硅光芯片放量引爆激光隐切需求 苏州晶禧卡位核心工艺

时间：2026年10月18日 22:21:28 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，硅光芯片正加速替代EML方案，尤其在1.6T向3.2T升级及NPO/CPO演进过程中，其光源共享、晶圆级制造和低功耗优势持续放大。硅光芯片生产中，激光隐切已成替代传统刀轮切割的主流工艺，可避免波导端面损伤、提升晶圆利用率。

　　
　　近期机构研报指出，高集成度硅光芯片对切割精度与端面质量要求极高，传统机械切割受限于刀片厚度和物理损伤，难以满足量产良率需求。研报认为，激光隐切并非简单设备采购，而是依赖长期工艺调优能力，形成技术与经验双重壁垒。

　　
　　研报指出，苏州晶禧半导体已实现激光隐切、减薄、分选一体化加工，客户覆盖旭创、新易盛等光模块龙头，国内代工先发优势显著。硅光放量将直接拉动后道加工外包需求，设备与代工环节迎来共振机会。