炬光科技(688167):西安炬光科技股份有限公司2026年度向特定对象发行A股股票募集说明书（申报稿）
原标题:炬光科技:西安炬光科技股份有限公司2026年度向特定对象发行A股股票募集说明书（申报稿） 本公司及全体董事、审计委员会成员、高级管理人员承诺募集说明书及其他信息披露资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性及完整性承担相应的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证募集说明书中财务会计报告真实、准确、完整。 证券监督管理机构及其他政府部门对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人所发行证券的价值或投资者的收益作出实质性判断或者保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。 重大事项提示 公司特别提请投资者注意，在作出投资决策或价值判断之前，务必仔细阅读本募集说明书正文内容，并特别关注以下重要事项。 一、本次向特定对象发行股票情况 （一）本次向特定对象发行股票相关事项已经公司第四届董事会第二十六次会议、2026年第四次临时股东会审议通过，尚需取得上交所审核通过且经中国证监会同意注册后方可实施。 （二）本次向特定对象发行股票的发行对象不超过 35名（含），为符合中国证监会规定条件的特定投资者，包括符合规定条件的证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者，以及符合中国证监会规定的其他法人、自然人或其他合格的投资者。其中，证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的两只以上产品认购的，视为一个发行对象；信托公司作为发行对象，只能以自有资金认购。最终发行对象由股东会授权董事会在本次发行申请获得上交所审核通过并取得中国证监会同意注册的批复后，按照中国证监会、上交所的相关规定，根据竞价结果与保荐人（主承销商）协商确定。若国家法律、法规对向特定对象发行股票的发行对象有新的规定，公司将按新的规定进行调整。本次发行的发行对象均以现金方式认购公司本次发行的股票。 （三）本次发行的定价基准日为发行期首日。本次向特定对象发行股票的发行价格不低于发行底价，即不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的百分之八十。定价基准日前二十个交易日股票交易均价=定价基准日前二十个交易日股票交易总额/定价基准日前二十个交易日股票交易总量。若公司股票在本次发行定价基准日至发行日期间发生派息、送股、资本公积金转增股本等除权、除息事项，则本次向特定对象发行的发行底价将进行相应调整。本次发行的最终发行价格由公司董事会根据股东会授权在本次发行经过上交所审核并取得中国证监会同意注册的批复后，按照中国证监会、上交所的相关规定，根据竞价结果与保荐人（主承销商）协商确定。若国家法律、法规和规范性文件对向特定对象发行股票的定价原则等有最新规定或监管意见，公司将按最新规定或监管意见进
（六）本次发行完成后，公司股权分布符合上交所的上市要求，不会导致不符合股票上市条件的情形发生，不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。 （七）本次向特定对象发行股票的发行对象所认购的股份自发行结束之日起六个月内不得转让。本次发行结束后因公司送股、资本公积金转增股本等原因增加的公司股份，亦应遵守上述限售期安排。限售期结束后的转让将按照届时有效的法律法规和上交所的规则办理。若国家法律、法规或其他规范性文件对向特定对象发行股票的限售期等有最新规定或监管意见，公司将按最新规定或监管意见进行相应调整。 （八）根据中国证监会《上市公司监管指引第 3号——上市公司现金分红》及《公司章程》等规定的有关要求，结合公司实际情况，公司制定了《西安炬光科技股份有限公司未来三年（2026-2028年）股东分红回报规划》。 （九）本次向特定对象发行股票前公司的滚存未分配利润由本次发行完成后新老股东共享。 （十）根据《国务院关于进一步促进资本市场健康发展的若干意见》（国发〔2014〕17号）、《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》（国办发〔2013〕110号）以及《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（证监会公告〔2015〕31号）的要求，为保障中小投资者的利益，公司就本次向特定对象发行事项对即期回报摊薄的影响进行了分析，并拟定了填补被摊薄即期回报的具体措施，但所制定的填补回报措施不等于对公司未来利润做出保证，特提请投资者注意。相关情况详见本募集说明书“第七节 与本次发行相关的声明”之“六、发行人董事会声明”之“（一）公司应对本次向特定对象发行摊薄即期回报的具体措施”。 二、特别风险提示 与本次发行相关的风险因素详见本募集说明书“第六节 与本次发行相关的风险因素”。其中，特别提醒投资者应注意以下风险： （一）经营业绩及毛利率波动、下滑的风险 报告期内，公司归属于母公司所有者的净利润分别为 9,054.61万元、-17,490.95万元、-3,840.96万元和-6,722.88万元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为 7,124.66万元、-18,234.76万元、-7,398.01万元和-6,947.75万元；公司主营业务毛利率分别为 46.21%、28.05%、35.39%和 43.02%，报告期内经营业绩及毛利率存在一定波动。公司经营业绩及毛利率变动主要受市场竞争、产品价格、业务及产品结构、并购整合进展以及人工、折旧等运营成本变化等因素综合影响。其中，2024年度受工业激光领域市场竞争加剧、部分产品价格下降，以及瑞士并购业务尚处于整合及产能爬坡阶段、相关人工及运营成本较高等因素影响，公司毛利率及利润水平有所下滑。2026年 1-9月，公司扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为-5,226.59万元，亏损同比扩大1,659.59万元。尽管同期公司营业收入及营业毛利有所增长，但受股份支付费用增加、计提商誉减值及存货跌价准备、财务费用增加以及上年同期赔偿收益本期不再发生等因素影响，公司仍呈现亏损状态。随着相关业务整合、产线转移及成本优化措施逐步推进，公司毛利率有所回升，但整体经营业绩仍存在一定波动。 若未来宏观经济环境、下游市场需求或行业竞争格局发生重大不利变化，导致公司产品价格进一步下降，或人工、原材料及其他运营成本大幅上升，亦或并购业务整合、客户及订单导入、产能利用率提升等未达预期，公司收入规模及毛利率可能受到不利影响，进而导致公司经营业绩出现波动或进一步下滑。 （二）商誉减值的风险 报告期内，公司结合并购整合进展、历史数据、行业发展趋势、下游客户需求等，对相关资产组进行了减值测试，并对泛半导体制程解决方案产品线和汽车应用解决方案业务线分别计提商誉减值准备。如果未来因经济环境、行业政策或经营状况等发生重大不利变化，相关资产组未来经营业绩出现下滑，则存在商誉减值的风险，将对公司经营业绩造成不利影响。 （三）募投项目效益不及预期的风险 本次募集资金投资项目重点投向高端光互联核心光学元器件、高性能衬底材料及高端光学装备等科技创新领域，进一步完善“光学元器件+关键封装材料+高端光学装备”的业务布局。募投项目经济效益的实现受宏观经济环境、行业政策、市场需求、竞争格局、技术路线、客户开拓等多重因素影响。若宏观经济环境变化导致下游市场需求萎缩，或行业政策调整影响光通信产业发展节奏，或市场竞争格局变化导致公司市场份额低于预期，或技术路线迭代导致募投产品技术路线与市场需求不匹配，或客户开拓进度延迟导致产能消化不足，或本次募投项目的主要原材料如贵金属等价格持续上涨而公司未能及时将原材料价格上涨的压力传导至下游客户，募投项目可能无法实现预期的营业收入、净利润和投资回报。若募投项目效益不及预期，将直接影响公司投资回报率，对股东收益和公司财务状况产生不利影响。 （四）募投项目技术产业化风险 本次募投项目中部分产品处于前期技术储备和客户验证阶段逐步向规模化产业化阶段过渡的过程，技术产业化存在一定不确定性。在高端光互联核心光学元器件领域，单透镜、微透镜阵列、双锥透镜、快慢轴一体化透镜、NxN大尺寸微透镜阵列、微棱镜透镜阵列、高通道密度 V型槽阵列等系列产品对制造精度、产品一致性、光学性能等要求极高，从样品验证到批量生产过程中可能面临工艺稳定性不足、良率波动、产品性能一致性不达标等技术产业化挑战。在高性能衬底材料领域，面向硅光 CW光源、CPO/NPO外置激光器光源等高端光通信场景的预制金锡氮化铝衬底材料对导热性能、热膨胀匹配、薄膜结合强度、共晶键合可靠性和批量一致性等指标要求严苛，从现有半导体激光器封装衬底向光通信高端应用衬底升级过程中，可能面临材料配方优化、薄膜工艺调整、金属图形精度提升等技术产业化难题。在高端装备领域，面向外部市场的装备产品化需要根据不同客户产线特点进行定制化开发，从内部自用装备向标准化、市场化产品转变过程中可能面临技术适配、客户需求多样化、产品成熟度不足等挑战。若技术产业化过程中出现重大技术瓶颈或工艺障碍，可能导致募投产品无法顺利实现规模化生产，或产品性能无法满足客户要求。 （五）AI算力相关业务扩张及产能消化风险 近年来，人工智能、大模型及数据中心建设快速发展，推动高速光通信产业链快速增长。公司积极布局高速光模块、NPO/CPO、OCS等应用方向，持续推进单透镜、双锥透镜、微透镜阵列、微棱镜透镜阵列、高通道密度 V型槽阵列、高性能衬底材料等产品的研发和产业化，并逐步扩大研发、生产及运营投入。 然而，AI算力基础设施建设及高速光通信产业的发展仍受到宏观经济环境、下游客户资本开支、技术路线演进、行业竞争格局变化等多种因素影响。若未来AI算力需求增长放缓、数据中心建设节奏低于预期、光模块市场需求不及预期，或行业内企业集中扩产导致市场竞争加剧，公司新增产能可能面临产能利用率不足、产能消化不及预期的风险。 同时，公司为提升研发能力和规模化交付能力，需要持续进行设备采购、产线建设及技术研发等资本性投入。若未来市场需求增长不及预期，或项目建设及客户导入进度低于预期，则相关资本开支可能无法在预期期间内形成相应收益，从而导致固定成本增加、资产回报率下降，并对公司的经营业绩和盈利能力产生不利影响。 （六）宏观环境风险 目前全球经济仍处于周期性波动当中，全球经济放缓可能对消费电子、汽车、泛半导体等行业带来一定不利影响，进而影响公司业绩。公司一直秉承国际化经营的发展理念，子公司 LIMO和 LIMO Display位于德国多特蒙德，子公司瑞士炬光位于瑞士纳沙泰尔和苏黎世，子公司新加坡炬光位于新加坡，子公司马来西亚炬光位于马来西亚，公司在北美、新加坡和欧洲其他地区有研发和商务人员，公司产品销往欧洲、北美、日韩等地区，海外客户是公司重要的收入和盈利来源。 如果未来国际政治环境、经济环境和贸易政策发生重大变化，地缘政治冲突进一步加剧，或公司的经营管理能力不能与跨国经营需求相匹配，或存在公司对相关法律政策的理解不够深入等情形，未来公司的生产经营和盈利能力将受到不利影响，可能导致跨国经营及贸易政策相关风险。 同时，公司部分原材料来自境外供应商，如果未来贸易政策发生变化，或相关国家贸易政策变动、贸易摩擦加剧，可能会对公司产品销售产生一定不利影响，进而影响到公司未来经营业绩。目前公司正积极开拓国内外优质供应商，但与相关供应商的大规模合作仍需要一定时间。未来若因部分境外供应商所在国家或地区对我国实施出口限制措施导致相关境外供应商停止向国内企业提供主要原材料，则短期内会对公司的经营业绩造成一定影响。 （七）跨国经营、境外整合风险 2024年公司完成两次并购项目，进一步增加公司境外资产的比重，相关资产全面融入炬光科技现有资产管理体系，进入公司位于不同国家及地区的运营中心的产线进行整合，成为炬光科技全球运营体系的一部分，这些国家及地区在适用法律法规、会计税收制度、商业经营模式、地区文化等方面存在差异。因此，存在因上述差异事项导致整合后业绩无法达到预期效果从而对公司业务发展产生不利影响的可能。公司将在内控建设、财务管理、人力资源、企业文化、技术研发等各方面因地制宜地对相关资产进行规范管理，包括按照公司的管理规范、内控及财务等要求建立一体化管理体系。然而，虽然公司自身已建立健全规范的管理体系，亦有明确的战略规划，但若整合无法达到预定目标，将导致运营无法达到公司要求进而降低公司整体运营规范性，并最终对公司的经营业绩造成影响。 （八）本次向特定对象发行股票摊薄即期回报的风险 本次发行完成后，公司的总股本和净资产将相应增加，公司整体资本实力得以提升，由于募集资金投资项目的实施和产生效益需要一定的过程和时间，因此，短期内公司净利润可能无法与股本和净资产保持同步增长，从而导致公司每股收益和净资产收益率等指标相对以前年度将有所下降。公司存在本次向特定对象发行完成后每股收益被摊薄和净资产收益率下降的风险。 目 录 释 义............................................................................................................................ 12 一、一般释义 ....................................................................................................... 12 二、专业释义 ....................................................................................................... 13 第一节 发行人基本情况 ......................................................................................... 15 一、发行人基本情况 ........................................................................................... 15 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况 ................................................... 15 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况 ....................................................... 17 四、主要业务模式、产品或服务的主要内容 ................................................... 42 五、现有业务发展安排及未来发展战略 ........................................................... 56 六、截至最近一期末，不存在金额较大的财务性投资的基本情况 ............... 58 七、科技创新水平以及保持科技创新能力的机制或措施 ............................... 63 八、同业竞争情况 ............................................................................................... 66 九、违法行为、资本市场失信惩戒相关情况 ................................................... 68 第二节 本次证券发行概要 ..................................................................................... 69 一、本次发行的背景和目的 ............................................................................... 69 二、发行对象及与发行人的关系 ....................................................................... 72 三、本次向特定对象发行股票方案概要 ........................................................... 72 四、募集资金金额及投向 ................................................................................... 75 五、本次发行是否构成关联交易 ....................................................................... 75 六、本次发行不会导致公司股权分布不具备上市条件 ................................... 76 七、本次发行是否将导致公司控制权发生变化 ............................................... 76 八、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序 ............................................................................................................................... 76 九、本次发行符合《证券期货法律适用意见第 18号》第四条理性融资、合理确定融资规模规定 ........................................................................................... 77 第三节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 ........................................... 79 一、本次募集资金投资项目的基本情况 ........................................................... 79 二、募投项目的效益测算 ................................................................................. 101 三、募投项目的审批情况 ................................................................................. 105 四、本次募集资金用于扩大既有业务的情况 ................................................. 105 五、本次募集资金用于拓展新业务的情况 ..................................................... 108 六、募集资金用于研发投入的情况 ................................................................. 112 七、本次募集资金投向属于科技创新领域 ..................................................... 112 八、本次发行满足“两符合”且不涉及“四重大”的情况 ......................... 114 九、本次向特定对象发行对公司经营管理、财务状况的影响 ..................... 117 第四节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 ..................................... 119 一、本次发行完成后，上市公司的业务及资产的变动或整合计划 ............. 119 二、本次发行完成后，上市公司控制权结构的变化 ..................................... 119 三、本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人从事的业务存在同业竞争或潜在同业竞争的情况 ................................. 119 四、本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人可能存在的关联交易的情况 ..................................................................... 119 五、本次发行完成后，上市公司科研创新能力的变化 ................................. 119 第五节 最近五年内募集资金的使用情况 ............................................................. 121 一、前次募集资金基本情况 ............................................................................. 121 二、前次募集资金的实际使用情况 ................................................................. 122 三、前次募集资金投资项目产生的经济效益情况 ......................................... 132 四、前次发行涉及以资产认购股份的资产运行情况说明 ............................. 134 五、前次募集资金实际使用情况与已公开披露信息对照情况说明 ............. 134 六、前次募集资金使用对发行人科技创新的作用 ......................................... 134 七、会计师事务所对前次募集资金运用所出具的报告结论 ......................... 135 第六节 与本次发行相关的风险因素 ..................................................................... 136 一、对公司核心竞争力、经营稳定性及未来发展可能产生重大不利影响的因素 ......................................................................................................................... 136 二、本次向特定对象发行股票的相关风险 ..................................................... 141 三、募投项目相关风险 ..................................................................................... 141 第七节 与本次发行相关的声明 ............................................................................. 144 一、发行人及全体董事、董事会审计委员会成员、高级管理人员声明 ..... 144 二、发行人控股股东、实际控制人声明 ......................................................... 145 三、保荐人（主承销商）声明 ......................................................................... 146 四、发行人律师声明 ......................................................................................... 148 五、会计师事务所声明 ..................................................................................... 149 六、发行人董事会声明 ..................................................................................... 150
截至报告期末，刘兴胜先生直接持有公司股份 16,761,254股，占公司总股本的比例为 12.88%，为公司的控股股东；同时，刘兴胜先生通过直接持有及与宁波宁炬签署《一致行动协议》合计控制公司 13.59%的表决权，为公司的实际控制人。 1、控股股东、实际控制人基本情况 刘兴胜先生，1973年出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士研究生学历。2001年 3月至 2006年 3月，担任美国康宁公司高级研究科学家；2006年 3月至 2006年 12月，担任美国相干公司高级资深工程师；2006年 12月至 2007年 9月，担任美国恩耐公司工艺工程技术总监；2007年 10月至 2015年 3月，担任中国科学院西安光学精密机械研究所研究员、博士生导师；2008年 1月至今，担任公司董事长兼总经理；2022年 10月至 2023年 1月，代行董事会秘书职责；2024年 1月至今，担任瑞士炬光董事长；2024年 5月至今，担任新加坡炬光董事；2025年 6月至今，担任马来西亚炬光董事。 2、控股股东、实际控制人所持公司股票质押情况 截至本募集说明书签署日，刘兴胜先生所持公司股票不存在质押的情形。 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况 （一）所处行业的主要特点 公司报告期内主要从事光子行业上游的激光光源和原材料（“产生光子”），光学元器件（“调控光子”），光子产业链中游的光子应用模块、模组、子系统（“提供光子应用解决方案”）的研发、生产和销售，目前正在拓展全球光子工艺和制造服务业务。光子行业是以光子的产生、调控、传输和应用为核心的战略性新兴产业。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2017），公司隶属于“制造业（C）”之“计算机、通信和其他电子设备制造业（39）”之“电子器件制造（397）”之“光电子器件制造（3976）”；根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“新一代信息技术产业（1）”之“电子核心产业（1.2）”；根据国家发展改革委发布的《产业结构调整指导目录（2024年本）》，公司所处的“新型电子元器件制造：光电子器件”列入第一类鼓励类之“二十八、信息产业”。 1、行业主管部门及监管体制 国家发展和改革委员会负责制定激光产业的宏观政策和长期发展规划，指导行业发展路线并积极推动技术进步和产业化。 国家工业和信息化部为计算机、通信和其他电子设备制造行业的主管部门，工业和信息化部主要职责包括：加强和改善工业和通信业行业管理，强化工业和通信业发展战略规划、政策标准的引导和约束作用；根据职责分工拟订推动传统产业技术改造相关政策并组织实施；加强对促进中小企业发展的宏观指导和综合协调。目前，激光行业的市场化程度高，政府部门和相关主管部门仅负责宏观管理和政策指导，企业的生产运营和具体业务管理完全以市场化方式进行。 行业自发性学术组织为中国科学技术协会下的中国光学学会及下属激光专业委员会、激光加工专业委员会等，是我国光学与光学工程领域科技工作者的学术团体。中国光学光电子行业协会是经国务院批准成立，由全国从事光学光电子科研、生产和教学的企事业单位组合而成的社会团体。中国光学学会和中国光学光电子行业协会积极开展行业市场研究，向政府和主管部门建议发展规划；开展市场预测，向政府各有关部门及所属会员单位提供行业信息；协助政府推进激光
3、行业发展情况和未来发展趋势 光子行业是以光子的产生、调控、传输和应用为核心的战略性新兴产业，产业链覆盖原材料、核心器件、模块、系统及终端应用等多个环节。产业链上游主要包括激光器芯片、衬底材料、光学材料、激光光源及光学元器件等核心材料与器件供应商；中游主要包括光模块厂商、消费电子光学/传感器模组厂商、泛半导体制程子系统生产商、光纤激光器及固体激光器厂商、汽车 Tier1供应商以及其他光子应用模块和子系统厂商；下游广泛应用于数据中心及 AI算力基础设施、消费电子终端设备厂商、泛半导体制程设备集成商、工业制造设备集成商、医疗健康设备集成商和智能汽车等领域。 公司主要布局于光子产业链上游及中游环节，是覆盖激光衬底材料、激光光源元器件、光学元器件和光子应用模块、模组、子系统的综合性光子技术平台企业，公司所处产业链具体情况如下图所示： （1）半导体激光元器件将持续开拓新应用领域 半导体激光器是以半导体材料为增益介质、通过电注入直接产生激光的器件，具有电光转换效率高、体积小、重量轻、寿命长、可靠性高、波长覆盖范围广等特点，既可直接作为光源应用于医疗健康、传感、光通信等领域，也是光纤激光器、固体激光器的核心泵浦源，是激光产业链上游价值量与技术壁垒最高的环节之一。 根据 Global Market Insights的数据，2025年全球半导体激光器市场规模为94亿美元，预计将由 2026年的 107亿美元增长至 2031年的 202亿美元，并在2035年达到 342亿美元，2026-2035年复合年增长率为 13.8%；市场增长主要受AI数据中心和高速光通信网络建设带来的光模块需求增长驱动，同时受消费电子领域 VCSEL器件持续渗透、工业激光加工对高功率泵浦激光二极管需求增加、医疗与传感应用扩展以及车载激光雷达市场发展的共同推动。 全球半导体激光器市场规模及预测（亿美元） 数据来源：Global Market Insights 高功率半导体激光器是半导体激光器中技术壁垒最高的品类之一，其核心竞争力体现在芯片结构设计、外延生长、腔面钝化与镀膜、封装集成（共晶键合、界面材料、热管理）以及测试分析诊断等环节，行业内具备完整工艺链能力的企业较少。 高功率半导体激光器既可直接应用于医疗健康、传感等领域，也可作为光纤激光器和固体激光器的核心泵浦源。通过与光束整形技术结合，可实现对光斑形状、功率密度和能量分布的精确控制，从而满足先进制造、光通信、医疗及传感等领域对高性能光源的需求。根据《2025中国激光产业发展报告》，2024年全球激光设备市场销售收入约 218亿美元，其中中国市场销售收入约 897亿元，占全球市场比重超过 50%。与此同时，Global Market Insights预计全球半导体激光器市场规模将由 2026年的 107亿美元增长至 2035年的 342亿美元。随着工业激光加工、高速光通信、智能传感及激光雷达等应用领域持续扩张，高功率半导体激光器作为核心光源和关键泵浦器件，市场需求有望保持较快增长。 （2）光学元器件技术正推动激光产业发展 光子技术的应用和推广不仅仅依赖于各类产生光子的激光器，同时也需要配套光学元器件对产生的光子进行调控，以达到对光子的精确和高效应用。利用光学元器件对激光进行整形，通过调节光斑参数，能实现对激光光源产生的光子进行精密控制，从而在合适的时间把光子传输到合适的位置以实现对光子的高效利 用，满足特定应用对激光光斑形状、功率密度和光强分布的要求，开拓各类应用 场景。 根据中商产业研究院数据，2025年中国光学元器件市场规模达到1,752亿元。 中商产业研究院预测，2026年我国光学元器件的市场规模将达 1,834亿元。 2021-2026E我国光学元器件的市场规模（亿元） 数据来源：中商产业研究院 随着下游应用向微型化、集成化方向发展，微纳光学元器件的重要性日益凸显。微纳光学元器件已形成稳定增长的细分市场。随着晶圆级光学制造工艺日益成熟，以及微透镜阵列、衍射光学元件（DOE）等微纳光学技术不断发展和产业化应用深化，微纳光学元件正加速渗透至光通信、消费电子等领域，持续推动光子产业发展。微纳光学元器件及晶圆级光学制造技术已成为光通信、消费电子等领域实现小型化、高集成度和高性能化的重要基础。 （3）光子技术与光通信产业深度融合 当前，5G、AI、物联网等产业蓬勃发展，光子技术以其独特优势成为新一代产业核心支撑技术。受益于云计算、数据中心、5G/6G、算力网络、光纤宽带等下游需求持续增长，近年来全球光模块产业快速发展，技术持续创新迭代，应用领域不断拓展，整体保持较快增速。根据弗若斯特沙利文数据，2021-2025年全球光模块整体市场规模从776亿元增长至1,618亿元，复合年增长率达20.2%。 预计随着全球算力网络与通信基建的持续升级，光模块市场需求有望进一步扩大，2030年全球市场规模将攀升至 5,034亿元，2025-2030年的复合年增长率将提升至 25.5%。 按照应用场景划分，全球光模块市场可以分为数据通信与电信通信。其中，数据通信主要面向云计算厂商、互联网公司及大型数据中心运营商，因 AI发展推动算力需求，加速 800G、1.6T、3.2T等高速光通信模块、光路开关 （OCS）等应用需求增加，同时推动共封装光学器件 （CPO）、近封装光学器件（NPO）、光输入/输出 （OIO）等技术路线的演进。根据 LightCounting预测，800G与 1.6T以太网光模块合计市场规模预计于 2030年前后超过 220亿美元，AI相关应用占光模块市场的比重预计将于 2030年达到 65%。根据 Yole预测，全球数据中心CPO市场规模将由 2024年的约 4,600万美元增长至 2030年的 81亿美元，年复合增长率约 138%。光通信市场有望未来数年保持高速增长，带动光子学行业增长。受益于全球数据中心规模化扩张与 AI技术落地普及，2025年全球数据通信光模块市场规模达 1,149亿元，预计 2030年将大幅增长至 4,294亿元，2025-2030年期间的年复合增速高达 30.2%；电信通信主要面向全球电信运营商，服务于骨干网、城域网及移动网络建设升级，2025年整体市场规模约为 469亿元。2023年由于电信基建投资阶段性放缓影响出现短期调整，电信通信光模块整体增速相对平缓，未来在 5G-Advanced/6G网络部署及 50G PON等下一代光接入技术带动下，市场将迎来复苏。预计到 2030年，电信通信光模块市场规模将增长至 739亿元，2025-2030年期间的复合年增长率为 9.5%。 2021-2030年全球光模块按应用领域划分市场规模情况（亿元） 数据来源：弗若斯特沙利文 按照传输速率划分，全球光模块市场可以分为 400G以下光模块、400G光模块、800G及以上光模块三大领域。近年来，在数据中心与云计算快速扩张的推动下，行业向着高速率、大容量方面不断发展，全球 400G及以上高速光模块市场呈爆发式增长。2021-2025年间，作为当前商用主流方案的 400G光模块复合年增长率达 44.7%，市场规模从 109亿元增长至 476亿元；代表下一代前沿技术的 800G及以上光模块增长更为惊人，同期复合年增长率高达 161.5%，市场规模从 14亿元增长至 653亿元。未来在数据中心与云计算对更大带宽、更高能效和可扩展连接的迫切需求，以及 AI、机器学习和大规模数据处理技术的加速渗透等因素的促进下，超大规模数据中心和云基础设施快速扩容，800G及以上高速光模块将加速成为市场主流。预计 2025-2030年间，800G及以上高速光模块市场规模有望以 47.1%的复合年增长率增长至 4,498亿元。 2021-2030年全球光模块按传输速率划分市场规模情况（亿元） 数据来源：弗若斯特沙利文 按照技术路线划分，在光模块速率提升和功耗约束的双重驱动下，光通信产业正向硅光集成、光电共封装及全光交换等新型技术路线加速演进，相关细分市场处于产业化导入期，增长潜力显著。根据弗若斯特沙利文数据，全球硅光模块市场规模预计由 2025年的 631.1亿元增长至 2030年的 2,632.8亿元，全球 NPO、CPO光引擎市场规模预计由 2025年的 6.2亿元增长至 2030年的 2,041.9亿元；根据 Cignal AI数据，全球 OCS市场规模预计于 2029年达到 25亿美元。 2021-2030年全球硅光模块与 NPO/CPO光引擎市场规模（亿元） 数据来源：弗若斯特沙利文 （4）光子技术推动消费电子产品性能的提升和新功能的实现 激光与微纳光学技术持续赋能 AI、AR/VR及机器人视觉等新兴应用，逐步成为新一代智能设备感知、交互与显示功能的重要技术基础。 根据 IDC预测，2026年全球智能眼镜出货量约 1,360万台，同比增长 41.4%，2030年有望达到 2,730万台，年复合增长率约 18.9%。 根据 Omdia最新发布的 XR近眼显示器市场预测，全球 XR近眼显示器出货量将由 2025年的 1,260万台增长至 2032年的 7,170万台，其中 AR显示器出货量将由 2025年的 160万台快速增长至 2032年的 4,080万台，并于 2030年以 2,140万台超过 VR显示器的 1,940万台，VR显示器出货量亦将保持整体增长态势，于 2032年达 3,090万台，VR/AR眼镜正进入市场规模快速扩张阶段。 2025-2032年 XR近眼显示器出货量规模（万台） 数据来源：Omdia 根据 Yole预测，全球 3D成像与传感市场规模将由 2022年的 82亿美元增长至 2028年的 172亿美元，年复合增长率约 13.2%，其中 ToF技术收入占比预计将达 66%；根据国际机器人联合会（IFR）数据，2024年全球消费级服务机器人销量近 2,000万台，同比增长 11%，专业服务机器人销量近 20万台，同比增长9%。 在 AR/VR领域，多光圈晶圆级镜头、微光学模组等产品可应用于眼球及空间追踪、显示投影等场景，在提升视觉体验的同时，推动终端设备向轻量化、低功耗方向发展。在三维感知领域，多区域 3D传感器光学方案、微点阵投射光学方案以及集成光学元件、传感器等功能的传感器模组，可应用于 dToF等 3D感知系统，提升深度信息获取、空间感知及目标识别的精度和效率。在手机屏下环境光传感器领域，通过晶圆级光感传感器封装技术，实现适配 COE（Color Filter on Encapsulation，彩色滤光片封装）封装技术的 OLED屏下特殊光学要求的小型化可回流的环境光传感器模组，最终应用到极窄边框、甚至无边框全面屏手机中，精准感知环境光。通过光学器件、微光学模组与传感器模组的协同集成，可进一步提升感知系统的集成度和性能，为消费电子及智能终端提供更加完整的光学感知解决方案。在机器人视觉领域，依托高质量成像与深度感知能力，机器人能够实现障碍物识别、人员感知、室内导航及物体识别等关键功能，从而在动态居家环境中实现自主移动与可靠运行。随着 AI与光子技术加速融合，以及智能眼镜、 空间计算、服务机器人等新型终端持续发展，光子技术有望进一步拓展在智能感 知、显示与人机交互等领域的应用场景和市场空间。 （5）光子技术与泛半导体制程等先进制造领域深度融合 当独立的光学元器件无法满足复杂应用的需求时，光学系统可以通过光学元 器件的有机组合以及更加复杂紧密的系统设计，实现对不同光束质量的半导体激 光器、固体激光器和光纤激光器进行整形以输出特定光斑形状、功率密度和光强 分布的光斑，从而形成针对特定应用的激光系统。在集成电路、新型显示等制程 中，激光系统转化为高均匀性线光斑，提升加工效率与生产良率。 2024-2028年全球半导体制造设备销售额及预测（亿美元） 数据来源：SEMI 根据 SEMI统计，2025年全球半导体制造设备销售额达 1,347亿美元，同比增长 15%，预计 2026年将增至 1,659亿美元、2028年进一步增至约 2,295亿美元；根据 Business Research Insights的数据，全球激光退火设备 2026年市场规模将达到 16.8亿美元。预计到 2035年将稳定增长，达到 40亿美元。2026年至 2035年年复合增长率为 10.2%。根据《2025中国激光产业发展报告》，2024年中国半导体激光加工装备市场规模超过 37.5亿元，同比增长 19.8%，预计 2025年将突破 46亿元；2024年中国超快激光器市场规模达 45.5亿元，同比增长 13.2%。 中国作为全球最大 IC、显示面板市场，泛半导体制程领域正在快速增长。激光在材料改性、非接触加热等方面展现先进性，未来将替代更多传统工艺，提升技术性能、生产效率及加工良率。 公司通过将高功率半导体激光器、光束整形技术与系统集成能力相结合，已逐步形成面向半导体集成电路制造、先进封装及显示面板制程的光子应用解决方案，该领域已成为公司近年来重点发展的战略方向之一。 4、进入本行业的主要障碍 （1）技术壁垒 公司所处的激光光源及光学行业属于战略性新兴行业，是综合了光学、材料、力学、机械、物理、数学、电子和控制于一体的综合交叉学科行业，具有较高的技术门槛。高功率半导体激光元器件、原材料及光学元器件是光子产业链上游的核心元器件，其设计方法、制造工艺涉及材料科学与工程、光机电设计、封装工艺、测试表征、热学与热应力管理控制、光学制造工艺、机械工程与自动控制等多项理论及应用专业领域，均需要持续的研发投入，通过长期的技术积累和沉淀才能建立技术领先优势，满足下游客户需求。以高功率半导体激光元器件为例，封装界面材料、热管理、光束质量控制等关键技术直接决定器件的可靠性、使用寿命与性能指标。行业新进入者难以在短时间内完成多学科技术整合与工艺沉淀，无法形成有竞争力的技术优势，面临较高的技术壁垒。 （2）人才壁垒 本行业属于知识与技术密集型行业，产品精密度高、技术更新迭代快，要求从业人员既掌握光学、材料、热学、电子、控制等多学科理论知识，又具备较高的应用开发与工程化能力，复合型人才培养周期较长。目前国内高校培养的激光专业尤其是半导体激光、微纳光学方向的技术人才数量有限，存在较大人才缺口。 新进入者难以在短时间内聚集、构建和整合相匹配的专业人才梯队，面临较高的人才壁垒。 （3）客户认证与市场壁垒 光子行业正处于高速发展期，新兴应用领域不断涌现，客户的定制化应用解决方案需求相对较高，需要供应商充分理解客户的应用场景，协助客户共同提出模块、模组、子系统通常是开创性的应用方案，定制化特征显著，要求供应商对特定需求及光电技术具有深刻理解和快速响应能力。同时，光子核心元器件的技术水平、性能和可靠性指标直接影响中下游激光应用设备的质量和性能，下游客户导入新的元器件供应商需经过性能、可靠性等严格验证，验证周期较长；汽车应用等领域的客户还要求供应商建立符合 IATF 16949等车规级标准的质量管理体系，部分全球头部客户的供应商认证周期长达两年左右。验证通过后，客户更换供应商的成本较高，双方合作绑定较为紧密。行业新进入者缺乏应用案例积累和客户认证记录，难以在短时间内形成有竞争力的应用解决方案并获得头部客户认可，面临较高的市场壁垒。 （4）资金壁垒 本行业产品研发与生产工艺复杂，对资金投入要求较高：一方面，企业必须持续进行前瞻性技术研发和产品迭代投入，以维持技术领先地位；另一方面，生产环节需要购置专用生产设备、精密检测仪器并建造专业洁净车间，部分关键生产与测试设备还需企业自研自制，固定资产投入较大。同时，光子元器件从研发、客户验证到规模化量产的周期较长，投资回报释放慢，对企业资金实力和持续融资能力提出较高要求。新进入者通常难以在短时间内支撑庞大的研发、生产和客户验证投入，面临较高的资金壁垒。 （5）品牌与先发优势壁垒 光子核心元器件的下游客户以各行业头部企业为主，产品性能与稳定性是树立品牌影响力的基础，而品牌认可度直接影响客户资源的积累。行业内领先企业进入市场较早，产品经过多轮技术迭代和批量应用验证，主持或参与国家、行业标准制定，在下游头部客户中形成了良好的口碑和稳定的供应关系，并建立了覆盖全球重点区域的销售与服务网络，先发优势明显。新进入者缺乏行业积累和品牌认可度，难以在短时间内获得与领先企业同等的市场影响力，面临较高的品牌壁垒。 综上，行业新进入者很难在短时间内形成有竞争力的技术优势和应用解决方案，本行业在技术、人才、客户认证、资金及品牌等方面均存在较高壁垒。 5、上下游行业发展情况 （1）公司在产业链中的位置 公司主要布局于光子产业链上游及中游环节，在光通信、消费电子、泛半导体制程、工业、汽车及医疗健康等应用领域分别承担核心器件供应商、关键光学元件供应商及光子解决方案提供商等角色。 在光通信领域，公司主要提供光学元器件及激光器衬底材料产品，是高速光通信产业链的重要上游参与者。公司产品主要应用于光模块及光器件环节，客户包括光模块制造商和光器件厂商，最终服务于云计算数据中心、电信运营商网络及人工智能基础设施建设。随着全球数据流量持续增长以及高速光互联需求提升，公司所处环节作为光通信产业链的重要基础支撑，受益于 AI算力基础设施建设、高速光互联升级以及数据中心持续扩容，公司所处环节市场需求保持较快增长。 在消费电子领域，公司主要面向 3D感知、智能交互及新型显示等应用场景提供核心光学元器件及相关解决方案。公司客户主要为光学模组厂商、光电子器件厂商及消费电子产业链供应商，终端客户涵盖智能手机、智能穿戴设备以及AR/VR设备制造商。凭借在微纳光学设计、精密制造及光场调控方面的技术优势，公司产品能够有效提升光学系统性能，是消费电子光学产业链的重要组成部分。随着智能眼镜、AR/VR及机器人视觉等新兴应用发展，公司晶圆级微纳光学制造能力有望进一步拓展应用空间。 在泛半导体制程领域，公司近年来持续向产业链中游延伸，已由元器件供应逐步拓展至光子应用模块及行业解决方案。公司将高功率半导体激光器、光束整形技术与系统集成能力深度融合，形成面向泛半导体制程领域的光子应用解决方案。相关产品主要应用于半导体集成电路制造、显示面板生产、先进封装等关键工艺环节，客户主要为半导体及显示领域设备集成商，终端客户覆盖晶圆制造企业、封装测试企业及面板制造企业。随着半导体制造工艺持续升级以及先进制程对激光加工精度和效率要求不断提高，公司在泛半导体激光应用领域的产业链地位和市场影响力持续增强。 在工业领域，公司主要向固体激光器厂商、光纤激光器厂商及激光装备企业提供高功率半导体激光器泵浦源及光束整形组件等核心产品，终端应用涵盖金属加工、动力电池制造、汽车制造及高端装备制造等行业。公司处于工业激光产业链上游关键环节，其产品性能直接影响激光设备的效率、稳定性和加工质量。 在汽车领域，公司主要面向汽车零部件供应商（Tier 1）提供微透镜阵列等微纳光学元器件及光学解决方案，应用于汽车投影照明、ADB自适应大灯等车载照明系统，终端客户为整车制造企业。 在医疗健康领域，公司围绕医疗诊断、激光治疗、生命科学仪器等应用提供激光器件、光学组件及相关光子模块，客户主要为医疗设备制造商及生命科学仪器厂商，终端应用覆盖医疗诊断、激光治疗、医美设备及科研仪器等领域。医疗市场对产品可靠性、稳定性和一致性要求较高，公司长期积累的半导体激光和精密光学能力构成了重要竞争优势。 总体来看，公司逐步发展成为覆盖核心光源和材料、先进光学和光子应用解决方案的综合性光子技术平台企业。 （2）与上游行业的关系 公司上游主要为激光二极管芯片、光学基材、结构件等原材料供应商。其中，激光二极管芯片等关键原材料过去曾长期由境外厂商主导，近年来随着国内产业链技术水平持续提升，多模高功率激光二极管芯片已基本实现国产化，国内供应商主要包括长光华芯等企业；光学基材包括光学玻璃、硅片晶圆等，目前已形成较为成熟的国内供应体系。 与此同时，公司部分高端激光芯片及特种光学基材仍需向境外供应商采购，相关产品在性能指标、工艺稳定性等方面具有较高技术门槛。因此，国际贸易环境、出口管制政策及全球供应链格局变化等因素，仍可能对公司相关原材料的供应稳定性及采购成本产生一定影响。总体而言，公司通过持续推进供应链多元化和国产替代进程，不断提升关键原材料供应的安全性和自主可控水平。随着国内高端激光芯片和先进光学材料产业化能力不断提升，关键原材料国产替代进程有望进一步推进。 （3）与下游行业的关系 公司重点服务于光通信、消费电子及泛半导体制程等核心市场，同时覆盖工半导体及显示设备集成商、激光器及激光装备厂商、汽车零部件供应商以及医疗设备制造商等。相关应用领域的技术升级和资本开支增长持续带动光子器件及光子解决方案需求提升：人工智能算力基础设施建设、数据中心扩容及高速光互联升级持续推动光通信光学元器件需求增长；3D感知、智能交互及 AR/VR等应用发展带动消费电子领域先进光学元器件需求提升；半导体制造、先进封装及显示面板产线投资则持续拉动激光制程光学系统和光子应用解决方案需求增长。受益于上述下游市场的发展，公司相关产品市场空间持续扩大。 与此同时，公司产品和解决方案普遍具有较强的定制化特征，需要深度参与客户产品设计、工艺开发及系统集成过程，与客户形成长期协同研发和持续迭代的合作关系，因此客户粘性较高。公司同时覆盖光通信、消费电子及泛半导体制程等多个应用领域，不同市场的需求驱动因素和景气周期存在差异，有助于增强公司业务的抗周期能力和经营韧性。 （二）行业竞争情况 1、行业的竞争格局 光子产业是融合光学、半导体、材料、电子、精密制造等多学科技术的战略性新兴产业，具有技术密集、研发投入高、产业链协同程度高等特点。经过长期发展，全球光子产业已形成以美国、德国、日本等发达国家为主导的产业格局，产业链覆盖激光光源、光学元器件、光子模块及系统解决方案等多个环节。 （1）国际竞争格局 国际光子产业经过长期发展，已形成以美国、德国、日本等国家为主导的产业格局。国际领先企业通常具备覆盖光源、光学、模组及系统的综合能力，通过持续研发投入和产业并购形成较强竞争优势。其中，Coherent高意、TRUMPF SE + Co.、Lumentum Holdings Inc.、Hamamatsu Photonics、Jenoptik AG等企业分别在激光器、光通信器件、微纳光学、工业激光及光子系统等领域占据重要市场地位。 （2）国内竞争格局 近年来，在产业政策支持、下游需求增长及国产替代推动下，我国光子产业
（2）国内主要竞争对手 国内市场主要竞争对手包括长光华芯、北京凯普林光电科技股份有限公司、度亘核芯光电技术（苏州）股份有限公司、腾景科技、蓝特光学、水晶光电、苏州苏纳光电股份有限公司、福建海创光电技术股份有限公司、舜宇光学科技等企
3、公司的竞争地位 公司是国内少数同时具备高功率半导体激光器、微纳光学设计与制造、光束整形以及光子应用解决方案开发能力的企业之一。经过多年技术积累，公司已形成覆盖“产生光子+调控光子+应用光子”的技术平台，并持续向全球光子工艺和制造服务领域延伸。 在光通信领域，公司依托精密光学元器件和微纳光学技术能力，为光模块及光器件厂商提供关键光学器件；在消费电子领域，公司具备晶圆级微纳光学设计和制造能力，为 3D感知、智能交互及新型显示等应用提供核心光学元器件及解决方案；在泛半导体制程领域，公司通过将高功率半导体激光器、光束整形技术与系统集成能力相结合，逐步形成面向半导体集成电路制造、先进封装及显示面板制程的光子应用解决方案。 总体来看，公司已逐步发展成为覆盖核心光源和材料、先进光学以及光子应用解决方案的综合性光子技术平台企业，在光通信、消费电子及泛半导体制程等重点应用领域形成了较强的技术积累和产业化能力。 4、公司的竞争优势 （1）核心技术优势 公司自成立以来始终坚持以技术创新为核心驱动力，围绕光子产业链 上游“产生光子”（高功率半导体激光元器件和原材料）和“调控光子”（激光光学元器件）两大技术方向持续投入，构建了覆盖半导体激光与微纳光学的完整核心技术体系，形成较高的技术壁垒。公司牵头制定《半导体激光器总规范》《半导体激光器测试方法》两项国家标准，子公司 LIMO曾获得国际光学工程学会（SPIE）颁发的全球光电行业最高荣誉之一 PrismAwards棱镜奖。 公司现已自主研发形成共晶键合技术、界面材料与表面工程、测试分析诊断技术、光学整形技术、晶圆级同步结构化激光光学制造技术、光刻-反应离子蚀刻法晶圆级微纳光学精密加工制造技术、晶圆级微纳光学（WLO）精密压印加工制造技术、晶圆级堆叠工艺（WLS）技术等多项核心技术。公司已发展成为全球范围内领先的微纳光学一站式解决方案提供商。 公司高度重视知识产权的全球化布局。截至 2026年 6月 30日，公司共拥有已授权专利 420余项，其中美国、欧洲、日本、韩国等境外发明专利 230余项，此外还拥有 7项软件著作权。公司境外发明专利占比较高，知识产权布局覆盖全球主要市场，与公司国际化经营战略相匹配，为核心技术和产品参与全球竞争提供了有力保障。同时，公司长期保持较高强度的研发投入，为技术体系的持续迭代提供支撑。综上，公司具有突出的核心技术及产品优势。 （2）人才团队优势 公司充分利用全球研发资源，在中国、欧洲和新加坡等地配置核心技术团队，并在德国、瑞士、新加坡等地布局研发和技术人才，形成跨地域协同的国际化研发体系，拥有稳定的国际化人才团队。截至 2026年 6月 30日，公司研发人员202人，占员工总数的比例为 20.70%，研发团队规模与结构能够支撑公司多领域、多技术平台的同步开发。 公司高度重视对核心员工的长期激励与绑定，已实施限制性股票激励计划，激励对象覆盖核心技术与管理骨干，实现了对核心员工的有效激励与长期绑定。 同时，公司将通过完善分类考核与激励、推动股权激励方案落地、探索岗位分红和员工持股等中长期激励模式等方式，深度绑定核心员工，激发员工的主人翁精神，为公司发展战略的实施提供人才保障。 （3）公司品牌优势 公司已发展成为全球光子领域具有影响力的公司和品牌，Focuslight品牌已在全球半导体激光行业和激光光学行业初步建立影响力，并于 2024年资产收购后沿用在光子行业具有悠久历史的 Heptagon品牌，用于全球光子工艺和制造服务业务，形成“Focuslight＋Heptagon”双品牌协同的全球化品牌布局，品牌国际认可度持续提升。公司销售网络分布于全球重点区域，已积累丰富的客户资源，客户覆盖下游光通信、消费电子、泛半导体制程、汽车、医疗健康、工业等领域的国内外知名企业及科研院所。 公司已建立覆盖全球重点区域的产销与服务网络，在中国西安、东莞、韶关、合肥、德国、瑞士、新加坡等拥有生产基地和核心技术团队，可实现对全球客户的本地化快速响应。依托多年积累，公司客户资源覆盖下游光通信、消费电子、泛半导体制程、汽车、医疗健康、工业等领域的国内外知名企业及科研院所，多年来持续为所在应用行业的头部客户开发和提供高性能产品，客户粘性强，在客户资源方面形成了较强的竞争优势。 （4）质量管理优势 公司自成立伊始，即确立了“国际化、品牌化”的战略定位，树立了“质量、诚信、卓越、挑战”的核心价值观，并将产品质量作为赖以生存和发展的重要因素。为提高公司质量管理水平，公司基于愿景和价值观，建立并实施了满足ISO9001:2015/IATF16949:2016要求的质量管理体系，贯彻以客户为中心的思想，制定了“全员参与、持续改进、不断超越顾客需求”的质量方针。 公司将质量管理贯穿于研发设计、物料采购、生产制造、检验测试和售后服务的全过程，并依托自主形成的测试分析诊断技术对产品性能和可靠性进行验证，实施覆盖产品全生命周期的质量管控。同时，公司分布于中国、德国、瑞士、新加坡等地的生产基地执行统一的质量管理标准，能够满足全球不同区域、不同应用领域客户对产品质量的差异化要求，稳定的质量表现进一步巩固了公司的品牌形象和客户信任。 5、公司的市场地位 公司自成立以来主要从事光子行业上游的激光光源和原材料（“产生光子”），光学元器件（“调控光子”），光子产业链中游的光子应用模块、模组、子系统（“提供光子应用解决方案”）的研发、生产和销售，目前正在拓展全球光子工艺和制造服务业务，重点布局光通信、消费电子、泛半导体制程等应用方向。经过近二十年的技术积累和产业化发展，公司已逐步发展成为覆盖核心光源和材料、先进光学及光子应用解决方案的综合性光子技术平台企业，在高功率半导体激光、光学元器件及光子系统集成等领域形成了较强的技术积累和产业化能力。 公司重视新产品和新技术的开发与创新工作，持续的研发投入和先进的核心技术水平一直是公司保持竞争优势的核心因素。一方面，公司依托高功率半导体激光器、光学元器件及先进制造工艺平台，持续提升产品性能和可靠性水平，为客户提供定制化产品及解决方案；另一方面，公司持续加强基础技术研究和前沿技术布局，不断拓展关键技术能力。凭借长期积累的技术优势和产品质量，公司已与多个细分领域头部客户建立稳定合作关系，在光通信、消费电子及泛半导体制程等重点市场形成了良好的客户基础和市场影响力： （1）光通信领域 公司依托 2024年对瑞士炬光的并购，快速建立了面向全球光通信市场的业务布局，并充分整合双方在微纳光学晶圆级制造及全球市场方面的优势。在电信领域，公司继承并持续拓展瑞士炬光原有国际客户资源，与多家国际头部客户保持稳定合作关系，并荣获全球光子行业领军企业 Coherent高意授予的“2025最佳业务连续性及扩展计划”奖项。在数据通信领域，公司积极布局国内高速光通信市场，产品覆盖单透镜、微透镜阵列、双锥透镜、快慢轴一体化透镜、NxN大尺寸微透镜阵列、微棱镜透镜阵列、高通道密度 V型槽阵列等系列产品，可为高速模块、OCS、NPO/CPO、OIO等主要应用场景提供较完整的微纳光学解决方案。公司积极向产业链上游关键材料领域延伸，围绕应用干硅光模块 CW光源及 CPO外置激光器光源的氮化铝衬底材料开展技术研发和产业化布局。同时，在研发和拓展光学元器件、衬底材料的基础上，公司为给客户提供更大价值，配套提供相关工艺技术、检测方法与检测设备，这也为公司带来了新的销售增长点。 在经典可插拔光通信模块（pluggable transceiver）领域，部分客户已于 2025年第三季度完成样品验证并进入批量供应阶段；NPO/CPO相关光学产品和高通道 V型槽产品，2026年上半年新增多家客户完成批量验证，在手订单持续增加；在硅光模块 CW光源、CPO外置激光器光源的应用场景中，公司就激光器氮化铝衬底材料与多家行业头部客户开展合作，衬底材料送样、客户验证持续推进为公司产能扩张提供了良好的市场基础。 （2）消费电子领域 公司并购的 Heptagon资产的技术能力在消费电子领域有广泛的产品应用，可实现丰富的功能，例如在智能手机领域的面部识别、dToF、微型摄像头功能；在智能手表/智能眼镜领域的 dToF、微型摄像头（NIR）、MLA Lenses、MicroLED投影等功能；在机器人领域的视觉成像进而实现障碍物识别、人员感知、室内导航与物体识别等关键功能；此外，相关技术能力还可应用于 LED/激光投影、微型成像摄像头（Visible/NIR/Slam）、微型显示器、3D/dToF、微型投影设备、ALS/接近传感器等产品和功能。公司目前已与多家消费电子行业的客户在智能手机、手表、智能眼镜等相关技术领域进行交流洽谈，部分已进入送样评估阶段，积极开拓潜在合作机会。另外，招聘的 Heptagon团队拥有多年的消费电子领域从业经历，熟悉消费电子行业文化和客户要求习惯，能够赢得客户的信任，有力助推炬光科技原有技术和产品在消费电子行业的发展落地，同时显著增强客户对公司的合作信心。 （3）泛半导体制程领域 泛半导体制程已成为公司近年来重点发展的战略方向之一。公司将高功率半导体激光器、光束整形技术与系统集成能力相结合，形成了面向半导体集成电路制造、先进封装及显示面板制程的光子应用解决方案。在集成电路领域，公司目前有成熟的应用于半导体前道制程、逻辑芯片、功率器件及存储芯片退火的光学元器件和激光模块与系统，相关业务持续增长。在半导体先进封装领域，LAB激光辅助键合应用取得突破性进展，获得中国、韩国多家先进封装客户的样机订单，终端客户验证效果良好，已获得重复订单需求并开始小批量交付。在新型显示领域，公司的可变线光斑系统已经开始应用到终端客户的 uLED和 miniLED巨量焊接制程当中，新型显示激光修复模块核心客户批量订单持续交付，新客户启动产品验证测试。随着整个泛半导体制程领域技术的快速发展以及国产替代进程的加速，公司的线光斑及光学整形技术和相关系统产品获得越来越多的行业客户认可，也将在泛半导体制程领域大幅面、大批量的生产场景中凸显出其高加工效率和生产良率的优势。 （4）光学制备及全球光子工艺和制造服务领域 公司通过持续整合光学设计、晶圆级光学制造及精密光学加工能力，已掌握晶圆级同步结构化光学制造、光刻-反应离子蚀刻、晶圆级微纳光学精密压印与堆叠、精密模压及光学冷加工等多种微纳光学制造技术。依托上述技术平台，公司能够为客户提供从光学设计、工艺开发到器件制造和模组集成的一站式服务。 随着光通信、消费电子等领域对光学元器件需求持续增长，公司全球光子工艺和制造服务业务有望进一步提升规模化制造能力和客户服务能力。 四、主要业务模式、产品或服务的主要内容 （一）主营业务与主要产品及服务 1、主营业务情况 公司报告期内主要从事光子行业上游的激光光源和原材料（“产生光子”），光学元器件（“调控光子”），光子产业链中游的光子应用模块、模组、子系统（“提供光子应用解决方案”）的研发、生产和销售，目前正在拓展全球光子工艺和制造服务业务。公司围绕“产生光子、调控光子、应用光子”构建业务体系，形成激光光源与应用、激光光学以及全球光子工艺和制造服务三大业务板块。从客户结构来看，公司主要客户包括光通信模块及光器件厂商、消费电子产业链供应商、半导体制程设备及新型显示设备制造商、车载投影照明系统厂商、工业激光器及激光装备厂商，以及医疗健康设备和生命科学仪器厂商等。 2、主要产品情况 公司围绕“产生光子、调控光子、应用光子”构建业务体系，形成激光光源与应用、激光光学以及全球光子工艺和制造服务三大业务板块。其中： 1、激光光源与应用业务的主要产品包括：半导体激光器衬底材料、开放式半导体激光器、光纤耦合半导体激光器、专业医疗健康应用光源，以及应用于集成电路制程、新型显示等多种先进制造应用场景的激光退火系统、可变光斑激光系统等泛半导体制程应用解决方案。 2、激光光学业务的主要产品包括：使用各类光学加工工艺制备的精密光学元器件。 3、全球光子工艺和制造服务业务主要依托晶圆级微纳光学精密压印、堆叠及光子集成工艺能力，为客户提供光子器件、模组制造及工艺服务，包括汽车应用解决方案、消费电子应用解决方案等。
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