[中报]利和兴(301013):2026年半年度报告

时间:2026年08月24日 23:47:23 中财网

原标题:利和兴:2026年半年度报告

公告编号:2026-054 深圳市利和兴股份有限公司
2026年半年度报告



2026年 8月
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人林宜潘、主管会计工作负责人贺美华及会计机构负责人(会计主管人员)刘娟声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。

本半年度报告中如有涉及未来计划或规划等前瞻性陈述的,均不构成本公司对任何投资者及相关人士的实质承诺,投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。

公司在经营中可能存在的风险因素及应对措施,已在本半年度报告“第三节 管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分予以描述,敬请投资者注意阅读,并注意投资风险。
公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。


目录
第一节 重要提示、目录和释义 ...................................................................................................... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 .................................................................................................. 6
第三节 管理层讨论与分析 .............................................................................................................. 9
第四节 公司治理、环境和社会 ...................................................................................................... 26
第五节 重要事项............................................................................................................................... 29
第六节 股份变动及股东情况 .......................................................................................................... 36
第七节 债券相关情况 ...................................................................................................................... 40
第八节 财务报告............................................................................................................................... 41

备查文件目录
一、载有公司盖章、法定代表人、主管会计工作负责人、会计主管人员签名并盖章的财务报表;
二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿; 三、经公司法定代表人签名和公司盖章的 2026年半年度报告摘要及全文; 四、其他相关文件。

以上备查文件的备置地点:公司证券事务部办公室。


释义

释义项释义内容
本公司/公司/利和兴/发行人深圳市利和兴股份有限公司
利和兴投资江门市利和兴投资企业(有限合伙)
鹰富士机器人深圳市鹰富士机器人有限公司
利和兴东莞利和兴智能装备(东莞)有限公司
利得信深圳市利得信智能科技有限公司
利和兴江门利和兴智能装备(江门)有限公司
利和兴电子利和兴电子元器件(江门)有限公司
利容电子利容电子(江门)有限公司
利和兴半导体利和兴半导体装备(深圳)有限公司
利和荟利和荟商业管理(江门)有限公司
阳泽丰苏州阳泽丰精密科技有限公司
赛伯宸赛伯宸半导体(浙江)有限公司
本次激励计划公司 2023年限制性股票激励计划
巨潮资讯网巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)
深交所深圳证券交易所
深圳证监局中国证券监督管理委员会深圳监管局
中国证监会中国证券监督管理委员会
招股说明书首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
首发上市/本次发行首次公开发行股票并在创业板上市
报告期、本报告期、本期2026年 1月 1日至 2026年 6月 30日
上年同期、上期2025年 1月 1日至 2025年 6月 30日
报告期末、本报告期末、期末2026年 6月 30日
年初、期初2026年 1月 1日
元、万元人民币元、人民币万元

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司简介

股票简称利和兴股票代码301013
股票上市证券交易所深圳证券交易所  
公司的中文名称深圳市利和兴股份有限公司  
公司的中文简称(如有)利和兴  
公司的外文名称(如有)Shenzhen Lihexing Co.,Ltd.  
公司的外文名称缩写(如有)Lihexing  
公司的法定代表人林宜潘  
二、联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名1 吴梅山方娜
联系地址深圳市龙华区民塘路 385号汇德大厦 1 号写字楼 21层深圳市龙华区民塘路 385号汇德大厦 1 号写字楼 21层
电话0755-28191082-80190755-28191082-8019
传真0755-28191082-80080755-28191082-8008
电子信箱ir@lihexing.comir@lihexing.com
注:1、2026年 8月 13日,公司在巨潮资讯网披露了《关于董事会秘书辞职暨聘任董事会秘书的公告》(公告编号:
2026-052),王朝阳先生辞任公司董事会秘书,公司聘任吴梅山先生担任公司董事会秘书。

三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化,具体可参见 2025年年报。

2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
□适用 ?不适用
公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址,公司半年度报告备置地在报告期无变化,具体可参见 2025年
年报。

3、注册变更情况
注册情况在报告期是否变更情况
□适用 ?不适用
公司注册情况在报告期无变化,具体可参见 2025年年报。

四、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否

 本报告期上年同期本报告期比上年同期增减
营业收入(元)303,123,430.81186,701,093.0862.36%
归属于上市公司股东的净利润(元)-36,403,055.66-37,935,548.614.04%
归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润(元)-36,401,082.23-38,594,767.635.68%
经营活动产生的现金流量净额(元)-21,990,211.46-18,007,557.16-22.12%
基本每股收益(元/股)-0.16-0.160.00%
稀释每股收益(元/股)-0.16-0.160.00%
加权平均净资产收益率-5.62%-4.60%-1.02%
 本报告期末上年度末本报告期末比上年度末增减
总资产(元)1,646,958,305.881,515,296,580.938.69%
归属于上市公司股东的净资产(元)629,690,022.12666,061,670.04-5.46%
五、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

六、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位:元

项目金额说明
非流动性资产处置损益(包括已计提资产减值准备的冲销部分)-9,360.93 
计入当期损益的政府补助(与公司正常经营业务密切相关、符合国 家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政 府补助除外)459,901.77 
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,非金融企业持 有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产 和金融负债产生的损益14,556.47 
除上述各项之外的其他营业外收入和支出-469,509.83 
减:所得税影响额-113.39 
少数股东权益影响额(税后)-2,325.70 
合计-1,973.43 
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况:
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。


第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
(一)报告期内公司所处行业情况
1、行业基本情况
公司的智能装备业务属于制造业范畴下的专用设备制造业。智能制造装备是以工业机器人为载体,融合自动控制、
机器视觉、人工智能、信息通信、精密机械等技术,实现智能装配、检测、仓储、物流等功能,能够提供最优生产、个
性化定制及协同制造方案的设备,已被广泛用于汽车制造、电子产品制造、工程机械制造、医疗器械制造和仓储物流等
领域,未来还将广泛应用于工业生产的各个领域。智能装备制造业是为一国工业生产体系和国民经济各行业直接提供技
术装备的战略性产业,具有产业关联度高、知识密集、技术密集、资金密集的特征,是各行业产业升级、技术进步的重
要保障,是国家综合实力的集中体现。

公司的电子元器件业务属于电子元器件行业。电子元器件行业随着通讯设备、消费电子、计算机、物联网、汽车电
子、人工智能等产业的蓬勃发展,尤其是随着下游市场应用场景的不断扩展,包括万物互联、智能化、数字化时代来临
及全球“碳达峰、碳中和”政策、新能源产业升级等,已发展成为支撑我国电子信息产业发展的重要基础。

2、行业发展阶段
(1)智能装备
我国作为制造业大国,在生产设备的逐渐增多、生产过程日益复杂、人力成本快速上升、系统管理的要求越来越高、
资源环境的约束趋紧趋严的情况下,制造业对智能制造装备需求日益增长,市场对智能制造装备的需求持续释放,我国
也已成长为全球智能制造装备最重要的市场之一。随着自动化技术水平不断提高、劳动力成本持续上升,智能制造行业
无论是在全球还是我国都得以快速发展。从智能制造的产业链看,以机器人为代表的智能制造上游产业,以公司所处的
智能制造系统解决方案与集成市场,面向下游消费市场的智能制造产业都呈现出良好的发展态势。

2026年作为“十五五”规划开局之年,国家以“智改数转网联”作为制造业升级核心主线,部署新一代智能制造发展战
略。2026年政府工作报告首次提出"打造智能经济新形态",深化拓展"人工智能+"行动,推动大模型技术深度嵌入制造业
研发、生产、管理全流程;工信部部署推进"人工智能+制造"专项行动,培育重点行业智能体、智能原生企业;同时加快
工业互联网、工业 5G专网等新型数字基础设施建设,全方位推动制造业向着高端化、智能化、绿色化、融合化方向转
型,为智能制造各细分赛道打开广阔成长空间。

在此背景下,半导体、AI算力、机器人核心部件等赛道迎来高景气发展周期,集成电路产业被列为“十五五”六大新
兴支柱产业之首,受 AI芯片功耗持续攀升带动,液冷服务器逐步成为算力基础设施的刚性配置;人形机器人加速从技
术验证迈向规模化商用,MLCC等核心零部件需求持续释放。与此同时,专用设备制造领域作为智能制造的核心支撑,
依托精密控制、AI视觉等核心技术迭代,叠加头部企业协同赋能,行业集中度逐步提升,国产替代进程持续加快,整体
呈现出技术升级、场景拓展、生态协同的良好发展态势,为相关从业企业提供了充足的发展机遇。

(2)电子元器件
伴随工业化、信息化与数字化深度融合,电子元器件应用全面渗透至各工业领域,是支撑产业创新发展的底层基础
与关键环节,也是全球高科技产业竞争的核心赛道之一。我国高度重视基础电子元器件产业自主可控,先后在《基础电
子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)》《扩大内需战略规划纲要(2022-2035年)》等文件中制定了一系列产业
发展目标、激励政策和保障措施;提出要聚焦核心基础零部件及元器件,引导产业链上下游联合攻关,加快推动我国基
础电子元器件产业实现高质量发展,保障国家信息技术产业安全;后续《电子信息制造业 2025-2026年稳增长行动方案》
等政策进一步聚焦核心基础零部件及元器件,引导产业链上下游协同攻关,推动基础电子元器件产业高质量发展,筑牢
国家信息技术产业供应链安全底座。

当前,AI算力产业快速崛起、新能源汽车、工业装备升级带动新兴应用需求持续爆发,叠加国产替代进入加速落地
窗口期,国内电子元器件行业迎来结构性发展机遇。国内企业持续加大产能建设、工艺迭代与高端产品研发投入,行业
正处于由规模做大向实力做强转型的关键攻坚期,整体朝着高端化、智能化、国际化方向迈进,同时产业链短板攻关、
车规级与算力级产品验证、上游关键材料突破成为行业发展重点。

公司电子元器件业务的主营产品为 MLCC(多层陶瓷电容器),俗称“电子工业大米”,MLCC作为用量最大的被动电子元器件之一,其下游应用领域广泛,包括通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、军事安防、人工智能等多个
领域。传统上,MLCC的应用市场以手机、PC等消费电子为主导,但近年来,汽车电子和 AI硬件正成为驱动行业增长
的新引擎。据弗若斯特沙利文统计数据显示,全球 MLCC市场规模近年来保持持续扩张态势,市场规模由 2020年的
853.00亿元增长至 2024年的 1,093.00亿元;预计到 2029年,全球 MLCC市场规模将进一步达到 1,542.20亿元,行业长
期增长动能充足。

(二)公司主营业务、主要产品及用途
1、主营业务
公司自成立以来专注于自动化、智能化设备的研发、生产和销售,致力于成为领先的智能制造解决方案提供商。公
司作为设备制造厂商,主要服务于信息和通信技术等领域客户,不断实现高端装备制造与新一代先进技术等新产业的深
度融合。公司的产品主要应用于移动智能终端、新能源汽车和网络基础设施器件的检测和制造领域,客户包括华为、荣
耀、比亚迪中兴通讯、维谛技术、深科技维信诺、新凯来、Lumentum、超聚变等知名企业。

在做强智能制造设备业务的同时,公司结合在信息和通信技术领域积累的经验及资源,向下游新型电子元器件等电
子核心基础零部件领域拓展,并由公司孙公司利和兴电子主要负责公司电子元器件产品的相关业务。在产品定位上,公
司仍将坚持差异化策略,重点开发高附加值的产品,客户包括摩尔线程蓝思科技福日电子等知名企业。

公司坚持智能制造设备与电子元器件双主业协同发展战略。公司将持续加大高容、车规等高端 MLCC产品研发投入,
推动产能扩充和产品矩阵完善,紧抓全球 MLCC市场增长以及国产化替代机遇,稳步提升 MLCC业务的市场竞争力,
助力公司电子元器件业务实现高质量发展。

2、主要产品及用途
(1)智能装备
产品主要包括检测类、制程类设备,以及配套提供的专用配件(如工装、夹治具等)和技术服务(如设备改造等);
主要应用于智能手机等移动智能终端、新能源汽车、服务器(AI算力等)、数字能源、半导体、光模块、OLED柔性屏
等显示器件等产品的检测、生产领域。对下游产品的电性能、光学性能、音频性能、触感性能、防水性能、可靠性、外
观、尺寸等进行检测,或实现生产过程中的精密焊接、精密贴合、组装包装、移载物流等工作。公司提供的相关设备能
够有效地提升下游客户生产过程的自动化、数字化、网络化和智能化水平,较大程度提高产品质量和生产效率,降低不
良率,维护客户品牌价值。

报告期内,公司持续优化业务结构,产品下游应用由传统以消费电子为主,逐步向 AI硬件赛道拓展转型,业务覆盖移动智能终端、新能源汽车、服务器(AI算力等)、数字能源、半导体、光模块、OLED柔性屏等显示器件等方向。

报告期内生产销售的主要设备与专用配件:

序号设备名称设备介绍部分设备外观应用领域
1无损检测 β-I 设备该设备用于检测折叠手机壳体组装屏幕之前, 旋转铰链折叠时与屏幕之间的容差空间;设备 采用中通输送线,机械手搬运产品到测试位, 检测完后搬运到输送线,流转至下工位 移动智能终端 (包括但不限于 手机、平板、可 穿戴设备的整机/ 裸机/部件)
2单板老化自 动化设备本设备为终端手机板级测试自动化设备,实现 终端智能手机单板老化测试功能  
3防水气密性 测试设备对智能终端防水性能进行气密性检测  
4屏幕亮色 Demura校准 装备平台基于校准,实现亮色 Demura深度校准,提升 低亮度、多灰阶的均匀性和偏色校准  
5全自动 MCU 测试整线对车载 MCU整机进行测试,测试完后的除水 清洁;再进行车载 MCU整机电力分配测试; 在人工操作台操作后进行自动接驳,完成车载 MCU整机上、下工站对接周转 新能源汽车
6全自动 OBC 测试整线对车载 OBC整机测试完后进行除水清洁,再进 行车载 OBC整机 FT测试,业务加载,上下料 接驳台完成车载 OBC整机上、下工站对接周转 后,在人工操作台完成车载 OBC整机测试前的 人工插接线缆,以及对应产品信息的录入  
7车载多合一 老化测试平 台本设备主要应用于车载多合一的常温老化筛选 测试,老化装备测试系统包含 3个部分:配电 柜(含 ATE控制)、水冷机组柜(通用设备)、 老化柜。适配多品类车载电子产品的多合一综 合老化测试技术与设备,突破传统单一老化测 试技术局限,实现环境、电气、通讯、负载多 维度应力同步精准加载,满足高端车规可靠性 测试标准。开发配套自动化测试管理系统,实 现老化测试全流程自动化、数据化、可溯源  
8车控 VIU老 化&温循测 试车、负载 柜、资源 柜、老化箱(1)温循老化车同时满足 VIU产品 32工位并 行进行 WSS信号测试、SENT信号测试、PSI5 信号测试 (2)负载柜为温循老化车共 VIU产品 32工位 进行对应功率电流拉载功能 (3)资源柜为温循老化车共 VIU产品 32工位  
序号设备名称设备介绍部分设备外观应用领域
  提供产品供电、CAN/CAN-FD通信测试、WSS 信号测试、SENT信号测试 (4)老化箱为温循老化车提供高温85℃环境 进行高温老化测试,测试时长 8H  
9服务器液冷 测试托盘与服务器主机进行对接,通过液冷管道对插对 算力产品进行功能检测 服务器(AI算力 等)
10服务器风冷 测试托盘与服务器主机进行对接,通过风冷散热方式对 算力芯片进行功能测试  
11服务器检测 设备对服务器产品托盘进行液冷供液、流量温度检 测、产品老化等测试  
12液冷车间装 配自动化线 体本线体用于节点组装:(1)产线主要由倍速 链、阻挡器、返板升降台等结构组成,实现在 线组装功能;(2)背面设置精益管上料及空箱 回流支架,用于节点产品配件备料;(3)保压 机台将产品转向输送至 6个测试位,实现在线 测试功能;(4)下料机将产品和载板一起送入 拷机车,或将产品和载板分离,单独将载板送 入拷机车  
13节点保压设 备本设备主要用来对服务器水冷板进行泄漏检 测,通过流量检法实现对产品气密性准确高效 稳定的检测,线体自动来料,自动检测并判断 被测物密封性是否良好的设备,设备设置多工 位并行检测,可以高效,高产能完成产品的检 测  
14服务器单板 测试平台满足 8工位并行测试,包括夹具本体及液冷 柜,通过上模与下模与被测板进行对接  
15液冷模组温 循小型化装 备包括测试机柜、产品液冷托盘模组和测试 chamber三大部分,测试平台与高低温控制设 备、冷水机进行信号互连,支持 DUT三层并测  
16大电流针 SOCKET测 试夹具通过大电流针,对电源砖进行老化测试 数字能源(包括 但不限于智能充 电桩、智能逆变 器、数字电源 等)
17SOCKET微 针模组功能 夹具通过 SOCKET微针模组,对电源砖进行老化拉 载测试  
序号设备名称设备介绍部分设备外观应用领域
18充电桩测试 平台装备主要检测充电桩的电压、电流、功率等参数是 否符合标准,以及充电桩的充电效率和稳定性  
19UPS100K 功 率模块测试 平台此设备用于 UPS整机产品功能测试,主要为产 品提供交流源、直流源,功率要求大于 300KW,由电池柜、AC输入柜、测试接口 柜、负载控制柜、ATE控制柜与纯电阻柜组成 为产品搭建测试环境  
20逆变器简易 老化自动化 设备逆变器产品通过 AGV和老化车转运到老化仓, 检测到位后老化仓自动门打开后进入老化仓。 老化仓利用产品上电自发热至 50℃进行老化, 老化时间 2H  
21OLED柔性 屏覆膜设备在 OLED柔性屏的表面覆盖一层保护膜、散热 膜 OLED柔性屏
22CP转接板盒集成至测试平台内部,实现绝缘耐压、导通电 阻、大电流压降、信号通道切换、满载通电温 升、短路保护测试 半导体
23压力计洁净 型性能测试 装置用于在高洁净度环境下对压力计(如压力变送 器、校验仪等)进行性能测试的专用装置,避 免污染、确保测试环境洁净  
24氙灯分光谱 功率测试装 置用于测量和校准氙灯光源在不同波长下的光谱 辐射功率分布,以确保其模拟太阳光谱的准确 性  
25光模块 PCBA自动 翻转设备设备将光模块 PCBA产品翻转 180°后,摆放于 原载板上,并入弹夹;其中:PCBA装载于载 板上,载板弹夹上下料,机械手将载板推送至 输送轨道上,载板经输送轨道输送皮带,输送 至摆盘工作位后,气缸侧推并顶升载板上的 PCBA,机械手夹取产品并翻转,翻转后再重 新放置原载板位置上,满盘后再输送推入至收 料位弹夹内 光模块
26光模块自动 化清洁检测 设备对光模块端面进行自动清洗和自动检测:自动 料盘堆叠上下料、自动端面清洁、自动端面检 测、自动扫码、自动存图、自动存报告、自动 对接 MES系统、自动分拣 NG,先清洁后检测 &先检测后清洁双流程  
(2)电子元器件
试产、小批量生产,并在 2023年实现了常规产品量产;2025年 3月,利和兴电子的车规级产品完成了 AEC-Q200标准
认证。在产品定位上,利和兴电子仍将坚持差异化策略,重点开发高附加值的产品。

受 AI服务器高端元器件供给紧缺影响,本轮 MLCC涨价周期自 2026年 3月启动。以通用料号 0603-104为例,价格
从初始 5元/千颗逐步上行;6月现货行情加速上涨,报价升至 20元/千颗,短期售价上涨推动当月盈利明显改善。但本
轮价格大幅上涨主要集中于 6月,红利持续时间较短,整体毛利率依旧承压。为把握 MLCC行业上行机遇、扩大 MLCC
业务规模,公司将自研叠层机等生产设备投入产线调试,推进产能扩充筹备工作。

报告期内利和兴电子生产销售的 MLCC:

序 号产品 名称产品介绍产品外观应用领域
1高频 高容 系列材料技术:采用特殊陶瓷材料和高 频叠层工艺,确保在射频、微波等 场景下的低阻抗和稳定性能 性能参数:低 ESR(等效串联电 阻,典型值〈10mΩ),低 ESL(等 效串联电感),支持快速充放电 特殊设计:多层电极结构减少寄生 电感,优化高频滤波性能 通信设备:5G基站 PA(功率放大器)模块的 电源退耦,毫米波天线阵列的匹配电路 消费电子:智能手机主板 CPU/GPU的瞬态电 流补偿,TWS耳机充电仓的储能电容 工业电源:服务器 DC-DC转换器的输入/输出 滤波,光伏逆变器的 EMI抑制
2高频 高精 度系 列材料技术:使用超稳定介质材料 (NP0/C0G),介电常数温度系数 接近零(±30ppm/℃),容值漂移 ≤±0.1%@-55℃~+125℃ 性能参数:超低损耗角正切(tanδ 〈0.1%@1MHz),高频下容值稳 定性极佳(如 1GHz时变化率 〈2%) 工艺特点:精密印刷电极技术确保 层间均匀性,避免微裂纹 射频前端:5G手机 RFFEM(前端模块)的阻 抗匹配,Wi-Fi6E滤波器的谐振电容 医疗设备:MRI设备高频线圈的调谐,血液分 析仪信号链的精密耦合 航空航天:卫星通信载荷的低噪声放大器 (LNA)电路,雷达系统的本振频率稳定
3高强 度系 列结构强化:陶瓷层通过预应力烧结 工艺提升抗弯曲强度(可承受 PCB 弯曲半径≥3mm) 环境耐受性:通过 1000次温度循环 (-55℃?+125℃)及机械振动测试 (20G加速度),符合 MIL-STD- 202G标准 材料创新:高韧性陶瓷配方,抗裂 纹扩展能力提升 50% 汽车电子:新能源车 BMS(电池管理系统) 的振动环境滤波,车载摄像头模块的抗震电路 工业设备:工业机器人关节控制板的抗冲击设 计,石油钻探设备的耐高温电源模块 可穿戴设备:柔性电路板(FPC)的弯曲区域 储能电容
4射频 微波 高 Q 系列材料技术:采用 SiO?-Al?O?复合介 质,介电常数ε在 5~25,损耗角正 切(tanδ)低至 0.0001@2GHz,Q 值〉2000(@1GHz) 高频性能:自谐振频率(SRF)高 达数十 GHz,适用于毫米波频段 (如 28GHz/39GHz) 产品特点:1类瓷介,可靠性高, 温度稳定性好,无极性,矩形,多 种引出端(微带、轴向带、径向 带、轴向线、径向线、片式) 微波通信:相控阵雷达 T/R模块的移相器,卫 星 Ka波段变频器的谐振电路 毫米波雷达:汽车 77GHz雷达的波导匹配, 无人机避障系统的信号调理 量子计算:超导量子比特的低温(4K)高频耦 合电容
序 号产品 名称产品介绍产品外观应用领域
5高容 系列材料技术:采用 X6S/X7T等高介电 材料(介电常数 ε〉3000),通过 超薄叠层工艺(层厚〈1μm)实现 容值高达100μF(如 1210封装) 可靠性设计:添加稀土氧化物(如 La?O3)提升直流偏压特性(容值 衰减〈30%@额定电压) 温度特性:X7T材质容值变化率 ±15%@-55℃~+125℃,适用于宽温 环境 高性能计算:GPU/CPU的 VRM(电压调节模 块)瞬态响应补偿 新能源系统:储能逆变器的 DC-Link电容,充 电桩 PFC(功率因数校正)电路工业电源:大 功率激光器的脉冲储能,电机驱动的母线滤波
6常规 系列通用设计:覆盖 C0G、X5R/X7R (±15%容差)等材料,容值范围 1pF~100μF 成本优化:标准化生产工艺,支持 大批量交付(交货周期〈4周) 电压范围:6.3V~3kV,满足基础电 路需求 家电:空调控制板的按键消抖电路,洗衣机电 机的启动电容 照明:LED驱动电源的输入滤波,智能调光器 的信号耦合 通用电子:Arduino/RaspberryPi开发板的旁路 电容
7车规 级系 列认证标准:通过 AEC-Q200认证 可靠性测试:1000小时高温高湿 (85℃/85%RH)测试 特殊需求:支持 PPAP(生产件批 准程序),符合 IATF16949质量管 理体系 电动化系统:车载充电机(OBC)的 LLC谐 振电容,电机控制器的 IGBT缓冲电路 智能驾驶:LiDAR激光雷达的电源滤波,域控 制器的去耦电容 车载娱乐:信息娱乐主板的 HDMI接口 EMI 抑制
8安规 系列安全认证:符合 EN60384- 14:2013/A1:2016标准;IEC60384- 14:2013/AMD1:2016 标准, UL60384-14( 2.0版) UL62368-1 (第 2版),Y2/X1/X2等级 失效模式:开路模式设计,确保短 路时安全断开,防止起火风险 产品特性:产品特点:高可靠性、 高稳定性、体积小,容量大 电源输入:AC-DC适配器的 X2电容(跨线滤 波),光伏逆变器的 Y电容(共模抑制) 家电安全:冰箱压缩机的启动电容,电磁炉的 EMI滤波 医疗设备:CT机高压发生器的安全耦合,呼 吸机电源的隔离电容
9X2Y 系列结构创新:三端设计(两侧接地,中 间信号通路),集成共模和差模电 容,通过相邻层中的相反电流流 动,形成超低的等效串联电感 (ESL)和宽带高频旁路,提高电 路性能 EMI 抑制:插入损耗〉 30dB@100MHz~1GHz,体积小, 可减少 PCB布局面积 50% 参数匹配:容值比可定制,高滤波 效果,在宽频域范围内抑制噪声效 果优异 (1)汽车电子——直流电机噪声抑制:用于 车窗、雨刮器、座椅调节、电动门等直流电 机,有效抑制其工作时产生的电磁干扰 信息娱乐与 ADAS:在高级驾驶辅助系统 (ADAS)摄像头、雷达、车载信息娱乐系统 等高速电路中,为 FPGA、ASIC等处理器提供 高效的电源去耦,保障系统稳定 (2)工业与自动化——PLC与伺服驱动:用 于工业控制模块的输入/输出接口滤波,抑制来 自工业现场的 EMI,保护敏感电路;光纤通信 组件:用于激光驱动器和接收器,抑制噪声, 保障高速光通信质量 (3)消费类电子——便携设备与电源管理: 用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑的内部 DC-DC转换器,为 CPU、GPU等核心 SoC提 供高效的去耦方案,节省内部空间;高速数字 电路:用于 DDR内存的电源去耦,满足其对 电源噪声极其苛刻的要求;音频设备:消除由 射频干扰(如 GSM/TDMA信号的“嗡嗡”声) 引起的音频噪声,提升音质
(三)主要经营模式
1、智能装备方面,公司根据自身多年经营管理经验及行业特点,形成了完整的研发、采购、生产和销售体系。

研发方面:公司目前的研发流程主要包括研发项目形成、项目立项批准、开发计划制定、项目实施、项目验收五个
主要阶段,形成了高效的研发项目评估与决策体系,上述研发模式能够使得公司在快速捕捉市场机会的同时有效规避相
关风险。

采购方面:公司建立了严格的供应商管理制度及采购流程,定期对供应商进行评价和管理,并适时引入新供应商,
建立竞争机制,进一步提高公司议价能力,降低采购成本。公司生产的智能制造设备等产品主要为定制化产品,公司采
购部在接到物料请购单后,综合评估供应商产品的质量、交期、价格等因素后,选择适合的供应商下达采购订单。

生产方面:公司主要产品以客户需求为导向安排生产活动,主要采用“以销定产”的生产方式,公司的主要生产工序
大多为自主生产。生产中心按照生产计划组织生产,资材部负责物料的接收和配送,品质部负责品质把控。公司主要工
艺流程包括:整机定制设计,结构、电控和软件设计,机械加工,钣金加工,结构装配,电气装配,软件写入和程序调
试等。

销售方面:公司销售包括产品销售和技术服务,产品销售主要为直销。

2、电子元器件方面,利和兴电子经过多年的发展,研发、采购、生产和销售体系整体逐渐成熟。

研发方面:目前主要按照 IATF16949中所规范的 APQP流程进行研发,主要包括:计划和项目的确定、产品的设计和开发、过程设计和开发、产品和过程确认以及反馈、评价和纠正措施五个阶段。上述研发模式不仅具备严谨的项目评
估决策体系,同时还能规范开发流程,确保量产稳定性。

采购方面:利和兴电子建立了严格的采购管理流程及供应商管理制度,定期对供应商进行评价和审核管理,并配合
研发部引入新供应商进行开发,建立多供应商渠道,避免了单一供应商断料的风险,同时可以提高议价能力,控制采购
成本。

生产方面:利和兴电子主要以备货及销售订单相结合的方式安排生产,所有生产工序均为自主生产。PMC按照市场预测及销售订单制定生产计划,生产部按照生产计划组织生产,仓库负责生产物料的接收和配送,质管部负责品质把控,
工艺部负责维护产品设计 BOM及过程工艺技术,设备部负责维护设备稳定及动力保障。利和兴电子主要生产流程包括:
配料、流延、丝印、叠层、层压、切割、排胶、烧成、倒角、封端、烧端、沉积、外观分选、测试、编带等。

销售方面:利和兴电子产品销售主要分为直销和经销。

(四)公司产品市场地位、竞争优势与劣势
1、智能装备
经过多年的行业积累与发展,公司现已成为国内移动智能终端检测领域行业较为领先的企业之一。在移动智能终端
制造装备领域,公司具有较强的竞争优势,与全球领先的信息与通信技术(ICT)企业建立了长期稳定的合作关系,系
其智能制造设备的重要供应商之一,并持续开发新产品,合作不断深化。

公司的产品质量稳定,交付及时,响应迅速,综合服务具有较强的竞争力,得到业内知名企业的认可和信任,在相
关领域具有较高的知名度和美誉度。经过多年努力,公司与国内外知名企业华为、荣耀、中兴通讯比亚迪、维谛技术、
深科技维信诺、新凯来、Lumentum、超聚变等建立了良好稳定的业务合作关系,为公司持续发展奠定了良好的基础。

但公司主要设备多为面向客户定制开发的,定制开发类产品系为客户量身定制,因此在客户选择、产品方向上的判
断尤为重要。定制产品不同于标准产品,标准产品可快速进行同类客户的拓展,定制产品新客户的拓展受制于研发投入、
客户需求等多方面因素。

2、电子元器件
MLCC产品下游应用领域丰富,覆盖了国民经济的众多领域,随着消费电子、新能源汽车、人工智能等行业近年的快速发展,MLCC产品下游市场应用场景不断扩展。2026年度,行业景气度回升,公司电子元器件业务的营业收入有所
增长,公司 MLCC产品也正在逐步获得客户认可。利和兴电子为国家级高新技术企业,但目前公司电子元器件业务规模
尚小,行业地位不明显,而且进入该业务领域的时间较短,因此在产品上尚未能取得明显竞争优势。公司在产品定位上
主要坚持差异化策略,重点开发高附加值的中高压产品、高频微波产品等,通过差异化的产品竞争手段逐步提升公司在
该项业务的收入,以期实现销售收入的持续增长。

(五)业绩驱动因素
公司产品主要应用于智能手机等移动智能终端、新能源汽车、服务器(AI算力等)、数字能源、半导体、光模块、
OLED柔性屏等显示器件等领域,行业产品技术更新是其发展主要驱动因素之一,公司紧跟行业变化,依据客户需求,
加强研发投入,保持技术创新和产品创新是公司业绩增长的主要驱动力

二、核心竞争力分析
公司专业从事自动化、智能化检测、制程类设备等产品的研发、生产、销售及技术服务,经过多年的行业积累与发
展,公司现已成为国内移动智能终端和新能源汽车检测领域行业较为领先的企业之一。

(一)丰富的技术储备、快速的技术转化能力
公司深耕自动化行业二十年,积累了较为丰富的行业经验。公司与全球领先的信息与通信技术(ICT)企业建立了长期稳定的合作关系,持续不断地进行新产品开发,积累了大量产品生产工艺经验和设备开发经验,拓展了新能源汽车、
服务器(AI算力)、半导体精密、光模块等前沿的应用领域;公司凭借多年专业技术积累和经验沉淀,在自动化领域形
成了自身的技术体系,具有较强的技术研发优势。公司坚持技术创新的同时,不断积累知识产权成果,建立知识产权管
理制度与机制,并于 2023年被确定为国家知识产权优势企业。2024年,公司被认定为国家级专精特新“小巨人”企业。

公司作为国家高新技术企业,注重研发投入,截至 2026年 6月 30日,公司拥有 54项发明专利,163项实用新型专利,
32项外观专利,323项软件著作权,29类注册商标。

(二)高素质的人才队伍
经历多年的发展,公司沉淀了一大批具有不同专业背景的专业技术人才,建立了一支多元且富有经验的团队,并且
通过打造以工程师为核心的企业文化,以共享为理念的激励制度,以奋斗为价值观的学习型组织,保障了成员之间的高
效、协同的团队氛围,使团队成为一个有机体,能够应对不断变化的外部挑战。公司将充分借助资本市场激励政策,进
一步加强人才队伍的建设,吸引更多优秀的技术人才的加入。

(三)优质的客户资源
公司主要客户均为国际、国内知名企业,在为其提供智能制造设备类产品、专用配件等产品和提供技术服务同时与
其建立了长期紧密的合作关系。在智能制造行业内,下游大型客户不仅拥有雄厚的规模实力和较强的技术开发能力,往
往还把握前沿的技术并引领产业的发展方向。随着与主要客户的合作规模不断扩大,公司可以更加深入了解下游行业技
术和产品的最新动态,紧贴行业的未来发展方向和主流,并有针对性地进行技术和产品的预研,降低了公司的研发风险。

此外,作为大型客户长期紧密合作的供应商,公司品牌知名度也得以提升,为公司进一步开拓相关领域市场夯实了品牌
优势。

(四)完善的质量控制体系
公司始终坚持贯彻以产品质量为中心的经营管理原则,以全面质量管理为理念,以质量零缺陷为目标,以管理精细
化为准则,以生产精益化为手段,建立了以 ISO9001质量体系为核心的质量管理控制体系,主要研发、生产等流程都处
于有效的监控状态。公司的产品主要服务于行业领先客户,公司的产品从设计定型、原材料采购至批量交付的全过程都
进行严格的质量管控。公司还通过不断的引入先进管理理念、提升管理水平、运用质量控制工具,不断改进提高,使公
司的研发设计管理、采购管理、生产管理中的质量控制水平保持在行业前列。

利和兴电子在已通过 GB/T 19001-2016/ISO 9001:2015质量管理体系认证的基础上,又成功通过了 IATF 16949:2016
质量管理体系认证,进一步完善了 MLCC产品设计、生产制造环节的质量控制体系,有效提升了产品质量的稳定性与可
靠性,为满足客户的多样化需求、增强市场竞争力奠定了更为坚实的基础。

(五)健全的综合服务能力
智能制造设备是客户生产制造过程中的关键装备,保证其长期持续稳定运行能够增加顾客满意度,也能够提升客户
黏性。为此,公司通过不断地发展和积累,建立了高素质的销售和服务队伍,旨在为客户提供售前、售中和售后全方位
的服务。首先,公司能够对客户反馈的信息进行及时的响应和回复,动态掌握行业和技术的变化情况,第一手了解客户
需求的变化;其次,公司通过培训,不断提高员工的服务意识,以客户为中心开展相关业务,为客户提供专业的咨询服
务,主动沟通、引导客户需求;最后,公司在售前设计研发、售中调试、售后维保等环节均有专业的技术服务人员与客
户对接,协助客户解决设计、安装、使用过程中遇到的各种问题。公司快速及时的响应能力和以客户为中心的服务意识
在一定程度上提升了公司品牌形象和市场影响力。

(六)良好的品牌形象
凭借出色的研发技术、稳定的产品质量、优良的产品服务和合理的销售价格,公司得到了下游大型客户的广泛认可,
与多家国内外知名企业建立了长期稳定的合作关系,品牌知名度不断提升。良好的品牌效应进一步促进了公司业务的发
展,为公司按既定战略发展打下了坚实的基础。

三、主营业务分析
概述
参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。

主要财务数据同比变动情况

单位:元

 本报告期上年同期同比增减变动原因
营业收入303,123,430.81186,701,093.0862.36%主要系报告期内智能制造类产品 及电子元器件类产品收入增长所 致
营业成本279,507,780.47195,826,216.0142.73%主要系报告期内销售收入增加, 成本相应增加所致
销售费用12,097,168.239,972,414.8121.31%无重大变动
管理费用25,254,680.3417,226,893.2646.60%主要系报告期内职工薪酬、折旧 摊销增加所致
财务费用9,378,241.625,448,371.9072.13%主要系银行借款增加导致利息支 出较上年同期增加所致
所得税费用-10,150,032.67-14,171,141.9528.38%主要系利润总额较上年同期增加 所致
研发投入21,154,450.1016,244,555.5930.22%主要系报告期内研发人员增加导 致职工薪酬增加所致
经营活动产生的现金流量净额-21,990,211.46-18,007,557.16-22.12%无重大变动
投资活动产生的现金流量净额-23,288,478.77-20,732,004.34-12.33%无重大变动
筹资活动产生的现金流量净额108,158,516.3737,103,929.00191.50%主要系取得借款收到的现金增加 所致
现金及现金等价物净增加额62,842,133.01-1,639,446.563,933.13%主要系报告期内筹资活动产生的 现金流量净额增加较大所致
公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
□适用 ?不适用
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。

占比 10%以上的产品或服务情况
?适用 □不适用
单位:元

 营业收入营业成本毛利率营业收入比上 年同期增减营业成本比上年 同期增减毛利率比上年 同期增减
分产品或服务      
智能制造设备128,893,074.12115,282,248.7010.56%65.11%61.43%2.04%
专用配件37,624,528.7530,608,341.5518.65%-11.83%-24.90%14.15%
电子元器件128,546,127.79128,315,809.770.18%128.30%67.34%36.37%

四、非主营业务分析
?适用 □不适用
单位:元

 金额占利润总额比例形成原因说明是否具有可持续性
投资收益14,556.47-0.03% 
资产减值-80,262.910.17% 
营业外收入352.700.00% 
营业外支出479,223.46-1.00%主要系报告期内产生的非经营 性支出
信用减值损失(损失以 “-”号填列)-4,266,929.908.94%主要系报告期内各类应收款项 计提的信用减值损失
其他收益2,115,902.27-4.43%主要系计入其他收益的政府补 助及即征即退增值税款所得
资产处置收益(损失以 “—”号填列)8,917.14-0.02% 
五、资产及负债状况分析 (未完)
各版头条