 33,133.01万元。若未来公司主要产品的供需状况出现波动，可能对公司业务开展产生不利影响，并导致公司经营业绩下滑。

（10）毛利率波动的风险
报告期各期，公司主营业务毛利率分别为 40.04%、49.50%和 47.64%，公司产品毛利率受下游应用市场供求关系、市场竞争情况、原材料价格波动情况、客户和产品结构等多种因素综合影响。若未来相关因素出现较大不利变化，公司的毛利率可能存在波动的风险。

（11）核心人才流失风险
电子测量仪器属于技术密集型行业，具有较高的技术壁垒，对技术开发人员、关键工艺生产人员的综合素质要求较高。目前，行业内的人才竞争较为激烈，高端人才不足的问题短期内将持续存在。一方面，如果公司核心人才流失，可能会削弱公司的竞争力或技术优势；另一方面，如果公司无法持续有效引进高端人才，将不利于公司的长远发展。

（12）税收优惠政策变化风险
报告期内，公司按照相关规定享受了高新技术企业 15%企业所得税优惠政策、研发费用加计扣除政策、先进制造业企业加计抵减增值税政策等。未来如公司享受的税收优惠政策发生变化或者因公司原因不再符合相关条件导致无法继续享受该等优惠政策，将对公司的经营业绩产生不利影响。

（13）募投项目实施效果未达预期的风险
公司已对本次募投项目的必要性、可行性进行充分研究论证，但该等研究论证主要基于目前的行业、技术、市场等因素形成。如未来国家政策、客户需求、行业环境、技术趋势等发生重大变化，公司募集资金投资项目最终产生的效益可能无法达到公司预期，并对公司经营业绩产生不利影响。

2、与行业相关的风险
（1）市场竞争的风险
电子测量仪器行业的国外领先企业经过多年的发展，已经形成了较为稳固的技术、用户及品牌优势。而国内企业起步较晚，技术积累时间较短，在品牌知名度、产品丰富程度、整体解决方案能力及业务规模上与国外领先企业仍存在较大差距。目前发行人的经营规模、品牌认可度及技术储备等方面与国外领先企业相比仍有较大的提升空间，面临较大的市场竞争压力。

（2）产业政策发生变化风险
近年来，随着新兴产业蓬勃发展及传统产业转型升级的双重利好驱动，我国电子测量仪器的市场需求不断提升，同时也对电子测量仪器企业的技术水平、产品品质及综合服务等诸多方面提出更高的要求。国家颁布了《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》《关于推动未来产业创新发展的实施意见》等一系列政策，对我国电子测量仪器行业的发展给予了有力支持，同时也对行业企业提出了更高的标准要求。如果未来国家产业政策发生重大变化，可能导致下游行业需求增速放缓，进而对公司的业务发展产生不利影响。

3、其他风险
（1）贸易政策风险
报告期各期，公司境外业务收入金额分别为 2,955.62万元、4,808.42万元和6,206.95万元，占主营业务收入的比例分别为 1.39%、2.36%和 2.61%，境外收入占比较低，公司对境外市场的依赖程度较小。近年来，国际贸易摩擦频发、海外关税政策多变，对全球经济及国际贸易带来较大的不确定性。公司的经营受到一定影响，主要体现在部分进口元器件采购受限或成本上升，以及部分产品出口受限等方面。若未来国际贸易政策及环境发生重大不利变化，例如主要出口国或地区对公司产品采取加征关税、反倾销等限制措施，或关键元器件进口受到更严格的管制，将影响公司海外市场扩展，并对公司的供应链稳定性、生产成本造成进一步压力，从而给公司业务发展带来不利影响。

（2）发行失败的风险
公司本次计划首次公开发行股票并在创业板上市，在中国证监会同意注册后将依据创业板相关发行规则进行发行。本次发行的发行结果也将受到证券市场整体情况、投资者对本次发行方案认可程度等多种内外部因素的共同影响，可能存在因认购不足等导致发行中止甚至发行失败的风险。

（3）即期回报被摊薄的风险
本次募集资金到位后，公司总股本和净资产将大幅提高；同时，募投项目的投产将产生较大金额的折旧和摊销，而募投项目从投产到产生收益存在一定周期，短期内难以产生经济效益。因此，本次募集资金到位后，短期内每股收益及净资产收益率预计有所下滑，从而导致公司面临即期回报被摊薄的风险。

二、发行人本次发行情况
（一）本次发行的基本情况

（一）本次发行的基本情况　　　
股票种类人民币普通股（A股）　　
每股面值人民币 1.00元　　
发行股数10,206.9432万股占发行后总 股本比例11.00%
其中：发行新股数量10,206.9432万股占发行后总 股本比例11.00%
股东公开发售股份 数量不适用占发行后总 股本比例不适用
发行后总股本92,790.3932万股　　
每股发行价格【】元/股　　
发行市盈率【】倍（发行价格除以每股收益，每股收益按 2025年度经审计的扣除非经 常性损益前后孰低的归属于母公司所有者的净利润除以本次发行后总股本 计算）　　
发行前每股净资产3.12元（按照 2025年 12月 31日经审计的归属于母公司 股东的净资产除以本次发行 前总股本计算）发行前每股收益0.40元（按 2025年 度经审计的扣除非 经常性损益前后孰 低的归属于母公司 股东的净利润除以 本次发行前的总股 本计算）
发行后每股净资产【】元（按照 2025年 12月 31日经审计的归属于母公司 股东的净资产加上本次募集 资金净额之和除以本次发行 后总股本计算）发行后每股收益【】元（按 2025年 度经审计的扣除非 经常性损益前后孰 低的归属于母公司 股东的净利润除以 本次发行后的总股 本计算）
发行市净率【】倍（按每股发行价格除以发行后每股净资产计算）　　
发行方式采取向参与战略配售的投资者定向配售、网下向询价对象配售发行与网上 向符合资格的社会公众投资者定价发行相结合的方式　　
发行对象符合资格的参与战略配售的投资者、符合资格的询价对象和已在深圳证券 交易所开立证券账户并开通创业板交易权限的自然人、法人、证券投资基　　

　金及符合中国法律规定的其他投资者，但法律、法规和规范性文件及深圳 证券交易所业务规则等禁止参与者除外
承销方式余额包销
募集资金总额【】万元
募集资金净额【】万元
募集资金投资项目高端电子测量仪器生产线改造与扩产项目
　新一代移动通信测试研发与产业化建设项目
　技术创新中心建设项目
　补充流动资金
发行费用概算本次预计发行费用明细如下： 1、保荐及承销费用： （1）保荐费用：188.68万元； （2）承销费用：以实际募集资金总额为基数，承销佣金费率为 4.3%，再 除以 1.06为不含增值税金额； 保荐承销费分阶段收取，参考市场保荐承销费率平均水平及公司拟募集资 金总额，经招投标确定，根据项目进度分节点支付； 2、审计及验资费用：1,037.74万元； 审计及验资费用参考市场会计师费率平均水平，考虑服务的工作要求、工 作量等因素，经招投标确定，根据项目进度分阶段支付； 3、律师费用：452.83万元； 律师费用参考市场律师费率平均水平，考虑服务的工作要求、工作量等因 素，经招投标确定，根据项目进度分阶段支付； 4、用于本次发行的信息披露费用：479.06万元； 5、发行手续费及其他费用：82.46万元。 注：以上发行费用均不含增值税，各项费用根据发行结果可能会有调整； 合计数与各分项数值之和尾数存在微小差异，为四舍五入造成；发行手续 费中暂未包含本次发行的印花税，税基为扣除印花税前的募集资金净额， 税率为 0.025%，将结合最终发行情况计算并纳入发行手续费。
高级管理人员、员工 拟参与战略配售情 况（如有）无
保荐人相关子公司 拟参与战略配售情 况（如有）如本次发行价格超过剔除最高报价后网下投资者报价的中位数和加权平均 数以及剔除最高报价后公募基金、社保基金、养老金、年金基金、保险资 金和合格境外投资者资金报价中位数和加权平均数孰低值，保荐人相关子 公司国泰海通证裕投资有限公司将按照《业务实施细则》等相关规定参与 本次发行的战略配售。保荐人相关子公司跟投获配股票的限售期为 24个 月，限售期自本次公开发行的股票在深交所上市之日起开始计算
拟公开发售股份股 东名称、持股数量及 拟公开发售股份数 量、发行费用的分摊 原则（如有）不适用
（二）本次发行上市的重要日期　
刊登初步询价公告 日期2026年 8月 20日
初步询价日期2026年 8月 25日
刊登发行公告日期2026年 8月 27日
申购日期2026年 8月 28日
缴款日期2026年 9月 1日
股票上市日期本次股票发行结束后将尽快申请在深交所挂牌上市
（二）本次战略配售情况
1、本次战略配售的总体安排
（1）本次发行的战略配售由保荐人相关子公司跟投（如有）以及其他参与战略配售的投资者组成。如本次发行价格超过剔除最高报价后网下投资者报价的中位数和加权平均数以及剔除最高报价后公募基金、社保基金、养老金、年金基金、保险资金和合格境外投资者资金报价中位数和加权平均数孰低值，保荐人相关子公司国泰海通证裕投资有限公司将按照相关规定参与本次发行的战略配售。

（2）本次发行初始战略配售发行数量为 4,082.7772万股，占本次发行数量的 40.00%。其中，保荐人相关子公司初始跟投数量为本次发行数量的 5.00%，即 510.3472万股（如本次发行价格超过剔除最高报价后网下投资者报价的中位数和加权平均数以及剔除最高报价后公募基金、社保基金、养老金、年金基金、保险资金和合格境外投资者资金报价中位数、加权平均数孰低值，保荐人相关子公司将按照相关规定参与本次发行的战略配售）；其他参与战略配售的投资者合计认购金额不超过 66,000.00万元。最终战略配售比例和金额将在确定发行价格后确定。最终战略配售数量与初始战略配售数量的差额将根据回拨机制规定的原则回拨至网下发行。

确定参与本次战略配售的投资者已与发行人签署战略配售协议。参与本次战略配售的投资者按照最终确定的发行价格认购其承诺认购数量的发行人股票，且不参与本次网上与网下发行。

2、保荐人相关子公司跟投（如有）
（1）跟投主体
如本次发行价格超过剔除最高报价后网下投资者报价的中位数和加权平均数以及剔除最高报价后公募基金、社保基金、养老金、年金基金、保险资金和合格境外投资者资金报价中位数和加权平均数孰低值，本次发行的保荐人相关子公司将按照《深圳证券交易所首次公开发行证券发行与承销业务实施细则》等相关规定参与本次发行的战略配售，保荐人跟投主体为国泰海通依法设立的另类投资子公司国泰海通证裕投资有限公司（以下简称“证裕投资”）。

（2）跟投数量
如发生上述情形，本次保荐人相关子公司证裕投资将按照相关规定参与本次发行的战略配售，将按照本次发行确定的发行价格认购发行人本次发行数量2%-5%的股票。具体比例和金额将在发行价格后，根据发行人首次公开发行股票的规模分档确定：
1）发行规模不足 10亿元的，跟投比例为 5%，但不超过人民币 4,000万元； 2）发行规模 10亿元以上、不足 20亿元的，跟投比例为 4%，但不超过人民币 6,000万元；
3）发行规模 20亿元以上、不足 50亿元的，跟投比例为 3%，但不超过人民币 1亿元；
4）发行规模 50亿元以上的，跟投比例为 2%，但不超过人民币 10亿元。

如发生上述跟投情况，证裕投资将与发行人签署战略配售协议，不参与本次公开发行股票网上发行与网下发行，并承诺按照发行人和保荐人（主承销商）确定的发行价格认购其承诺认购的股票数量。

3、其他参与战略配售的投资者
本次发行中，其他参与战略配售的投资者的选择系在考虑投资者资质以及市场情况后综合确定，发行人拟引入“与发行人经营业务具有战略合作关系或者长期合作愿景的大型企业或者其下属企业”，列示如下：

序号认购主体战投类型
1中国星网网络应用有限公司与发行人经营业务具有 战略合作关系或者长期 合作愿景的大型企业或 者其下属企业
2中移投资控股有限责任公司　
3航天投资控股有限公司　
4中兵投资管理有限责任公司　
5南方工业资产管理有限责任公司　
6青岛城金新兴产业投资基金合伙企业（有限合伙）　
序号认购主体战投类型
7国新投资有限公司　
8中电科投资控股有限公司　
9中国诚通控股集团有限公司　
10北京市海淀区国有资产投资集团有限公司　
11中国核工业集团资本控股有限公司　
4、限售期限
如发生上述保荐人相关子公司跟投情况，证裕投资获得本次配售的股票持有期限为自发行人首次公开发行并上市之日起 24个月；参与本次战略配售的电科投资，其获配股票限售期为 36个月；参与本次战略配售的中国星网网络应用有限公司、中移投资控股有限责任公司、航天投资控股有限公司、中兵投资管理有限责任公司、南方工业资产管理有限责任公司、青岛城金新兴产业投资基金合伙企业（有限合伙）、国新投资有限公司、中国诚通控股集团有限公司、北京市海淀区国有资产投资集团有限公司、中国核工业集团资本控股有限公司，其获配股票限售期为 12个月。限售期自本次公开发行的股票在深交所上市之日起开始计算。限售期届满后，参与战略配售的投资者对获配股份的减持适用中国证监会和深交所关于股份减持的有关规定。

三、本次证券发行上市的保荐代表人、协办人及项目组其他成员情况 （一）本次证券发行的保荐代表人
国泰海通证券股份有限公司指定张彬、薛波担任本次电科思仪发行的保荐代表人。

上述两位保荐代表人的执业情况如下：
张彬先生：保荐代表人，硕士研究生，国泰海通投资银行部业务董事。从事投资银行工作以来主持或参与的项目包括：普源精电 IPO、绿的谐波 IPO、国芯科技 IPO、德科立 IPO、毓恬冠佳 IPO、金道科技 IPO、中石科技非公开及小额快速融资、德科立小额快速融资、诚迈科技小额快速融资、上海环境非公开、航天长峰重大资产重组、城投控股吸并分立上市等，并曾参与其他多个改制辅导和财务顾问项目。张彬先生在保荐业务执业过程中严格遵守《证券发行上市保荐业务管理办法》等相关规定，执业记录良好。

薛波先生：保荐代表人，现任国泰海通投资银行部董事总经理。从事投资银行工作以来主持或参与的项目包括：澳洋健康 IPO、非公开发行和重大资产重组、海特高新非公开发行、片仔癀配股、汉得信息 IPO、澳洋顺昌非公开发行和可转债、青山纸业非公开发行、鹿港文化重大资产重组、中石科技非公开发行、中密控股非公开发行、诚迈科技小额快速融资、绿的谐波 IPO、味知香 IPO、国芯科技 IPO、普源精电 IPO和小额快速融资及重大资产重组、金道科技 IPO、德科立IPO和小额快速融资等，并曾参与其他多个改制辅导和财务顾问项目。薛波先生在保荐业务执业过程中严格遵守《证券发行上市保荐业务管理办法》等相关规定，执业记录良好。

（二）本次证券发行项目协办人
本次证券发行项目的协办人为陈天任，其保荐业务执行情况如下：
陈天任先生：硕士研究生，现任国泰海通投资银行部执行董事。从事投资银行工作以来主持或参与的项目包括：绿的谐波 IPO、国芯科技 IPO、德科立 IPO、澳洋健康非公开发行、中密控股非公开发行、中石科技非公开发行、澳洋健康重大资产出售、德科立非公开发行等项目，并曾参与其他多个改制辅导和财务顾问项目。陈天任先生在保荐业务执业过程中严格遵守《证券发行上市保荐业务管理办法》等相关规定，执业记录良好。（未完）
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