盛合晶微先进封装突破叠加双百亿产能落地

时间：2026年09月04日 14:51:32 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，盛合晶微2026年半年度营收34.07亿元，同比增长7.2%；归母净利润4.49亿元，增长3.33%。值得注意的是，2026年二季度净利润环比大增34.86%，显示盈利质量明显改善。

　　
　　近期机构研报指出，公司2.5D/3DIC技术平台取得实质性进展：SmartPoser-Si硅基平台适配更大尺寸多芯片集成，硅桥技术已实现6倍光罩超大尺寸芯粒集成；微凸块3DIC平台进入规模量产，混合键合工艺加速建设。

　　
　　研报认为，两大百亿级项目落地构成关键催化——江阴细线宽封测项目与上海临港3DIC制造项目分别于5月、6月开工，将显著提升中段加工与三维集成的产业化能力。技术突破+产能释放双轮驱动下，2026至2028年营收复合增速预计超36%，盈利弹性有望持续释放。