上峰材料第二主业提速 股权投资进入密集收获期

时间：2026年09月27日 17:51:51 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，上峰材料2026年上半年公允价值变动收益达14.6亿元，占利润总额83.3%；截至9月22日，股权投资账面价值超101亿元，较成本增值458%。公司已投29个半导体项目，包括长鑫科技、盛合晶微等，并于2026年3月控股美琪电路布局封装基板，现有产能约2万平/月。

　　
　　近期机构研报指出，公司“三驾马车”战略中，新质材料(载板)被列首位，水泥主业持续提供充沛现金流，2023—2025年经营性净现金流均超10亿元，支撑高分红与股权投资双线推进。研报认为，全球封装基板市场2030年将达296亿美元，国产替代空间大，美琪电路拥有mSAP/SAP工艺能力，叠加6亿元技改扩产及产业链资源赋能，第二主业成长确定性提升。

　　
　　研报指出，长鑫科技上市有望带来可观投资收益，上调2026年净利润至31亿元，对应PE仅5倍，估值显著偏低。转型节奏清晰、治理扎实、现金充沛，业绩弹性正从股权投资向第二主业传导。