联讯仪器26Q3业绩暴增32倍 HBM+CPO双引擎驱动测试龙头
近期机构研报指出,AI浪潮带动全球半导体测试设备景气上行,SEMI预计2026年市场达153亿美元、同比增长31%。HBM测试道数激增至15道以上,设备需求是传统DRAM的5~6倍,公司自研ASIC和PE芯片已通过头部厂商验证,KGD分选系统正送样推进,卡位国产替代关键窗口。 研报认为,公司在CPO测试领域同样领先:裸Die级OE测试系统已量产交付,高速光电混合ATE项目完成预研,技术平台统一化优势明显。基本面持续高弹性兑现,26Q2收入同比+254%、净利润+1104%,Q3进一步加速,验证成长确定性。 中财网
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