鸿利智汇(300219):2026年09月15日投资者关系活动记录表

时间：2026年09月15日 19:16:35 中财网

原标题:鸿利智汇:2026年09月15日投资者关系活动记录表

证券代码：300219 证券简称：鸿利智汇
鸿利智汇集团股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2026-003

投资者关系活动 类别	□特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 ■业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他（请文字说明其他活动内容）
参与单位名称及 人员姓名	投资者网上提问
时间	2026年9月15日(周二)下午14:30~17:00
地点	公司通过全景网“投资者关系互动平台”（https://ir.p5w.net） 采用网络远程的方式召开业绩说明会
上市公司接待人 员姓名	1、董事长/总裁李俊东 2、副总裁/董事会秘书/财务总监赵军
投资者关系活动 主要内容介绍	问：请问金舵投资现在对公司有没有靠谱的大力支持，比如 寻找优质资产注入。 您好，控股股东金舵投资自入主以来，持续在公司治理规范、 国资资源对接、产业协同、资本赋能等多方面给予公司支持。 战略层面，金舵投资支持公司坚定落地“一体两翼”产业发 展战略，共同设立战略创业投资基金，围绕LED先进封装、 Mini/MicroLED、汽车照明及电子、泛半导体、精密制造等战略 性新兴产业领域挖掘、培育优质产业项目，为上市公司储备潜在 产业资源，助力主业做强、前沿赛道布局。 治理与管理层面，依托国资治理经验，持续推动公司内控体 系完善、管理效能提升，规范上市公司治理，强化风险管控，夯
	实经营管理基础。 产业与客户层面，发挥国资平台产业链资源优势，积极对接 上下游产业生态，协助公司拓展优质客户、挖掘产业协同机会， 优化客户与业务结构。 资本与信用层面，依托控股股东国资信用背书，公司外部信 用条件得到改善，融资渠道进一步拓宽，融资成本实现显著优化， 有效增强公司资金保障能力，支撑业务持续投入。谢谢。 问：请结合公司目前的生产情况和现阶段的股价你认为如何 为股东创造收益？如果公司发展战略不适合未来发展前景是否 考虑转型？谢谢！ 您好，二级市场股价受宏观环境、行业周期、市场情绪等多 重因素影响，短期股价波动并不完全等同于公司内在价值。公司 将坚定不移落实“一体两翼”产业发展战略，同时前瞻布局前 沿赛道；持续优化产品结构、优质客户结构，提质增效、改善经 营基本面，通过扎实的经营业绩夯实公司内在价值，努力为股东 创造长期回报。 公司当前发展战略是结合行业趋势与自身产业基础制定，将 会动态评估战略落地成效，持续优化业务布局。谢谢。 问：望公司及时更新，微信公众号，及时介绍公司经营动态， 让投资者多了解公司产品！ 您好，感谢您的宝贵建议。公司官方微信公众号“鸿利智 汇”一直在持续更新，发布公司经营动态、市场活动、产品技术 等信息，涵盖LED半导体封装、汽车照明、Mini/MicroLED显 示等核心业务，便于投资者了解公司相关情况。 后续公司也会继续做好公众号运营，进一步向大家展示公司 产品与业务进展。感谢您对公司的关注与支持！ 问：请问三季度业绩预告，何时出？是否有大幅增长？ 您好，根据创业板上市公司信息披露相关规则，三季度业绩 预告不属于强制披露事项。公司2026年三季度业绩情况请留意
	后续披露的2026年三季度报告相关内容。谢谢！ 问：公司定增十年来，已跌破定增价近百分之五十，请问何 时才能回到定增价？作为科技公司，目前是否有什么产品能提高 公司利润？ 您好，公司将持续推进“一体两翼”业务布局：以半导体封 装为基础支撑，以汽车照明及电子、Mini/Micro新型显示两大 业务为增长引擎。半导体封装主业上，会强化技术与产业链整合， 优化产品和客户结构，加速布局健康智能照明、植物照明、影视 照明、汽车照明等高附加值赛道，巩固车规支架优势；汽车照明 板块持续开发客户、推进项目落地，拓展国内外乘用车、商用车 车灯市场；Mini/MicroLED方面，着力构筑直显领域核心客户 体系，推动标准化产品向中型客户市场深度渗透，实现市场份额 稳步提升。除此之外，公司将在深耕现有主业的基础上，积极拓 展新增长曲线，聚焦人工智能、半导体、汽车电子等前沿技术领 域开展战略布局。 同时，二级市场股价受宏观环境、行业周期、市场情绪等多 重因素影响，请注意投资风险。谢谢。 问：公司于2016年-2017年，共定增12亿，定增价12.67 元-12.81元，当时是怎样定价的？十年来跌破定增价近百分之 五十，公司有何措施提高市值？定增资金投入生产了吗，何时产 生效益，才能达到定增价上方？ 您好，2016年1月27日，公司非公开发行股票申请经中国 证监会发行审核委员会审核获得通过。本次发行的股票数量为 56,634,996股，发行价格为12.81元/股，发行募集资金总额为 725,494,298.76元，募集资金净额为710,881,633.91元。募集 资金用于“SMDLED建设项目”、“收购良友五金49%股权并增 资项目”和“补充流动资金项目”三个项目。具体情况可详见当 时的《发行情况报告书》相关章节的内容。 下一步，公司将持续推进“一体两翼”业务布局：以半导体
	封装为基础支撑，以汽车照明及电子、Mini/Micro新型显示两 大业务为增长引擎。在深耕现有主业的基础上，积极拓展新增长 曲线，聚焦人工智能、半导体、汽车电子等前沿技术领域开展战 略布局。同时，公司会持续优化业务结构、加大技术研发、拓展 优质客户，夯实经营基本面，努力提升内在价值回报广大投资者。 谢谢。
附件清单（如有）	无
日期	2026-09-15