AI芯片升级引爆玻璃基板革命 TGV产业链迎黄金期

时间：2026年09月04日 14:51:32 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，全球玻璃基板市场规模已从2020年71.2亿美元增至2024年90.3亿美元，预计2032年达168.1亿美元。TGV(玻璃通孔)作为核心工艺，正加速突破激光打孔与孔内金属化两大技术瓶颈，飞秒激光、PVD、电镀及CMP设备国产化进程提速。

　　
　　近期机构研报指出，AI芯片向3nm演进导致CoWoS封装面临翘曲、成本与良率压力，玻璃基板凭借低热膨胀系数、高平整度和大尺寸制造优势，成为替代硅中介层的关键路径。研报认为，玻璃基板可支撑2μm精细线路与25μm微孔，在CPO、CoPoS等新架构中提升信号完整性与面积利用率。

　　
　　研报指出，设备端国产替代逻辑明确，帝尔激光、华海清科、汇成真空等已切入关键环节；面板厂如京东方、TCL科技具备玻璃原片与精密加工协同潜力。技术落地节奏快于预期，将直接催化相关设备与材料厂商订单放量。