深南电路AI订单爆发 毛利率跳升4.73pct
近期机构研报指出,业绩高增长核心来自AI算力需求驱动——PCB与封装基板双主业量利齐升。其中封装基板收入同比翻倍(+110.76%),占比升至24%,以两成收入贡献近三成毛利,BT存储基板、PMIC电源基板及FC-BGA高端产品全面放量。 研报认为,公司正从“通信PCB龙头”加速蜕变为“AI算力硬件核心供应商”。无锡AI算力项目、广州FC-BGA基地、泰国工厂及南通四期梯次爬坡,资本开支同比激增255%,产能扩张精准匹配全球AI服务器订单高峰。上游CCL材料虽趋紧,但涨价已顺畅传导至新订单,盈利弹性持续释放。 中财网
![]() |