粤芯半导体(301660):首次公开发行股票并在创业板上市之上市公告书
原标题:粤芯半导体:首次公开发行股票并在创业板上市之上市公告书 特别提示 粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”“发行人”“公司”或“本公司”）股票将于 2026年 10月 13日在深圳证券交易所创业板上市。 创业板公司具有业绩不稳定、经营风险高、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解创业板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 本公司提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素，在新股上市初期切忌盲目跟风“炒新”，应当审慎决策、理性投资。 如无特别说明，上市公告书中的简称或名词的释义与本公司首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书中的相同。本上市公告书中若出现总计数与所列数值总和不符的情形，均为四舍五入所致。 本上市公告书“报告期”指：2023年度、2024年度、2025年度。 第一节 重要声明与提示 一、重要声明 本公司及全体董事、高级管理人员保证上市公告书的真实性、准确性、完整性，承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并依法承担法律责任。 深圳证券交易所、有关政府机关对本公司股票上市及有关事项的意见，均不表明对本公司的任何保证。 本公司提醒广大投资者认真阅读刊载于巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）、中证网（www.cs.com.cn）、中国证券网（www.cnstock.com）、证券时报网（ www.stcn.com）、证券日报网（ www.zqrb.cn）、中国金融新闻网（www.financialnews.com.cn）、经济参考网（www.jjckb.cn）、中国日报网（www.chinadaily.com.cn）的本公司招股说明书“风险因素”章节的内容，注意风险，审慎决策，理性投资。 本公司提醒广大投资者注意，凡本上市公告书未涉及的有关内容，请投资者查阅本公司招股说明书全文。 二、创业板新股上市初期投资风险特别提示 本公司提醒广大投资者注意首次公开发行股票（以下简称“新股”）上市初期的投资风险，广大投资者应充分了解风险、理性参与新股交易。 具体而言，上市初期的风险包括但不限于以下几种： （一）涨跌幅限制放宽带来的股票交易风险 创业板股票竞价交易设置较宽的涨跌幅限制，首次公开发行并在创业板上市的股票，上市后的前 5个交易日不设涨跌幅限制，其后涨跌幅限制为 20%，公司股票上市初期存在交易价格大幅波动的风险。 （二）流通股数量较少的风险 本次发行后，公司总股本为 287,823.7397万股（超额配售选择权行使前）、295,513.3397万股（超额配售选择权全额行使后），其中，无限售条件的流通股数量为 24,378.4639万股，占发行后总股本的比例为 8.47%（超额配售选择权行使前）、8.25%（超额配售选择权全额行使后），公司上市初期流通股数量较少，存在流动性不足的风险。 （三）本次发行有可能存在上市后非理性炒作风险 本次发行价格为 12.01元/股，投资者应当关注创业板股票交易可能触发的异常波动和严重异常波动情形，知悉严重异常波动情形可能存在非理性炒作风险并导致停牌核查，审慎参与相关股票交易。投资者应当充分关注定价市场化蕴含的风险因素，切实提高风险意识，强化价值投资理念，避免盲目炒作。 （四）发行市销率与同行业平均水平存在差异的风险 根据中国上市公司协会发布的《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》（2023年），公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”。截至 2026年 9月 18日（T-4日），中证指数有限公司发布的该行业最近一个月平均静态市盈率为 73.18倍。 截至2026年9月18日（T-4日），可比上市公司估值水平如下：
注 1：市销率计算如存在尾数差异，为四舍五入造成。 注 2：市销率平均值计算剔除了极值（燕东微）。 本次发行价格为 12.01元/股，对应的市销率为： 1、11.00倍（每股收入按照 2025年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的营业收入除以本次发行前总股本计算）； 2、13.39倍（每股收入按照 2025年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的营业收入除以本次发行后总股本（超额配售选择权行使前）计算）； 3、13.74倍（每股收入按照 2025年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的营业收入除以本次发行后总股本（超额配售选择权全额行使后）计算）； 本次发行价格 12.01元/股对应的发行人未行使超额配售选择权时 2025年摊薄后静态市销率为 13.39倍，若全额行使超额配售选择权后本次发行后市销率为13.74倍，低于可比上市公司 2025年静态市销率平均水平，但仍存在未来发行人股价下跌给投资者带来损失的风险。发行人和联席主承销商提请投资者关注投资风险，审慎研判发行定价的合理性，理性做出投资决策。 本次发行定价合理性说明如下： 与行业内其他公司相比，粤芯半导体在以下方面存在一定优势： 1、平台优势：“集成电路、功率器件、光电融合”三位一体的产业布局 公司主要从事集成电路制造环节中的 12英寸晶圆代工业务，具备集成电路、功率器件等多元化产品平台的工艺研发与制造能力，涵盖 MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho等工艺技术平台。公司成立以来，紧密贴合模拟芯片行业品类多样化的产品特点，持续丰富自身产品组合，目前已具备较完整的成熟节点工艺制程，可为客户提供 180-55nm等多个制程节点的特色晶圆代工服务，产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。 在技术创新方面，公司于 2024年底成功推出 12英寸 90nm SiPho工艺技术平台。截至本上市公告书签署日，公司的硅光工艺技术平台累计投片量已超过7,000片；根据 Frost & Sullivan数据，截至 2026年 4月末，公司是中国大陆唯一具备 12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。公司的硅光产品涵盖 400G、800G及 1.6T高速可插拔硅光光模块应用，与国际领先水平相当。同时，公司与业界先进水平保持同步，开展近封装光学（NPO）的工艺制造技术研发，目前正在导入 3.2T NPO产品。未来，公司将进一步开展 65nm硅光及光电融合工艺的研发和量产，实现从可插拔光模块向近封装光学（NPO）、光电共封装（CPO）的演进，以满足市场对硅光及光电融合芯片在制造技术及代工产能上的急迫需求。公司是国内极少数能够同时提供“集成电路、功率器件、光电融合”三位一体代工服务的集成电路制造企业。 2、模式优势：打造“终端、设计与制造”的协同优化模式 晶圆代工作为半导体行业垂直化、专业化分工的关键环节，是半导体制造产业的核心构成。标准化工艺的晶圆代工模式在数字芯片等领域具备显著的效率和成本优势，但对模拟芯片并非最优。其主要原因在于模拟芯片的性能（如低失真、高信噪比、可靠性与稳定性）更依赖于工艺创新与器件优化，而非仅通过制程尺寸缩减，需通过特色工艺与设计的深度融合实现。 公司坚持特色工艺路线，基于丰富的产品组合、深厚的技术积淀，能够以高质量的标准，开发具有市场竞争力的工艺技术平台。同时，公司深度协同芯片设计公司及终端客户，推动终端、设计与制造协同优化的创新模式，共同探讨工艺制造与设计优化的解决方案，积极帮助客户实现其特定设计目标和工艺需求，增加其产品差异化和竞争力，逐步突破国内高端模拟、数模混合、硅光及光电融合芯片的技术瓶颈。该合作模式增强了客户粘性，提升了公司的品牌影响力，奠定了公司未来持续快速发展的基础，是公司市场竞争优势的重要体现。 3、区位优势：践行“终端牵引设计、设计带动制造”的创新思路 粤港澳大湾区是全国乃至全球电子产业终端厂商最集中的区域之一，汇聚智能移动终端、新一代电子信息、新能源汽车、智能机器人、超高清视频显示、智能家电等万亿级产业集群，拥有从芯片设计、终端制造到市场应用的完备产业链基础。随着全球产业链的重构，中国厂商在智能移动终端、汽车电子、智能机器人、人工智能等高科技领域的重要性逐渐凸显，终端定义需求，终端牵引设计，已经逐渐成为产业协同推动创新技术商业落地的高效转化模式。 公司发挥贴近终端客户，掌握市场动态，积极构建生态的区位优势，通过深度协同区域内的上游集成电路设计厂商与下游终端应用企业，打造紧密的产业联盟，打通从设计到制造、再到应用的关键环节，以高效协同、快速响应的服务模式，灵活的经营策略和充分的产能支持，满足客户的多样化需求，激发产业的创新活力。 公司与总部位于大湾区的全球指纹识别芯片龙头企业紧密合作，成功攻克硅基超声波指纹识别芯片的制造技术难题，实现了国内该领域的技术突破，打破境外厂商在该领域长期垄断地位，使公司成为国内少数具备硅基超声波指纹识别芯片大规模量产能力的晶圆代工厂之一。目前，该创新方案已成功导入VIVO、OPPO等多家扎根大湾区的知名手机品牌。 4、人才团队优势：国际化专业人才梯队与市场化管理机制，打造竞争活力 公司的技术及管理专家来自全球各地，具有多家国际知名半导体企业的任职经历，核心管理团队更拥有 20余年的深厚行业积淀。公司具备强大的企业管理及技术研发能力，并已构建起合理的人才梯队。截至 2025年 12月 31日，公司员工总数达 1,943人，硕士及以上学历人员占比为 20.48%，拥有 3年及以上半导体行业经验者超过 60%。 在治理结构方面，公司拥有多元化和专业化的股东背景、完善的公司治理结构、市场化的经营管理机制，赋予了公司高度的灵活性，使其能够快速响应市场需求变化，精准选择产品和发展路径，高效制定商业决策。此外，公司已对核心骨干员工实施了股权激励计划，这不仅显著提高了核心团队的稳定性，更有效激发了员工的创新创造活力，为公司人才优势的巩固与长期可持续发展奠定了坚实基础。 5、质量管理体系优势：构筑完备的认证体系，保障市场口碑 公司已通过 ISO 9001、ISO 50001、ISO 14001、ISO 45001等国际质量管理体系认证；瞄准车规产品产线质量控制要求，建立完善的生产参数控制及质量控制系统、失效模式与影响分析机制（FMEA），并已通过车规生产线质量管理体系 IATF 16949认证；按照国际权威的德国汽车工业联合会过程审核标准VDA6.3要求，系统性构建面向车规级芯片的全生命周期质量管理体系。 一系列完备的质量管理体系和严格的质量控制标准，提升了公司生产经营的规范化水平，保障了公司晶圆代工服务的产品良率和交付质量，有助于公司建立和维护良好的市场口碑和品牌形象，获得客户的高度认可。 6、客户优势：携手境内外芯片设计龙头企业，夯实客户基础 公司自成立以来一直致力于客户资源的拓展与积累，主要客户涵盖境内外多家半导体行业上市公司和龙头企业，凭借多元化产品平台的工艺研发与制造能力，获得了市场的高度认可与良好的行业口碑。截至 2025年 12月 31日，公司累计开发客户超过 200家，覆盖境内外上市公司近 40家，包括全球领先的芯片设计公司及多家细分领域行业龙头企业：全球第一大指纹识别芯片设计公司、全球第一大电子标签芯片设计公司、全球出货量第二大的图像传感器芯片设计公司、全球前三大独立智能手机芯片设计公司中的两家、中国第一大 MCU芯片设计公司，以及多家显示驱动芯片、电源管理芯片及功率器件上市公司。在公司重点聚焦的模拟芯片领域，国内前十大模拟芯片上市公司合作覆盖率 80%。 基于对公司研发能力、技术平台、产能支持、产品品质、服务配合度的认可，行业龙头企业与公司建立并维持了良好的合作关系。坚实的客户基础，推动公司产品平台的技术迭代和技术积累，不断提升经营业绩和盈利能力。 （五）股票上市首日即可作为融资融券标的的风险 创业板股票上市首日即可作为融资融券标的，有可能会产生一定的价格波动风险、市场风险、保证金追加风险和流动性风险。价格波动风险是指融资融券会加剧标的股票的价格波动；市场风险是指投资者在将股票作为担保品进行融资时，不仅需要承担原有的股票价格变化带来的风险，另需承担新投资股票价格变化带来的风险，并支付相应的利息；保证金追加风险是指投资者在交易过程中需要全程监控担保比率水平，以保证其不低于融资融券要求的维持保证金比例；流动性风险是指标的股票发生剧烈价格波动时，融资购券或卖券还款、融券卖出或买券还券可能会受阻，产生较大的流动性风险。 （六）本次发行有可能存在上市跌破发行价的风险 投资者应当充分关注定价市场化蕴含的风险因素，知晓股票上市后可能跌破发行价，切实提高风险意识，强化价值投资理念，避免盲目炒作，监管机构、发行人和联席主承销商均无法保证股票上市后不会跌破发行价格。 （七）净资产收益率下降的风险 本次公开发行募集资金到位后，公司的净资产规模将有一定幅度的增长，由于募集资金投资项目存在一定的建设周期，产生效益需要一定的时间和过程，本次发行完成后，短期内公司的每股收益和净资产收益率等指标将有一定程度下降的风险。 三、特别风险提示 本公司特别提醒投资者注意，在作出投资决策之前，请仔细阅读本公司招股说明书“第三节 风险因素”的全部内容，并应特别关注下列风险因素： （一）无控股股东和实际控制人的风险 报告期内，公司股权结构较为分散。截至本上市公告书签署日，公司持股5%以上的股东包括誉芯众诚、广东半导体基金、广州华盈、科学城集团、国投创业基金，持股比例分别为 16.88%、11.29%、9.51%、8.82%和 7.05%。无任一股东及其一致行动人可控制股东会或对股东会的决议产生决定性的影响；可控制董事会或对董事会的决议产生决定性的影响；可决定董事会半数以上成员任免；可实际支配或决定公司的重大经营决策、重要人事任命。因此，公司不存在控股股东和实际控制人。 公司已根据《公司法》《证券法》《上市公司章程指引》等相关法律法规、规范性文件的规定建立了较为完善的法人治理结构，并严格按照相关法律法规、规范性文件及公司章程的规定开展经营活动，但公司股权结构分散可能会降低股东会、董事会对于重大事项决策的效率，进而导致公司治理效率降低，造成生产经营风险的情形；此外，公司控制权可能于未来发生变动，从而给公司经营与发展带来潜在的风险。 （二）报告期内公司尚未实现盈利，最近一期期末存在累计未弥补亏损 由于晶圆制造行业的重资产属性、技术密集型特征、模拟芯片的产品特性及公司股份支付等因素的影响，公司报告期内归属于母公司股东的净利润分别为-191,711.34万元、-225,326.91万元和-234,582.32万元。截至报告期末，公司未分配利润为-1,008,096.75万元。公司尚未盈利且存在累计未弥补亏损。 公司自设立以来，因应市场及客户需求、以及公司规划的技术平台演进的需要，公司持续扩充产能，目前已建设两座晶圆厂，相应晶圆厂的规划和建设需兼顾公司当前产品需求和未来技术延展布局，因此固定资产投入规模较大、资产折旧金额较高。同时，晶圆制造领域普遍存在产能爬坡周期较长，产能需逐步释放的现实状况，资产折旧对财务业绩产生重大影响。报告期内，公司机器设备的折旧费用分别为 151,877.14万元、170,155.08万元和 230,161.48万元。 公司处于技术密集型行业，致力于打造多元化的技术平台，存在持续进行高强度研发的需求。自设立以来，公司保持大规模的研发投入，研发投入费用占营业收入比重较高。报告期内，公司发生的研发费用分别为 60,532.47万元、44,558.73万元和 42,244.27万元。 模拟芯片存在品类多样化的特点，产品生命周期长，客户粘性高。公司持续进行大规模研发投入的同时，产品存在一定的验证周期，尚未形成突出的规模效应。公司实现盈亏平衡的时间相对较长。 为吸引和保留优秀技术和管理人才，公司实施了员工股权激励。报告期内，影响当期损益的股份支付费用分别为 6,717.10万元、6,371.51万元和 6,443.68万元，占当期营业收入比例分别为 6.44%、3.79%和 2.50%，对当期净利润产生一定程度的影响。 随着公司客户持续开拓，经营管理不断优化，以及工艺技术平台取得重点突破，公司预计未来几年亏损规模将不断收窄，但公司资产折旧费用、研发费用还将持续处于较高水平，叠加股权激励产生的股份支付费用的影响，公司可能短期内还将面临持续亏损的风险。预计本次发行后，公司账面累计未弥补亏损将持续存在，导致一定时期内无法进行现金分红，可能对股东的投资收益会造成一定程度的影响。 （三）宏观经济波动、行业周期性的风险 半导体行业受全球宏观经济波动、下游应用市场需求变化、产能和库存周期等因素影响，呈现较强周期性特征。主导半导体周期的核心因素系供需关系的变化，具体表现为在行业上升周期时，下游订单饱满，公司产能利用率趋于饱和，经营业绩增长；在行业下降周期时，下游订单需求下降，公司产能利用率不足，经营业绩下滑。 2022年以后受全球宏观经济下行、地缘政治冲突及消费电子疲弱等因素影响，半导体行业进入了去库存的下行周期；但 2024年以来，全球半导体市场呈现强劲复苏态势，消费电子综合景气指标持续上升，行业逐渐回暖。 根据 Yole预测，受益于终端市场复苏和 AI的需求增长，全球晶圆代工行业于 2024-2029年预计进入新一轮增长周期，2024-2029年全球晶圆代工行业营收年均复合增长率预计将达 12.05%。 如果未来全球经济发生较大波动，半导体晶圆制造行业的产业政策发生重大不利变化，或后续下游应用市场需求复苏节奏不及预期，或新增产能集中投产释放等，引发行业需求、产能、库存出现波动，使得半导体行业重新进入下行周期，导致晶圆代工的需求下降，则可能对公司的经营业绩造成重大不利影响。 （四）国际贸易摩擦的风险 公司使用的部分设备及零部件、原材料通过向境外供应商采购取得。公司目前暂未受到境外国家出口管制的影响。未来，如因地缘政治及多边贸易合作关系变动、国际贸易摩擦升级或相关国家政策由先进制程向更广泛范围延伸等不可抗力因素造成公司的部分设备及零部件、原材料成本增加或者停止供应，则可能导致公司无法进行正常生产，进而将对公司的业务和经营产生不利影响。 同时，报告期内，公司部分产品外销至境外国家或地区，外销收入占主营业务收入的比例分别为 4.71%、9.19%和 8.58%。未来，倘若因地缘政治及多边贸易合作关系变动、国际贸易摩擦升级等不可抗力因素造成公司产品境外销售成本增加或不能出售至相关国家或地区，可能存在公司外销收入下降的风险。 （五）工艺技术平台迭代不达预期的风险 拟和数模混合芯片，逐步实现了多品类布局，已形成 MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho等工艺技术平台，技术节点覆盖 180nm-55nm，可提供多种工艺技术平台和多样化制程节点的一站式解决方案，产品可广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域。 公司所处的晶圆代工行业技术门槛高，技术研发验证周期长，尤其在 40nm、28nm及 22nm等新制程节点开发过程中可能面临关键技术突破困难、研发进度不及预期等风险，在汽车电子、工业控制及人工智能等领域的工艺技术开发和产品验证周期也存在一定不确定性。如公司无法及时完成相关技术平台的研发以响应市场需求，将对公司的市场竞争力及市场份额造成不利影响。 （六）固定资产投资风险 晶圆代工行业属于资本密集型行业，设备投资成本较高。公司近年为紧抓行业发展机遇积极进行产能扩充，固定资产投资规模较大。 公司目前拥有两座 12英寸晶圆厂，分别为第一工厂（粤芯一、二期）和第二工厂（粤芯三期），规划产能合计为 8万片/月。报告期内，公司各期末固定资产的账面价值分别为 708,891.57万元、841,784.01万元和 1,239,559.85万元，占公司总资产的比例为 37.24%、42.94%和 50.66%；公司各期末在建工程的账面价值分别为 290,469.43万元、546,020.79万元和 158,647.41万元，占公司总资产的比例为 15.26%、27.85%和 6.48%。目前，公司已启动建设一条规划产能为 4万片/月的12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线，即第三工厂（粤芯四期）。 大规模的固定资产建设对公司后续资金投入提出较高要求，使公司的资金筹措能力面临较大考验；此外，晶圆制造产线从建设完成、试生产、产品认证到最后的批量生产，需要经历较长的时间，如公司未来收入规模的增长无法消化大额固定资产投资带来的新增折旧，公司还将面临盈利能力下降的风险。 （七）业绩未及预期的风险 报告期内，公司营业收入实现快速增长，但受固定资产投资较大、研发投入较高、行业周期波动等因素影响，尚未实现盈利。在晶圆代工行业市场空间步释放、新产品客户开拓稳步推进，公司预计未来产销规模将持续提升，长期盈利能力将得到有效改善，合并口径预计最早将于 2029年实现扭亏为盈，该盈利结果包含政府补助带来的收益。 公司盈利预期及前瞻性信息是基于报告期内经营情况及假设基础上得出，具有重大不确定性，投资者进行投资决策时应谨慎使用。 公司预计最早将于 2029年合并口径实现扭亏为盈，系基于预测期内营业收入保持持续增长、毛利率逐步回升、产能建设和爬坡进度、研发项目成果转化和市场开拓满足原有规划，并可如期获得合理水平的政府补助等假设情形下做出的预计。但下述情形可能导致公司亏损进一步扩大及整体扭亏为盈时间进一步延后： 第一，考虑到行业周期性波动、市场竞争、客户及产品开拓进度等影响经营结果的因素较为复杂，公司有可能面临产品销量、销售单价、毛利率等指标不及预期、整体扭亏为盈时间延后的风险。 第二，由于晶圆代工行业具有重资产属性，固定资产投建、产能爬坡及良率情况如不达预期，亦会导致公司扭亏为盈时点延后：一方面，为提升公司产品竞争力及市场占有率，公司持续推动产能建设及升级，其中第二工厂在报告期内开始逐步投产、第三工厂于 2026年第一季度开工，公司固定资产规模将随固定资产投建进度及可能涉及的固定资产更新等进一步增加，产生的大额折旧成本将在折旧期内对公司业绩带来一定影响。另一方面，如新增产能规模效应释放速度、产能爬坡进度及新增工艺平台良率改善等情况不及预期，将影响收入规模的增速。 第三，公司预测期内部分产品收入系依托研发成果转化形成，如未来公司出现新产品研发进度及研发成果转化进度不及预期等情况，将对公司盈利能力带来一定不利影响。 第四，公司获得政府补助的时间和金额亦存在一定不确定性。 上述情形可能导致公司亏损进一步扩大及整体扭亏为盈时间进一步延后的风险。 第二节 股票上市情况 一、股票注册及上市审核情况 （一）编制上市公告书的法律依据 本上市公告书系根据《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）《中华人民共和国证券法》（以下简称“《证券法》”）《首次公开发行股票注册管理办法》和《深圳证券交易所创业板股票上市规则（2026年修订）》等有关法律、法规及规范性文件的规定，并按照《深圳证券交易所发行与承销业务指引第 1号——股票上市公告书内容与格式（2025年修订）》编制而成，旨在向投资者提供本公司首次公开发行股票并在创业板上市的基本情况。 （二）中国证监会予以注册的决定及其主要内容 本公司首次公开发行股票（以下简称“本次发行”）已经中国证券监督管理委员会同意注册（证监许可〔2026〕2196号），同意公司首次公开发行股票的注册申请。具体内容如下： “1、同意你公司首次公开发行股票的注册申请。 2、你公司本次发行股票应严格按照报送深圳证券交易所的招股说明书和发行承销方案实施。 3、本批复自同意注册之日起 12个月内有效。 4、自同意注册之日起至本次股票发行结束前，你公司如发生重大事项，应及时报告深圳证券交易所并按有关规定处理。” （三）深圳证券交易所同意股票上市的决定及其主要内容 根据深圳证券交易所《关于粤芯半导体技术股份有限公司人民币普通股股票在创业板上市的通知》（深证上〔2026〕1368号），同意本公司发行的人民币普通股股票在深圳证券交易所创业板上市交易，证券简称为“粤芯半导体”，证券代码为“301660”。 本公司首次公开发行股票中的 243,784,639股人民币普通股股票自 2026年10月 13日起可在深圳证券交易所上市交易。其余股票的可上市交易时间按照有关法律法规规章、深圳证券交易所业务规则及公司相关股东的承诺执行。 二、公司股票上市的相关信息 （一）上市地点及上市板块：深圳证券交易所创业板 （二）上市时间：2026年 10月 13日 （三）股票简称：粤芯半导体 （四）股票代码：301660 （五）本次公开发行后的总股本：287,823.7397万股（超额配售选择权行使前）；295,513.3397万股（超额配售选择权全额行使后） （六）本次公开发行的股票数量：51,264.6000万股（超额配售选择权行使前）；58,954.2000万股（超额配售选择权全额行使后），本次发行全部为新股发行，原股东不公开发售股份 （七）本次上市的无流通限制及限售安排的股票数量：24,378.4639万股 （八）本次上市的有流通限制或限售安排的股票数量：263,445.2758万股（超额配售选择权行使前）；271,134.8758万股（超额配售选择权全额行使后） （九）参与战略配售的投资者在本次公开发行中获得配售的股票数量和限售安排：本次发行的战略配售由保荐人相关子公司跟投（发行人为未盈利企业，保荐人相关子公司按照相关规定参与本次发行的战略配售）、发行人的高级管理人员和核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划及其他参与战略配售的投资者组成。本次发行最终战略配售数量为 25,632.30万股，占超额配售选择权全额行使前本次发行数量的 50.00%，占超额配售选择权全额行使后本次发行数量的 43.48%。发行人高级管理人员与核心员工设立的专项资产管理计划获配股票的限售期为 36个月，实施跟投的保荐人相关子公司获配股票的限售期为 24个月，全国社会保障基金理事会（委托广发基金管理有限公司管理的“全国社保基金四一四组合”、易方达基金管理有限公司管理的“基本养老保险基金一二零五组合”、银华基金管理股份有限公司管理的“基本养老保险基金六零一二组合”以及大成基金管理有限公司管理的“全国社保基金四一一组合”）获配股票的限售期为 18个月，其他参与战略配售的投资者获配股票的限售期均为 24个月，限售期自本次公开发行的股票在深圳证券交易所上市之日起开始计算。限售期届满后，参与战略配售的投资者对获配股份的减持适用中国证监会和深交所关于股份减持的有关规定。 （十）发行前股东所持股份的流通限制及期限：详见本上市公告书“第九节 重要承诺事项”之“一、与投资者保护相关的承诺事项”之“（一）本次发行前股东所持股份的限售安排、自愿锁定股份、延长锁定期限的承诺”。 （十一）发行前股东对所持股份自愿限售的承诺：详见本上市公告书“第九节 重要承诺事项” 之“一、与投资者保护相关的承诺事项”之“（一）本次发行前股东所持股份的限售安排、自愿锁定股份、延长锁定期限的承诺”。 （十二）本次上市股份的其他限售安排： 本次发行的股票中，网上发行的股票无流通限制及限售期安排。 本次网下发行部分采用约定限售方式，安排网下发行证券设定不同档位的限售比例或限售期。发行人和联席主承销商协商确定本次的限售档位为三档： （1）档位一（投资者报价时对应申报限售期 9个月、限售比例 60%）：网下投资者应当承诺其获配股票数量的 60%（向上取整计算）限售期限为自发行人首次公开发行并上市之日起 9个月。即每个配售对象获配的股票中，40%的股份无限售期，自本次发行股票在深交所创业板上市交易之日起即可流通；60%的股份限售期为 9个月，限售期自本次发行股票在深交所创业板上市交易之日起开始计算。 （2）档位二（投资者报价时对应申报限售期 6个月、限售比例 40%）：网下投资者应当承诺其获配股票数量的 40%（向上取整计算）限售期限为自发行人首次公开发行并上市之日起 6个月。即每个配售对象获配的股票中，60%的股份无限售期，自本次发行股票在深交所创业板上市交易之日起即可流通；40%的股份限售期为 6个月，限售期自本次发行股票在深交所创业板上市交易之日起开始计算。 （3）档位三（投资者报价时对应申报限售期 6个月、限售比例 20%）：网下投资者应当承诺其获配股票数量的 20%（向上取整计算）限售期限为自发行人首次公开发行并上市之日起 6个月。即每个配售对象获配的股票中，80%的股份无限售期，自本次发行股票在深交所创业板上市交易之日起即可流通；20%的股份限售期为 6个月，限售期自本次发行股票在深交所创业板上市交易之日起开始计算。 根据配售结果，网下无限售期部分最终发行股票数量为 6,436.0639万股，网下有限售期部分最终发行股票数量为 8,943.4361万股。本次发行网下约定限售 9个月的股份数量为 8,702.2602万股，约占网下投资者缴款认购股份数量的56.58%，约占本次公开发行股票总量的 16.98%（超额配售选择权行使前）、14.76%（超额配售选择权全额行使后）；网下约定限售 6个月的股份数量为241.1759万股，约占网下投资者缴款认购股份数量的 1.57%，约占本次公开发行股票总量的 0.47%（超额配售选择权行使前）、0.41%（超额配售选择权全额行使后）。 （十三）公司股份可上市交易日期
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