大族激光AI PCB与3C设备爆发 业绩高增驱动估值重塑
近期机构研报指出,公司业绩高增核心来自AI PCB和3C设备放量:PCB业务收入49.85亿元、增109.29%,直接受益于800G/1.6T光模块载板及AI服务器HDI板扩产;3C设备收入24.19亿元、增196.93%,绑定智能终端创新浪潮。新能源、半导体、通用业务亦全面回暖。 研报认为,规模效应推动综合费用率下降6.03个百分点,研发投入仍保持29.44%高增长,为3D打印、光纤等新业务蓄力。盈利预测大幅上调,2026-2028年净利润由24.8亿→30.4亿、35.5亿→50.5亿、45.6亿→65.7亿元,对应PE下移至30-14倍,估值修复空间打开。 中财网
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