兴森科技盈利拐点确立,mSAP扩产打开成长空间
近期机构研报指出,利润大幅增长主要得益于宜兴硅谷和广州兴科亏损业务扭亏,以及PCB产品结构优化。研报认为,封装基板业务在BT基板带动下营收同比增长67.34%,毛利率同比改善超24个百分点,CSP基板订单饱满推动板块高增。尽管ABF载板尚未盈利,但良率持续提升,客户导入进展顺利。 研报指出,公司拟定增募资不超过39亿元,投向高阶mSAP基板和封装基板扩产项目,新增产能将重点覆盖光模块、存储等高景气领域。基本面来看,随着mSAP及载板产能加速释放,未来成长路径清晰,盈利水平有望持续上行。 中财网
![]() |