芯碁微装量价齐升叠加第二曲线放量 业绩高增获机构上调
近期机构研报指出,公司高阶PCB直写设备(MAS系列)受益AI算力驱动,实现量价齐升,海外订单增速显著高于国内,已批量出货日韩并覆盖全球PCB百强。同时,先进封装设备WLP2000和PLP2000通过头部厂商CoWoS-L产线验证,获重复批量订单,国产替代取得实质性突破。 研报认为,先进封装正从“技术验证”迈入“订单兑现”阶段,WLP、PLP及IC载板设备共同构成第二增长曲线,已成核心业绩引擎。叠加二期产能爬坡完成,交付能力大幅提升,支撑高增长持续性。研报大幅上调今明两年盈利预测,维持“买入”评级。 中财网
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