美迪凯(688079):杭州美迪凯光电科技股份有限公司2026年度“提质增效重回报”行动方案半年度评估报告
半年度评估报告 杭州美迪凯光电科技股份有限公司 证券代码：688079 前言 行动方案半年度评估报告》。本报告旨在向广大投资者清晰展示公司在提升经营质效、优化公司治理及增强投资者回报等方面的积极探索与务实举措，彰显公司着眼长远、持续稳健发展的决心与担当。 01 CONTENTS 聚焦主业优化结构 优化公司治理 强化“关键少数”管理 3 1 2 驱动高质量发展 坚持规范运作 完善科学激励机制 01完善内控与治理体系 01坚持科技创新核心战略 加快培育新质生产力 提升规范运作水平 02聚焦光电半导体核心赛道 02保障董事履职 构建垂直整合业务生态 充分发挥其专业作用 03践行ESG理念,推动可持续发展 03深耕国内拓展海外 打造全球化增长引擎 04构筑卓越人才生态,夯实创新发展根基 05深化数智转型，赋能高效运营 06实施资本战略协同,提升长期价值回报 深化投资者沟通 树立回报股东意识 其他事宜 4 5 6 共享发展成果 强化市值管理 02 聚焦主业优化结构 1 2026年，公司将持续聚焦主营业务，以科技创新为战略核心，深耕光学光电子与半导体细分赛道。核心业务涵盖精密光学、 驱动高质量发展 微纳光学、半导体声光学、半导体微纳电路（MEMS）、半导体封测及智慧终端，覆盖从研发、制造到销售的全链路。公 司依托跨领域技术协同优势，深度融合光学与半导体技术，致力于为客户提供更具创新性与系统性的综合解决方案。 上半年营业收入 同比增长 万元 35,769.30 23.04% 上半年经营活动产生的现金流量净额 同比增长03 坚持科技创新核心战略 01 公司始终将科技创新作为核心发展战略，坚持前瞻性研究与应用型开发并重。对内，依托美迪凯企业研究院及各 事业部技术中心构建协同研发体系；对外，深化与产业链上下游领先企业及高校科研机构的产学研合作，精准对 加快培育新质生产力 接市场需求，共同攻克行业技术难题。经过多年深耕，公司已在精密光学、微纳光学、半导体声光学、MEMS微 纳电路、先进封测及SMT等核心领域掌握关键技术并拥有自主知识产权，构建了坚实的技术护城河。 2026年上半年 截至2026年上半年 占营业收入比例 获授权专利 公司研发投入合计 公司累计申请境内外专利 284项（其中发明专利48项） 7,060.59 19.74% 万元 383项 35,769.30 29,071.18 专利布局全面覆盖核心技术领域。 持续的高强度投入与技术突破，正进一步筑牢技术壁垒，显著 21,526.52 强化公司在细分赛道的综合竞争优势。 17,050.36 未来，公司将坚定践行科技创新战略，高效运行“研发投入-技 术突破-价值转化”的创新闭环体系，加速科技成果向现实生产 7,060.59 6,633.01 5,059.65 力转化，不断拓展技术应用边界与新场景。 3,510.55 2023年上半年 2024年上半年 2025年上半年 2026年上半年04 聚焦光电半导体核心赛道 02 公司聚焦光学光电子与半导体核心赛道，实施多元化布局，打造了较为完整的工艺平台体系，凭借跨平台融合开发能力， 构建起垂直整合的业务生态。 构建垂直整合业务生态 ·半导体声光学领域· ·半导体微纳电路领域· ·半导体封测领域·公司超薄屏下指纹传感器整套光路层产品、超声 公司射频芯片SAW滤波器晶圆已实现批量生产。 公司射频滤波器芯片已实现从晶圆制造到封装测 波指纹传感器整套声学层产品、图像传感器(CIS) MicroLED完成全流程工艺开发，现已实现量产并 试的全流程交付。功率芯片方面，公司拥有TO至 整套光路层产品及环境光传感器整套光路层产品 逐步放量。此外，针对非制冷红外传感器芯片， TOLL、PDFN（CLIP）等先进封装技术并实现批量 等均已实现量产。此外，公司开发了多通道色谱 公司开发了专用的微纳电路三维结构加工工艺， 生产，产品矩阵全面覆盖IGBT、SGT、SiC与GaN 芯片整套光路层加工工艺，解决了传统工艺中光 可实现悬臂梁、空腔、高架桥等关键微纳结构的 功率器件。WLCSP封装产品已启动小批量生产， 线串扰、精度不足和效率低等痛点；同时开发了 精确制备，为高灵敏度红外探测提供了核心制造 具备12英寸晶圆减薄能力，最薄厚度可以加工至 支撑。 10μm。在先进互连技术方面，公司突破玻璃通 超透镜（Metalens）成套制造方案，实现高性能 Metalens制备。 孔（TGV）工艺，通过激光诱导与湿法腐蚀技术， 实现≥5μm微小孔径的通孔/盲孔加工（孔侧壁Ra 值≤80nm），并配套PVD、电镀、CMP及平面RDL 布线工艺，成功实现高质量孔内金属化与电性互 ·精密光学领域· ·微纳光学领域· 联。 公司半导体用玻璃基板及AR/MR用玻璃晶圆等产 公司开发的半导体工艺键合棱镜，已实现量产并品已实现持续量产。公司自主研发了硬盘驱动器 正逐步放量；目前正在开展更高倍率光学变焦棱（HDD）玻璃基板加工工艺，通过精密外形加工 镜的研发。公司开发了从母版制作到压印成型的及内外径端面抛光等工序，将产品表面损伤控制 完整纳米压印工艺，匀光片等产品已实现小批量在百纳米以内，并实现高同心度。公司开发了高 生产。公司自主研发了晶圆级压印光学模组技术，端光刻掩膜版基板加工工艺，通过精密研磨抛光 模组最小尺寸可达1mm×1mm，面型精度PV值与半导体制程技术的结合，实现基板高面型精度 ≤1μm。公司还开发了采用无胶键合方式的偏振/指标，可满足ArF光刻用掩膜版基板的规格要求。 非偏振分光棱镜加工工艺，可实现超过10,000:1的消光比。 2026年下半年，公司将立足“光学光电子+半导体”双赛道布局，深度释放多工艺平台协同效应，顺应市场发展趋势，致力于打造解决行业关键挑战的前沿创 新产品。同时，公司将深化与产业链上下游的战略合作，通过紧密的生态协同，携手合作伙伴共同构建开放共赢的产业生态。 05 公司始终秉持“人才支撑发展，发展造就人才”的理念，高度重视人才梯队建设，持续完善人才引进与激励机制。通过实施 构筑卓越人才生态 04 “引育结合、产学研协同”战略，推动外部高端人才引进与内部培育深度融合；依托毗邻大学城的区位优势，共建产学研创 夯实创新发展根基 新平台，联合开展技术攻关与定向培养。同时，优化“绩效+股权”双轨激励体系，推行核心骨干创新成果转化收益共享， 充分激发人才活力。 截至2026年上半年 员工持股数量（员工持股平台+股权激励未解禁） 员工持股人数 占公司员工总数比例 万股 3755.75 383 25.62% 展望未来，公司将致力于推动科技创新与人才培养的良性互动，实现企业与人才的共赢发展；将为每一位员工搭建坚实的成长平台，夯实中长期可持续 发展的根基。在此基础上，继续深化薪酬改革，升级绩效评估体系，并完善内部培训与管理制度，全方位赋能人才成长。07 深化数智转型 05 数智化战略 赋能高效运营 公司始终坚持以“数智化重构业务流程”为核心战略，系统性构建智能化管理体系，利用人工智能与大数据重塑业务逻辑。通过深度挖 掘人工智能、大数据及物联网技术在研发创新、柔性生产、智慧物流、精益运营、智能财务及动态风控等全场景的应用潜能，致力打 造“端到端数据贯通、实时反馈优化”的敏捷体系。同时，同步推进组织架构与人才能力的数智化适配，构建“技术+机制”双引擎驱动， 实现运营成本优化与管理效能跃升的双重目标。08 实施资本战略协同 06 公司围绕战略发展方向，坚持“以产业链、业务及资源深度协同，促业绩与价值双重增长”的核心策略，审慎推进投资并购 业务。 提升长期价值回报 公司在稳步推进既定工作的基础上，将继续审慎评估并选择产业链上下游企业的投资及合作机会；以杭州 新基地为载体，积极共建产业生态集群，协同打造“设计-工艺验证-量产”一体化平台，从而优化资源配置， 释放生态协同效应，加速技术成果转化，为盈利能力提升及股东价值回报提供坚实支撑。 2025年12月，公司发布定增预案，拟募资不超过7亿元，用于MEMS器件光学系统制造、半导体工艺键合2026年5月，公司通过苏州益当股权投资合伙企业（有限合伙）向兴材半导体科技（绍兴）有限公司投资1,000万元。兴材半导体专注于高端光刻掩膜版基板的研发、制造与销售，致力于推动光刻掩膜版产业链的国产化进程。鉴于公司正推进光刻掩膜版基板的业务开发，本次投资旨在寻求产业链协同机会。 09 优化公司治理 01完善内控与治理体系 2 提升规范运作水平 坚持规范运作 公司始终严守合规底线，将规范运作深度融入公司治理全流程。我们坚持以制度建设为抓手，全面强化经营风险管控机制，持续夯实信息披露的真实性、 准确性与完整性。通过做实做细各项合规举措，公司致力于构建透明高效的治理体系，切实筑牢投资者权益保护的坚实防线，护航企业行稳致远。理人员薪酬管理制度》。 10 保障董事履职 02 为确保董事会的独立性与决策有效性，公司构建了合理的独立董事与外部董事结构，确保其在决策中提供客观、中立的建议。 充分发挥其专业作用 公司全方位优化独立董事履职保障机制。一是建立高效信息反馈渠道，及时且准确地向董事汇报经营动态与重大事项，切实 保障知情权；二是搭建多元化沟通平台，充分释放独立董事及外部董事在公司治理中的专业效能，有效维护投资者合法权益。 同时，公司推动董事履职从“程序合规”向“实质增效”深度转型，聚焦法律合规、财务风控及投融资战略等核心领域，充分发挥 外部董事专业优势，助力提升重大决策的科学性与前瞻性，为高质量发展筑牢根基。11 公司董事会高度重视可持续发展，将环境、社会及治理（ESG）理念深度融入公司战略与日常运营。 践行ESG理念 03 推动可持续发展 体系建设12 强化“关键少数”管理 3 完善科学激励机制 公司持续深化与实控人、控股股东、持股5%以上股东及董高等“关键少数”的沟通机制，动态13 深化投资者沟通 4 强化市值管理 公司始终高度重视投资者关系管理工作，切实保障投资者的参与权与知情权，致力于构建和谐、畅通、合规、高效的沟通机制，不断加深公司与投资者 之间的理解与信任。公司董事会办公室作为专职部门，自上市以来，依托投资者热线、专用邮箱及“上证e互动”平台等多元化渠道，常态化开展投资者关 系管理活动。同时，公司坚持在定期报告披露后，通过“上证路演中心”平台举办业绩说明会，就经营业绩及报告内容进行深入解读。 2026年上半年公司积极参加各类机构路演活动，主动邀请投资者实地调研，在严格合规的前提下，全方位介绍经营发展情况，帮助投资者深入理解公司 战略意图。公司始终遵循法律法规和监管要求，扎实落实信息披露管理制度，确保信息披露的真实、准确、完整、及时与公平。 后续，公司将持续提升信息披露质量，不断优化披露内容的清晰性与可理解性，切实保障股东知情权，促进公司内在价值与市场估值的合理匹配，持续 增强市场信心与价值认同。14 树立回报股东意识 5 共享发展成果 公司秉承科学、持续、稳健的分红理念，高度重视对投资者的合理投资回报，遵照相关法律法累计派发现金红利 规等要求严格执行股东分红回报规划及利润分配政策，积极回报投资者。公司在兼顾可持续发展的前提下，结合实际经营情况和发展规划，优先采用现金分红的利润分配方式，自2021年上7,368.31万元 市以来，累计派发现金红利7,368.31万元（含税）。 基于对公司未来发展的信心和对公司价值的高度认可，为建立、完善公司长效激励机制，充分累计回购公司股份 调动公司员工的积极性，提高团队凝聚力和竞争力，从而有效地将股东利益、公司利益和员工利益紧密结合在一起，公司自2021年上市以来，累计回购公司股份341.43万股，累计回购资金341.43万股， 总额为3,265.59万元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。 累计回购资金总额 未来，公司将结合实际经营情况和发展规划，统筹好经营发展、业绩增长与股东回报的动态平衡，坚持“长期、稳定、可持续”的股东回报机制，在业绩增长的同时，与广大股东共享发展成3,265.59万元 果。 15 其他事宜 6 2026年8月25日 16 细节决定品质 科技引领未来 中财网
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