华新科技切入存储再制造 贵金属+危废双轮驱动第二增长
近期机构研报指出,子公司慧镕科技已具备存储芯片DIE测试、BGA封装、固件优化等再制造能力,上半年已实现规模化代加工交付。研报认为,公司正从代工转向自主生产,8月推出的股权激励计划明确锁定慧镕科技2026年2亿元营收、2027年10亿元营收目标,绑定核心团队,落地确定性高。 研报指出,传统危废+新兴存储再制造+贵金属资源化形成三重增长支点,叠加产能爬坡与渠道拓展,2026年盈利预测上调至1.34亿元,同比翻倍。新业务放量节奏快于市场预期,估值提升逻辑清晰。 中财网
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