道生天合切入AI与半导体材料 新材料平台加速成型
近期机构研报指出,公司已从单一风电材料商转型为覆盖风电、新能源汽车胶粘剂、电工绝缘材料及电子树脂的综合性新材料平台。研报认为,公司8月设立衢州电子材料子公司布局PPO与碳氢树脂,9月增资上海道宜至16%股权,切入EMC封装材料国产替代赛道,已实现向主流封测厂批量供货,直接受益AI算力扩张与先进封装需求爆发。 研报指出,公司2026—2028年归母净利润三年CAGR达24%,当前PE 48倍低于可比公司均值,平台化拓展打开第二成长曲线,估值具备提升空间。 中财网
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