今日券商怎么走？晨会揭秘
中金公司研报表示，玻璃基板正处于“从0到1”阶段，核心场景为先进封装，成长潜力高。全球头部厂商普遍在试点线建设、样品送样与客户验证阶段，预计2027-2028年为小批量商用关键节点。同时，玻璃基板在CPO光电共封装、消费电子、通信等领域同步打开，成长空间广阔。玻璃基板至2030年设备累计空间近500亿元，远期渗透率打开有望达千亿元。设备端建议关注两条核心投资路径：1. 重点关注核心增量环节：TGV设备，在玻璃面板上高精度高密度通孔，相比TSV，工艺省略了绝缘层，并降低高速信号的损失；2. 建议关注针对玻璃特性与板级封装特性的改良设备中高价值量、高技术壁垒与低国产化率设备：如PVD、电镀、曝光、检测等环节。其中，PVD与电镀环节较为复杂，约占产线投资40%，电镀环节壁垒高且易出现空芯包洞对基板良率影响较大，整体国产化率仍较低。 华西证券：光互联持续兑现，估值优势凸显 华西证券研报表示，预计新一代通信算力网络将包含6G无线通信和千兆光网、算力互联基础设施、低轨卫星星座、工业专网与物联网感知等主题展开，核心包括高速光模块及光器件、射频器件、光芯片与互联芯片、卫星通信载荷、以及工业以太等核心设备环节将持续受益。光模块与CPO正处于"产业加速兑现+负面因素钝化"的双重拐点，是当前通信板块确定性最高、性价比最优的主线。 中信建投：新鲜零食赛道处于门店爆发期，关注供应链及渠道整合机遇 中信建投研报指出，新鲜零食赛道是继量贩零食渠道之后又一渠道的创新和变革，主打新鲜短保，致力于在短保、规模、价格之间找到平衡，目前正处于门店爆发期，龙头品牌加速全国化，未来供应链基础好、具备极致供应链管理能力、渠道资源深厚的品牌或有望在竞争中脱颖而出，关注后续上游品牌进入新鲜零食渠道的供应链投资机会&门店整合下的渠道投资机会。 中财网
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