[中报]苏大维格(300331):2026年半年度报告
原标题:苏大维格:2026年半年度报告 2026年半年度报告 【2026年8月】 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人朱志坚、主管会计工作负责人朱志坚及会计机构负责人(会计主管人员)李玲玲声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中如有涉及未来计划、业绩预测等前瞻性描述，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在本报告“第三节 管理层分析与讨论”中“十、公司面临的风险和应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ................................................................................................................................................. 2 第二节 公司简介和主要财务指标.............................................................................................................................................. 7 第三节 管理层讨论与分析 ......................................................................................................................................................... 10 第四节 公司治理、环境和社会 ................................................................................................................................................. 35 第五节 重要事项 ........................................................................................................................................................................ 39 第六节 股份变动及股东情况 ..................................................................................................................................................... 47 第七节 债券相关情况 ................................................................................................................................................................ 52 第八节 财务报告 ........................................................................................................................................................................ 53 备查文件目录 一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表； 二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 三、载有公司法定代表人签名并盖章的2026年半年度报告全文及摘要的原件； 四、其他备查文件。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介
1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2025年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2025年 年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用 ?不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2025年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）报告期内公司从事的主要业务 公司是国内领先的微纳结构产品制造和技术服务商，通过自主研发微纳光学关键制造 设备——激光直写光刻机和纳米压印光刻机，建立了微纳光学研发与生产制造的基础技术 平台体系，为客户提供不同用途微纳光学产品的设计、开发与制造服务。公司致力于以解 决底层核心技术为突破口，相继开发多个系列覆盖纳米级和微米级的激光直写光刻设备与 压印设备，并通过激光直写光刻机自制微纳结构模具，采用纳米压印方式在经过特殊处理 的 PET\PC薄膜等基材表面形成微纳结构，量级、形貌不同的微纳结构可使材料能够产生 各类特殊的效果，如光变色图案、增亮扩散特性、透明导电特性、全息图像等。在持续的 技术创新推动下，公司紧密贴合下游市场需求变化，陆续推出了公共安全材料、新型印刷 材料、导光材料、柔性透明导电膜、中大尺寸电容触控模组和特种装饰膜等产品。 公司通过收购维普半导体控股权进入半导体量检测设备行业，并积极布局激光直写光 刻机在高端掩模制造、先进封装以及投影扫描光刻设备在光伏铜电镀图形化等领域的应用； 此外，公司基于微纳制造领域的长期技术积淀，积极推进虚实融合透明显示、光栅及光栅 尺、VR/AR、AR-HUD、光场屏、光场空间成像、光子芯片、光通信器件、光学物镜系统等 超精密微纳光学器件的商业化应用和产业化投资。 经过多年内部发展与外延式并购，公司已发展形成了公共安全和新型 3D印材、消费电子新材料、高端智能装备、反光材料四大事业群。各事业群主要产品如下： 1、公共安全和新型3D印材事业群 公司公共安全防伪材料为公共安全防伪膜，是我国行驶证、驾驶证指定的光学视读防伪材料；镭射膜、镭射纸、3D转移材料等新型印材产品可应用于烟标、酒标、化妆品、日化用品等包装以及体育鞋服、卡牌盲盒等领域，具有美观、防伪的作用。公司响应国家绿色包装号召推出的 3D光学转移材料可为下游客户提供定制化绿色包装方案。近年来，公司积极配合国家相关部门/企业进行新一代票据及证卡视读防伪产品的开发，同时大力发展新型 3D印材产品在卡牌盲盒、体育鞋服、奢侈品防伪等领域的应用，例如，公司与具有 IP资源的厂商合作，推出相关卡游产品，积极布局卡游盲盒市场；与国内体育用品龙头企业开展合作，拟将相关纹理材料用在运动服饰、运动鞋及相关“国潮”用品方面。 2、消费电子及汽车领域微纳新材料事业群 （1）新型显示光学材料领域，公司采用热压工艺生产的导光板、导光膜等产品属核心导光器件，可用于各类液晶平板显示背光组件、LED平板照明、键盘背光等消费电子产品，具有开发周期短、模具成本低、产品加工的厚度和尺寸更广、品质更稳定、工艺绿色环保等优势。近年来，公司主动转变导光材料业务发展理念，集中精力发展新一代的超薄高亮导光材料等高附加值产品，产品结构不断优化，高附加值产品占比不断提升。 在前光显示领域，公司前光器件已在国内消费电子龙头企业墨水屏产品中应用，并开发了国内及台湾显示屏、移动终端企业客户；同时，公司也在彩色前光器件领域进行了积极布局。 （2）公司柔性导电材料目前主要量产应用为中大尺寸触控产品，包括柔性导电膜和触控模组，可应用于中大尺寸电容触控屏、中大尺寸智能终端，是当前中大尺寸终端设备最简洁、方便、自然的人机交互解决方案。公司立足中大尺寸触控产品市场，为智能家庭、远程会议、智能教育、闺蜜机、工业控制等应用场景提供定制化产品。公司与华星光电合作在显示屏产线上进行基于偏光片的触控集成技术已顺利量产，有利于快速提升中大尺寸电容触控技术在终端应用的渗透率；同时，公司也在拓展与国内某智能语音及语音技术头部企业的合作范围，努力为相关 AI大模型智能触控终端硬件提供相关触控技术与产品支持。 基于柔性导电材料的特性，公司相关技术在柔性可折叠电容触控、Mini LED透明电极膜、太阳能电池金属电极膜、5G透明天线等领域也有较大应用潜力，公司正验证与推进上述领域产品的开发与量产工作。 （3）纳米纹理光学膜领域，公司智能表面材料通过构建微纳米层次和结构的组合变化，并融合其他独有制程和材料技术，可为手机制造商提供手机背板纹理设计及相关母版；同时，公司与知名汽车零部件供应商战略合作，相关产品已在欧洲某国际头部汽车品牌全球主力车型内饰材料（氛围灯）中量产应用，为汽车品牌带来了全新的内饰设计理念和用户体验。此外，公司汽车内饰材料正在导入多家国内外头部汽车厂商，努力推进智能表面材料在汽车内饰领域的更广泛应用，如隐藏显示材料、汽车星空顶的应用等。 智能表面材料在消费电子及家电面板等领域也具有较大应用潜力，可提升产品视觉效果及独创性，同时公司正在积极探索将智能表面材料与动漫文化相融合，打造独具特色的创新产品，引领市场潮流，拓展新的业务版图。 3、高端智能装备事业群 公司的微纳光学高端设备主要包括激光直写光刻设备、纳米压印光刻设备以及半导体量检测设备等，均系公司及子公司自主研发设计生产。激光直写光刻设备、纳米压印光刻设备领域，在满足公司研发与生产需求的基础上，公司通过持续的设备迭代与升级，逐步构建了公司模块化、知识密集、可升级和快速配置的微纳制造平台，为公司技术与产品的开发、维护等提供了核心技术支持。依靠多年的技术研发，公司形成了大幅面图形直写、深纹/3D/灰度光刻等一系列拥有自主知识产权的直写光刻核心技术及纳米压印技术，公司从成立初期开发干涉光刻系统，逐步迭代延伸出了紫外高速干涉光刻、任意图形直写光刻、多类型衬底基片直写光刻、大型紫外 3D光刻等多系列、多型号的激光直写光刻设备，经历了自用——反馈改进——销售给高校及科研单位——反馈改进——销售给企业用户的较为漫长的过程，应用领域也逐步从证卡防伪拓展到透明导电薄膜、AR波导片及裸眼 3D光场屏等衍射光学器件，再扩展到泛半导体器件等，可为国内外高等院所和相关企业提供前沿性和实用性纳米光刻工具；半导体量检测设备主要包括光掩模缺陷检测设备和晶圆缺陷检测设备，控股子公司维普半导体是国内极少数在半导体光掩模缺陷检测设备领域已实现规模化量产的企业，也是国内少数实现半导体设备出口的企业。 （1）直写光刻设备 公司目前对外销售的光刻设备主要为激光直写光刻设备。全球激光直写光刻设备市场约数十亿人民币规模，目前被欧美厂商主导。公司激光直写系列光刻设备凭借写入模式、大幅面微纳 3D结构制备等优势在国内科研领域享有一定的知名度及市场占有率，并逐步得到更多的企业类客户的使用。企业客户是公司光刻设备近年来重点拓展的领域，目前已实现对国内部分行业的头部企业的销售，客户应用领域包括用作二维材料、半导体材料、衍射光学材料、微流控等领域的研究，以及部分半导体器件的研发及小批量试制、微纳光学材料及光通讯器件的制作等领域。 现阶段，公司重点拓展直写光刻在半导体掩模制造和 COWOS/COPOS等先进封装等领域的应用，相关样机已开发，潜在客户群体和维普半导体现有客户体系高度重叠，通过与维普半导体协同，利用其现有客户资源，有利于减少公司的客户开发成本和产品验证周期。 （2）半导体量检测设备 维普半导体已于 2026年初纳入公司合并报表范围，其主营业务为光掩模缺陷检测设备和晶圆缺陷检测设备的研发、生产和销售，两者均属于半导体量检测的核心设备。维普半导体是国内极少数在半导体光掩模缺陷检测设备领域已实现规模化量产的企业，技术、产品和核心算法系正向自研开发，拥有自主知识产权，主要核心零部件实现了国产化和自主可控。维普半导体光掩模缺陷检测设备已进入国内外头部厂商的量产线，该类设备是目前维普半导体收入的主要构成；同时，维普半导体也在积极进行暗场晶圆缺陷检测设备的开发与推广工作，不断拓展其产品线，提升盈利能力。 2026年上半年，在掩膜版检测领域，维普半导体在国内头部FAB出货持续增加，且首次实现了对全球头部企业韩国工厂的出口，上述两家企业是维普半导体本报告期的主要客户，同时已拿到台湾头部客户订单，并有望在下半年发货；在晶圆检测领域，维普半导体积极布局，最新暗场晶圆缺陷检测等高端晶圆检测设备相关样机已开发，有望实现新的突破。得益于 Storm5000系列等较高制程掩膜版检测设备的不断完善和暗场等相关高端晶圆检测设备的逐步成熟，维普半导体订单持续增加。 （3）纳米压印光刻设备 纳米压印光刻设备（即纳米压印设备）是公司微纳光学产品批量化生产核心装备，公司也是国内首批实现纳米压印技术产业化的公司。公司主要产品均采用了直写光刻设备制作模具，再用纳米压印设备进行批量化复制的生产制作工艺。经历多年发展，公司自研的纳米压印光刻设备生产与研发应用领域涵盖了各类微纳光学材料及裸眼 3D等新型显示、AR波导等光子芯片等衍射光学材料，并紧随国际纳米压印技术发展趋势，积极探索与研发纳米压印光刻技术在光通信器件、微流控、生物芯片和集成电路制造领域中的应用。公司纳米压印光刻设备目前主要为自用。 （4）其他类型光刻设备 除激光直写光刻设备和纳米压印光刻设备外，公司基于自身光刻技术与相关行业的降本增效需求，开发了投影扫描光刻设备，拟应用在 IC载板、封装及光伏铜电镀图形化等领域。 此外，公司也通过直接投资入股、股权基金投资、战略合作等多种形式积极布局半导体设备精密光学物镜及系统等核心光学器件，以充分整合产业链资源，助力公司高端光刻等设备及相关器件的跨越式发展。 4、反光材料事业群 公司反光材料产品包括车牌膜、高端微棱镜型反光膜等不同等级和规格反光膜、反光标识、反光布和发光膜等，产品涵盖交通安全、车辆运行安全、个人防护领域。公司不同规格、型号产品广泛应用于机动车号牌、各等级道路交通标识、广告牌、宣传牌、特种车辆及农机车辆的安全警示、防护服等领域，发光膜主要应用于安全导向、地名标识、消防应急、城市交通、矿井等标志标牌的制作。 根据公司战略发展规划布局，公司计划集中资源发展高端光刻与半导体量检测设备、超精密微纳光学器件及材料。一方面努力提高现有业务板块（公共安全和新型 3D印材业务、消费电子及汽车领域微纳新材料业务及高端智能装备）的收入规模和净利润水平，改善产品结构；另一方面重点推动上述业务板块的技术产品向具有更高附加值和市场空间的方向拓展和应用，包括：①协同维普半导体光掩模缺陷检测设备技术优势与量产经验，积极拓展公司直写光刻技术在高端掩模制造、COWOS/COPOS等先进封装领域的应用，同时助力维普半导体检测设备向更高制程迭代以及向晶圆检测设备拓展；②积极拓展微纳光学防伪材料在国家相关证卡和票据领域的应用；③积极拓展直写光刻和纳米压印光刻在光通信无源光器件、消费电子和泛半导体领域的应用；④积极拓展高性能触控材料在 AI大模型智慧触控终端上的应用；⑤积极拓展衍射光学材料在 AR眼镜、AR-HUD、光场屏和光场空间成像领域的应用。同时，公司将采取积极措施对反光材料业务板块等低效资产进行有效处置，优化内部资源配置，改善公司盈利水平并不断提升公司价值。 （二）报告期内公司的经营模式 报告期内，公司经营模式未发生显著变化。 1、业务拓展模式 微纳光学产品专业性强，下游企业往往不具备相应的研发设计能力，公司在业务拓展中一般采取与客户合作，为客户提供定制化产品的模式，增强客户粘性。在公共安全防伪领域，公司需要与政府部门下属的研发生产机构密切合作，根据客户要求不断完善产品方案，一般需要较长的周期进行评审和技术先进性评估、防伪能力评价、可靠性测试等，且保密要求严格，因此，一旦通过评审后，可确保公司产品的先进性和唯一性，成为该类证卡唯一供应商。在新型印刷材料领域，公司下游烟、酒、日化等消费品企业一般有其指定的包装供应商，业务拓展过程中，公司通过与下游终端应用和中间加工企业密切合作，利用光刻设备制作原版实现设计阶段确定的微纳结构，制作光学印材样品，再由下游加工企业完成印刷并制作包装盒样品，经过数次试样与修改完善，达到客户要求的图形与质量要求，客户评审通过后即获得该种定制化材料的指定供应商资格。 高端智能装备通常通过参加行业展会或客户间的口碑效应扩大知名度，产品经客户验证通过后即可进入客户供应链。 因不同消费电子产品性能、参数等差异较大，公司消费电子新材料产品一般需要经历现场考察、送样检验、技术研讨、需求回馈、技术改进、小批试做、批量生产、售后服务评价等环节方能取得下游客户供应资格，进入产品供应链。为了保证产品的质量及供应稳定，公司一旦通过下游客户的认证，就会与客户建立稳定的中长期合作关系。 反光材料产品根据不同的应用领域采取不同的业务拓展模式，车牌膜类产品一般需要经过前期技术攻关与产品设计，在达到客户基本要求的情况下通过招标项目取得订单；其他产品主要通过参加展会等宣传展示活动开拓新客户。 2、采购模式 本公司产品的主要原材料有 PET基膜、纸张、设备零部件等，辅料主要包括涂料等，主要面向国内市场采购。公司建立了包括采购控制程序、过程和产品的监视和测量程序等在内的一套严格的采购管理程序，由各子公司采购部门根据购销合同、生产计划及库存情况，结合各供应商的供货能力及交货周期，对常规原材料的采购拟制订单，经主管领导批准后实施，并由品管部门对采购物资实施进货验证。同时，采购部门负责对供应商进行评价，编制《合格供应商名录》，定期评价供应商的供货业绩，建立供应商档案。 3、生产模式 公司主要微纳光学产品属中间产品，不同的客户存在不同的技术与规格等要求，高端仅部分非定制产品根据销售计划确定生产计划。公司建立了包括生产和服务提供控制程序、产品实现的策划程序、过程和产品的监视和测量程序等在内的一套严格的管理程序，在收到客户指令后，根据客户的需求计划，做好生产准备，按照用户要求的规格、数量和交货期，组织产品生产和配送。此外，公司保有一定的富余产能，以保证及时供货的能力。 4、销售模式 公司销售工作由市场部负责，主要采用向客户直接销售的方式。市场部同时承担服务客户的职能，通过组织协调公司各部门，为下游客户提供直接的技术支持服务，直接快速获得客户的意见反馈，及时获取客户、市场动态，并反馈公司研发、生产等部门。 维普半导体销售部负责与客户直接对接，搜集客户需求并接收客户订单，生产部门根据在手订单情况排产，产品完成后即根据客户要求将设备交付客户并由客户进行验收。根据行业惯例，维普半导体针对已销售设备，还会按年度收取一定比例的维保费。 反光材料产品因下游客户较为分散，采取直销和经销相结合的销售模式，其中国内采用直销模式，海外市场采用经销模式。 （三）业绩驱动因素 2026年上半年，公司实现营业收入 103,496.21万元，较上年同期增长 5.39%；营业利润 8,925.59万元；利润总额 8,841.12万元；归属于上市公司股东的净利润 4,976.04万元，同比增长62.29%。 公司各事业群主要经营及业绩变动情况具体如下： 1、公共安全和新型3D印材事业群 2026年上半年，我国机动车行驶证/驾驶证证卡类防伪膜需求承压，公司新型3D印材产品下游烟酒行业仍处于周期性和结构性调整阶段，对烟包、酒包等包装品需求放缓，导致公司公共安全和新型 3D印材产品收入出现一定幅度下滑。公司已采取多种措施不断拓展在烟包、酒包领域的新客户，并持续在化妆品、日化用品等包装细分行业及卡游行业加大拓展力度，并已成功开发新一代悬浮 3D成像技术和相关产品，努力在传统消费品需求承压的背景下，保持新型3D印材业务收入的稳定发展。 2、消费电子及汽车领域微纳新材料事业群 导光材料方面，2026上半年，存储等元器件价格大幅上涨，笔记本电脑销量受到影响，但子公司维旺科技根据公司发展战略及行业发展趋势，及时调整业务重心，大力提升高亮导光板、前光导光板等高附加值产品占比，报告期实现营业收入 25,684.95万元，同比增长 0.22%；得益于产品结构的持续改善，维旺科技毛利率持续提升，报告期实现净利润1,341.79万元，同比增长 45.65%。此外，维旺科技反射式液晶前置导光板与行业头部企业合作开发进展顺利；Mini LED匀光板及量子点复合板等产品也在与下游客户积极对接。 中大尺寸电容触控产品方面，子公司维业达产品已实现对下游主要面板及终端厂商客户的覆盖，包括 iiyama、Bosch、Hisense、Z**m、Cisco、科大讯飞、华星光电等优质客户。报告期内，受下游显示面板行业需求变动影响，维业达实现营业收入 12,498.91万元，同比变动较小，得益于产品工艺改进及成本控制措施的推进，维业达同比减亏-89.79%，亏损幅度大幅收窄，已基本达到盈亏平衡，其中第二季度已实现盈利。维业达将继续深度配合下游客户及终端设备厂商进行中大尺寸智能触控终端包括智能教育、“闺蜜机”、会议平板、认知大模型等终端设备的推广，积极开拓出海业务，并积极改进产品工艺、控制成本，以实现相关业务板块盈利水平的改善与提升。 纳米纹理材料方面，报告期内，迈塔光电基于智能表面材料领域的技术和经验优势，积极拓展新应用领域，定制化高端汽车内饰装饰材料已在欧洲某国际头部汽车品牌全球主力车型中量产应用，并加快拓展其他国内外头部汽车厂商客户，收入与利润水平同比快速提升。后续，迈塔光电将继续推进智能表面材料在多行业、多产品的应用，通过不断创新和技术突破，为更多行业提供定制化的解决方案，满足市场的多样化需求。 3、高端智能装备事业群 光刻设备是公司未来业务的重要战略发展方向，公司将结合维普半导体掩模缺陷检测设备的技术优势与量产经验，持续推动各类光刻设备在不同行业和领域的应用，重点开拓直写光刻在半导体掩膜版制造、COWOS/COPOS等先进封装等领域的应用；重点探索纳米压印光刻在光通信器件、微流控、生物芯片和集成电路制造方面的应用；积极推动投影扫描光刻设备在 IC载板、封装及光伏铜电镀图形化等领域的应用。报告期内，公司开发了针对先进封装的相关数字化直写光刻样机，但对外销售的设备主要为维普半导体掩模缺陷检测设备，激光直写光刻设备占公司总体营收比例较小。 2026年上半年，维普半导体实现营业收入 9,422.04万元，同比增长 524.78%，实现净利润5,068.27万元，同比扭亏并大幅增长1,384.23%。在掩膜版检测领域，维普半导体在国内头部 FAB出货持续增加，且首次实现了对全球头部企业韩国工厂的出口，上述两家企业是维普半导体本报告期的主要客户。维普半导体已拿到台湾头部客户订单，并有望在下半年发货；在晶圆检测领域，维普半导体积极布局，最新暗场晶圆缺陷检测等高端晶圆检测设备相关样机已开发，有望实现新的突破。得益于 Storm5000系列等较高制程掩膜版检测设备的不断完善和暗场等相关高端晶圆检测设备的逐步成熟，维普半导体订单持续增加。 4、反光材料事业群 报告期内，公司反光材料产品受宏观环境、行业竞争加剧等因素影响，相关业务板块子公司华日升实现营业收入 12,490.35万元，同比变动不大，净利润亏损 1,280.69万元，亏损同比增长174.38%，亏损幅度放大。 针对华日升亏损现状，公司已采取优化产品工艺、加强企业管理、践行降本增效等多种措施积极改善华日升经营状况，但短期内尚无反转预期。后续，公司将基于战略发展规划，对公司技术储备、产品类型与业务领域进行深度梳理，对盈利能力较差的低效资产进行有效处置，集中资源发展微纳光学主业，通过多种方式和渠道，积极拓展各类超精密光学设备和微纳光学器件及直写光刻、量检测设备等高端半导体设备的量产应用，提升公司营收和利润规模，促进公司的快速高质量发展。 二、核心竞争力分析 报告期内，公司的核心竞争力没有发生重大改变，也未发生因设备或技术升级换代、核心技术人员辞职、特许经营权丧失等导致公司核心竞争力受到影响的情形。 与同行业公司相比，公司在技术研发创新、完整工艺链、客户市场等方面具有明显核心竞争优势。主要体现在以下几个方面： 1、研发团队优势 微纳光学技术系光学理论、工程应用、光学检测、微纳结构设计、软件开发、自动化控制、数字图像处理、精密机械制作等多方面技术的综合，需要多领域专业人才协同合作，充分发挥团队力量，才可能实现从各技术点到核心综合技术的飞跃。 公司在微纳光学产品技术研发与制造领域位居国内领先地位，行业领先地位的取得源于公司持续的自主创新。陈林森作为全国纳米技术标准化委员会委员，其领导下的研发团队在前瞻性和应用性技术研究方面有着丰富的经验，持续创造出先进的研究成果，使公司在微纳光学制造关键技术方面独树一帜。 在公司多年的发展过程中，核心技术研发团队逐步壮大，成员所学专业跨度大，年龄梯度好。团队承担或参与了国家 863计划、国家重大仪器设备专项、国家自然科学基金重大研究计划、国家国际科技合作计划等多项国家项目，荣获国家科技进步奖 3项、江苏省科技奖 4项、国家专利优秀奖 7项。公司已经形成了以陈林森为带头人的研发团队，建立了企业自主研发的模式，具备了保持持续技术创新的能力，在行业竞争中拥有明显的研发团队优势。 2、技术研发优势 公司长期坚持原发性创新研究，在微纳光学制造领域经过多年的研究与开发，积累了多项拥有自主知识产权的核心技术。截至2026年6月30日，公司已取得976项专利授权，其中发明专利 415项，实用新型专利 546项，外观设计专利 15项。基于光刻设备控制软件的研究，公司设计开发了一系列专业光刻与图像处理软件。 公司以关键技术研究带动产品开发，致力于前瞻科技成果和核心技术的产业化应用，研制成功多项国家重点新产品，并且获得多项省部级荣誉。公司的技术研发能力不仅涵盖了行业高端产品开发，而且体现在行业关键设备研制方面，生产工艺各核心环节的设备具有自主知识产权，自主研发“高通量微纳工艺装备”，建立微纳结构设计、关键工艺装备、材料/器件应用的全链条一体化的创新能力，打造了“模块化、知识密集、可升级和快速配置”微纳制造的功能创新平台，推动并实现产品的柔性制造与产业应用。 公司建有“两站三中心”作为技术研发的强大后盾，“两站”即 2个科研工作站：江苏省企业院士工作站、苏州工业园区博士后科研工作站苏大维格站；“三中心”：数码激光成像与显示国家地方联合工程研究中心、江苏省微纳柔性制造工程技术研究中心、苏州纳米科技协同创新中心微纳柔性制造专业中心。 公司控股子公司维普半导体自研开发掩模缺陷检测设备，并进行晶圆缺陷检测设备的开发与验证，两者均属于半导体量检测的核心设备，其技术、产品和核心算法系正向自研开发，拥有自主知识产权，主要核心零部件实现了国产化和自主可控。公司并购维普半导体后，可充分协同公司在光学系统、精密运动控制平台上的技术积累以及维普半导体在核心算法、软件系统、电气电控系统等方面的技术优势和量产经验，实现优势互补，有利于增强双方在直写光刻及量检测设备领域的研发实力，提高产品的迭代速度与竞争力。 3、应用创新优势 公司始终坚持“市场需求为导向、企业为创新主体、产学研相结合”的方向，建立了“关键技术研究——工程应用研究——产品应用开发”的渐进式多层次研发体系。 公司的快速发展在于应用创新能力的不断提升，不断创造微纳光学制造新的应用领域，形成技术驱动力，推动公司业务跨上更高的平台。同时，公司注重加工工艺方面的创新，提出并自主建立了“微纳柔性制造”创新平台和相关产线，在超薄导光板制造过程中，公司摒弃传统印刷或注塑工艺，采用热压印工艺，以柔性纳米压印技术为基础，建立了双面纳米压印产线，克服了原有工艺带来的产品厚度和加工尺寸受限、模具加工和改版时间长的问题，形成了更为绿色环保的制程。此外，公司基于柔性纳米压印技术发明了新型透明导电膜制造技术，颠覆了传统的精密电路蚀刻工艺，通过纳米压印和增材制造（选择性生长），获得大幅面高性能透明导电膜和自支撑透明导电材料；在光伏等绿色能源及节能领域，公司率先提出并验证投影掩模式图形化设备，可有效控制铜电镀图形化成本；此外，公司研发并验证光伏间隙膜、辐射制冷材料等增效节能产品，以期借助自身微纳技术创新能力助力光伏行业光电转化效率的提升与节能减排社会的创建。 4、产业链优势 （1）微纳光学领域 公司是业内少数拥有微纳光学制造完整产业链的企业之一。微纳光学制造产业链主要包括装备制造、微纳结构设计、原版开发、规模化生产四个环节，公司凭借自身技术研发、应用创新等方面的实力，取得并巩固了产业链优势。 优质的产品是由先进的设备、完善的工艺共同保证的，公司在设备研发、制造方面的丰富经验为微纳光学制造技术规模化应用提供了有针对性的技术基础。新产品新技术的开发对关键设备研制提出了新的要求，独立开发的核心设备不仅保证了技术的先进性，公司还可以根据实际生产过程中遇到的问题提出设备改进需求，通过灵活的增加设备组件，实现功能扩展，提升设备综合性能；在软件方面，可更新软件系统，包括计算机数据格式和软件控制方式，充分发挥硬件的能力和多种功能。 微纳结构设计是定制化生产的基础，公司根据客户提供的图形效果和光学特性要求，进行微纳结构设计，并提供微纳制造技术解决方案。公司纯熟掌握微纳结构的设计原理，一方面能够及时快速的依据客户要求调整设计、优化性能，在开拓新领域、争取客户等方面占据优势；另一方面又能够继续研发，形成新的视觉特效，满足客户不断提高的要求，在市场竞争中始终保持技术领先。 在微纳光学制造行业，多数企业通过外购获取相关生产设备或原版，而公司依靠先进的技术研发能力自行制作原版，能够有效缩短设计、试样、批量化的周期，一方面因试样速度快，反应及时，使公司在竞争过程中处于有利地位，为公司拓展业务奠定了良好基础；另一方面，公司根据在批量化生产过程中出现的新情况，灵活调整设备参数，确保产品质量稳定，为稳定客户关系奠定了坚实基础。 在规模化生产过程中，设备与工艺的适应性是关键。公司掌握了工艺流程的核心原理，不断创新，应用新工艺，提高生产效率的同时追求更为绿色环保的生产方式，在市场竞争中处于优势地位。 （2）高端智能装备领域 公司通过外延式并购，切入半导体量检测设备市场，可充分发挥公司直写光刻、纳米压印光刻等高端装备与半导体量检测设备的协同效应。一方面，维普半导体掩模缺陷检测设备的量产经验可助力公司激光直写光刻机在半导体掩模制造、先进封装等领域的推广与验证；另一方面，双方有望共建形成“掩模制造+缺陷检测+先进封装”的半导体装备供应体系，为半导体厂商提供综合装备方案。 5、市场地位优势 现阶段公司的微纳光学制造技术主要应用于公共安全和新型 3D印材、消费电子新材料、汽车装饰材料等领域，高端装备主要应用于掩模缺陷检测等领域，公司凭借技术工艺、产业链以及应用创新的综合优势在不同领域市场奠定了良好的市场地位优势。 （1）公共安全和新型3D印材领域 公司凭借先进的微纳光学制造技术和良好的业内知名度进入公共安全防伪领域，公司与公安部合作，先后开发了应用于身份证、驾驶证和行驶证的防伪材料，并独家向公安部批量提供驾驶证、行驶证的防伪膜，在国内公共安全防伪领域处于领先地位。该领域进入门槛高，难以模仿，有很强的技术专用性，而且产品具有长期稳定性，跨过准入门槛后能在相当长的时期保持垄断地位。 公司的新型 3D印材主要面向定制化包装材料市场，运用菲涅尔技术等制作百余种不同光学效果的个性化印刷产品，与后端印刷工序相结合，形成具有美观、防伪等特点的高端包装材料。定制化包装材料需要较高的技术水平和先进的制造设备，国内有能力提供定制化产品的企业较少。公司依靠技术先进性和独创性进入定制化新型印材市场，近年来公司始终围绕面向绿色生产的微纳柔性制造工艺装备与应用进行技术研发，实现了“3D光学转移纸张”的批量化生产，公司在包装领域的市场竞争地位正不断加强。 （2）消费电子及汽车领域微纳新材料 在新型显示光学材料领域，公司导光材料凭借先进的产品和优质的服务，已与下游主流面板厂商建立业务关系，终端设备客户包括微软、华为、DELL、Acuity Brands LED灯具、Acer、TPV等国内外知名品牌；公司触控产品与导光材料目标客户重合度较高，为公司产品的推广提供了广泛且优质的客户渠道；公司纳米纹理光学材料经历较长时间的开发与验证，汽车内饰装饰材料量产应用于欧洲某国际头部汽车品牌主力车型，起到良好的示范效应，并正在加速导入其他头部车企。 （3）高端智能装备 公司深耕激光直写光刻及纳米压印光刻技术多年，设备广泛应用国内外高校、科研院所以及部分企业客户；维普半导体国内极少数在半导体光掩模缺陷检测设备领域已实现规模化量产的企业，已实现对下游主要半导体掩膜版生产厂商（包括晶圆厂自建配套工厂和独立第三方掩模厂商）的覆盖，并实现对外出口。 三、主营业务分析 概述 参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。 主要财务数据同比变动情况 单位：元
?适用 □不适用 公司收购维普半导体51%股权并于本报告期初将维普半导体纳入公司合并报表范围。维普半导体2026年上半年实现净利润5,068.27万元，对公司归母净利润影响额为2,477.73万元，占公司本报告期归母净利润的49.79%。 占比10%以上的产品或服务情况 ?适用 □不适用 单位：元
?适用 □不适用 单位：元
1、资产构成重大变动情况 单位：元
□适用 ?不适用 3、以公允价值计量的资产和负债 ?适用 □不适用 单位：元
其他项金额为公司应收款项融资变动情况 报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化 □是 ?否 4、截至报告期末的资产权利受限情况 所有权或使用权受到限制的资产：
1、总体情况 ?适用 □不适用
?适用 □不适用 单位：元
?适用 □不适用 单位：元
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