温州宏丰(300283):温州宏丰电工合金股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函的回复
原标题:温州宏丰:关于温州宏丰电工合金股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函的回复 二零二六年九月 深圳证券交易所： 根据贵所《关于温州宏丰电工合金股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函》（审核函〔2026〕020073号）（以下简称“审核问询函”）的要求，并按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》《深圳证券交易所上市公司证券发行上市审核规则》等有关法律、法规和文件的规定，温州宏丰电工合金股份有限公司（以下简称“发行人”“公司”或“温州宏丰”）会同中德证券有限责任公司（以下简称“中德证券”或“保荐机构”）、北京德恒律师事务所（以下简称“发行人律师”）、立信会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“发行人会计师”）对涉及本次向特定对象发行股票的事项进行了尽职调查、审慎核查，对审核问询函的回复如下，请审核。 《温州宏丰电工合金股份有限公司 2026年度向特定对象发行 A股股票之募集说明书》中的释义同样适用于本审核问询函回复。 本审核问询函回复的字体： 目录 目录................................................................................................................................ 2 问题一、本次发行拟募集资金总额不超过 45,000.00万元（含本数），其中 28,000.00万元拟投向“锂电铜箔及电子铜箔扩产项目”（以下简称项目一），17,000.00万元拟投向“半导体蚀刻引线框架项目”（以下简称项目二）。项目一实施主体系公司与控股股东、实际控制人等共同投资的公司，部分少数股东不参与本次增资，项目二的实施主体为公司控股子公司，少数股东不参与增资。报告期内发行人扣非归母净利润波动较大，分别为-5,667.82万元、-7,631.90万元、3,738.97万元、5,500.80万元。............................................................................................................. 3 问题二、截至 2026年 3月末，发行人交易性金融资产账面价值为 3.62万元，其他应收款账面价值为 1,376.56万元，其他流动资产账面价值为 4,689.25万元，长期股权投资账面价值为 34.41万元，其他非流动金融资产账面价值为 11,023.00万元，其他非流动资产账面价值为 2,630.03万元。.............................................. 58 其他.............................................................................................................................. 64 问题一、本次发行拟募集资金总额不超过 45,000.00万元（含本数），其中28,000.00万元拟投向“锂电铜箔及电子铜箔扩产项目”（以下简称项目一），17,000.00万元拟投向“半导体蚀刻引线框架项目”（以下简称项目二）。项目一实施主体系公司与控股股东、实际控制人等共同投资的公司，部分少数股东不参与本次增资，项目二的实施主体为公司控股子公司，少数股东不参与增资。报告期内发行人扣非归母净利润波动较大，分别为-5,667.82万元、-7,631.90万元、3,738.97万元、5,500.80万元。 项目一拟新建 6条锂电铜箔生产线、2条电子铜箔生产线，达产后将新增铜箔产能 12,126吨/年，其中新增锂电铜箔产能 9,393吨/年、电子铜箔产能 2,733吨/年；电子铜箔是新增产品。项目一达产期预计年平均销售收入为 125,970.43万元，达产后预计产品毛利率为 4.15%，税后投资回收期约为 9.38年，税后投资财务内部收益率为 11.38%。报告期各期，公司铜箔产品的毛利率持续为负，分别为-6.89%、-28.14%、-20.95%和-14.02%；铜箔产品产能利用率较低，分别为30.08%、42.97%、23.47%和 24.37%。截至 2026年 3月末，发行人在建工程账面价值为 48,940.82万元，包括年产 5万吨铜箔生产基地项目 17,626.99万元。 项目二拟建设两条镀银引线框架生产线及一条镀金引线框架生产线，达产后将形成半导体蚀刻引线框架年产能约 1,176万条。项目二生产达产期预计年平均销售收入为 16,990.59万元，达产后预计产品毛利率为 16.09%，税后投资回收期约为 10.8年，税后投资财务内部收益率为 9.11%。截至 2026年 7月，公司引线框架材料生产基地一期已试生产，实现小批量销售。2025年至 2026年 1-3月，公司半导体蚀刻引线框架产品销售收入分别为 25.78万元和 70.33万元，收入占比分别为 0.01%和 0.05%；毛利率分别为 1.07%和 16.31%。根据申报材料，公司半导体蚀刻引线框架产品下游客户认证周期较长。 公司 2022年 3月向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额为 31,505.54万元，拟投入“碳化硅单晶研发项目”“高性能有色金属膏状钎焊材料产业化项目”“温度传感器用复合材料及元件产业化项目”“年产 1,000吨高端精密硬质合金棒型材智能制造项目”和补充流动资金。2023年 3月，公司将前募“高性能有色金属膏状钎焊材料产业化项目”终止并将剩余未投入的 2,982.43万元募集资金变更用于“光储一体化能源利用项目”。此外，发行人部分前次募投项目存在募集资金结余并永久补流、延期等情况。 请发行人：（1）说明项目一、项目二与公司现有产品及前次募投项目产品的区别和联系，实施后对发行人业务提升的具体体现；电子铜箔、半导体蚀刻引线框架与公司现有同类产品包括但不限于在技术路线、应用领域、目标客户、同行业竞争情况等方面的区别与联系，电子铜箔、半导体蚀刻引线框架是否属于新产品、新业务；结合技术难点、发行人相关专利、技术储备、人才储备、市场竞争、下游客户验证条件及进展等情况，说明电子铜箔、半导体蚀刻引线框架、锂电铜箔的生产销售是否存在重大不确定性；结合上述内容以及现有同类业务的规模及占比情况，说明本次募集资金是否符合投向主业的规定。（2）说明项目一、项目二以非全资子公司实施募投项目的原因和合理性，发行人是否能对相关子公司和募投项目进行有效控制，结合少数股东与发行人的关联关系等，说明部分少数股东不同比例增资的原因及合理性，部分少数股东同比例增资价格是否明确，是否存在可能损害上市公司利益的情形；实施募投项目的控股子公司的少数股东是否与上市公司及其董事、高级管理人员、控股股东或实际控制人存在关联关系，拟采取的为防范相关利益冲突的措施；本次募投项目的实施是否新增关联交易，如是，新增关联交易的公允性及保证公平的相关措施。（3）结合公司现有同类产品的产能及产能利用率、在手订单或意向性协议、与主要客户的认证合作进展、市场需求、行业竞争格局、发行人市场占有率、同行业可比公司扩产等情况，说明新增产能的合理性及具体消化措施，说明公司在报告期内铜箔产品产能利用率较低、毛利率持续为负的情况下，实施本次募投项目的必要性。（4）结合募投项目各产品单位成本、毛利率等关键参数和项目效益测算具体过程、上游原材料价格波动情况、现有产品及同行业上市公司同类产品情况等，说明募投项目效益测算的合理性及谨慎性，项目一预计平均毛利率高于报告期内铜箔毛利率的合理性；量化分析主要原材料价格变化对本次募投项目效益测算的影响，并结合公司定价模式、原材料采购周期、生产销售周期等，说明原材料价格波动风险及发行人应对措施。（5）结合本次募投项目的固定资产投资进度、折旧摊销政策等，量化分析本次募投项目新增折旧摊销对发行人未来盈利能力及经营业绩的影响，并结合回收期、发行人现有业绩等情况，说明募投项目实施后是否存在短期内无法盈利的风险以及对发行人业绩的影响。（6）说明前次募投项目变更及延期的原因及合理性，前期立项及论证是否审慎，是否对相关项目可能面临的困难、风险进行了充分评估和及时的披露；相关因素是否影响本次募投项目实施。（7）结合前次各募投项目的预测效益及实际效益情况，说明上述项目是否实现预期效益；结合前次募集资金变更及永久补流情况、募集资金中资本性支出情况，说明前次募集资金中补充流动资金占比是否符合《证券期货法律适用意见第 18号》相关规定。 请发行人补充披露上述相关风险。 请保荐人核查并发表明确意见，请会计师核查（2）-（7）并发表明确意见，请发行人律师核查（2）并发表明确意见。 【回复】： 一、说明项目一、项目二与公司现有产品及前次募投项目产品的区别和联系，实施后对发行人业务提升的具体体现；电子铜箔、半导体蚀刻引线框架与公司现有同类产品包括但不限于在技术路线、应用领域、目标客户、同行业竞争情况等方面的区别与联系，电子铜箔、半导体蚀刻引线框架是否属于新产品、新业务；结合技术难点、发行人相关专利、技术储备、人才储备、市场竞争、下游客户验证条件及进展等情况，说明电子铜箔、半导体蚀刻引线框架、锂电铜箔的生产销售是否存在重大不确定性；结合上述内容以及现有同类业务的规模及占比情况，说明本次募集资金是否符合投向主业的规定。 （一）项目一、项目二与公司现有产品及前次募投项目产品的区别和联系，实施后对发行人业务提升的具体体现； 1、本次募投基本情况 本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过 45,000.00万元（含本数），扣除发行费用后，募集资金净额拟投入以下项目： 单位：万元
3、产品的区别和联系 （1）与前次募投项目产品的区别和联系 公司前次募集资金投资项目主要投向硬质合金、电接触及功能复合材料等行业，不包括铜箔及半导体蚀刻引线框架，与本次募投项目在细分行业、产品及下游客户等方面均存在差异。 （2）与公司现有产品的区别和联系 截至报告期末，公司拥有锂电铜箔产能 1万吨/年，半导体蚀刻引线框架已开始小批量供货。 本次锂电铜箔及电子铜箔扩产项目拟建成 6条锂电铜箔生产线、2条电子铜箔生产线，在扩充公司原有锂电铜箔产能的基础上，新增锂电铜箔产能 9,393吨/年、电子铜箔产能 2,733吨/年。 锂电铜箔与电子铜箔均以铜为原料，经过电解工艺，生产出具有不同性能的超薄铜带。二者之间的主要区别和联系如下：
本次半导体蚀刻引线框架项目的产品与公司现有半导体蚀刻引线框架产品基本相同，为现有产能的扩产。 4、募投项目实施后对发行人业务提升的具体体现 锂电铜箔及电子铜箔扩产项目拟建成 6条锂电铜箔生产线、2条电子铜箔生产线，在公司原有锂电铜箔产能的基础上，新增锂电铜箔产能 9,393吨/年、电子铜箔产能 2,733吨/年。本项目建设期为 2年，投产后第三年及以后各年生产负荷达到设计能力的 100%，生产达产期年销售收入为 125,970.43万元，净利润为3,252.51万元。 半导体蚀刻引线框架项目将建设两条镀银引线框架生产线及一条镀金引线框架生产线，达产后将形成半导体蚀刻引线框架年产能约 1,176万条。本项目建设期为 2年，投产后第三年及以后各年生产负荷达到设计能力的 100%，生产达产期年销售收入为 16,990.59万元，净利润为 1,609.28万元。 综上，本次募投项目的实施并达产，将提升公司原有铜箔及半导体蚀刻引线框架产能，拓宽公司产品布局及对下游客户的保障能力，公司合并口径收入及净利润将增加，进而提升公司的盈利能力。 （二）电子铜箔、半导体蚀刻引线框架与公司现有同类产品包括但不限于在技术路线、应用领域、目标客户、同行业竞争情况等方面的区别与联系，电子铜箔、半导体蚀刻引线框架是否属于新产品、新业务； 公司的主营业务为新材料技术研发、生产、销售与服务。报告期内，公司研发、生产和销售的产品包括电接触材料、金属基功能复合材料、硬质合金材料、铜箔及半导体蚀刻引线框架。本次募投项目对应业务均为公司现有主营业务。 截至报告期末，公司拥有锂电铜箔产能 1万吨/年。项目一实施后将新增锂电铜箔产能 9,393吨/年、电子铜箔产能 2,733吨/年，其中锂电铜箔与公司现有锂电铜箔产品无差异；电子铜箔属于新增产品，其与锂电铜箔在技术路线、应用领域、目标客户、同行业竞争情况等方面的区别与联系见本题“一、（一）3、产品的区别和联系”相关内容。因此，本次募投项目的电子铜箔属于拓展新产品的情形。 2021年浙江宏丰半导体新材料有限公司成立，主要从事半导体蚀刻引线框架材料的研发、生产和销售。截至报告期末，公司已经完成半导体蚀刻引线框架材料的研发、技术积累和试生产，实现小批量销售。项目二拟建设两条镀银引线框架生产线及一条镀金引线框架生产线，达产后将形成半导体蚀刻引线框架年产能约 1,176万条，为公司现有业务的扩产项目，因此半导体蚀刻引线框架不属于新产品、新业务。 （三）结合技术难点、发行人相关专利、技术储备、人才储备、市场竞争、下游客户验证条件及进展等情况，说明电子铜箔、半导体蚀刻引线框架、锂电铜箔的生产销售是否存在重大不确定性； 1、技术难点 （1）铜箔技术难点 1）锂电铜箔 锂电铜箔核心难点在于 3-4.5微米极薄规格下的稳定量产和良品率控制。厚度越薄，生产越敏感，主要挑战集中在： 断带与缺陷控制：厚度低于 4.5微米时，电流波动、电解液成分微变及过滤精度、设备轻微振动均可能导致针孔、撕边、刀折、竖纹、薄厚不均等问题。 强度与延展性矛盾：铜箔越薄越容易断裂，但晶粒过细会丧失塑性，张力波动容易断裂，晶粒过粗又可能强度不够。不同抗拉强度等级，需要不同的添加剂种类组成和配比，添加剂的添加和滤除需要十分精确和稳定。 均匀性控制：整卷铜箔横向、头尾厚度必须一致，对阴极辊精度、电解液流场、电流分布有较高要求。 环境洁净度要求：极薄铜箔生产需要在万级无尘车间进行，任何污染均会拉低良品率。 设备精度壁垒：高端阴极辊、生箔机的精度直接决定铜箔质量，过去长期依赖进口，目前国产化率已超 90%，但极薄规格的设备精度仍存在挑战。 2）电子铜箔 电子铜箔的表面粗糙度与后处理是核心壁垒。电子铜箔（尤其是 AI服务器用的 HVLP高端铜箔）的难点集中在： 极致表面粗糙度控制：高频信号有“趋肤效应”，表面越粗糙信号损耗越大。 电子铜箔两面的粗糙度都要很低，对电解液过滤精度有较高要求，同时对添加剂种类的选择以及添加剂的添加和滤除要极其精准和稳定。HVLP铜箔要求 Rz≤1.5微米，顶级的 HVLP5代要求 Rz≤0.6微米，与普通铜箔的 3微米以上差距巨大。 粗糙度与剥离强度的矛盾：表面越光滑，铜箔与树脂的结合力越差，这两者天然矛盾，实现难度极高。 后处理工艺复杂：电子铜箔需经过酸洗、粗化、固化、合金化、钝化、硅烷偶联化等多道工序，每道工序参数容错率低，是良品率偏低的主要原因。 （2）半导体蚀刻引线框架技术难点 半导体蚀刻引线框架的生产，需要十几道复杂工序，其中曝光、显影、蚀刻、电镀、涂覆材料等多道工序涉及化学处理过程，技术门槛高，长期以来全球只有少数几家公司掌握相关的核心技术，能够大批量稳定供货。公司通过持续的研发投入与技术积累，掌握了高密度半导体蚀刻引线框架生产所需要的高精度金属表面图案刻画技术和满足集成电路封装特性要求的金属材料电镀技术及表面处理技术。公司半导体蚀刻引线框架的生产已解决如下技术难点： 1）晶粒分布定向调控 通过优化添加剂配比与电流波形协同控制，实现对引线框架电镀银层晶粒尺寸及分布的定向调控，获得细小均匀、致密连续的银晶粒，并改善其择优取向与界面结合。细晶银层可降低孔隙率与内应力，提高导电导热性能和表面润湿性，使固晶银胶或焊料铺展更均匀，减少空洞、虚焊等缺陷；同时增强键合强度与抗热疲劳性能，抑制银层粗化、氧化和剥离，从而提升引线框架在固晶、键合及长期使用中的可靠性。 2）蚀刻均匀性调控 采用双面压差喷淋与预蚀刻相结合的工艺，精确控制蚀刻液喷射压力、角度和温度，并通过自动补液系统保持药液成分稳定，确保材料表面蚀刻速率一致。 设备端优化喷淋管运动方式与布局，及时移除表面积液，消除“水池效应”引起的局部过蚀，使蚀刻液流场均匀覆盖。该工艺可减小线宽偏差和侧蚀不均，提高引线框架尺寸精度、直线度和表面质量，降低翘曲变形，增强固晶与键合可靠性。 3）超细线宽线距技术攻关 超细线宽线距引线框架的主要难点包括曝光解析不足、蚀刻侧蚀严重、电镀厚度不均及对位偏差，易导致线宽偏差、锯齿、断线和短路。通过将激光直接成像（LDI）、蚀刻与电镀进行系统性协同应用：先采用卷对卷 LDI配合高分辨率干膜，实现高精度图形转移与对位；再通过电镀工艺及添加剂调控细化晶粒、整平镀层，保证线宽线距一致性；最后优化蚀刻段喷淋流场，并实施温度、浓度闭环补偿，抑制侧蚀、消除水池效应，提高蚀刻因子和均匀性。三者参数联动、闭环控制，可实现超细线宽线距的高良率生产，提升引线框架高密度布线能力、固晶键合可靠性和封装良率。 2、相关专利、技术储备 （1）相关专利储备 公司本次募投项目分别由浙江铜箔及宏丰半导体实施。截至报告期末，浙江铜箔拥有授权专利7项，覆盖铜箔生产工艺、产品性能等多个关键技术领域，满足铜箔业务需要，铜箔方面的专利具体如下：
（2）技术储备 公司自成立以来始终专注于合金材料的研发与制造。作为国家级高新技术企业，公司高度重视对产品研发的投入和自身研发综合实力的提升，依托国家级博士后工作站和省级重点企业研究院两大研发平台，与浙江大学、中南大学、北京工业大学等高等院校、科研院所建立了紧密的产学研合作关系，为新产品开发和客户的定制化需求提供了强有力的技术支撑。 截至报告期末，公司及子公司在铜箔业务领域拥有授权专利 7项，另有 6项专利正在申请中，覆盖铜箔生产工艺、产品性能等多个关键技术领域；半导体蚀刻引线框架领域，实现了半导体蚀刻引线框架与电接触复合材料的研发与生产产业链的纵向延伸和技术协同，掌握了卷对卷连续高精度图案蚀刻的核心技术、卷式无掩膜激光直写曝光（LDI）生产技术、金属表面处理技术等核心技术。上述核心技术和专利技术共同构成了本次募投项目实施的技术基础。 因此，公司较强的研发能力及技术储备，为本次募集资金投资项目的实施提供了有力支撑和保障。 3、人才储备 铜箔及半导体蚀刻引线框架材料制造，属于涉及多门学科的高技术产业，是技术密集型行业，需要专业人才对技术研发的持续支持。一项技术从研发到应用，这不仅要求技术人员具备扎实的理论功底，还要具备丰富的实际制造经验。制造工人也需要通过长期的经验积累和不断的实践磨合，才能掌握复杂的工艺诀窍。 公司始终致力于构建学习型组织，实施系统化的人才培养计划，建立了较为合理的人才储备体系。公司组建了铜箔及半导体引线框架方面的专业研发、制造团队，在产品的研发、生产等方面积累了经验。截至报告期末，浙江宏丰铜箔有限公司拥有员工 274人，其中研发人员 28人；浙江宏丰半导体新材料有限公司拥有员工 123人，其中研发人员 14人。 本次募投项目的实施可以充分利用公司现有的人员储备。同时，为满足业务发展需要，公司将继续加快推进人才招聘和培养计划，不断提高人员专业素养，以应对业务规模扩大所带来的管理和人才需求。公司已为募集资金投资项目的实施储备了充足的人力资源，相关核心人员的丰富经验将有力保证募集资金投资项目的顺利实施。 4、市场竞争情况 （1）铜箔行业市场竞争格局 铜箔行业属于资金、技术密集型行业，其行业特点决定了其行业格局。首先，规模化效应可有效降低企业单位生产成本，从而提升竞争力，根据 GGII调研数据，2022年国内 Top5企业的市场占有率（按出货量计算）为 42.1%，Top10企业的市场占有率达到 66.3%，2025年国内锂电铜箔 Top5企业按销量计算的市场占有率（CR5）为 49.1%；其次，铜箔下游行业发展迅速，比如锂电池行业、PCB行业，铜箔产品需要持续的技术升级迭代才能满足下游需求。第三，铜箔下游主要客户为动力电池、储能电池及 PCB生产厂家等，其对供应商的供货稳定性、产品质量有较高要求。因此，具有规模效应、持续研发能力、与下游客户深度融合的铜箔企业具有较强的竞争优势。 （2）蚀刻引线框架行业市场竞争格局 国内蚀刻引线框架领域企业起步较晚，经过多年发展已取得巨大进步，但在高端蚀刻引线框架领域与境外主流厂商仍存在差距。根据集微咨询统计数据，全球前八大引线框架企业占据约 62%的市场份额，其中日本三井、长华科技（中国台湾）和日本新光为全球前三大引线框架厂商，分别占据 12%、11%和 9%的市场份额。高端蚀刻引线框架领域，中国大陆生产厂商基础较为薄弱，仅有康强电子、新恒汇及天水华洋电子科技股份有限公司等少数企业可以批量供货，国产高端蚀刻引线框架未来发展空间广阔。 5、下游客户验证条件及进展 （1）下游客户验证条件 公司下游客户的认证主要分两部分： 一是体系认证，客户到公司现场进行审核，包括对公司质量、环境体系及制程能力的审核。 二是产品认证，公司根据客户的图纸和规格生产样品，然后将产品送到客户的产线上进行验证，客户对相应成品进行性能测试，性能测试通过后，在客户端完成其余供应商认证流程。 （2）认证进展 1）铜箔 公司已经与浙江天能储能科技发展有限公司、山东圣阳锂科新能源有限公司等客户建立了稳定供货关系，并在 2025年底与瑞浦兰钧能源股份有限公司签署《合作协议》，约定对方向公司定点采购特定规格铜箔材料，目前已开始批量供货。上述优质客户的开发与积累，为公司铜箔业务的稳定发展和产能消化奠定了基础。公司电子铜箔已有小批量生产、销售，公司持续开拓客户，推进客户的认证进程。 截至 2026年 8月末，公司未交付客户的铜箔在手订单一共 412.61吨，金额约 5,042.40万元，其中包括电子铜箔订单 14.84吨。上述订单涉及的主要客户包括天能新能源（湖州）有限公司、瑞浦兰钧能源股份有限公司、山东德晋新能源科技有限公司等。 2）蚀刻引线框架 2025年第 4季度，公司与鼎新微电子（苏州）有限公司签署批量供货订单，实现稳定的销售收入；公司正积极与上海恒矽传感器有限公司、江苏和睿半导体科技有限公司、济南晶恒电子有限责任公司、浙江亚芯微电子股份有限公司、池州华宇电子科技股份有限公司等客户密切沟通，相关产品已经送样，通过上述潜在客户的试用后，后续可形成正式合作。 2025年及 2026年上半年，公司半导体蚀刻引线框架产品分别实现收入 25.78万元、107.44万元。截至 2026年 8月末，公司未交付客户的半导体蚀刻引线框架在手订单约 6.35万条，金额约为 92.56万元。 6、电子铜箔、半导体蚀刻引线框架、锂电铜箔的生产销售是否存在重大不确定性 公司始终专注于合金材料的研发与制造，在长期的新材料研发、生产中，积累了大量的研发、管理和生产经验，储备了与本次募投项目相关的专利、技术和人员；铜箔及半导体蚀刻引线框架市场前景较好，公司积极进行产业布局，符合行业未来发展趋势，有利于提高公司满足客户要求的能力，提升综合竞争力。 截至报告期末，公司铜箔业务已形成一定的产能规模，报告期内公司铜箔业务稳步发展，铜箔销售收入分别为 7,237.66万元、15,862.50万元、18,372.05万元和 12,254.01万元。 温州地区新能源产业已经初具规模，比亚迪温州弗迪新能源动力电池项目规划产能 20GWh，瑞浦兰钧温州新能源制造基地项目规划产能 50GWh。截至 2025年末，温州地区尚无成规模锂电铜箔生产商。公司铜箔项目建成投产，有助于促进公司和上述客户的业务合作，补齐温州地区锂电池产业链的关键环节，与上、下游客户形成紧密协作关系，对温州地区新能源产业链具有“强链、补链”的积极作用，创造区域产业协同效应独特优势。 公司已经与浙江天能储能科技发展有限公司、山东圣阳锂科新能源有限公司等公司建立了稳定供货关系，并在 2025年底与瑞浦兰钧能源股份有限公司签署《合作协议》并实现批量供货。 未来，公司主要重点围绕温州本地产业链资源，利用募投项目实施后的自身规模优势，除满足本地业务需求外，积极开拓其他国内外优质客户资源，逐步进入大客户的供应商体系，促进新增产能消化。 2025年第 4季度，公司与鼎新微电子（苏州）有限公司签署批量供货订单，实现稳定的销售收入；目前，公司正积极与上海恒矽传感器有限公司、江苏和睿半导体科技有限公司、济南晶恒电子有限责任公司、浙江亚芯微电子股份有限公司、池州华宇电子科技股份有限公司等客户密切沟通，相关产品已经送样，通过上述潜在客户的试用后，后续可形成正式合作。除此之外，公司通过老客户介绍、自主开发等方式积极开发下游客户。 综上分析，随着下游市场的发展、客户认证进一步推进，公司本次募投项目建设及产能逐步释放，预计公司电子铜箔、半导体蚀刻引线框架、锂电铜箔的生产销售不存在重大不确定性。 （四）结合上述内容以及现有同类业务的规模及占比情况，说明本次募集资金是否符合投向主业的规定。 报告期内，公司研发、生产和销售的产品包括电接触材料、金属基功能复合材料、硬质合金材料、铜箔及半导体蚀刻引线框架。铜箔及半导体蚀刻引线框架均属于公司主营业务范围。 报告期内，公司铜箔及半导体蚀刻引线框架产品的收入情况如下：
2021年起，公司正式进入电子材料领域。2025年第四季度公司半导体蚀刻引线框架开始试生产，投入 1条引线框架产线。截至报告期末，宏丰半导体固定资产、在建工程及无形资产等累计投资 18,467.47万元。2025年公司引线框架产品实现收入 25.78万元，2026年上半年实现收入 107.44万元，随着客户认证的推进及销售推广，引线框架产品收入逐步增长。截至 2026年 8月末，公司引线框架产品未交付在手订单金额约 92.56万元，未来相关产品收入将保持增长趋势。 半导体蚀刻引线框架项目属于投向主业。 二、说明项目一、项目二以非全资子公司实施募投项目的原因和合理性，发行人是否能对相关子公司和募投项目进行有效控制，结合少数股东与发行人的关联关系等，说明部分少数股东不同比例增资的原因及合理性，部分少数股东同比例增资价格是否明确，是否存在可能损害上市公司利益的情形；实施募投项目的控股子公司的少数股东是否与上市公司及其董事、高级管理人员、控股股东或实际控制人存在关联关系，拟采取的为防范相关利益冲突的措施；本次募投项目的实施是否新增关联交易，如是，新增关联交易的公允性及保证公平的相关措施。 （一）说明项目一、项目二以非全资子公司实施募投项目的原因和合理性，发行人是否能对相关子公司和募投项目进行有效控制，结合少数股东与发行人的关联关系等，说明部分少数股东不同比例增资的原因及合理性，部分少数股东同比例增资价格是否明确，是否存在可能损害上市公司利益的情形； 1、项目一、项目二以非全资子公司实施募投项目的原因和合理性 （1）项目一 本项目的实施主体为浙江铜箔，浙江铜箔系发行人的控股子公司，成立于2022年 8月 24日，目前是公司铜箔业务唯一的经营主体。浙江铜箔设立初期，陈晓向浙江铜箔出资 1,000万元，温州欧锦企业管理合伙企业（有限合伙）出资300万元，温州瓯秀企业管理合伙企业（有限合伙）出资 200万元，相较于发行人 70%持股，三者持股比例均较小。铜箔行业属于资金、技术密集型行业，其行业特点与公司原有电接触及功能复合材料存在一定差异，公司在项目开发初期面临较大的风险和不确定性。陈晓作为发行人控股股东、实际控制人，温州欧锦企业管理合伙企业（有限合伙）、温州瓯秀企业管理合伙企业（有限合伙）作为公司及浙江铜箔经营管理团队、核心骨干员工持股平台，对浙江铜箔出资，主要考虑与发行人共担风险、促进员工与公司共同成长等因素。 铜箔行业具有较好的发展前景，且温州地区新能源产业链具有“强链、补链”的需求，当地政府对该公司给与积极的支持；同时铜箔行业的规模化效应需要大量的资本投入，公司也需要获取外部合作方的资金支持，因此，浙江铜箔与海经区管委会于 2023年 2月共同签署了投资合作相关协议，海经区管委会同意给予政府产业基金支持，由指定的主体向项目实施主体浙江铜箔增资，投资建设铜箔生产基地项目。为落实前述合作协议约定，海经区管委会指定温州市瓯江口投资管理有限公司（2024年更名为“温州瓯江口产业发展集团有限公司”）与发行人等于 2023年 7月 7日签署《增资协议》，向浙江铜箔增资人民币 2,000万元；2025年 1月 13日，温州市属产业基金——温州国投股权投资基金有限公司与发行人等签署《增资协议》，向浙江铜箔增资人民币 2,000万元。截至本审核问询函回复出具日，浙江铜箔股权结构为：发行人持股 75.32%、陈晓持股 10.12%、温州瓯江口产业发展集团有限公司持股 5.06%、温州国投股权投资基金有限公司持股 4.44%、温州欧锦企业管理合伙企业（有限合伙）持股 3.04%、温州瓯秀企业管理合伙企业（有限合伙）持股 2.02%。 因此，发行人通过非全资子公司浙江铜箔实施项目一具有合理性。 （2）项目二 本项目的实施主体为宏丰半导体，宏丰半导体系发行人的控股子公司，成立于 2021年 8月 23日，目前是公司半导体蚀刻引线框架业务唯一的经营主体。半导体蚀刻引线框架业务发展前景良好，符合国家产业政策，也是当地政府重点支持的产业方向。同时公司也需获取外部合作方的资金支持，共同推进项目建设。 因此，宏丰半导体与海盐经济开发区管委会于 2023年 6月共同签署了投资合作相关协议，投资建设引线框架生产项目；2024年 11月 13日，海盐县属投资基金——海盐易创科创股权投资合伙企业（有限合伙）与发行人等签署《增资协议》，向宏丰半导体增资人民币 1,000万元。截至本审核问询函回复出具日，宏丰半导体股权结构为：发行人持股 93.75%、海盐易创科创股权投资合伙企业（有限合伙）持股 6.25%。 因此，发行人通过非全资子公司宏丰半导体实施项目二具有合理性。 2、发行人是否能对相关子公司和募投项目进行有效控制 根据浙江铜箔、宏丰半导体全体股东签署的增资协议及现行有效的公司章程规定，股东按照各自出资比例行使表决权，除特殊约定事项外，股东会决议需经代表过半数表决权的股东同意方可通过；公司不设董事会，设董事一人。 截至本审核问询函回复出具日，发行人持有浙江铜箔 75.32%的股权、持有宏丰半导体 93.75%的股权，可凭借出资比例享有过半数股东会表决权，能够对浙江铜箔、宏丰半导体股东会决策形成决定性影响；同时，浙江铜箔、宏丰半导体均不设董事会，设董事一人，由股东会选举产生。据此，发行人能够实际控制浙江铜箔、宏丰半导体的日常经营管理、重大经营决策、本次募集资金使用及募投项目实施进度等核心事项，对浙江铜箔、宏丰半导体形成有效控制。 3、结合少数股东与发行人的关联关系等，说明部分少数股东不同比例增资的原因及合理性，部分少数股东同比例增资价格是否明确，是否存在可能损害上市公司利益的情形 （1）项目一 项目一的实施主体浙江铜箔，系发行人控股子公司，其截至报告期末的股权结构如下：
浙江铜箔的少数股东温州瓯江口产业发展集团有限公司、温州国投股权投资基金有限公司均已出具说明：“因本股东自身资金使用安排尚在论证，暂未就行使优先认缴权作出最终决定。本股东确认，待本次再融资经交易所/证监会核准、募集资金到位后，公司须提前向本股东发出《优先认缴权行使通知》，正式告知本次增资的最终金额、价格、出资期限及本股东可认缴金额；本股东将在签收之日起二十个工作日内向公司发出书面文件，明确是否行使优先认缴权”。上述股东是结合其自身经营战略、资金储备及整体投资规划做出的决策，具有合理性；增资价格暂未明确，届时公司将以评估值为定价基础与相关股东协商确定，相关股东是否增资将视增资价格、出资期限等情况再另行确定。 （2）项目二 项目二的实施主体宏丰半导体，系发行人控股子公司，其少数股东为海盐易创科创股权投资合伙企业（有限合伙），持股比例为 6.25%，与发行人无关联关系。海盐易创科创股权投资合伙企业（有限合伙）已出具书面确认文件，明确放弃同比例增资，同意由发行人采取增资方式将本次募集资金投入项目二建设的整体方案及相关安排，同意增资价格根据届时评估值为基础协商确定。该决定系少数股东结合其自身经营战略、资金储备及整体投资规划等，经审慎决策作出，具有合理性。 综上，浙江铜箔、宏丰半导体部分少数股东不参与本次同比例增资具有合理性；增资价格暂未明确，届时公司将以评估值为定价基础与相关股东协商确定，相关股东是否增资将视增资价格、出资期限等情况再另行确定，不存在损害上市公司利益的情形。 （二）实施募投项目的控股子公司的少数股东是否与上市公司及其董事、高级管理人员、控股股东或实际控制人存在关联关系，拟采取的为防范相关利益冲突的措施； 项目二的实施主体为宏丰半导体，其少数股东与发行人不存在关联关系。 项目一的实施主体为浙江铜箔，其少数股东中，陈晓为发行人控股股东、实际控制人，温州欧锦企业管理合伙企业（有限合伙）为发行人董事、高级管理人员及经营管理团队持股企业，温州瓯秀企业管理合伙企业（有限合伙）为发行人核心骨干员工持股企业。截至本审核问询函回复出具之日，发行人持有浙江铜箔的持股比例为 75.32%，拥有对浙江铜箔的控制权。为防范利益冲突和损害上市公司利益，发行人已经建立了有效的内部控制制度如下： 发行人制定了《控股子公司管理制度》等相关制度，能够控制浙江铜箔的经营管理、募投项目的实施进展、募集资金的使用等事项； 发行人制定了《募集资金管理制度》，通过设立募集资金专户，严格监管募集资金的存放与使用，保证经浙江铜箔实施的募投项目的相关资金得到有效监管； 发行人还制定了《关联交易管理制度》《对外担保管理制度》等规范重点交易事项的制度并予以执行。 综上，发行人为防范利益冲突，已采取了相关措施并制定了相关制度，该等制度能够有效防范利益冲突和避免损害上市公司利益。 （三）本次募投项目的实施是否新增关联交易，如是，新增关联交易的公允性及保证公平的相关措施。 本次募投项目包括由浙江铜箔实施的“锂电铜箔及电子铜箔扩产项目”以及由宏丰半导体实施的“半导体蚀刻引线框架项目”。 本次募投项目建设过程不存在关联方参与的情形，不会向关联方采购设备、原材料或接受劳务，本次募投项目建设过程不会新增关联交易；截至本审核问询函回复出具日，发行人暂无销售本次募投项目生产产品至《股票上市规则》等相关法律法规项下关联方的计划，故本次募投项目建成投产后，预计不会新增关联交易；若未来发行人根据客观需求而产生关联交易，发行人将依据届时市场环境，在定价公允、交易公平合理的基础上进行，并严格按照有关规定履行审议和决策程序，不会对发行人生产经营的独立性造成重大不利影响。 三、结合公司现有同类产品的产能及产能利用率、在手订单或意向性协议、与主要客户的认证合作进展、市场需求、行业竞争格局、发行人市场占有率、同行业可比公司扩产等情况，说明新增产能的合理性及具体消化措施，说明公司在报告期内铜箔产品产能利用率较低、毛利率持续为负的情况下，实施本次募投项目的必要性。 1、公司现有同类产品的产能及产能利用率 报告期内，公司铜箔产品产能及产能利用率情况如下表：
截至报告期末，公司已经完成半导体蚀刻引线框架材料的研发、技术积累和试生产，实现小批量销售。2025年及 2026年上半年公司引线框架产品实现收入25.78万元和 107.44万元，产量和收入逐步增加，现有产能规模较小。 2、同类产品的在手订单或意向性协议 公司已经与浙江天能储能科技发展有限公司、山东圣阳锂科新能源有限公司等公司建立了稳定供货关系，并在 2025年底与瑞浦兰钧能源股份有限公司签署《合作协议》并实现批量供货。 截至 2026年 8月末，公司未交付客户的铜箔产品在手订单共 412.61吨，金额约为 5,042.4万元，其中电子铜箔订单 14.84吨。 2025年及 2026年上半年，公司半导体蚀刻引线框架产品分别实现收入 25.78万元、107.44万元。截至 2026年 8月末，公司未交付客户的半导体蚀刻引线框架在手订单约 6.35万条，金额约为 92.56万元。 3、与主要客户的认证合作进展 与主要客户的认证合作进展情况详见本题之“一、（三）5、下游客户验证条件及进展”相关内容。 4、市场需求 （1）铜箔业务市场情况 1）锂电铜箔的市场情况 随着全球新能源汽车渗透率快速提升和储能市场需求爆发，锂电池产业持续高速增长，带动其关键材料锂电铜箔需求稳步攀升。作为电池负极集流体的关键材料，锂电铜箔不仅承担着活性物质的载体功能，更是电子收集与传导的关键介质，其性能直接影响电池的能量密度、循环寿命和内阻表现，铜箔与负极材料接触越充分、导电性越优异，则电池整体性能越佳。 凭借优异的导电性、良好的延展性、成熟的制造工艺以及显著的成本优势，锂电铜箔已成为当前锂电池负极集流体的首选材料。其中，4-6微米极薄铜箔因有助于提升电池能量密度、减轻重量并节约空间，正逐步成为高能量密度动力电池的主流。公司聚焦于高性能极薄锂电铜箔的研发与生产，精准契合下游电池技术向轻量化、高能效方向发展的核心需求。 根据 EVTANK统计及预测，2024年全球锂电池出货量持续上升至 1,545.1GWh，同比增长 28.5%；2030年全球锂电池出货量预计达 5,127.3GWh，2024-2030年复合增长率达 22.1%；根据 GGII统计及预测，2024年我国锂电池出货量达 1,175GWh，2020-2024年复合增长率达 69%；2027年中国锂电池出货量预计达 2,031GWh，2024-2027年复合增长率仍将保持在 20%左右。 据高工锂电（GGII）调研统计，2024年全球锂电铜箔出货量达 84万吨，同比增长 21.74%；中国锂电铜箔出货量达到 69万吨，同比增长 28.97%。GGII预计到 2027年全球锂电铜箔市场出货量将达 140万吨，2024-2027年复合增长率为 18.56%，2027年中国锂电铜箔市场出货量将达 107万吨，2024-2027年复合增长率为 15.75%，展现出强劲的增长潜力。 数据来源：高工锂电（GGII） 2）受益于全球 PCB市场景气度稳步回升，电子电路铜箔市场规模持续提升 电子电路铜箔的直接下游行业为覆铜板行业。覆铜板是指将电子布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是用于加工制造 PCB的核心基础材料。电子电路铜箔作为覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）的关键基础材料，广泛应用于 5G通信、消费电子、汽车电子、通讯雷达、AI服务器等领域。其一面光亮、一面粗糙的结构设计，确保了与基材的良好结合力及电路信号传输的高效性。随着 5G基站大规模建设、数据中心扩容和汽车电子化程度提高，高性能 PCB标箔需求持续上升。 2024年以来，随着终端库存压力逐渐缓解以及下游消费电子需求回暖，PCB行业整体景气度有所回暖。AI服务器及数据存储、高频通信和汽车系统持续强劲的需求将持续支持 PCB产业链中高端 HDI、高速高频和封装基板等细分市场的快速增长，并为 PCB行业带来新一轮成长周期，未来全球 PCB行业仍将呈现持续向好的趋势。Prismark数据显示 2024年全球 PCB产值重启回升，同比增长5%；2023-2028年全球 PCB产值预计年复合增长率达 5.4%，2028年全球 PCB产值将达到 904亿美元，行业发展前景广阔。 数据来源：Prismark 在此背景下，作为 PCB核心原材料之一的电子电路铜箔也迎来需求上升期。 根据中金企信国际咨询《2024-2030年电子电路铜箔行业发展战略研究及市场占有率评估预测报告》统计，随着 PCB等产业对电子电路铜箔需求的增长，2024年、2025年，电子电路铜箔的需求量分别为 43万吨、45万吨，预测到 2030年中国电子电路铜箔出货量将达 53.80万吨。 （2）引线框架市场情况 1）市场空间较大 蚀刻引线框架是先进半导体封装的核心载体材料。在封装材料市场格局中，引线框架以约 15%的市场份额稳居第二大材料品类，仅次于有机基板。其中，蚀刻工艺凭借微细化加工优势，成为超薄型、高引脚密度引线框架的主流制备方案，特别适用于 QFN/DFN等高密度集成电路封装场景。虽然目前冲压引线框架应用范围更广，2024年市场占比高达 67.9%，但蚀刻引线框架凭借±5μm级高精度和50μm以下超薄成型能力，在 SiP系统级封装、2.5D/3D先进封装领域的需求持续增长，当前处于产能紧缺状态。随着终端电子产品持续向轻薄化、高集成度演进，以及人工智能算力芯片、5G射频模组、车规级功率器件、物联网传感器等新兴应用对半导体器件高性能、高可靠性、微型化的严苛要求，蚀刻引线框架的技术重要性愈发凸显。预计全球半导体引线框架市场将保持快速增速，其中蚀刻根据 SEMI的数据，2024年全球半导体材料市场同比增长 3.8%，市场规模约675亿美元；其中，封装材料营收同比增长4.7%至246亿美元。根据QYResearch调研，2024年全球引线框架市场销售额达到 42.95亿美元，预计 2031年将达到55.41亿美元，2025-2031期间年复合增长率（CAGR）为 3.8%。 近年来，随着我国封测产业规模不断扩大，长电科技、华天科技、通富微电等均已进入全球封测业十强，且仍在继续扩张中，在国家鼓励半导体材料国产化政策的影响下，国内对引线框架产品的需求将会持续增加。根据观研天下数据，2023年我国半导体引线框架行业市场规模约为 123.2亿元，同比增长 7.3%。随着国内整体半导体国产化替代需求持续推动，我国引线框架市场规模将持续向好。 2）国内高端产品替代潜力较大 国内蚀刻引线框架领域企业起步较晚，经过多年发展已取得巨大进步，但在高端蚀刻引线框架领域与境外主流厂商仍存在差距。根据集微咨询统计数据，全球前八大引线框架企业占据约 62%的市场份额，其中日本三井、长华科技（中国台湾）和日本新光为全球前三大引线框架厂商，分别占据 12%、11%和 9%的市场份额。高端蚀刻引线框架领域，中国大陆生产厂商基础较为薄弱，仅有康强电子、新恒汇及天水华洋电子科技股份有限公司等少数企业可以批量供货，国产高端蚀刻引线框架未来发展空间广阔。 5、行业竞争格局、发行人市场占有率 铜箔及半导体蚀刻引线框架的行业竞争格局详见本题“一、（三）4、市场竞争情况”相关内容。 截至报告期末，公司铜箔业务产能为 1万吨/年，半导体蚀刻引线框架实现小批量销售，产能较小。与同行业竞争对手相比，发行人产品产能差距较为明显，市场占有率不高。 6、同行业可比公司扩产情况 （1）铜箔 根据铜冠铜箔（301217.SZ）2025年年报，截至其 2025年年报披露日铜冠铜箔电子铜箔产品总产能为 8万吨/年。其中，PCB铜箔产能 3.5万吨/年，锂电池铜箔产能 4.5万吨/年。该公司为铜箔领域领先企业之一，截至目前暂未披露铜箔产能扩充计划。 根据德福科技（301511.SZ）2025年年报，截至 2025年末，该公司已建成铜箔产能为 17.5万吨/年。该公司同时披露：“自 2025年四季度以来，公司处于满产运行状态，下游新能源领域需求旺盛，叠加 AI产业、5G/6G通信、低轨卫星等新兴产业对高端电子电路铜箔的强劲需求，公司计划在未来几年，通过新建高端产线和整合市场存量产能的方式有序稳步地推动产能的提升。” 根据诺德股份（600110.SH）2025年年报，截至 2025年末，该公司总产能达14万吨，其中 3万吨具备高端电子电路铜箔生产能力。该公司同时披露：“结合行业发展节奏与公司战略规划，预计 2026年公司总产能将达 16万吨，其中锂电铜箔产能 13万吨、电子电路铜箔产能 3万吨，可充分满足下游动力电池、储能电池及高端 PCB领域的增长需求；面向长远发展，公司规划至 2030年实现全球总产能 30万吨/年的目标。” 根据中一科技（301150.SZ）2025年年报披露，截至 2025年末，该公司拥有电解铜箔名义总产能为 5.55万吨/年，新建 1万吨高端电子电路铜箔产能已进入设备安装调试阶段。 （2）引线框架 根据康强电子（002119.SZ）2025年年报披露：“2026年，公司将以宁波西厂区改扩建项目为核心，全面启动新厂房生产线项目建设工作，重点推进厂房主体工程建设、配套设施安装等工作，严格把控工程质量和进度。新厂房建成后，将重点布局高端蚀刻引线框架、功率半导体引线框架生产线，有效破解公司产能瓶颈，进一步提升公司的市场竞争力和抗风险能力。同时，做好旧厂区的产能优化布局，实现新旧厂区协同发力，提升整体运营效能。” 根据新恒汇（301678.SZ）2025年年报披露：“2026年，公司将继续强化管理优势，抓好管理维度，探索管理深度。持续提升信息化、自动化水平，推动 AI技术落地应用；实施数字工厂赋能，深化生产智能化、管理数字化转型，优化生产调度模式，提高产能利用率，推动产能高效释放。” 7、新增产能的合理性及具体消化措施 （1）铜箔 规模化效应是铜箔行业发展的重要驱动力，一方面，随着产量的提升，相关成本费用得以有效摊薄，规模化效应可有效降低企业单位生产成本，从而提升竞争力；另一方面，铜箔下游主要客户为动力电池、储能电池及 PCB生产厂家，其对铜箔供应商的供货能力与稳定性有较高要求，规模体量小的铜箔厂家很难进入优质客户供应链。可比公司均拥有较大的铜箔产能，且规划布局增加铜箔产能适应未来需求。 截至报告期末，公司铜箔产能为 10,000吨/年，通过本项目的实施，公司将扩大生产能力，充分释放铜箔业务的规模效应，有效降低生产成本，提升供货规模和稳定性，更好满足下游客户对供应商的要求。 温州地区新能源产业已经初具规模。比亚迪温州弗迪新能源动力电池项目规划年产能 20GWh。瑞浦兰钧温州新能源制造基地项目规划产能 50GWh。大客户通常对原材料供应的稳定性和及时性有较高要求，截至目前，温州地区尚无成规模锂电铜箔生产商，上述新能源电池项目所需的锂电铜箔大部分从温州地区外采购，导致其运输成本较高。公司铜箔业务的稳步发展，重点开发本地区的规模客户，在温州地区逐步构建起一条敏捷响应、安全可控的近地供应链体系，可实现对核心客户的及时供应、大幅降低其物流与库存成本，并强化产业链协同效应，有助于公司建立区域产业链竞争优势。 除满足本地业务需求外，公司正积极开拓其他国内外优质客户资源，逐步进入大客户的供应商体系，促进新增产能消化。 公司电子铜箔业务处于发展初期，待产能提升后，公司将积极推进大客户验证，提升客户储备，促进产能的逐步消化。 （2）半导体蚀刻引线框架 公司发展战略是深耕现有五大业务板块，力求在电接触复合材料领域保持领先地位，并在金属基功能复合材料、硬质合金材料、铜箔材料、蚀刻引线框架材料领域进一步扩大市场覆盖率，打造核心竞争力。随着募投项目的实施，公司将逐步形成稳定的半导体蚀刻引线框架材料的供货能力，产品技术水平、产品种类丰富程度将显著提升，从而更好地满足客户需求。 2025年第 4季度，公司与鼎新微电子（苏州）有限公司签署批量供货订单，实现稳定的销售收入；目前，公司正积极与上海恒矽传感器有限公司、江苏和睿半导体科技有限公司、济南晶恒电子有限责任公司、浙江亚芯微电子股份有限公司、池州华宇电子科技股份有限公司等客户密切沟通，相关产品已经送样，通过上述潜在客户的试用后，后续可形成正式合作。除此之外，公司通过老客户介绍、自主开发等方式积极开发下游客户。 综上，公司实施本次募投项目目的是扩大现有产品产能、扩充公司对客户的供货保障能力，具有合理性；通过现有客户的持续合作及潜在客户的深度挖掘和新客户持续拓展，公司产能逐步建成，相关产能消化不存在重大不确定性。 8、公司在报告期内铜箔产品产能利用率较低、毛利率持续为负的情况下，实施本次募投项目的必要性 （1）报告期内铜箔产品产能利用率较低、毛利率持续为负 截至报告期末，公司铜箔产能为 10,000吨/年，虽然近几年公司铜箔业务产销量逐步提升，但由于规模化效应不强，大客户验证周期较长，公司的铜箔业务销售规模整体较小，产能利用率不高。 公司锂电铜箔业务毛利率持续为负，主要系该项目产能处于爬坡阶段，固定成本分摊压力较大。项目尚处于量产初期，整体产能利用率偏低，厂房折旧、生产设备摊销、能源及耗材等固定成本无法被有效摊薄，单位产品固定成本高，致使毛利率呈现阶段性为负。 （2）实施本次募投项目的必要性 1）铜箔业务是公司战略发展方向之一 公司是一家专注于新材料技术研发、生产、销售与服务的材料科技企业，致力于在新型合金功能复合材料领域为客户提供全方位的解决方案。公司在电接触材料领域积累了深厚的技术，并以金属材料、复合材料、精密工艺等为基础将业务领域逐步拓展至金属基功能复合材料、硬质合金材料、高性能极薄锂电铜箔及半导体蚀刻引线框架领域。公司自 2022年涉足铜箔业务，于 2023年在温州开始建设铜箔生产基地，截至 2025年底，公司已经在铜箔领域购建设备、房产、土地等长期资产投入超 8亿元，并将铜箔业务作为公司战略发展方向之一。 2）规模化是铜箔行业的重要竞争要素 规模化效应是铜箔行业发展的重要驱动力，一方面，随着产量的提升，相关成本费用得以有效摊薄，规模化效应可有效降低企业单位生产成本，从而提升竞争力；另一方面，铜箔下游主要客户为动力电池、储能电池及 PCB生产厂家，其对铜箔供应商的供货能力与稳定性有较高要求，规模体量小的铜箔厂家很难进入优质客户供应链。 由于规模化效应不强，大客户验证周期较长，公司的铜箔业务销售规模整体较小。通过本项目的实施，公司将扩大生产能力，充分释放铜箔业务的规模效应，有效降低生产成本，提升供货规模和稳定性，更好满足下游客户对供应商的要求。 3）补足温州地区新能源产业链 温州地区新能源产业已经初具规模。比亚迪温州弗迪新能源动力电池项目规划年产能 20GWh。此外，瑞浦兰钧温州新能源制造基地项目规划产能 50GWh。 大客户通常对原材料供应的稳定性和及时性有较高要求，截至目前，温州地区尚无成规模锂电铜箔生产商，上述新能源电池项目所需的锂电铜箔大部分从温州地区外采购，导致其运输成本较高。本项目的实施实质上构建起了一条敏捷响应、安全可控的近地供应链体系，可实现对核心客户的及时供应、大幅降低其物流与库存成本，并强化产业链协同效率，有助于公司深度嵌入大客户供应链体系，由供应商升级为战略合作伙伴。 本募投项目的实施，有助于促进公司和上述公司的业务合作，补齐温州地区锂电池产业链的关键环节，与上、下游客户形成紧密协作关系，对温州地区新能源产业链具有“强链、补链”的积极作用，创造区域产业协同效应独特优势。因此，实施本次募投项目具有必要性。 四、结合募投项目各产品单位成本、毛利率等关键参数和项目效益测算具体过程、上游原材料价格波动情况、现有产品及同行业上市公司同类产品情况等，说明募投项目效益测算的合理性及谨慎性，项目一预计平均毛利率高于报告期内铜箔毛利率的合理性；量化分析主要原材料价格变化对本次募投项目效益测算的影响，并结合公司定价模式、原材料采购周期、生产销售周期等，说明原材料价格波动风险及发行人应对措施。 （一）结合募投项目各产品单位成本、毛利率等关键参数和项目效益测算具体过程、上游原材料价格波动情况、现有产品及同行业上市公司同类产品情况等，说明募投项目效益测算的合理性及谨慎性，项目一预计平均毛利率高于报告期内铜箔毛利率的合理性； 1、产品单位成本、毛利率等关键参数和项目效益测算具体过程 （1）锂电铜箔及电子铜箔扩产项目 1）收入测算 本项目建成并达产后，年产锂电铜箔 9,393吨、电子铜箔 2,733吨；根据报告期内铜箔生产及销售情况以及电子铜箔市场售价、公司自产锂电铜箔成本确定锂电铜箔销售平均价格为 10.41万元/吨（不含税），电子铜箔销售平均价格为10.33万元/吨（不含税）。根据产品产量及平均价格测算得出，本项目达产后每年产生的营业收入为 125,970.43万元（不含税）。 2）成本测算 项目成本主要包括原材料、人工、制造费用等。具体测算过程如下： 直接材料：根据产能对应原材料消耗及项目效益测算前一个月市场铜价均价计算得出，达产后每年直接材料金额为 105,665.90万元； 燃料及动力：主要是电费、水费、天然气等，根据公司报告期内消耗情况及产能测算得出，达产后每年燃料及动力费用为 7,235.13万元； 直接生产成本中的工资及福利费，根据产线需要新增人员及公司现有人员平均工资水平测算得出，每年直接生产成本工资及福利费为 1,232.63万元； 制造费用包括折旧、机物料、包装费、运费，折旧费按照固定资产折旧政策计提，每年 2,315.14万元；机物料主要是添加剂以及备品采购费用，根据报告期相关机物料采购情况测算，每年 3,250.41万元；包装、运费均根据报告期情况及产能情况测算，每年 1,039.09万元； 其他管理费和销售费用根据项目预计新增管理人员工资及福利费和报告期销售费用情况测算，每年分别为 456.53万元和 220.3万元。 综上，本项目达产后年营业成本为 120,738.30万元，总成本费用为 121,415.12万元。 3）毛利率及其他盈利指标 根据上述测算，本项目建成达产后，毛利率为 4.15%，年利润总额为 4,336.68万元，年净利润为 3,252.51万元。 （2）半导体蚀刻引线框架项目 1）收入测算 本项目建成后，年产蚀刻引线框架 1,175.52万条；根据报告期内引线框架产品销售价格、公司自产蚀刻引线框架成本、可比公司产品市场价格等确定蚀刻引线框架销售价格，结合各类产品的产能情况综合测算得出，本项目达产后每年产生的营业收入为 16,990.59万元（不含税）。 2）成本测算 项目成本主要包括原材料、人工、制造费用等。具体测算过程如下： 直接材料：根据产能对应物料消耗及效益测算前一个月市场原材料均价计算得出，达产后每年直接材料金额为 8,800.78万元； 燃料及动力：主要是电费、水费、蒸汽费等，根据公司报告期内消耗情况及产能测算得出，达产后每年燃料及动力费用为 1,375.90万元； 直接生产成本中工资及福利费，根据产线需要新增人员及公司现有人员平均工资水平测算得出，每年直接生产成本工资及福利费为 1,951.66万元； 制造费用包括折旧、机物料、其他制造费用，折旧费按照固定资产折旧政策计提，每年 1,351.73万元；机物料主要是备品采购费用，根据报告期备品采购情况测算，每年 430.69万元；其他制造费用均根据报告期配套费用情况及产能情况测算，每年 346.19万元； 其他管理费和销售费用根据项目预计新增管理人员工资及福利费和报告期销售费用情况测算，每年分别为 425.48万元和 59.90万元。 综上，本项目达产后年营业成本为 14,256.95万元，总成本费用为 14,742.33万元。 3）毛利率及其他盈利指标 根据上述测算，本项目建成达产后，毛利率为 16.09%，年利润总额为 2,145.70万元，年净利润为 1,609.28万元。 2、上游原材料价格波动情况、现有产品及同行业上市公司同类产品情况 （1）上游原材料价格波动情况 募投项目对应原材料主要为铜，报告期内铜价主要呈上涨趋势。报告期公司铜采购情况如下：
数据来源：Choice （2）现有产品及同行业上市公司同类产品情况 经查询可比公司公开数据，公司及可比公司同类产品的毛利率对比情况如下： 1）铜箔产品 报告期各期，公司铜箔毛利率分别为-6.89%、-28.14%、-20.95%、-14.90%，随着铜箔产能、产量的提高，铜箔毛利率有所上涨。（未完）  |