玻璃基板迎突破窗口期

时间：2026年08月22日 22:41:27 中财网

　　CFi.CN讯：台积电、英特尔等头部厂商正加速推进玻璃基板在先进封装中的验证。数据显示，2026年台积电将建成310×310mm面板试点线，并联合群创、揖斐电开展三方验证；同年7月，英特尔与蓝思科技合作研发玻璃封装技术。这标志着玻璃基板进入“从0到1”的关键阶段。

　　
　　近期机构研报指出，随着AI大芯片封装尺寸升级，传统CoWoS面临翘曲控制难、成本高等瓶颈，而玻璃基板具备低热膨胀、低介电损耗等优势，可广泛应用于临时载板、玻璃芯基板等场景。研报认为，2027-2028年将是小批量商用的关键节点。

　　
　　基本面来看，至2030年玻璃基板设备累计市场空间近500亿元，远期有望达千亿元量级。研报指出，TGV设备为高弹性增量环节，PVD、电镀、曝光等高壁垒设备国产化率低，具备放量潜力，相关设备企业有望率先受益。