立讯精密AI基建全栈突破 铜光液冷驱动价值跃升
近期机构研报指出,立讯正从消费电子龙头加速蜕变为AI基础设施全栈供应商。研报认为,GB200/GB300机柜普及带动铜互联需求爆发,CPC方案兼顾性能与生态兼容性,是当前高确定性增量;研报指出,800G向1.6T演进叠加NPO/CPO/XPO前瞻卡位,打开光互联第二增长曲线;研报认为,单柜功率攀升推动液冷和高功率电源由可选变刚需,立讯覆盖冷板、CDU、三次电源等关键环节,单柜价值量显著提升。依托消费电子积累的精密制造与交付能力,AI整机柜级解决方案正成为新核心增长极。 中财网
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