阿石创(300706):福建阿石创新材料股份有限公司2025年度向特定对象发行A股股票募集说明书（注册稿）
原标题:阿石创:福建阿石创新材料股份有限公司2025年度向特定对象发行A股股票募集说明书（注册稿） 声明 本公司及全体董事、高级管理人员承诺募集说明书及其他信息披露资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性及完整性承担相应的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证募集说明书中财务会计报告真实、完整。 中国证监会、深圳证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。 重大事项提示 本公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必仔细阅读本募集说明书正文内容，并特别关注以下重要事项。 一、本次向特定对象发行股票方案概要 （一）本次发行相关事项已经第四届董事会第十一次（临时）会议、2025年第一次临时股东会以及第四届董事会第十二次（临时）会议审议通过。 本次向特定对象发行股票方案已经深交所审核通过，尚需取得中国证监会同意注册的批复后方可实施，最终发行方案以中国证监会同意注册的方案为准。 （二）本次向特定对象发行股票的发行对象为不超过35名的特定投资者，包括具备届时有效法律法规规定认购条件的证券投资基金管理公司、证券公司、理财公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者、其他机构投资者和自然人等合法投资者。其中，证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的两只以上产品认购的，视为一个发行对象；信托投资公司作为发行对象的，只能以自有资金认购。 最终发行对象由股东会授权董事会在本次向特定对象发行股票申请获得深圳证券交易所审核通过，并经中国证监会同意注册后，与保荐机构（主承销商）按照中国证监会及深圳证券交易所相关规定协商确定。若国家法律、法规对向特定对象发行股票的发行对象有新的规定，公司将按新的规定进行调整。 所有发行对象均以现金方式认购本次向特定对象发行的股票。 （三）本次向特定对象发行股票采用竞价方式，本次向特定对象发行的定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。 定价基准日前20个交易日股票交易均价=定价基准日前20个交易日股票交易总额/定价基准日前20个交易日股票交易总量。 若公司股票在该20个交易日内发生现金分红、送红股、资本公积金转增股本等除权、除息事项引起股价调整的情形，则对调整前交易日的交易价格按经过相应除权、除息调整后的价格计算。 若公司在本次发行定价基准日至发行日期间发生现金分红、送红股、资本公积金转增股本等除权、除息事项，则本次发行的发行底价将进行相应调整。调整方式如下： 派发现金股利：P1=P0-D； 送红股或转增股本：P1=P0/（1+N）； 派发现金股利同时送红股或转增股本：P1=（P0-D）/（1+N）； 其中，P0为调整前发行价格，D为每股派发现金股利，N为每股送红股或转增股本数，P1为调整后发行价格。 本次发行的最终发行价格将由公司董事会根据股东会授权在本次发行申请通过深交所审核并经中国证监会同意注册后，按照相关法律法规、部门规章及规范性文件的规定，根据竞价结果与本次发行的保荐机构（主承销商）协商确定，但不低于前述发行底价。 45,966,149 （四）公司本次向特定对象发行股票的数量不超过 股（含本数）， 向特定对象发行股票数量上限未超过本次向特定对象发行前公司总股本的30%。 最终发行数量将在本次发行经深圳证券交易所审核通过并经中国证监会同意注册后，由公司董事会根据股东会的授权及发行时的实际情况，与本次发行的保荐机构（主承销商）协商确定。 如公司股票在本次发行的定价基准日至发行日期间发生派发现金股利、送红股、资本公积金转增股本等除权、除息事项或因股份回购、员工股权激励计划等事项导致总股本发生变化，则本次发行的股票数量将进行相应调整。若本次发行的股票数量因监管政策变化或根据发行审批文件的要求予以调整的，则本次发行的股票数量届时将相应调整。 （五）本次向特定对象发行股票的发行对象认购本次发行的股票自发行结束之日起6个月内不得转让，法律法规、规范性文件对限售期另有规定的，依其规定。认购本次向特定对象发行的股票因公司分配股票股利、资本公积转增等情形所衍生取得的股票亦应遵守上述股票锁定安排。限售期满后需按照《公司法》《证券法》等法律法规及中国证监会、深圳证券交易所的有关规定执行。 （六）本次向特定对象发行股票募集资金总额为不超过90,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的净额将全部用于以下项目： 单位：万元
若本次向特定对象发行募集资金总额因监管政策变化或发行注册文件的要求予以调整的，则届时将相应调整。 （七）本次向特定对象发行股票不会导致公司实际控制人发生变化，不会导致公司的股权分布不符合上市条件。 （八）本次向特定对象发行股票完成后，本次发行前公司滚存的截至本次发行日的未分配利润将由公司本次发行完成后的公司新老股东按照发行后的股份比例共享。 （九）公司一贯重视对投资者的持续回报。根据中国证监会《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》等相关法律、行政法规、规章和规范性文件的要求，结合公司实际情况，公司制定了《福建阿石创新材料股份有限公司未来三年（2025-2027年）股东分红回报规划》，已经2025年12月2日召开的公司第四届董事会第十一次（临时）会议、2025年12月18日召开的2025年第一次临时股东会审议通过。 （十）本次向特定对象发行股票后，公司的每股收益短期内存在下降的风险。 特此提醒投资者关注本次向特定对象发行股票摊薄股东即期回报的风险，虽然本公司为应对即期回报被摊薄风险而制定了填补回报措施，但所制定的填补回报措施不等于对公司未来利润做出保证。投资者不应据此进行投资决策，投资者据此进行投资决策造成损失的，公司不承担赔偿责任。提请广大投资者注意。 （十一）本次向特定对象发行股票决议的有效期为自公司股东会审议通过之日起12个月。 二、重大风险提示 本公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必仔细阅读本募集说明书正文内容，并特别关注以下重要事项。同时，特别提醒投资者仔细阅读本募集说明书“第五节本次发行相关的风险因素”的有关内容，注意投资风险。 （一）募集资金用于拓展新产品的风险 本次募集资金投资项目“光掩膜版材料项目”“超高纯半导体靶材项目”系公司基于现有溅射靶材业务所拓展的新产品。目前，光掩膜版材料系列产品已达到中试状态，并取得客户订单；超高纯半导体靶材相关产品已达到中试状态，部分产品已取得客户小批量订单，部分产品已完成客户验证，但本次募集资金投资项目相关产线尚处于建设期首年，若未来公司新产品受市场需求、投产进度及部分产品无法及时通过客户验证等因素影响，使项目进度、项目质量、投资成本等方面出现不利变化，则该募投项目可能存在实施失败、新增产能无法消化、项目效益不及预期等风险，进而对公司整体经营业绩产生不利影响。 （二）募集资金运用不能达到预期效益或新增产能难以消化的风险 公司本次募集资金运用决策由公司基于当前的产业政策、行业发展趋势、市场环境、公司经营状况等条件所作出，在本次募投项目具体实施的过程中，新增产能的消化或实际盈利水平能否达到预期效益受宏观经济环境、下游客户需求、市场竞争、公司业务拓展效果等多方面因素影响，可能导致募投项目不能达到预期效益或新增产能难以消化的风险，公司的盈利能力将受到一定影响。 （三）原材料价格波动的风险 公司产品生产成本主要是直接材料，报告期内，公司生产成本中直接材料的占比较高。公司生产需要的主要原材料为金属，价格受市场供需关系影响，呈现不同程度的波动。2023-2025年度，公司黄金采购均价累计涨幅为61.08%，白银采购均价累计涨幅54.75%，铜原材料采购均价累计涨幅为16.01%。 公司毛利率受产品结构变化、市场需求变化、原材料供应波动、行业技术发展、行业竞争等多种因素影响，如果未来下游客户需求下降、行业竞争加剧、原材料价格大幅波动，公司无法将原材料价格波动的风险及时向下游转移，可能导致公司产品价格下降、毛利率下降、业绩下滑，进而对公司的生产经营和本次募投项目的盈利能力产生不利影响。 （四）经营业绩持续下滑的风险 受市场竞争激烈和材料价格上涨压力未及时传导至下游客户的综合影响，2024年及2025年，公司经营业绩呈现亏损状态及下降趋势。2026年一季度，随着主要产品销售价格的调整以及销量的提升，公司已实现扭亏为盈，收入及毛利均有大幅增长，相关不利因素已有缓解。但若未来行业竞争情况加剧、公司无法从客户获取充足的订单、募投项目无法按期投产或公司未能通过开发新客户持续拓展业务或持续迭代新产品等，且公司不能良好地应对上述情况，则可能导致产品毛利率下降、期间费用增加，仍存在经营业绩持续下滑的风险。 （五）前次募投项目效益不达预期的风险 公司前次2020年向特定对象发行股票募投项目中“平板显示溅射靶材建设项目”受宏观经济影响，平板显示行业市场竞争加剧以及部分原材料价格上涨且不能有效传导至销售端，公司部分产品利润出现一定程度的下滑。该募投项目在3,279.42 1,739.78 1,331.82 报告期内实现的效益分别为 万元、 万元及 万元，报告 期各期对应预期效益分别为6,316.02万元、6,288.57万元及6,260.03万元，经济效益不及预期。除该项目外，“超高清显示用铜靶材产业化建设项目”也投向平板显示靶材领域，目前运营期未超过一年，其效益与测算效益暂时无法直接比较。 倘若上述不利因素未得到改善，公司上述平板显示靶材建设项目效益将持续低于预期，进而可能对公司生产经营产生不利影响。 （六）固定资产折旧、摊销费用增加的风险 公司本次募集资金投资项目以资本性支出为主，项目建成后将增加较大金额的固定资产和无形资产，从而使每年折旧及摊销费用相应增加。由于募投项目从开始建设到产生效益需要一段时间，项目实施存在不确定性，如果募集资金投资项目未实现预期收益，项目收益未能覆盖相关费用，或者募集资金投资项目对公司经营效率、盈利能力的提高不及预期，使得募投项目产生的效益水平未能达成原定目标，则公司存在因折旧摊销费用增加而导致经营业绩下滑的风险。 本次两个产业化项目及半导体材料研发项目按照年限平均法测算折旧及摊销，补充流动资金不涉及折旧及摊销，本次募投项目达产后的新增折旧摊销的影响量化分析如下： 单位：万元
（七）技术失密和人才流失风险 PVD镀膜材料行业对核心技术及人才的依赖性较高，核心技术的保密及拥有稳定、高素质的人才队伍对公司的发展壮大至关重要。若核心技术泄密或人才流失，将会造成公司产品失去竞争力、客户流失等后果，由此导致不能及时顺应市场变化的需求予以改变和发展，从而对公司经营业绩产生不利影响。 （八）境外业务风险 2023年至2025年，公司主营业务外销收入占比分别为21.23%、13.78%和11.18%；公司向境外采购的原材料主要为高纯镍、高纯钛、高纯铝等产品，报告期各期境外采购金额占比较小。当前，国际贸易政策正处于动态变化的过程之中，倘若未来发生重大不利变化，将导致公司产品出口受阻，进而可能导致公司境外业务受到不利影响。 （九）控股股东、实际控制人及其一致行动人股份质押风险 截至本募集说明书签署日，发行人实际控制人陈钦忠和陈秀梅夫妇及其一致行动人福州科拓投资有限公司、陈本宋合计持有公司股份64,565,749股，合计质押31,180,000股，质押股份占实际控制人及其一致行动人所持公司股份数量的48.29%，占公司总股本的比例为20.31%。截至本募集说明书签署日，该等情况对公司控制权稳定性不构成重大影响。若上市公司股票价格持续下跌至平仓线或者公司实际控制人因资金安排不合理、周转不畅等原因导致无法追加保证金、补充质押物，可能存在其质押的股票被融资对象强制平仓的风险，进而影响上市公司实际控制人控制权稳定性，对公司股权结构、日常经营产生不利影响。 目录 声明...............................................................................................................................1 重大事项提示...............................................................................................................2 ...........................................................2一、本次向特定对象发行股票方案概要 二、重大风险提示...............................................................................................5 目录...............................................................................................................................9 释义.............................................................................................................................12 第一节发行人基本情况...........................................................................................15 一、发行人概况.................................................................................................15 .................................................15 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况.....................................................17四、主要业务模式、产品或服务的主要内容.................................................31五、现有业务发展安排及未来发展战略.........................................................53六、截至最近一期末，不存在金额较大的财务性投资的基本情况.............56七、公司最近一期业绩变动情况.....................................................................58.....................................................................61八、行政处罚、纪律处分的情形 九、报告期内交易所对发行人年度报告的问询情况.....................................62第二节本次证券发行概要.......................................................................................63 一、本次发行的背景和目的.............................................................................63 二、发行对象及与发行人的关系.....................................................................65三、发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期.................................65四、募集资金金额及投向.................................................................................67 五、本次发行是否构成关联交易.....................................................................67六、本次发行是否将导致公司控制权发生变化.............................................68七、本次发行是否可能导致公司股权分布不具备上市条件.........................68八、本次发行方案取得有关主管部门批准情况以及尚需呈报批准程序.....68九、本次发行符合“理性融资、合理确定融资规模”的依据.....................68第三节董事会关于本次募集资金使用的可行性分析...........................................70一、本次募集资金使用计划.............................................................................70 二、本次募集资金使用的必要性与可行性分析.............................................70三、本次募集资金投资项目的具体情况.........................................................83四、本次募投项目与公司既有业务、前次募投项目的联系和区别...........100五、本次募集资金用于拓展新产品...............................................................103六、发行人的实施能力及资金缺口的解决方式...........................................104七、本次募投项目是否新增大量固定资产或无形资产的相关说明...........106八、最近五年内募集资金使用情况...............................................................106九、超过五年的前次募集资金用途变更情形................................................117十、本次发行对公司经营管理和财务状况的影响.......................................120十一、本次发行募集资金投资项目可行性结论...........................................120第四节董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析.....................................121一、本次发行完成后，上市公司业务及资产整合、公司章程、股权结构、高管人员结构、业务结构的变动情况...............................................................121二、本次发行完成后，公司财务状况、盈利能力及现金流量的变动情况122...................................122 三、本次发行完成后，上市公司控制权结构的变化 四、本次发行完成后，上市公司与控股股东及其关联人之间的业务关系、管理关系、关联交易及同业竞争等变化情况...................................................122五、本次发行完成后，公司是否存在资金、资产被控股股东及其关联人占用的情形，或公司为控股股东及其关联人提供担保的情形...........................123六、本次发行对公司负债情况的影响...........................................................123.....................................................................124第五节与本次发行相关的风险因素 一、与公司经营相关的风险...........................................................................124 二、募集资金投资项目相关的风险...............................................................127三、与本次发行相关的审批及发行风险.......................................................129四、与本次发行相关的其他风险...................................................................129第六节公司的利润分配政策及执行情况.............................................................131...............................................................................131一、公司的利润分配政策 二、公司最近三年利润分配及未分配利润分配使用情况...........................133三、公司未来分红回报规划...........................................................................134 第七节与本次发行相关的声明.............................................................................140 一、发行人及全体董事、审计委员会成员、高级管理人员声明...............140二、发行人控股股东、实际控制人声明.......................................................141三、保荐人（主承销商）声明.......................................................................142 四、发行人律师声明.......................................................................................145 五、会计师事务所声明...................................................................................146 六、发行人董事会声明...................................................................................147 释义 在本募集说明书中，除非文义另有说明，下列词语具有如下特定含义：
2、如无特殊说明，本募集说明书中的财务数据为合并报表口径数据。 第一节发行人基本情况 一、发行人概况
（一）本次发行前公司的股本结构 截至2025年12月31日，公司股本总额为153,301,499股，股本结构如下：单位：股
截至2025年12月31日，发行人前十名股东情况如下：
公司控股股东/实际控制人为陈钦忠及陈秀梅夫妇。截至2025年12月31日，陈钦忠直接持有公司48,321,000股股份，陈秀梅持有公司11,455,713股股份；其一致行动人福州科拓投资有限公司持有公司8,305,713股股份，陈本宋持有公司4,455,000股股份。公司实际控制人及其一致行动人合计控制公司72,537,426股股份，占公司总股本的47.32%。 陈钦忠为公司董事长、总经理，陈秀梅为公司子公司顶创控股员工，陈本宋为公司董事、副总经理。福州科拓投资有限公司为实际控制人陈钦忠先生所投资控制的企业；陈钦忠与陈秀梅系夫妻关系，陈秀梅与陈本宋系姐弟关系。 （四）控股股东、实际控制人股票质押情况 截至本募集说明书签署日，公司实际控制人及其一致行动人合计持有公司64,565,749股股份，持有公司股份比例为42.05%。其中，陈钦忠、陈秀梅及科拓31,180,000 投资股份累计质押数量为 股，占实际控制人及其一致行动人持有发行人股份总额的48.29%，占公司总股本的20.31%。
（一）发行人所属行业及确定所属行业的依据 公司自设立以来一直从事PVD镀膜材料研发、生产和销售，根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”的子行业“C3985电子专用材料制造”，为国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录（2024年本）》规定的鼓励类产业。 根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所处行业属于“3新材料产业”之“3.2先进有色金属材料”之“3.2.9其他有色金属材料制造”之“3.2.9.2高性能靶材制造”。 （二）行业主管部门、管理体制、法律法规及政策 1、行业主管部门 公司所属行业的主管部门是国家发展和改革委员会、工业和信息化部。公司所属行业的主要自律组织包括中国电子材料行业协会、中国光学光电子行业协会和中国半导体行业协会。
PVD镀膜材料行业属于国家重点支持和鼓励发展的行业，近年来，为促进产业发展，国家及地方政府先后出台一系列政策规划，具体如下：
近期出台的主要法律法规及政策支持PVD镀膜材料行业的发展，营造了有利于公司发展的行业环境。《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》《关于推动未来产业创新发展的实施意见》《产业结构调整指导目录（2024年本）》《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》等文件明确鼓励、推动PVD镀膜材料行业的高质量发展。 2023年8月，为贯彻落实《国家标准化发展纲要》，持续完善新兴产业标准体系建设，前瞻布局未来产业标准研究，充分发挥标准的行业指导作用，引领新产业高质量发展，工业和信息化部、科技部、国家能源局、国家标准化管理委员会组织编制了《新产业标准化领航工程实施方案（2023—2035年）》，其中将高纯/超高纯金属及靶材/蒸发料列为前沿新材料，支撑材料应用及推广。 因此，行业主要法律法规及政策对公司的生产经营与未来发展起到了一定的促进与推动作用。 （三）行业发展情况 1、PVD溅射镀膜概述 PVD溅射镀膜是指利用离子源产生的离子，在真空中经过加速聚集，而形成高速度的离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固体并沉积在基板材料表面的技术。被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜材料的原材料，称为溅射靶材。 一般来说，溅射靶材主要由靶坯、背板（或背管）等部分构成，其中，靶坯是高速离子束流轰击的目标材料，属于溅射靶材的核心部分，在溅射镀膜过程中，靶坯被离子撞击后，其表面原子被溅射飞散出来并沉积于基板上制成薄膜材料；由于溅射靶材需要安装在专用的设备内完成溅射过程，设备内部为高电压、高真 空的工作环境，多数靶坯的材质较软或为高脆性，不适合直接安装在设备内使用， 因此，需与背板（或背管）绑定，背板（或背管）主要起到固定溅射靶材的作用， 且具备良好的导电、导热性能。溅射镀膜的基本原理如下：溅射镀膜工艺可重复性好、膜厚可控制，可在大面积基板材料上获得厚度均匀的薄膜，所制备的薄膜具有纯度高、致密性好、与基板材料的结合力强等优点，已成为制备薄膜材料的主要技术之一，各种类型的溅射薄膜材料已得到广泛的应用，因此，对溅射靶材这一具有高附加值的功能材料需求逐年增加，溅射靶材亦已成为目前市场应用量最大的PVD镀膜材料。 溅射靶材的种类较多，即使相同材质的溅射靶材也有不同的规格。按照不同的分类方法，可将溅射靶材分为不同的类别，主要分类情况如下：
（1）全球溅射靶材市场 高性能溅射靶材是溅射镀膜的关键核心材料，属于薄膜材料的一种。行业市场空间随着应用溅射镀膜工艺的下游领域拓展而不断扩大。行业发展早期，薄膜 材料仅应用于抗腐蚀、制造镜面等用途，但随着制备薄膜材料的设备及检测技术 的进步，薄膜材料性能大幅提升，应用领域迅速拓展。20世纪50年代，随着电 子工业和信息产业兴起，薄膜材料在印刷线路板以及集成电路微型化等领域得到 应用；20世纪70年代，随着磁控溅射技术的出现，靶材开始应用于实验与小型 生产；20世纪80年代开始，以半导体集成电路、平面显示、信息存储、激光存 储器为主的电子信息产业快速发展，技术工艺快速迭代更新。下游应用领域的快 速发展极大促进了磁控溅射技术以及高性能溅射靶材行业的发展，为满足下游行 业的技术创新需求，溅射靶材厂商不断进行技术创新研发，推动了新型溅射靶材 的涌现，以满足各种新型电子元器件的技术及性能要求；进入21世纪以来，随 着物联网、大数据、新型显示、太阳能电池、节能玻璃等新型基础设施及应用领 域的发展，溅射靶材应用领域不断扩大，对溅射靶材的需求不断提升。综合来看， 随着科技进步以及人类社会需求的提高，溅射靶材的下游应用领域将不断扩展， 从而带动了溅射靶材行业的发展以及对溅射靶材市场需求的增长。 2017-2024 129 290 年，全球溅射靶材市场规模从 亿美元上升至 亿美元，年 复合增速为12.25%。随着平面显示、集成电路半导体、太阳能电池、记录媒体 以及节能玻璃等新型基础设施和新型应用领域的发展，溅射靶材的终端应用领域 将进一步扩大，全球溅射靶材市场规模仍将持续稳定增长。 2017-2024年全球溅射靶材市场规模（亿美元）数据来源：尚普咨询研究报告 （2）中国溅射靶材市场 我国高性能溅射靶材行业在国家战略政策支持以及下游众多应用领域需求 的支撑下，行业技术不断突破，产品性能不断提升，带动高性能溅射靶材市场规 模不断扩大。根据尚普咨询研究报告数据显示，按销售额统计，2016年至2025 年，中国高性能溅射靶材市场规模由177亿元增长至572亿元，年复合增长率为 13.92%。未来，受益于全球产业链转移，国内平面显示、太阳能电池、半导体集 成电路等产业的快速发展，下游应用市场对高性能溅射靶材需求量将不断增加， 高性能溅射靶材市场空间逐渐扩大，中国高性能溅射靶材行业市场规模在2029 年有望达到720亿元。 2016-2029年（E）中国溅射靶材市场规模（亿元）数据来源：尚普咨询研究报告 （四）行业竞争格局分析 1、行业竞争格局 高性能溅射靶材属于典型的技术密集型产业，生产技术、机器设备、工艺流程和工作环境要求非常严格，长期以来一直为境外垄断。境外溅射靶材企业已覆盖金属提纯、靶材制造、溅射镀膜和终端应用等全产业链环节，以JX金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯和三井金属为代表的大型跨国企业占据了全球大部分市场份额。 受制于技术、下游应用市场，早期我国溅射靶材行业发展较为缓慢，具备规模化生产能力和较强研发实力的企业较少。境外厂商通过在国内或其他市场设立子公司、建设生产基地等方式开拓国内市场，在国内平面显示、太阳能电池以及半导体等靶材主要应用领域占据了较高的市场份额。 近年来，随着国内平面显示和半导体集成电路产业迅速发展，下游产业逐步向国内转移，我国溅射靶材产业规模也增长迅速。作为各类薄膜工业化制备的关键材料，溅射靶材广泛应用于平面显示、太阳能电池、半导体集成电路、信息存储、工具改性、光学镀膜等领域，各应用领域对溅射靶材的制备技术、产品性能等要求存在较大差异，同时境外厂商对国内企业进行严格的技术封锁，导致虽然国内靶材生产企业众多，但绝大部分企业集中于中低端靶材供应领域，产业整体规模较小。但以江丰电子、阿石创、有研新材、先导电子等为代表的一批具有较强市场竞争力的本土靶材企业通过持续技术开发投入，突破各自应用领域内不同靶材产品的技术门槛，成功进入国内外知名平面显示、半导体集成电路等下游企业的供应链环节，打破了国内溅射靶材行业长期被境外大型厂商垄断的不利局面，保障了国内重点行业上游关键原材料的自主可控及供应安全。 2、行业内主要企业 （1）JX金属 JX金属株式会社成立于1992年，为引能仕控股株式会社全资子公司，JX金属主要运营金属业务，主要产品包括锻铜产品、特种钢、铜箔、化合物半导体基板、金属粉末、高纯度金属、溅射靶材等。其溅射靶材主要包括钛靶材、铜靶ITO 材、钽靶材、钨靶材、 靶材等，主要应用于半导体集成电路、平面显示领域。 （2）霍尼韦尔（HON.O） 霍尼韦尔国际公司成立于1885年，位于美国，拥有航空运输、智能建筑科技、特性材料与技术及安全与生产力四大业务集团。溅射靶材属于其特性材料与技术集团中的电子原材料业务，其溅射靶材包括铝合金靶材、铜合金靶材、铜靶材、钽靶材、钛靶材，主要应用于半导体集成电路领域。 3 4042.T （）东曹（ ） 机化工、精细化工、电子材料、医疗诊断和食品制造等领域。溅射靶材属于其机能产品部门中的高性能材料业务，其溅射靶材主要包括铝靶材、铜靶材、钽靶材、钛靶材、铬靶材、ITO靶材等，主要应用于半导体集成电路、平面显示领域。 （4）普莱克斯（林德公司，LIN.N、LIN.DF、LIN.DY） 普莱克斯公司成立于1907年，总部位于美国。2018年10月普莱克斯与林德股份公司合并成立林德公司。普莱克斯主要服务于航空航天、化工、医疗保健、金属生产、石油天然气、能源、电子等行业，溅射靶材属于其电子产品业务，其溅射靶材主要包括铝靶材、钛靶材、铜靶材、钽靶材等，主要应用于半导体集成电路领域。 （5）三井金属 三井金属矿业株式会社成立于1950年，拥有功能材料业务、金属业务、汽车零部件业务等部门，主营业务包括功能材料和电子材料的制造与销售、有色金属冶炼、资源开发、贵金属回收、材料相关业务、汽车零部件的制造与销售等。 三井矿业的靶材产品由功能材料业务部门负责，靶材产品主要为ITO靶材、IGZO靶材等。 （6）江丰电子（300666.SZ） 宁波江丰电子材料股份有限公司成立于2005年4月，注册地址位于浙江省宁波市，主营业务为超高纯金属溅射靶材以及半导体精密零部件的研发、生产和销售。其溅射靶材主要包括高纯铝靶材、钛靶材、钽靶材、铜靶材等，主要应用于半导体集成电路领域。 7 （）先导电子 先导电子科技股份有限公司成立于2017年，注册地址位于江苏省徐州市，从事先进PVD溅射靶材和蒸镀材料的研发、生产和销售，同时也包括高纯稀散金属及化合物的回收提纯、制备和销售。先导电子主营业务可分为溅射靶材、蒸镀材料和高纯金属及化合物三类，其溅射靶材业务主要下游包括显示面板、半导体和先进晶硅光伏领域。（未完）  |