科翔股份陶瓷PCB切入AI服务器 散热破局催生业绩拐点
近期机构研报指出,子公司广州陶积电在低介电常数氮化硅陶瓷材料上实现关键突破,已完成小批量试制,预计2026年导入AI服务器,直击H100及Rubin架构芯片2300W高热功耗散热痛点。研报认为,陶瓷混压PCB导热率是传统板材的300倍以上,可有效抑制PCB翘曲,技术壁垒高、量产稀缺。 研报指出,2030年全球陶瓷混压PCB市场空间将达630亿元,2026—2030年复合增速高达129%。公司已与北美大客户联合研发,九江基地二期投产后将新增百万平方米HDI产能,叠加陶瓷板+HDI双能力,卡位优势显著。盈利预测显示2026年扭亏,2027—2028年净利润同比激增768%、106%,高增长确定性增强。 中财网
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