万润股份H1利润承压但半导体材料放量在即
近期机构研报指出,短期利润扰动属阶段性因素,核心成长逻辑未变。研报认为,半导体光刻胶材料、聚酰亚胺(PI)、PEI等高性能聚合物已实现销售,多个扩产项目正推进试生产,其中1451吨/年光刻胶及PI产能力争2026年底建成;钙钛矿光伏材料已开发超100种化合物,胶膜进入送样阶段。研报指出,功能性材料收入占比升至81.23%,三月科技净利润同比大增287%,MP Biomedicals盈利持续改善,反映新业务梯队初具规模。 基本面来看,公司技术壁垒高、客户认证周期长,一旦放量具备持续性。当前估值回调已部分反映汇兑影响,后续产能落地与新品放量将成为股价催化关键。 中财网
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