西安奕材-U产能加速释放 叠加硅片涨价驱动盈利拐点
近期机构研报指出,AI带动HBM等先进封装需求激增,12英寸硅片现货价格已从二季度起上涨,叠加国内晶圆厂加速扩产及本土采购意愿提升,需求增长动能持续强化。研报认为,正片收入占比提升、外延片高毛利(17.2%)占比扩大,叠加测试片拖累减弱,将推动整体毛利率逐季改善。 研报指出,公司2026—2028年归母净利润有望从-4.73亿元收窄至转正的+0.63亿元,核心变量在于产能爬坡节奏和硅片价格延续性。当前估值对应PS逐年下行,盈利拐点预期正逐步兑现。 中财网
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