| 投资者关系活动
类别 | □特定对象调研□分析师会议
□媒体采访□业绩说明会
□新闻发布会□路演活动
□现场参观
√其他2026年安徽辖区上市公司投资者网上集体接待日活动 |
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| 参与单位名称及
人员姓名 | 线上参与2026年安徽辖区上市公司投资者网上集体接待日活动
的中小投资者及机构投资者 |
| 时间 | 2026年9月17日(周四)下午15:30~17:00 |
| 地点 | 公司通过全景网“全景路演”网站（https://ir.p5w.net）采用
网络远程的方式召开业绩说明会 |
| 上市公司接待人
员姓名 | 1、董事长：甘国庆
2、董事会秘书、副经理：朱焘 |
| 投资者关系活动
主要内容介绍 | 公司于2026年9月17日（星期四）下午15:30~17:00在“全
景路演”网站（http://rs.p5w.net）参加2026年安徽辖区上市
公司投资者网上集体接待日活动。本次投资者网上集体接待日的
主要问答情况如下：
1.请管理层具体拆解Q2利润环比几乎持平的原因（长协占
比、提价执行时滞、铜价成本传导），并介绍7—8月高端铜箔
加工费的实际执行价格相比Q2的变化幅度；公司对Q3单季归母
净利润能否环比加速是否具备信心，能否给出方向性指引？
您好，感谢对公司的关注。公司铜箔业务采用“铜价+加工
费”的定价模式，利润受铜价波动、加工费水平、产品结构及良
率等多重因素综合影响。高端HVLP产品具备技术溢价，不同代
际产品、不同客户之间加工费差异较大。公司正持续推进高阶产
品产能释放，优化产品结构，努力提升盈利水平。
2.据公开交流信息，公司HVLP3/4代产品订单已锁定至2027
年。请问长协订单占当前高端产品出货量的比例是多少？长协合 |
| | 同中是否包含价格调整条款（例如与现货加工费或铜价指数挂
钩、按季度重定价、设置涨价分享机制）？公司新签长协的加工
费基准相比存量长协是否已经有明确提升，提升幅度大致多少？
您好，感谢对公司的关注。公司铜箔采用“铜价+加工费”
定价模式，公司生产主要采取“以销定产”的原则制定生产计划。
3.公司HVLP4已实现对下游客户批量供货，HVLP5已突破关
键性能指标，但当前出货主力仍是HVLP2代。请介绍HVLP4目前
的月出货量级、占PCB铜箔产量的比例，以及下半年的结构提升
目标；HVLP5的客户认证与量产时间表；同时请量化说明——从
HVLP2升级到HVLP3、HVLP4、HVLP5，单吨加工费和单吨毛利大
致各能提升多少。
您好，感谢对公司的关注。请关注公司定期报告。
4.公司高端铜箔已进入国内头部覆铜板企业供应链，并已实
现出口。请问目前是否已通过海外AI服务器/GPU产业链客户的
料号认证，认证覆盖HVLP第几代产品？2026年上半年海外收入
占比是多少，下半年目标如何？在三井金属等日系厂商占据全球
高端铜箔有效供给绝大部分份额的格局下，公司替代份额的推进
节奏和主要障碍是什么？
您好，感谢对公司的关注。公司HVLP1-4代产品已通过全系
列认证。2026年上半年公司境外收入占主营业务收入2%。当前
全球HVLP高端铜箔市场，日系厂商凭借长期工艺沉淀、成熟供
应链体系，占据较高有效供给份额，公司国产替代是循序渐进推
进的过程，并非一次性替代。
5.请问在高端PCB铜箔供不应求的背景下，公司的高端产能
弹性主要来自哪里——老线技改、良率提升还是委外代工？现有
HVLP产线的良率水平是多少、提升空间多大，良率提升可等效
释放多少产能？公司是否考虑以合资、轻资产或分步投产的方式
扩大高端供给？
您好，感谢对公司的关注。公司前瞻性布局高端铜箔赛道，
已建成多条HVLP铜箔产线；2025年新增购置多台表面处理机， |
| | 进一步扩充HVLP铜箔产能规模。HVLP不同代际产品良率差异较
大，HVLP1/2工艺成熟度高，良率相对稳定；HVLP4尚处于持续
爬坡阶段，还有工艺优化与良率提升空间。
6.请问HVLP1~4的2026年总产量预计是多少？加工费在环
比上涨？及池州新扩产2万吨HVLP4/5的最新进展情况？
您好，感谢对公司的关注。目前铜箔行业景气度持续回升，
高端PCB铜箔供不应求，实现量价齐升，上半年公司高频高速铜
箔产量占PCB铜箔产量的比例已突破50%。公司HVLP1-4系列产
品已实现批量供货，HVLP产品全年产量受产线良率、订单排产
等多重因素影响，公司不做全年产量的硬性预测，相关经营数据
请以定期报告为准。
7.董秘，您好！结合2026半年报，公司HVLP系列高端PCB
铜箔的研发迭代进展如何？HVLP4、HVLP5代产品送样、客户验
证以及批量供货情况怎样？后续高端铜箔研发立项规划，以及研
发投入预算安排是怎样的？
您好，感谢对公司的关注。公司HVLP1-4系列产品已实现批
量供货，HVLP5铜箔已突破关键性能指标。公司高度重视铜箔新
产品领域布局，将根据市场需求、技术迭代及自身战略，稳定推
进新产品研发，持续优化产能结构。
8.业绩环比没有增长，是否有扩产的意向，从而带动环比增
长，还有各大厂商都在涨价，我们是否有涨价的考虑？
您好，感谢对公司的关注。公司业绩受铜价波动、加工费水
平、产品结构及良率等多重因素综合影响，产能释放是中长期过
程。公司铜箔产品订单充足，正在有序排产交货，产品价格将根
据市场情况调整。
9.请问铜冠铜箔hvlp5进展顺利吗？有没有进一步消息？第
二批三船设备收到了吗？第一批何时可以正式加入生产线，调试
完毕，量产？
您好，感谢对公司的关注。HVLP5铜箔已突破关键性能指标，
目前正在按计划推进中。 |
| | 10.请问三季度公司高端电子铜箔产销比上一个季度有大幅
增长吗？
您好，感谢对公司的关注，请关注我公司三季度报告。
11.铜冠铜箔未来怎么紧跟Ai发展？
您好，感谢对公司的关注，公司将根据市场需求、技术迭代
及自身战略，稳步推进新产品研发，持续优化产能结构，满足客
户需求。
12.请问锂电铜箔加工费是否已见底回升，5μm/4.5μm超薄
铜箔占锂电铜箔的比例与全年目标是多少，储能订单占比如何？
铜扁线等亏损业务是否有收缩、改造或剥离的安排？两块业务合
计对公司综合毛利率的拖累，预计何时可以基本消除？
您好，感谢对公司的关注。下游动力电池加速向极薄铜箔迭
代，储能需求增长也带动相关订单放量，公司极薄锂电铜箔的出
货占比正在稳步提升，储能相关订单规模持续增长。锂电铜箔板
块盈利修复取决于行业加工费走势、极薄产品出货占比提升进
度；铜扁线业务改善取决于成本管控、客户结构优化。
13.除HVLP系列外，公司正在推进IC封装用载体铜箔的研
发，向半导体上游材料延伸。请问载体铜箔/IC封装基板用铜箔
目前客户验证进度如何、预期量产时间和规划产能是多少？大功
率基板用超厚铜箔等品类的客户导入情况如何？这些新品类能
否在2027年前形成规模化收入，公司对新业务的投入强度与研
发预算安排是怎样的？
您好，感谢对公司的关注。公司载体铜箔正在推进新产品的
技术研发及产业化工作。
14.hvlp4铜箔Q3会放量吗
您好，感谢对公司的关注，HVLP1-4系列产品已实现批量供
货。
15.请问下半年在业绩说明会、机构反路演、海外路演方面
有哪些具体安排？公司是否将市值管理纳入管理层考核指标，是
否有推动纳入核心指数与相关ETF的安排？在信息沟通节奏上， |
| | 是否会建立更常态化的月度/季度经营数据披露机制？
您好，感谢对公司的关注。公司会按监管要求，加强与投资
者交流。公司已被纳入创业板指、深证成指样本股及MSCI中国
指数。目前公司信息披露以法定定期报告和临时公告为主，暂未
考虑月度/季度经营数据披露机制。
16.半年报显示公司高频高速PCB铜箔产量占PCB铜箔总量
已经突破50%，主要供给AI服务器覆铜板。请问HVLP4代当前
客户认证与出货规模如何？下半年HVLP系列加工费是否有继续
上调空间？HVLP5代研发和客户送样预计什么时间落地？
您好，感谢对公司的关注。公司HVLP4代铜箔已实现量产，
尚处于产能爬坡阶段。公司HVLP铜箔定价综合考虑成本、市场
供需及客户情况确定产品售价。
17.当前AI服务器算力需求持续扩张，高端高频高速铜箔处
于供不应求状态，能否介绍头部服务器覆铜板客户的订单锁定情
况，以及下半年高端PCB铜箔的排产、出货量指引？
您好，感谢对公司的关注。公司HVLP铜箔目前在手订单充
足。
18.公司正在推进IC封装载体铜箔研发，载体铜箔是HBM、
先进封装的关键材料，请问载体铜箔目前送样、客户验证进展，
预计何时实现小批量供货，未来规划产能规模是多少？
您好，感谢对公司的关注。公司载体铜箔正在推进新产品的
技术研发及产业化工作。
19.半年锂电铜箔毛利率修复至3.77%，储能与动力电池需求
回暖，请问锂电板块下半年订单、加工费走势，公司是否继续推
进部分传统锂箔产线转产高端PCB铜箔，产能结构调整计划如
何？
您好，感谢对公司的关注。公司坚持PCB铜箔+锂电池铜箔
“双轮”驱动发展模式，积极推进先进工艺研发和产品升级工作，
不断优化产品结构。
20.公司产品采用“铜价加工费”模式，铜价波动由加工费 |
| | 对冲。当前高端铜箔供需紧张，请问公司加工费的调价机制，下
半年高端PCB铜箔加工费能否维持上行趋势，对全年毛利率带来
多大弹性？
您好，感谢对公司的关注。公司铜箔定价综合考虑成本、市
场供需及客户情况确定产品售价。
21.董秘，您好！结合2026半年报，公司HVLP高端PCB铜
箔研发迭代进展如何？HVLP各代产品送样、客户验证与批量供
货情况如何？后续高端铜箔研发立项规划，以及研发投入安排能
否介绍？
您好，感谢对公司的关注，HVLP1-4已批量供货并已通过全
系列认证，HVLP5已突破关键性能指标。载体铜箔正在推进新产
品的技术研发及产业化工作。
22.公司总产能8万吨/年，上半年产能利用率达到90.6%。
请问未来2年资本开支规划，是否新增HVLP/RTF高端铜箔产能，
新增产能投产节奏、客户配套如何安排？
您好，感谢对公司的关注。公司未来资本开支将围绕产品结
构优化，审慎控制资本开支规模与节奏。
23.董秘，您好！GB38031-2025动力电池安全标准自2026
年7月1日实施，锂电铜箔面临升级需求。请问公司适配新标准
的高端锂电铜箔布局、技术储备及下游送样情况如何？
您好，感谢对公司的关注，公司将紧跟市场和客户的最新需
求。
24.半年报提到公司产品已进入英伟达、谷歌、AWS等高端服
务器供应链。作为极少数通过英伟达服务器PCB供应链审核的内
资厂商，公司在认证过程中克服了哪些关键工艺壁垒？这一认证
资质是否为公司带来了排他性的订单锁定或加工费溢价优势？"
您好，感谢对公司的关注。公司PCB铜箔下游客户主要是覆
铜板厂商和印制线路板厂商。公司在核心制造技术领域突破了
“极低轮廓与高剥离强度相互制约”等技术瓶颈。
25.从行业竞争格局看，国内多家企业布局HVLP高速铜箔， |
| | 公司RTF铜箔内资领先。请问公司在高端铜箔的技术壁垒、客户
认证壁垒有哪些，如何持续维持在AI服务器PCB铜箔领域的竞
争优势？
您好，感谢对公司的关注。高频高速铜箔生产难度主要体现
在设备精密程度要求高，订货周期长、生产工艺复杂，精度要求
高、客户认证门槛高，认证周期长等多方面。
26.高附加值铜箔业务能否成为未来2-3年核心增长第二曲
线？
您好，感谢对公司的关注。高附加值高端铜箔是公司未来2-3
年重点布局的战略业务方向。
27.董秘，您好！参考2026半年报，公司后续降本增效将从
哪些环节落地？在原材料采购管控、能耗优化、产线良率提升、
费用管控方面，有哪些具体落地举措？
您好，感谢对公司的关注，公司将在保证产品品质和提升产
品良率的前提下，有计划稳步地开展降本增效。
28.公司高频高速铜箔具备出海规划，请问海外覆铜板、服
务器客户拓展进度，海外订单预计什么时候贡献营收，海外市场
毛利率水平是否高于国内？
您好，感谢对公司的关注。公司自主研发的高端HVLP铜箔
产品在多元环境中的持续提升，实现规模化出口。
29.公司半年报显示传统铜箔盈利承压，市场最关注**AI算
力服务器、HBM配套用超薄铜箔**业务，请问当前该类高附加值
产品的在手订单、客户验证进展，下半年能否实现营收和毛利的
明显放量，预计该业务占全年营收比重可以达到多少？
您好，感谢对公司的关注。公司HVLP铜箔目前在手订单充
足。
30.对比同行，公司铜箔毛利率阶段性偏弱，请问核心制约
因素是原材料、产能稼动率还是产品结构？管理层判断毛利率拐
点将在哪个季度出现，有无明确的改善量化目标？
您好，感谢对公司的关注。公司铜箔采用“铜价+加工费” |
| | 定价模式，铜价的波动会对报表层面毛利率产生扰动，公司盈利
核心来源于加工费收入。
31.市场担忧AI铜箔赛道存在技术迭代风险，请问公司在
HBM载板、高速PCB用极薄铜箔上的技术壁垒，下一代产品研发
进度，能否跟上算力芯片迭代节奏，会不会出现技术落后的风
险？
您好，感谢对公司的关注。公司高度重视技术创新领域，并
与客户保持紧密技术交流。
32.董秘，您好！对标三井、古河、嘉元、德福等同业，公
司HVLP高端铜箔在产品指标、客户结构上的核心竞争优势？如
何持续推进高端铜箔的国产替代进程？
您好，感谢对公司的关注，公司前瞻性布局高端铜箔赛道，
已实现HVLP1-4系列产品的批量供货及认证。当前全球HVLP高
端铜箔市场，日系厂商凭借长期工艺沉淀、成熟供应链体系，占
据较高有效供给份额，国产替代是循序渐进的过程，并非一次性
替代。
33.请问甘董：公司三季度的高端电子铜箔加工费相比较上
一个季度有提价吗
您好，感谢对公司的关注。请关注公司三季度报告。
34.上半年行业下游PCB分化明显，消费电子偏弱、算力板
块高景气。请问公司产品结构拆分，算力相关铜箔、储能铜箔、
消费电子铜箔各自营收占比，下半年下游各板块需求展望？
您好，感谢对公司的关注。2026年上半年公司实现PCB铜箔
收入25.07亿元，锂电池铜箔收入13.74亿元。2026年上半年，
铜箔行业景气度持续回升，锂电铜箔板块整体回暖，高端PCB铜
箔呈现供不应求态势，行业实现量价齐升。
35.公司新建高端铜箔产能陆续投产，市场担忧行业新增产
能集中释放引发价格战。请问公司高端产线的客户锁单情况，哪
些客户已经签订长协订单，如何规避同质化低价竞争？
您好，感谢对公司的关注。高端铜箔产能遵循认证先行的原 |
| | 则，目前壁垒较高，公司高频高速铜箔等高附加值订单供不应求。
36.请问公司目前HVLP4产品良率是什么水平？目前受限部
分在哪里？后续计划如何提高？
您好，感谢对公司的关注，HVLP4仍处于持续爬坡阶段，还
有工艺优化与良率提升空间。
37.2026年上半年经营活动现金流净额为-2.85亿元，已是
连续四期半年报为负，净现比-132.65%，与2.15亿元的净利润
形成明显背离。请问管理层如何拆解现金流为负的结构性原因
（应收账款周转、存货占用、票据结算比例）？公司对铜价的套
期保值覆盖比例大致是多少，能否对冲存货跌价风险？以及最关
键的——经营现金流由负转正的时间窗口和具体路径是什么？
您好，感谢对公司的关注。公司销售回款的银行承兑汇票存
在贴现、背书转让，部分票据贴现不满足终止确认条件，需计入
筹资活动现金流入，且票据背书回款未体现在经营现金流中，致
使经营现金流净额与净利润出现差异。
38.“半年报显示，公司高频高速基板用铜箔产量占PCB铜
箔总产量的比例已突破50%，且呈现供不应求态势。在当前AI
服务器、高速网络等高端应用持续拉动需求的背景下，公司在高
频高速铜箔领域的产能布局和技术壁垒，将如何进一步转化为下
半年的业绩增量？”
您好，感谢对公司的关注。公司将抢抓行业发展机遇，持续
扩大高附加值产品市场占比，适时上调产品加工费，有效增厚盈
利水平，实现企业价值提升。
39.“当前铜箔行业有效产能的实际供应缺口预计将在2026
至2028年持续存在。公司近期表示暂无新增扩产计划，在行业
整体回暖、同行积极扩产的环境下，公司将如何通过现有产能优
化和产品结构升级，来把握本轮行业景气周期带来的市场机
遇？”
您好，感谢对公司的关注，公司将根据市场需求、技术迭代
及自身战略，稳步推进新产品研发，持续优化产能结构，满足客 |
| | 户需求。
40.“上半年公司经营活动产生的现金流量净额为-2.85亿
元，但同比已改善37.74%。同时，公司在业绩大幅增长的背景
下推出了每10股派现0.6元的中期分红方案。请问公司下半年
在改善经营性现金流方面有哪些具体措施？未来是否会考虑通
过提高分红比例或回购等方式，进一步回馈投资者？”
您好，感谢对公司的关注。公司销售回款的银行承兑汇票存
在贴现、背书转让，部分票据贴现不满足终止确认条件，需计入
筹资活动现金流入，且票据背书回款未体现在经营现金流中，致
使经营现金流净额与净利润出现差异。
41."目前HVLP4代铜箔正在多家CCL厂家认证中，而HVLP5
代已完成中试。请问公司能否披露HVLP4代在核心CCL客户（如
台光电子、生益科技）处的认证进展？认证通过后，预计何时能
实现从'小批量试供'到'批量放量'的跨越？"
您好，感谢对公司的关注。公司HVLP4代铜箔已实现量产。
42."高端铜箔的客户认证周期通常需要12-18个月。在当前
同业纷纷扩产高端产能的背景下，公司已与头部客户建立的深度
认证合作关系，是否构成了实质性的准入壁垒？未来1-2年内，
是否有新的国际头部客户认证计划，以进一步扩大高端产品在全
球供应链中的份额？"
您好，感谢对公司的关注。高端铜箔产能遵循认证先行的原
则，目前壁垒较高，公司高频高速铜箔等高附加值订单供不应求。
43.董事长，您好！载体可剥离铜箔是IC封装载板核心材料，
请问公司该产品当前研发、送样及客户验证进展？是否有配套产
线规划，是否纳入池州项目或后续扩产计划？
您好，感谢对公司的关注。公司载体铜箔正在推进新产品的
技术研发及产业化工作。
44.董事长，您好！公司是否计划通过定向增发等股本融资
方式，新建高端铜箔产线？如有，主要考量因素有哪些；若无，
后续高端铜箔扩产项目的资金来源如何规划？ |
| | 您好，感谢对公司的关注。公司如有进一步扩产计划，将会
严格按照监管要求进行信息披露。
45.董事长，您好！公司是否考虑通过并购重组打通下游产
业链，增强经营抗风险能力？若有相关思路，优先关注哪些方向；
若无，公司保障产业链供应链安全的策略是什么？
您好，感谢对公司的关注。公司如有进一步计划，将会严格
按照监管要求进行信息披露。
46.“上半年公司PCB铜箔业务营收同比增长47.16%，毛利
率达到11.60%，成为核心利润来源。随着高端电子铜箔国产替
代进程加速，公司自主研发的系列高端产品已通过国际头部客户
认证并批量供货。请问公司在高端产品持续放量、加工费上调的
背景下，对未来整体毛利率的修复空间有何预期？”
您好，感谢对公司的关注。伴随高端电子铜箔国产替代持续
推进，公司在高附加值产品出货占比稳步提升。 |
| 附件清单（如有） | 无 |
| 日期 | 2026年9月18日 |
