江波龙(301308):2026年9月28日投资者关系活动记录表

时间：2026年09月29日 20:41:30 中财网

原标题:江波龙:2026年9月28日投资者关系活动记录表

深圳市江波龙电子股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2026-011

投资者关系活动 类别	□特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 √电话会议 □其他
参与单位名称及 人员姓名	永赢基金
时间	2026年9月28日(周一)10:00-11:00
地点	深圳市前海深港合作区南山街道听海大道5059号鸿荣源前 海金融中心二期B座2301
上市公司接待人 员姓名	投资者关系经理黄琦 投资者关系资深主管苏阳春
投资者关系活动 主要内容介绍	1、公司与高通合作的端侧AI存储的进展如何？公司技 术在其中发挥了怎样的作用？如何看待公司端侧AI存储方 案未来的市场应用前景？ 答：近期，高通宣布与江波龙等合作伙伴开展多方合作， 基于第六代骁龙?8超级至尊版移动平台，将阶跃 StepEdge-Omni30B-MoE（混合专家）模型面向端侧进行深 度适配与推理优化，成功打造具备自主服务和个性化能力的 端侧智能体助手。公司端侧AI存储解决方案，围绕AI数据 的访问特点与计算时序设计，通过存储参与端侧AI推理数 据调度，可实现模型权重从端侧NANDFlash存储的高效加 载。该技术通过存储与计算协同能够减少大模型对DRAM的 持续占用，显著提升模型加载和运行效率。 除本次与高通的合作外，公司已与AMD、紫光展锐等多 家全球主要的主芯片厂开展端侧AI存储方案的适配工作。 其中，基于和AMD的联合调优，在AI移动工作站及AIPC 平台的测试数据显示，搭载公司智能软硬件架构的设备，AI PC端模型规模提高约3.2倍，内存利用效率提升约200%， 这一技术将为AIPC在普通个人用户的大规模推广奠定重要 的存储技术底座。 目前，“内存墙”的物理限制与高昂的内存成本，已成 为大模型在端侧AI广泛应用的重要阻碍。公司端侧AI存储 方案，在保证客户体验基本不变的前提下，能够实现NAND Flash与DRAM整体存储方案在成本和技术优化层面的最优 解，具备极为广阔的市场应用前景。公司正与重要合作伙伴 一道，推进相关技术的产品化和市场推广。 2、如何看待公司未来的盈利变化趋势？ 答：从存储器行业的历史经营情况看，企业的长期盈利 能力既取决于技术实力、产业链协同能力等综合竞争优势， 也与高端客户占比密切相关。通常而言，行业领先企业具备
	技术能力、产品矩阵及产业链布局等多方面优势，能够更好 满足大客户对产品性能、兼容适配、可靠性及稳定供货等方 面的综合要求，高端客户占比较高，并具有更强的盈利能力 和相对明显的弱周期特征。 在AI发展浪潮下，公司全面拥抱端侧AI，前期重点投 入的主控芯片、企业级存储、mSSD等产品已陆续取得实质 性商业进展，并持续深化与全球知名客户的合作和导入，不 断提升高端客户收入占比，为公司业务增长及盈利能力提升 提供支撑。近期，公司还推出了HLC（高级缓存技术）、AIDIMM、 AILPBGA等端侧AI存储的新技术、新产品。随着相关产品 逐步导入市场并实现更广泛的规模化应用，公司高端、高壁 垒、高附加值产品的收入占比有望进一步提升，持续优化产 品结构和盈利结构。 3、mSSD产品的导入情况如何？ 答：公司mSSD（MicroSSD）产品通过SiP（Systemin Package）封装技术，将主控芯片、存储芯片（Die）、无源 元件（电阻、电容等）等不同功能的集成电路集成在一个封 装体内，实现20×30×2.0mm的产品体积，尺寸远小于传 统PCBASSD。mSSD产品性能满足PCIe的高标准,并通过简 化传统PCBASSD的复杂生产流程,具备明显的综合成本优 势。 mSSD高度契合了AIPC对极致性能与紧凑形态的苛刻 要求，公司正着力推动mSSD成为新一代产品标准，目前已 在多家全球头部PC厂商实现规模化商业应用。 4、如何看待存储价格未来变化趋势？ 答：结合第三方机构公布的信息来看，AI在云端和端 侧落地，是较为明确的产业趋势，并将带来巨大的存储需求 增量；受过往周期影响，海外原厂仍维持相对审慎的NAND 资本开支计划，更多通过技术升级实现相对温和的NAND供
	给增长，因此存储产业供需关系仍将维持偏紧态势。
关于本次活动是 否涉及应披露重 大信息的说明	本次活动不涉及未公开披露的重大信息。
附件清单（如有）	无