瑞可达加码AI光连接与具身智能 全栈布局打开成长空间
近期机构研报指出,公司正从高频高速连接系统转向AI基础设施核心连接环节,苏州产线已量产高密度光连接器,AEC铜互连进入交付阶段,PCIe MCIO、DA-CEM开启小批量交付。研报认为,光通信+高速铜互连双线突破,补齐AI算力底座关键连接能力。 研报指出,公司在具身智能领域已覆盖关节、动力、感知、换电等全链条连接需求,产品强调抗振、高压、高耐久与快速补能,具备整机级配套能力。研报认为,这不仅强化客户粘性,更将推动公司从汽车电子向AI硬件核心供应商跃迁,长期市场空间显著扩容。 中财网
![]() |