神工股份大直径硅材料爆发 海外景气+平台化布局双驱动

时间：2026年09月04日 12:53:34 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，神工股份2026年半年度营收2.16亿元，同比增长3.78%；其中大直径硅材料业务达1.35亿元，同比大增46.05%，成为最大增长引擎。硅零部件业务短期承压下滑38.57%，但客户结构持续优化，已全面导入国产刻蚀设备及晶圆厂。硅片利基市场实现小批量出货，营收同比激增268.98%。碳化硅陶瓷零部件项目启动，强化平台化产品矩阵。

　　
　　近期机构研报指出，公司增长核心来自海外半导体设备厂商与晶圆厂产能利用率提升，带动高端刻蚀耗材需求刚性上升。研报认为，大直径硅材料作为等离子刻蚀核心耗材，开工率与刻蚀强度直接决定消耗量，当前行业高景气形成强支撑。

　　
　　研报指出，公司全产业链优势+高毛利产品聚焦策略，正加速兑现为盈利质量改善；硅片业务毛利率已接近转正，碳化硅陶瓷项目有望打开第二成长曲线。平台化布局完善后，单客户价值量与抗周期能力显著增强。