本川智能Q2业绩翻倍增长 高端PCB+CIPB双轮驱动放量
近期机构研报指出,业绩高增长并非短期脉冲,而是高端化与产业化双线突破的结果。研报认为,光模块高频高速板已小批量出货,AIDC电力链产品通过头部客户验证;更关键的是,CIPB芯片内嵌功率基板完成小批量生产,已在AI服务器电源和汽车功率模块送样验证,专用产线预计2027年一季度投产——这是稀缺性技术落地的明确信号。 研报指出,公司高多层、六阶HDI、32层超厚板等技术能力已形成壁垒,叠加西交大产学研协同,CIPB有望在2027年起贡献实质性增量。盈利预测同步上调,2026-2028年净利润预期达0.54/1.05/1.50亿元,成长路径清晰可见。 中财网
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