英伟达供不应求引爆算力硬件链 HBM与先进封装迎量价齐升
近期机构研报指出,当前约束已从需求转向供给,若无产能限制,业绩展望有望接近翻倍。Vera Rubin平台已出货,下季度预计贡献数据中心营收约两成,单位算力收入升至400亿美元;叠加超5000亿美元第三方资本涌入AI基建,HBM与高性能DRAM成为核心瓶颈。 研报认为,HBM带宽增速持续落后于AI算力扩张,推动存储技术多元化演进,美光、三星、SK海力士加速扩产与升级,直接利好设备、材料及先进封装环节。全栈AI工厂竞争升级,也强化了上游配套的确定性需求。 中财网
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