国机精工:002046国机精工投资者关系管理信息20260921
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时间:2026年09月22日 17:22:13 中财网 |
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原标题: 国机精工:002046 国机精工投资者关系管理信息20260921
 国机精工集团股份有限公司投资者关系活动记录表
编号:2026—036
| 投资者关系
活动类别 | □特定对象调研 □分析师会议
□媒体采访 □业绩说明会
□新闻发布会 □路演活动
□现场参观 □电话会议
?其他
国机集团2026年上市公司集体投资者交流活动 | | | | | 参与单位名称
及人员姓名 | 国新投资:武桐、张明皓
西南证券:邰桂龙
西部证券:高伟杰
中信建投:王泽金
中金公司:郭威秀
华福证券:蒋雨凯
方正证券:朱柏睿
国泰海通:蔡昕妤
财通证券:李康瑞
银河证券研究院:邱爽
胤胜资产:陶雨涛
长城基金:尹宁
西南证券:叶学正
上海沣谊投资:刘军
恒睿信基金:叶勇 | | 时间 | 2026年9月21日 | | 地点 | 重庆市 | | 上市公司接待
人员姓名 | 党委书记、董事长:蒋蔚
总经理:闫宁
财务总监:闵莉
董事会秘书:赵祥功
董事会办公室主任:赵金伟
投资者关系助理:汪智婷 | | 投资者关系活
动主要内容介
绍 | 1.问:公司超硬材料板块的产业园建设是如何规划的?
答:公司的超硬材料业务按“一中心三产业园”布局。
“一中心”以三磨所为主体的研发中心加中试基地,聚焦研发与
中试;“三产业园”一是超硬材料磨具产业园,位于郑州市高新区,
规划建设专门的超硬材料磨具产业园。二是金刚石长晶产业园,布局
在新疆哈密,主要进行金刚石合成。三是金刚石相关装备产业园,位
于郑州市荥阳市,用于生产高压装备、气相沉积装备、混料装备、烧
结装备等。
2.问:公司在金刚石散热领域的产品布局和进展?
答:目前,金刚石散热片和金刚石光学窗口片已有小批量订单,
主要供应国防工业领域,2025年实现收入超1000万元。
在散热领域,公司已形成覆盖金刚石单晶、金刚石多晶及金刚石
铜复合材料的产品矩阵。产业化进展方面,CVD金刚石产品(含单晶
与多晶)已进入行业头部客户的验证阶段;金刚石铜复合材料已向重
点客户送样验证。在民用散热领域,各技术路线产品目前均处于下游
客户验证阶段,如果进展顺利,年内有望有小批量订单的商业化落地。
3.问:公司在金刚石功能化应用业务上有何优势?
答:金刚石功能化应用是公司面向未来的战略赛道,目前已覆盖
单晶金刚石、多晶金刚石、金刚石铜复合材料三条技术路线与产能布
局,整体处于行业先进水平。
装备端自主可控,公司MPCVD设备全部自研自制,拥有新型高功
率MPCVD法大尺寸金刚石生产线。标准端引领行业,牵头编制国内首
个《热沉用金刚石片》团体标准,填补行业技术规范空白。应用端持
续突破,散热片、光学窗口片等产品已配套国防领域重大工程;民用
领域覆盖高功率芯片、IGBT(晶体管)、消费电子等应用场景,相关
产品正与下游头部客户开展合作验证。产业化支撑同步夯实,稳步推
进产业园建设。
4.问:超硬材料磨具业务在半导体领域的开展情况?
答:近几年,得益于我国半导体产业的发展,公司应用在半导体
领域的产品保持较快增长势头,上半年同比增速约40%。公司已形成
“金刚石工具+精密陶瓷制品”的产品布局,覆盖倒边轮、减薄砂轮、
划片刀、封装刀及陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等产品,
贯穿半导体晶圆制造到封装测试全流程,客户覆盖国内主流晶圆厂、
封测厂与设备厂商。依托技术积淀与本土化服务优势,公司高端产品 | | | 持续突破,国产替代进程不断加快。
5.问:公司金刚石工具业务的情况?
答:公司在半导体领域金刚石工具产品上处于行业领先地位,主
要包括划片刀、封装刀、减薄砂轮等产品,用于晶圆减薄、芯片划切
与封装测试环节,是目前公司超硬磨具业务最核心的增长来源。不过
公司该类产品与海外龙头仍存在差距,将持续加大技术研发投入,迭
代优化产品性能与生产工艺。
6.问:公司精密陶瓷制品业务的情况?
答:公司在半导体领域精密陶瓷产品上处于行业领先地位,该类
产品包括陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等。应用在半导
体领域的精密陶瓷制品,技术开发难度大,产品技术壁垒较高,市场
前景好,是公司未来几年重点推广的产品,公司将加快其市场导入,
持续提升市场占有率。
7.问:公司在商业航天轴承的业务优势如何?
答:公司在航天领域具有很强的竞争力,且因航天轴承应用工况
特殊、技术壁垒和市场门槛高,对可靠性要求高,短期内竞争相对有
序,但长期来看不排除竞争加剧的情形。
8.问:公司近期突破的大尺寸纳米聚晶金刚石(NPD)关键技术,
其应用场景是怎样的?
答:大尺寸纳米聚晶金刚石(NPD)的硬度高于金刚石,其核心
应用场景集中在高硬度、高耐磨需求的极端精密工况领域,包括:高
端精密切削刀具、金属拉丝模具、极端工况耐磨零部件等。 | | 关于本次活动
是否涉及应披
露重大信息的
说明 | 否 | | 活动过程中所
使用的演示文
稿、提供的文
档等附件(如
有,可作为附
件) | 无 |
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