中微公司新品放量叠加平台化提速 刻蚀龙头迈向全栈设备商
近期机构研报指出,刻蚀基本盘持续强化的同时,薄膜设备取得关键突破:CVD、HAR及ALD钨系列通过头部客户验证并获重复订单;ALD金属栅产品覆盖多个先进逻辑客户。研报认为,这标志着公司正从单一刻蚀强者转向薄膜+刻蚀双轮驱动。 研报指出,20.41亿元研发投入(同比+37%)支撑多款设备迭代落地,Primo XD-RIE、Nanova LUX-Cryo等新机型验证顺利;收购众硅补齐CMP能力,光学与电子束量检测同步推进。平台化布局加速,将打开先进封装、Micro-LED、SiC/GaN等新增量空间。 中财网
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