AI PCB设备量价齐升 利润弹性加速释放
近期机构研报指出,AI算力升级正推动PCB加速‘半导体化’,正交背板、mSAP工艺、PTFE高频材料三大技术方向共同催生设备升级需求。其中,RubiUltra采用正交背板将拉动高精度钻孔、压合及检测设备增量;mSAP制程使国产曝光、电镀、成型设备迎来弯道超车窗口;PTFE加工难度提升进一步强化设备议价能力。 研报认为,卡位新技术的平台型公司优势凸显。鼎泰高科、中钨高新受益高端钻针供不应求;大族数控激光技术渗透带来量价共振;芯碁微装绑定头部客户并在先进封装落地;东威科技电镀设备新签订单高增。技术同源拓展光模块、半导体检测的平台型企业也获重点推荐。 中财网
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