AI资本开支向硬件集中 云厂信用分化加剧

时间：2026年10月06日 16:06:29 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，本周美股AI板块全面上涨，半导体设备、存储制造和算力芯片领涨，云厂商股价虽全线上涨但信用利差明显分化，负债压力最重的云厂利差已超高收益债基准。高频数据还显示，GPU租赁价格上行，DDR5存储持续涨价，而模型Token支出仍处年内低位，呈现“用量高、支出低”特征。

　　
　　近期机构研报指出，AI产业竞争正从模型能力转向算力供给、存储保障与安全治理的综合比拼。研报认为，国产超大规模算力集群投用、AI投融资超去年全年，叠加头部企业长期租赁海外数据中心，凸显基础设施投入加速；研报指出，HBM等先进存储价格被机构上修，反映供给持续紧张；研报认为，云厂信用分层加深并非短期波动，而是资本开支可持续性的关键信号——融资能力强者将更受益于算力基建扩张。

　　
　　整体看，硬件链景气度与确定性正被市场重新定价，相关标的业绩支撑更直接。