中富电路(300814):向特定对象发行股票募集说明书(申报稿)

时间:2026年09月30日 17:57:01 中财网

原标题:中富电路:向特定对象发行股票募集说明书(申报稿)

证券简称:中富电路 证券代码:300814深圳中富电路股份有限公司 SHENZHENJOVEENTERPRISELIMITED (广东省深圳市宝安区沙井街道和一社区和二工业区兴业路8号) 向特定对象发行股票 募集说明书 (申报稿) 保荐机构(主承销商)声 明
本公司及全体董事、审计委员会成员、高级管理人员承诺募集说明书及其他信息披露资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性及完整性承担相应的法律责任。

公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财务会计资料真实、完整。

中国证监会、深圳证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。

任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》的规定,证券依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。

重大事项提示
本公司特别提请投资者注意,在作出投资决策之前,务必仔细阅读本募集说明书正文内容,并特别关注以下重要风险提示。

一、特别风险提示
(一)募投项目效益未达预期的风险
公司董事会已对本次募投项目的可行性展开充分论证。依据项目可行性研究报告,鹤山中富AI用PCB产线改扩建项目在运营期内预计年均营业收入为70,044.44万元,年均净利润达8,576.81万元。该可行性分析系基于当前市场环境、既有技术水平及对行业发展趋势的判断而制定,但项目推进过程中,仍可能因宏观政策与市场环境出现不利变化、PCB行业竞争态势加剧、关键技术发生重大迭代、新增产能消化不及预期、AI基础设施建设节奏放缓等因素,导致募投项目延期实施或无法达到预期效益。

当前全球经济复苏前景尚存不确定性,地缘政治形势依然复杂多变。若未来下游AI领域需求增速不达预期,PCB行业竞争可能进一步激化,募投项目新增产能将面临消化压力;同行业上市公司或采取降价策略争夺订单,进而压缩行业整体利润空间。此外,本次募投项目将新增较多固定资产,预计达产后新增折旧摊销金额将对公司利润水平产生一定影响。因此,若未来新增产能消化不足或产品价格下行,募投项目的效益实现将受到制约。同时,在项目实施过程中,亦可能因经营风险、意外事故或其他不可抗力因素,造成投资周期延长、成本超支、投产延迟等情况,从而引致募投项目实际收益不及预期的风险。

(二)项目投产后的产能消化风险
报告期内,公司产能利用率分别为73.18%、87.38%、82.13%和90.49%。

考虑到产线排期、设备例行检修以及新建泰国工厂尚处于产能爬坡阶段等因素,公司整体产能利用率维持在较高水平。同期,公司产品产销率分别为98.89%、91.80%、92.24%和95.07%,公司产品销售态势良好。由于前次可转债募投项目泰国工厂已于2025年初投产,尚处于产能爬坡阶段,本次募投项目投产后将新增年产12万平方米印制电路板产能,公司未来产能增长较快。若PCB市场增速或下游客户开拓进展不及预期,则公司现有及拟建产能将面临一定的消化风险。

(三)原材料价格波动风险
公司原材料成本占总成本比重较高,报告期内,直接材料占主营业务成本的比例约为58.14%,其采购价格对主营业务成本具有显著影响。公司生产所需主要原材料涵盖覆铜板、铜箔、铜球、半固化片及金盐等,上述材料价格受铜、石油、黄金等大宗商品市场行情波动影响较大。近年来,受全球经济形势及国际政治局势变动影响,国际铜价、金价及石油价格出现较大幅度波动,公司主要原材料采购价格亦随之呈现明显波动。若未来主要原材料采购价格持续上涨,而公司无法通过向下游客户传导、工艺技术创新、产品结构优化等方式有效应对成本上升压力,则公司盈利水平将面临不利影响。

(四)业绩波动风险
报告期内,公司营业收入分别为124,112.76万元、145,398.48万元、187,912.99万元和117,207.60万元,归属于母公司所有者的净利润分别为2,626.93万元、3,809.43万元、2,914.44万元和3,861.86万元。2025年,受泰国工厂产能爬坡、研发投入加大及原材料价格上涨等因素影响,公司归母净利润同比有所下降。公司经营业绩受下游市场需求变化影响较大,若未来宏观经济表现疲弱,相关行业政策或技术发生重大不利调整,或泰国工厂未能实现预期经济效益,抑或国际贸易摩擦、地缘政治冲突持续恶化,均可能对公司盈利能力造成较大冲击。在个别极端情形或多项风险叠加的情况下,发行人存在发行当年业绩下滑的可能性。

(五)募投项目折旧摊销增加导致利润下滑的风险
本次募投项目涉及大额设备采购及建设工程等资本性支出,项目建成投产后,公司每年将新增较高金额的折旧摊销费用。根据测算,本次募投项目预计每年新增折旧摊销费用最高为6,891.38万元,将对公司利润总额产生一定影响。

尽管公司已对募投项目进行了充分的可行性论证,并根据效益预测确认新增收益足以覆盖上述折旧摊销费用,但项目实际收益受宏观经济、产业政策、市场环境、行业竞争格局及技术迭代等多重因素影响。若未来项目效益未能达到预期水平,新增折旧摊销费用将对公司经营业绩产生不利影响。

(六)应收账款回收风险
报告期各期末,公司应收账款账面价值分别为30,157.45万元、37,941.44万元、45,350.13万元和56,561.35万元,占各期营业收入的比例依次为24.30%、26.09%、24.13%和24.13%(已年化处理),其中账龄一年以内的应收账款占比在98%以上,发生坏账的风险较小。公司应收账款余额随业务规模的扩大呈不断增加的趋势,若下游客户财务状况、经营情况发生重大不利变化,公司将面临应收账款不能按期或无法收回而发生坏账的风险,从而对公司的资金周转和生产经营产生不利影响。

(七)存货规模较大及跌价风险
报告期内随着公司经营规模的扩大,公司存货规模上升较多。报告期各期末,公司存货账面价值分别为29,819.05万元、41,452.15万元、57,748.88万元和65,209.42万元,占公司总资产的比例分别为13.18%、13.88%、17.65%和19.60%。2025年末、2026年6月末存货账面价值占总资产比例增加主要系公司泰国工厂新建产能增加以及原材料价格上涨所致。若未来公司主要原材料和产品价格在短期内发生大幅下降,或因国家政策和市场需求造成客户变更或取消订单计划,从而导致公司产品难以在短期内实现销售,则可能造成存货的可变现净值低于账面价值,届时需计提存货跌价准备,进而对公司的经营业绩造成不利影响。

二、本次向特定对象发行股票情况
1、公司已于2026年5月29日召开第三届董事会第三次会议、2026年8
月28日召开第三届董事会第七次会议、2026年6月25日召开2026年第一次临时股东会审议通过本次发行的相关议案。本次发行尚需深交所审核通过并经中国证监会作出予以注册决定后方可实施。

2、本次向特定对象发行股票的发行对象不超过35名(含本数),为符合中国证监会规定条件的特定投资者,包括符合规定条件的证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者,以及符合中国证监会规定的其他法人、自然人或其他合格的投资者。其中,证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的两只以上产品认购的,视为一个发行对象;信托公司作为发行对象,只能以自有资金认购。

最终发行对象由股东会授权董事会在本次发行申请获得深交所审核通过并取得中国证监会同意注册的批复后,按照中国证监会、深交所的相关规定,根据竞价结果与保荐机构(主承销商)协商确定。若国家法律、法规对向特定对象发行股票的发行对象有新的规定,公司将按新的规定进行调整。本次发行的发行对象均以现金方式认购公司本次发行的股票。

3、本次发行的定价基准日为发行期首日。发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的百分之八十。定价基准日前二十个交易日股票交易均价=定价基准日前二十个交易日股票交易总额/定价基准日前二十个交易日股票交易总量。若公司股票在本次发行定价基准日至发行日期间发生派息、送股、资本公积金转增股本等除权、除息事项,则本次向特定对象发行的发行底价将进行相应调整。

本次发行的最终发行价格由公司董事会根据股东会授权在本次发行经过深交所审核并取得中国证监会同意注册的批复后,按照中国证监会、深交所的相关规定,根据市场询价的情况与保荐机构(主承销商)协商确定。若国家法律、法规和规范性文件对向特定对象发行股票的定价原则等有最新规定或监管意见,公司将按最新规定或监管意见进行相应调整。

4、本次向特定对象发行的股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定,同时本次发行股票数量不超过57,429,039股(含本数),即不超过本次发行前总股本的30%,且募集资金总额不超过84,400.00万元(含本数)。最终发行数量将在本次发行获得中国证监会作出同意注册决定后,由公司董事会根据公司股东会的授权和发行时的实际情况,与本次发行的保荐机构(主承销商)协商确定。若在本次发行的董事会决议公告日至发行日期间,公司发生送股、资本公积金转增股本等除权事项或限制性股票登记、股票期权行权、回购注销股票等导致股本变动事项的,则本次向特定对象发行的股票数量上限将进行相应调整。

5、本次向特定对象发行股票拟募集资金总额不超过84,400.00万元(含本数,已扣除本次发行首次董事会决议日前六个月至本次发行前已投入和拟投入的财务性投资600.00万元),扣除发行费用后募集资金净额将用于如下项目:单位:万元

序号项目名称总投资金额拟使用募集资金
1鹤山中富AI用PCB产线改扩建项目74,020.5260,000.00
2数字化升级建设项目12,763.018,000.00
3补充流动资金16,400.0016,400.00
合计103,183.5384,400.00 
项目投资总额超出募集资金净额部分由公司以自有资金或通过其他融资方式解决。公司董事会可根据股东会的授权,对项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整。若公司在本次发行募集资金到位之前根据公司经营状况和发展规划,对项目以自筹资金先行投入,则先行投入部分将在本次发行募集资金到位之后以募集资金予以置换。

6、本次发行完成后,公司股权分布符合深交所的上市要求,不会导致不符合股票上市条件的情形发生,不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。

7、本次向特定对象发行股票的发行对象所认购的股份自发行结束之日起六个月内不得转让。本次发行结束后因公司送股、资本公积金转增股本等原因增加的公司股份,亦应遵守上述限售期安排。限售期结束后的转让将按照届时有效的法律法规和深交所的规则办理。若国家法律、法规或其他规范性文件对向特定对象发行股票的限售期等有最新规定或监管意见,公司将按最新规定或监管意见进行相应调整。

8、本次发行完成后,公司滚存未分配利润由本次发行完成后的全体股东按本次发行完成后的持股比例共享。

9、本次向特定对象发行的相关决议有效期自公司股东会审议通过本次向特定对象发行方案之日起12个月内有效。

三、前次募集资金使用情况
公司前次发行包括2021年首次公开发行股票、2023年向不特定对象发行可转换公司债券,截至本募集说明书签署日,公司前次募集资金已全部按计划使用完毕,募集资金专户已注销。

目 录
声 明................................................................................................................................1
重大事项提示....................................................................................................................2
一、特别风险提示.........................................................................................................2
二、本次向特定对象发行股票情况.............................................................................4
三、前次募集资金使用情况.........................................................................................6
目 录................................................................................................................................8
释 义..............................................................................................................................10
一、一般术语...............................................................................................................10
二、专业术语...............................................................................................................12
第一节发行人基本情况................................................................................................15
一、发行人基本信息...................................................................................................15
二、股权结构、控股股东及实际控制人情况...........................................................15...............................................................21三、所处行业的主要特点及行业竞争情况
四、公司主营业务的基本情况...................................................................................50
五、现有业务发展安排及未来发展战略...................................................................57
六、截至最近一期末,不存在金额较大的财务性投资的基本情况.......................60七、诉讼、仲裁及行政处罚情况...............................................................................66
八、报告期内深交所对公司年度报告的问询情况...................................................68第二节本次证券发行概要............................................................................................69
一、本次发行的背景和目的.......................................................................................69
二、发行对象及与发行人的关系...............................................................................72
三、本次向特定对象发行股票方案概况...................................................................72
四、本次发行是否构成关联交易...............................................................................75
五、本次发行是否导致公司控制权发生变化...........................................................75六、本次发行方案取得有关主管部门批准情况以及尚需呈报批准的程序...........75................................................77
第三节董事会关于本次募集资金使用的可行性分析
一、本次募集资金使用计划.......................................................................................77
二、本次募集资金投资项目的具体情况...................................................................77
三、发行人的实施能力及资金缺口的解决方式.......................................................95四、本次发行董事会决议日距前次募集资金到账的时间间隔...............................97五、关于主营业务与募集资金投向的合规性...........................................................97六、本次发行对公司经营管理、财务状况的影响...................................................99第四节历次募集资金运用..........................................................................................100
一、最近五年内募集资金情况.................................................................................100
二、会计师事务所对前次募集资金运用所出具的专项报告结论.........................106第五节董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析..........................................107一、本次发行对公司业务及资产、公司章程、股东结构、高管人员结构及业务结构的影响.................................................................................................................107
二、本次发行后上市公司财务状况、盈利能力及现金流量的变动情况.............108三、公司与控股股东及其关联人之间的业务关系、管理关系、关联交易及同业竞争等变化情况.........................................................................................................109
四、本次发行完成后,公司是否存在资金、资产被控股股东、实际控制人及其关联人占用的情形,或上市公司为控股股东、实际控制人及其关联人提供担保的情形.........................................................................................................................109
五、上市公司负债结构是否合理,是否存在通过本次发行大量增加负债(包括或有负债)的情况,是否存在负债比例过低、财务成本不合理的情况.............109第六节与本次发行相关的风险因素..........................................................................110
一、与发行人相关的风险.........................................................................................110
二、与行业相关的风险.............................................................................................115
三、其他风险.............................................................................................................117
第七节与本次发行相关的声明..................................................................................118
一、发行人及全体董事、高级管理人员声明.........................................................118二、审计委员会声明.................................................................................................119
三、控股股东声明.....................................................................................................120
四、实际控制人声明.................................................................................................125
五、保荐机构(主承销商)声明.............................................................................126
六、发行人律师声明.................................................................................................129
七、发行人会计师声明.............................................................................................130
八、董事会关于本次发行的相关声明及承诺.........................................................132附表:专利....................................................................................................................137
释 义
本募集说明书中,除非文意另有所指,下列简称具有如下含义:
一、一般术语

发行人、公司、股份公 司、本公司、中富电路指深圳中富电路股份有限公司
中富有限指深圳中富电路有限公司,本公司前身
鹤山中富指鹤山市中富兴业电路有限公司,本公司全资子公司,亦称 “鹤山工厂”
聚辰电路指聚辰电路有限公司,公司在中国香港设立的全资子公司
聚臻电子指聚臻电子有限公司,公司在中国香港设立的全资子公司
聚慧电子指聚慧电子有限公司,公司在中国香港设立的全资子公司
聚辰泰国、WTT指聚辰电子(泰国)有限公司,英文名称WTTElectronics Co.,Ltd,公司在泰国设立的全资子公司
中富盈创指深圳中富盈创电路科技有限公司,公司控股子公司
松岗分厂指深圳中富电路股份有限公司松岗分厂,本公司分支机构,亦 称“松岗工厂”
南山分公司指深圳中富电路股份有限公司南山分公司,本公司分支机构
沙井工厂指本公司在沙井设立的工厂
实际控制人指王昌民、王璐、王先锋
中富电子指中富电子有限公司,本公司控股股东之一
睿山科技指深圳市睿山科技有限公司,本公司控股股东之一
香港慧金指香港慧金投资有限公司,本公司控股股东之一
泓锋实业指深圳市泓锋实业发展有限公司,本公司控股股东之一
中富兴业指深圳市中富兴业电子有限公司,本公司控股股东之一
泓众投资指东莞市泓众投资有限公司,控股股东深圳市泓锋实业发展有 限公司分立新设的一致行动人
共同控股股东指中富电子、睿山科技、香港慧金、泓锋实业、中富兴业
本次发行指本公司按照募集说明书向中国境内投资者发售的股票,将在 深圳证券交易所上市之事宜
银方新材指厦门银方新材料科技有限公司,本公司参股公司
迈威科技指深圳市迈威科技有限公司,本公司参股公司
中为封装指中为先进封装技术(深圳)有限公司,本公司参股公司
ECC指ElectronicCompositeCompanyLimited,本公司控股股东中 富电子在香港投资的参股公司
聚源新材指深圳聚源新材科技有限公司,ECC控股子公司
生益科技指广东生益科技股份有限公司
南亚新材指南亚新材料科技股份有限公司
华正新材指浙江华正新材料股份有限公司
江南新材指江西江南新材料科技股份有限公司
联茂电子指东莞联茂电子科技有限公司、广州联茂电子科技有限公司
景旺电子指深圳市景旺电子股份有限公司
深南电路指深南电路股份有限公司
依顿电子指广东依顿电子科技股份有限公司
世运电路指广东世运电路科技股份有限公司
沪电股份指沪士电子股份有限公司
科翔股份指广东科翔电子科技股份有限公司
东山精密指苏州东山精密制造股份有限公司
博敏电子指博敏电子股份有限公司
满坤科技指吉安满坤科技股份有限公司
胜宏科技指胜宏科技(惠州)股份有限公司
骏亚科技指广东骏亚电子科技股份有限公司
奥士康指奥士康科技股份有限公司
生益电子指生益电子股份有限公司
臻鼎科技、臻鼎指臻鼎科技控股股份有限公司
中兴通讯指中兴通讯(000063.SZ)及其控制的关联方
Asteelflash指AsteelflashGroupS.A.,飞旭集团,欧洲EMS厂商
NCAB指NCABGroup,全球PCB贸易商
Schneider指SchneiderElectricSE(施耐德电气)及其关联方,能源电力 企业
Lacroix指LacroixElectronics,欧洲知名EMS厂商
VERTIV指维谛技术有限公司及其关联方,美国证券交易所上市公司
Lenze指德国Lenze公司及其关联方,机械制造、自动化公司
Plexus指PlexusCorp.,美国EMS公司及其关联方
伟创力指Flextronics,全球知名EMS厂商
嘉龙海杰指东莞市嘉龙海杰电子科技有限公司
富特科技指浙江富特科技股份有限公司
威迈斯指深圳威迈斯新能源股份有限公司
元、万元、亿元指人民币元、人民币万元、人民币亿元
A股指人民币普通股
证监会指中国证券监督管理委员会
深交所、交易所指深圳证券交易所
深圳证监局指中国证券监督管理委员会深圳监管局
保荐机构、保荐人、主 承销商、平安证券指平安证券股份有限公司
发行人律师指北京市金杜律师事务所
审计机构、容诚会计师指容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
大华会计师指大华会计师事务所(特殊普通合伙)
《公司法》指《中华人民共和国公司法》
《证券法》指《中华人民共和国证券法》
《公司章程》指《深圳中富电路股份有限公司章程》
《证券期货法律适用意 见第18号》指《〈上市公司证券发行注册管理办法〉第九条、第十条、第 十一条、第十三条、第四十条、第五十七条、第六十条有关 规定的适用意见——证券期货法律适用意见第18号》
报告期/最近三年一期指2023年、2024年、2025年、2026年1-6月
二、专业术语

印制电路板、PCB指英文名称“PrintedCircuitBoard”,即采用电子印刷术制作 的、在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印 制板。印制电路板是电子元器件的支撑体和电气连接载体, 又可称为“印制线路板”、“印刷线路板”。
单面板指英文名称“Single-SidedBoards”,即仅在绝缘基板的一侧表面 上形成导体图形,导线只出现在其中一面的PCB。
双面板指英文名称“Double-SidedBoards”,即在基板两面形成导体图 案的PCB,两面间一般有适当的导孔(via)相连。
多层板指英文名称“Multi-LayerBoards”,即具有更多层导电图形的 PCB(通常层数都是偶数),生产中需采用定位技术将 PCB、绝缘介质交替粘结并根据设计要求通过适当的导孔 (via)互联。
小批量板指订单面积小于50平方米的产品认定为小批量产品。
大批量板指订单面积在50平方米以上的产品认定为大批量产品。
高多层、高多层板指具有多层导电图形的印制电路板,层间有绝缘介质粘合,并 有导通孔互连,公司高多层板主要指导电图形的层数在八层 及以上的印制电路板。
刚性电路板、刚性板指英文名称“RigidPCB”,即由不易弯曲、具有一定强韧度的刚 性基材制成的印制电路板,其优点为可以附着上的电子元件 提供一定支撑。
刚挠结合板指英文名称“Rigid-flexPCB”,即将刚性板和挠性板有序地层压 在一起,并以金属化孔形成电气连接的电路板。使得一块 PCB上包含一个或多个刚性区和柔性区,既可以提供刚性 板的支撑作用,又具有挠性板的弯曲性。
高密度互连电路板、 HDI板指英文名称“HighDensityInterconnection”,即高密度互连技 术。HDI是印制电路板技术的一种,具备提供更高密度的 电路互连、容纳更多的电子元器件等特点。
EMS指英文名称“ElectronicManufacturingServices”,即电子制造服 务。EMS就是一个全线的服务,包括产品开发设计、产品 生产、原材料采购、产品品质管理及物流运输等一系列服 务。
基板、基材指制造PCB的基本材料,具有导电、绝缘和支撑等功能,可 分为刚性材料(纸基、玻纤基、复合基、陶瓷和金属基等特 殊基)和柔性材料两大类。
覆铜板指由铜箔、树脂、补强材料及其它功能补强添加物组成的刚性 电路板加工基材。
半固化片指一种用于制作多层板的、主要由树脂和增强材料组成的主要 材料。其中增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几种 类型,目前制作多层印制板所使用的半固化片大多采用玻纤 布做增强材料。
沉铜指英文名称“PlatingThroughHole”,即在已钻孔的不导电的孔 壁基材上,用化学方法沉积一层薄薄的化学铜,以作为后面 电镀铜的基底。
电镀指英文名称“Verticalconveyorplating”,即垂直连续电镀,采用 喷射镀铜工艺及垂直连续输送装置,比传统悬吊式(龙门) 电镀品质大幅提升。
压合指制作多层板的一个重要工序,将铜箔、胶片与氧化处理后的 内层线路板叠加后压制成多层基板。
过孔指英文名称“Viahole”,即在双面板和多层板中,为连通各层 之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个 公共孔,即过孔,又可称为金属化孔。过孔一般又分为三 类:盲孔、埋孔和通孔。
蚀刻指将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术,通过曝 光、显影后,将要蚀刻区域的保护膜去除,在蚀刻时接触化 学溶液,达到溶解腐蚀的作用。
涂布指为了防腐、绝缘、装饰等目的,以液体或粉末形式在织物、 纸张、金属箔或板等物体表面上涂盖塑料薄层。
棕化指对生产板进行铜面处理,在内层铜箔表面生成一层氧化层以
  提升多层线路板在压合时铜箔和环氧树脂之间的接合力。
导线指英文名称“Conductortraceline”,即用于连接元器件引脚,传 递电流信号,实现电路物理连接的电气网络铜膜,又可称为 铜膜走线。导线的布置对整个印刷电路板的性能有直接影 响,是印刷电路板设计的核心。
内埋工艺指将有源或无源器件如芯片、电感、电容、电阻嵌入PCB/载 板内部
PSIP指英文名称“PowerSysteminPackage”,是一种将多个电源管理 芯片集成在一起的封装技术,内部集成了电源IC、电感、 电容及其他无源器件,核心在于通过高度集成的小型化技术 实现紧凑型电源管理解决方案。
E-mapping指全称Electronic? Mapping,电子缺陷坐标映射,PCB/IC载 板高端检测工艺,用于追踪晶圆或PCB板上每个单元(如 die、PCS)在制造全流程中的位置、状态和良率数据
VMI指供应商管理库存模式,英文名称“VendorManaged Inventory”,即供应商在客户的要求下将货物运送至客户指 定仓库,并根据客户需求维护库存水平,客户领用之前的货 物仍归供应商所有。
oz指盎司,PCB铜箔面密度单位,1oz指1平方英尺铜箔质量 为1盎司,对应铜箔理论厚度约35μm。
5G指第五代移动通信技术的简称,以全新的网络架构,提供至少 十倍于4G的峰值速率、毫秒级的传输时延和千亿级的连接 能力,实现网络性能新的跃升。
CPCA指英文名称“ChinaPrintedCircuitAssociation”,即中国电子电 路行业协会。CPCA是中国工业和信息化部业务主管、民政 部批准成立的国家一级行业协会。
WECC指英文名称“WorldElectronicCircuitsCouncil”,即世界电子电 路联盟,是由全球各电路板产业协会所组成的跨国组织。
Prismark指PrismarkPartnersLLC,是一家印制电路板领域内的知名市 场分析机构,其发布的数据在PCB行业有较大影响力。
一次电源板指将外部交流电AC或高压DC转换为服务器内部直流母线电 压,属于一级能量转换环节;产品功率等级高,对散热设计 与绝缘耐压要求较高。
二次电源板指将一次电源输出的直流母线电压转换为中间电压,属于二级 能量分配环节,侧重保障电压输出稳定性与功率传输效率。
三次电源板指将中间电压进一步降压至芯片级工作电压,直接为GPU、 CPU、ASIC等核心芯片供电,属于末端精准调压环节,强 调高频动态响应能力与小型化集成设计。
注:本募集说明书除特别说明外所有数值保留2位小数,若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况,均为四舍五入原因造成。

第一节发行人基本情况
一、发行人基本信息

中文名称深圳中富电路股份有限公司
英文名称SHENZHENJOVEENTERPRISELIMITED
成立日期2004年3月12日
上市日期2021年8月12日
公司类型股份有限公司(港澳台投资、上市)
统一社会信用代码9144030075568456XX
法定代表人王昌民
注册资本19,143.01万元
注册地址广东省深圳市宝安区沙井街道和一社区和二工业区兴业路8号
办公地址广东省深圳市南山区蛇口招商局广场大厦6楼GH单元
股票上市地深圳证券交易所
股票简称中富电路
股票代码300814.SZ
董事会秘书王家强
邮政编码518067
互联网网址www.jovepcb.com
电子邮箱ir@jovepcb.com
电话号码86-755-26683724
传真号码86-755-26406673
经营范围双面及多层线路板、柔性线路板的生产和销售;技术及货物进出口 (不含分销、国家专营专控商品);生产经营新型电子元器件(频率 控制与选择元件)--高频微波线路板、半导体专用材料(半导体载 板)的生产及销售(上述增营项目在松岗分厂生产)。
二、股权结构、控股股东及实际控制人情况
(一)发行人股权结构
1、股本结构
截至2026年6月30日,发行人的股本结构如下:

股份性质股份数量(股)比例
一、限售条件流通股/非流通股--
其中:高管锁定股--
二、无限售条件流通股191,430,132100.00%
三、总股本191,430,132100.00%
2、公司股权结构情况 1 截至2026年6月30日,公司股权控制关系如下图:3、前十大股东情况
截至2026年6月30日,发行人前十名股东及其持股情况如下:

序 号股东名称股份性质持股数量 (股)持股比例 (%)持有有限售条 件股份数量 (股)质押或冻 结的股份 数量
1中富电子有限 公司境外法人50,369,69626.31--
2深圳市睿山科 技有限公司境内一般 法人28,927,70015.11--
3香港慧金投资 有限公司境外法人21,967,00011.48--
4深圳市泓锋实 业发展有限公 司境内一般 法人17,493,8009.14--
1
注:2025年8月发行人控股股东之一泓锋实业因自身发展需要分立为泓锋实业(存续公司)和泓众投资
序 号股东名称股份性质持股数量 (股)持股比例 (%)持有有限售条 件股份数量 (股)质押或冻 结的股份 数量
5张东东境内自然 人1,694,1510.88--
6厦门市聚中利 实业投资合伙 企业(有限合 伙)境内一般 法人1,179,9000.62--
7香港中央结算 有限公司境外法人997,8460.52--
8J.P.Morgan Securities PLC- 自有资金境外法人891,2650.47--
9中国建设银行 股份有限公司 -易方达环保 主题灵活配置 混合型证券投 资基金基金、理 财产品735,8000.38--
10交通银行股份 有限公司-易 方达高端制造 混合型发起式 证券投资基金基金、理 财产品726,4000.38- 
合计124,983,55865.29--  
(二)控股股东情况
截至2026年6月30日,公司控股股东中富电子、中富兴业、睿山科技、香港慧金、泓锋实业合计持有公司62.31%的股份,具体情况如下:
1、中富电子

公司名称中富电子有限公司
英文名称JOVEENTERPRISELIMITED
公司住所SUITEF,4THFLOOR,YIPCHEUNGCENTRE,10FUNGYIP STREET,CHAIWAN,HONGKONG
注册资本10万港元
实收资本10万港元
股东构成王昌民持股57.41%、王基源持股42.59%
成立日期2003年2月28日
与发行人主营业务的关系主营业务为股权投资,为本公司控股股东之一,与公司主营 业务无关
2、睿山科技

公司名称深圳市睿山科技有限公司
统一社会信用代码91440300MA5FRG4G79
公司住所深圳市南山区招商街道沿山社区3兰溪谷二期3B栋4C
法定代表人王璐
注册资本50万元
实收资本50万元
股东构成王璐持股100%
成立日期2019年8月27日
经营范围电子产品及新材料的研发制造
与发行人主营业务的关系主营业务为股权投资,为本公司控股股东之一,与公司主营 业务无关
3、泓锋实业

公司名称深圳市泓锋实业发展有限公司
统一社会信用代码91440300MA5FRCMA14
公司住所深圳市南山区南山街道荔湾社区前海路0101号丽湾商务公寓 B-507
法定代表人王先锋
注册资本300万元
实收资本50万元
股东构成深圳市泓众实业发展有限公司持股90%,王先锋持股10%
成立日期2019年8月23日
经营范围投资兴办实业(具体项目另行申报);投资咨询(不含限制 项目);信息科技、电子产品及相关材料与设备的研发、技 术咨询、技术服务;为产业园提供管理服务;自有物业租 赁;经济信息咨询;国内贸易。(以上项目法律、行政法 规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后 方可经营)
与发行人主营业务的关系主营业务为股权投资,为本公司控股股东之一,与公司主营 业务无关
4、香港慧金

公司名称香港慧金投资有限公司
英文名称HJINVESTMENTLIMITED
公司住所SUITEF,4THFLOOR,YIPCHEUNGCENTRE,10FUNGYIP STREET,CHAIWAN,HONGKONG
注册资本10万港元
实收资本10万港元
股东构成王昌民持股100%
成立日期2019年8月8日
与发行人主营业务的关系主营业务为股权投资,为本公司控股股东之一,与公司主营 业务无关
5、中富兴业

公司名称深圳市中富兴业电子有限公司
统一社会信用代码91440300729855943R
公司住所深圳市南山区粤海街道龙城社区南商路80号钜建大厦龙泉阁 8F
法定代表人王昌民
注册资本100万元
实收资本100万元
股东构成王昌民持股80%、王先锋持股20%
成立日期2001年6月23日
经营范围投资兴办实业;投资咨询;国内商业、物资供销业(不含专 营、专控、专卖商品),经营进出口业务。
与发行人主营业务的关系主营业务为股权投资,为本公司控股股东之一,与公司主营 业务无关
(三)实际控制人情况(未完)
各版头条