精测电子三大业务齐增 先进制程突破驱动业绩拐点
近期机构研报指出,公司半导体在手订单达36.09亿元,同比猛增98%,占总订单近七成;7nm膜厚、OCD及电子束设备已交付验收,14nm明场缺陷检测设备落地,先进制程突破进度超预期。研发投入占比达21.59%,半导体研发同比增36.30%,技术壁垒持续加固。 研报认为,订单高增长叠加先进制程量产验证,将显著提升公司晶圆厂良率管理方案的渗透率。尽管短期因并购投入下调2026年盈利预测,但2027年净利预测被小幅上调至4.71亿元,2028年新增7.08亿元预测,成长确定性增强。 中财网
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