江南新材(603124):江西江南新材料科技股份有限公司2026年度向特定对象发行A股股票募集说明书（申报稿）
原标题:江南新材:江西江南新材料科技股份有限公司2026年度向特定对象发行A股股票募集说明书（申报稿） 声 明 本公司及全体董事、审计委员会委员、高级管理人员承诺本募集说明书内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担相应的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财务会计资料真实、完整。 中国证券监督管理委员会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。 重大事项提示 公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必仔细阅读本募集说明书正文内容，并特别关注以下重要事项。 一、关于公司本次向特定对象发行股票情况 （一）本次向特定对象发行的方案及相关事项已经公司第二届董事会第二十二次会议、第二届董事会第二十四次会议、2026年第二次临时股东会审议通过，尚需上海证券交易所审核通过和中国证监会同意注册。 （二）本次发行对象为不超过 35名符合中国证监会、上海证券交易所规定条件的特定投资者，包括证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以及其他符合法律法规规定的法人、自然人或其他机构投资者。 最终发行对象将在本次发行申请经上海证券交易所审核通过并经中国证监会作出予以注册决定后，由公司董事会及其授权人士根据股东会授权，按照相关法律、法规、规范性文件及本次发行方案的规定，根据发行对象申购报价情况与保荐人（主承销商）协商确定。 所有发行对象均以人民币现金方式认购本次发行的股票。 （三）本次向特定对象发行股票的定价基准日为发行期首日。本次向特定对象发行股票的发行价格不低于定价基准日前 20个交易日公司股票交易均价的80%。定价基准日前 20个交易日公司股票交易均价=定价基准日前 20个交易日公司股票交易总额÷定价基准日前 20个交易日公司股票交易总量。 在定价基准日至发行日期间，公司如发生派发现金股利、送红股、资本公积金转增股本等除权、除息事项，本次发行的发行底价将相应调整。 最终发行价格将在本次发行经上海证券交易所审核通过并经中国证监会作出予以注册决定后，由公司董事会及其授权人士根据股东会授权，按照相关法律、法规及规范性文件的规定，根据发行对象申购报价情况与保荐人（主承销商）协商确定。 （四）本次向特定对象发行股票的数量按照募集资金总额除以最终发行价格确定，且未超过本次发行前公司总股本的 30%。 最终发行数量将在本次发行经上海证券交易所审核通过并经中国证监会作出予以注册决定后，由公司董事会及其授权人士根据股东会授权、中国证监会及上海证券交易所相关规定，以及发行对象申购报价情况，与保荐人（主承销商）协商确定。 在本次发行董事会决议公告日至发行日期间，公司如发生送红股、资本公积金转增股本、股份回购注销、股权激励或其他导致公司总股本发生变化的事项，本次发行股票数量上限将作相应调整。 （五）公司本次向特定对象发行股票拟募集资金总额不超过 160,000.00万元（含本数），募集资金扣除相关发行费用后拟用于以下项目： 单位：万元
本次发行实际募集资金净额少于上述项目拟投入募集资金金额的，公司董事会及其授权人士将在符合法律、法规、规范性文件及股东会授权范围的前提下，根据实际募集资金净额、项目轻重缓急及实施进度等情况，调整各项目募集资金投入金额，募集资金不足部分由公司以自有资金或其他自筹资金解决。 （六）本次发行完成后，公司本次发行前滚存的未分配利润由本次发行完成后的新老股东按照发行后的持股比例共同享有。 （七）本次发行决议的有效期为十二个月，自股东会审议通过之日起计算。 （八）本次发行完成后，公司股本将相应增加，公司的股东结构将发生变化，公司原股东的持股比例也将相应发生变化。本次发行的实施不会导致公司股权分 化。 （九）本次向特定对象发行股票完成后，公司总股本将会有所增加，股东即期回报存在被摊薄的风险。关于公司应对本次发行摊薄即期回报采取的措施及相关承诺，详见本募集说明书“第七节、七、发行人董事会声明”。 二、特别风险提示 公司提醒投资者仔细阅读本募集说明书“第六节 与本次发行相关的风险因素”的全部内容，并特别提醒投资者注意以下风险： （一）折旧金额影响经营业绩的风险 本次募集资金投入后，公司固定资产规模将有所增加，但由于项目完全达产需要一定时间，而固定资产折旧提前开始，将给公司利润的增长带来一定的影响。 若未来募集资金项目无法实现预期收益且公司无法保持盈利水平的增长，则公司存在因固定资产折旧增加而导致经营业绩下滑的风险。 （二）募集资金投资项目不能达到预期效益的风险 公司对本次发行股票募集资金投资项目的可行性分析是基于对国家产业政策、行业发展趋势以及公司经营状况等因素的综合分析，如果出现国家产业政策调整、市场环境突变、行业竞争加剧等不利情况，则公司有可能面临该等项目收益未能达到预期收益或无法按原计划顺利实施该等募集资金投资项目的风险。 （三）业绩下滑的风险 报告期内，公司经营业绩良好，营业收入分别为 681,750.96万元、869,870.85万元、1,032,901.63万元和 679,047.80万元，归属于母公司所有者的净利润分别为 14,176.02万元、17,630.84万元、21,911.54万元和 16,021.43万元。公司的经营业绩与未来的成长均受宏观经济、行业政策及市场供求变化、业务模式、原材料价格、技术水平、产品质量、销售能力以及各种突发事件等因素影响。 在前期业绩高增长形成较高基数的情况下，若未来市场竞争加剧、AI算力基础设施投资及相关市场需求增速放缓或出现波动、下游客户需求等因素发生重大变化、公司产能消化不及预期、铜材在短期内出现极端波动，且公司未能采取措施有效应对，公司可能面临收入及业绩增速放缓甚至下滑、经营效率下降等风 险，进而对公司的经营业绩产生不利影响。 （四）毛利率较低的风险 公司主要从事铜基新材料的研发、生产与销售，主要产品包括铜球系列、氧化铜粉系列以及高精密铜基散热片系列。报告期内，公司综合毛利率分别为3.40%、3.77%、4.10%和 3.93%，相对较低。公司毛利率水平较低，原因系公司主要产品的定价原则为“铜价+加工费”，利润主要来自于相对稳定的加工费，原材料铜材的价值较高，导致毛利率水平较低。 总体上，公司毛利率受原材料价格、产品结构、市场供需关系等诸多因素影响，如未来相关因素发生不利变化，可能导致公司毛利率下滑，从而影响公司盈利水平。 （五）铜材价格波动对收入影响较大的风险 报告期内，根据国家统计局电解铜（1#）价格的相关数据，含税铜价平均价格分别为 6.82万元/吨、7.51万元/吨、8.08万元/吨和 10.19万元/吨。铜作为大宗商品，价格受宏观经济、境内外供需环境等因素影响，存在一定波动。虽然公司主要产品铜球系列、氧化铜粉系列采用“铜价+加工费”的销售模式定价，可将采购时的铜价波动转嫁至铜球、氧化铜粉等产品的销售价格中，但若未来铜材价格降低，公司收入仍存在下滑的风险。 （六）经营活动现金流量持续为负的风险 报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额分别为-82,164.27万元、-85,677.17万元、-88,365.71万元和-46,046.83万元，公司经营活动产生的现金流量净额持续为负，主要系：一方面，最近三年公司经营规模上升导致运营资金需求规模快速增长；另一方面，公司与供应商、客户结算方式存在差异，公司与供应商主要通过现款结算，与客户主要通过票据及约定信用期的方式结算，收付款账期差异形成阶段性流动资金占用。报告期内，公司剔除票据贴现及应收账款保理影响后的经营活动现金流量净额分别为 4,538.39万元、6,169.08万元、16,861.69万元和 5,201.64万元。如短期内经营活动产生的现金流量净额持续为负且不断扩大，公司将面临较大的偿债和筹资压力。 （七）应收账款坏账风险 报告期各期末，公司应收账款账面价值分别为 97,287.12万元、133,611.74万元、168,692.97万元和 218,854.46万元，随着公司销售规模的持续扩大而快速增长，占各期营业收入的比例分别为 14.27%、15.36%、16.33%和 32.23%。 随着公司生产经营规模扩大，业绩增长，公司应收账款的账面价值可能进一步增长。虽然公司应收账款质量较好，主要为行业内经营稳健、资信状况良好的下游优质企业，但公司应收账款的回收情况与主要客户的经营和财务状况密切相关，若未来公司主要客户的经营情况发生不利变化，将可能导致公司无法如期足额收回应收账款，从而对公司的经营业绩产生不利影响。 目 录 声 明............................................................................................................................ 1 重大事项提示 ............................................................................................................... 2 一、关于公司本次向特定对象发行股票情况 ..................................................... 2 二、特别风险提示 ................................................................................................. 4 目 录............................................................................................................................ 7 释 义............................................................................................................................ 9 第一节 发行人基本情况 ........................................................................................... 11 一、发行人基本情况 ........................................................................................... 11 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况 ................................................... 11 三、公司所处行业的主要特点及行业竞争情况 ............................................... 13 四、公司主要业务模式、产品或服务的主要内容 ........................................... 27 五、公司现有业务发展安排及未来发展战略 ................................................... 32 六、不存在金额较大的财务性投资及类金融业务的情况 ............................... 34 七、同业竞争 ....................................................................................................... 36 第二节 本次证券发行概要 ....................................................................................... 38 一、本次发行的背景和目的 ............................................................................... 38 二、发行对象及与发行人的关系 ....................................................................... 39 三、发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期 ................................... 40 四、募集资金金额及投向 ................................................................................... 41 五、本次发行是否构成关联交易 ....................................................................... 42 六、本次发行是否将导致公司控制权发生变化 ............................................... 42 七、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序 ............................................................................................................................... 43 八、本次发行符合“理性融资、合理确定融资规模”的规定 ....................... 43 第三节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 ........................................... 45 一、本次向特定对象发行募集资金使用计划 ................................................... 45 二、本次募集资金投资项目的具体情况 ........................................................... 45 三、募投项目经济效益预测 ............................................................................... 52 四、本次募集资金投资项目涉及立项、土地、环保等有关审批、批准或备案事项的进展、尚需履行的程序及是否存在重大不确定性 ............................... 54 五、募集资金用于扩大既有业务、拓展新业务的情形 ................................... 54 六、募集资金用于研发投入的情况 ................................................................... 55 七、募集资金用于补充流动资金的情况 ........................................................... 55 八、本次发行满足“两符合”和不涉及“四重大” ............................................... 55 第四节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 ....................................... 57 一、本次发行完成后，上市公司的业务及资产的变动或整合计划 ............... 57 二、本次发行完成后，上市公司控制权结构的变化 ....................................... 57 三、本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人从事的业务存在同业竞争或潜在同业竞争的情况 ................................... 57 四、本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人可能存在的关联交易的情况 ....................................................................... 57 第五节 历次募集资金运用 ....................................................................................... 59 一、最近五年内募集资金运用的基本情况 ....................................................... 59 二、前次募集资金的实际使用情况 ................................................................... 60 三、会计师事务所对前次募集资金运用所出具的专项报告结论 ................... 64 第六节 与本次发行相关的风险因素 ....................................................................... 65 一、宏观环境及经营风险 ................................................................................... 65 二、财务风险 ....................................................................................................... 65 三、募集资金投资项目风险 ............................................................................... 67 四、本次向特定对象发行 A股股票的相关风险 .............................................. 68 第七节 与本次发行相关的声明 ............................................................................... 70 一、全体董事、高级管理人员声明 ................................................................... 70 二、全体审计委员会委员声明 ........................................................................... 71 三、发行人控股股东、实际控制人声明 ........................................................... 72 四、保荐人（主承销商）声明 ........................................................................... 73 五、律师事务所声明 ........................................................................................... 75 六、审计机构声明 ............................................................................................... 76 七、发行人董事会声明 ....................................................................................... 78 释 义 在本募集说明书中，除非另有说明，下列简称具有如下含义：
第一节 发行人基本情况 一、发行人基本情况
（一）股权结构 截至 2026年 6月 30日，公司前十大股东持股情况如下：
公司控股股东为徐上金，实际控制人为徐上金、钱芬妹。 截至 2026年 6月 30日，徐上金直接持有公司 56,927,188股股份，占公司股本总额的 39.06%，同时担任公司的董事长。钱芬妹直接持有公司 11,209,201股股份，占公司股本总额的 7.69%。徐上金和钱芬妹为夫妻关系，二人合计直接持有公司 46.75%股份，合计控制公司 46.75%股份的表决权，能够实际支配公司的行为，为公司的实际控制人。 截至 2026年 6月 30日，徐上金通过持有鹏鲲信息（持有公司 2.86%股份）9.00%份额间接持有公司 0.26%的股份，通过持有鲲之大信息（持有公司 1.05%股份）42.16%份额间接持有公司 0.44%的股份，直接及间接合计持有公司 39.76%的股份。钱芬妹通过持有鹏鲲信息（持有公司 2.86%股份）14.41%份额间接持有公司 0.41%的股份，通过持有鲲之大信息（持有公司 1.05%股份）42.16%份额间接持有公司 0.44%的股份，直接及间接合计持有公司 8.54%的股份。二人合计直接及间接持有公司 48.31%股份。 截至 2026年 6月 30日，实际控制人的股权结构控制关系如下： 报告期内，公司控股股东、实际控制人未发生变更。 （三）违法行为、资本市场失信惩戒相关情况 1、公司现任董事、高级管理人员最近三年未受到中国证监会行政处罚，最近一年也未受到证券交易所公开谴责； 2、公司或者其现任董事、高级管理人员未因涉嫌犯罪正在被司法机关立案侦查或者涉嫌违法违规正在被中国证监会立案调查； 3、公司控股股东、实际控制人最近三年不存在严重损害上市公司利益或者投资者合法权益的重大违法行为； 4、公司最近三年不存在严重损害投资者合法权益或者社会公共利益的重大违法行为。 三、公司所处行业的主要特点及行业竞争情况 公司主要从事铜基新材料的研发、生产与销售，核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列三大产品类别。公司自主研发的铜球系列产品主要应用于各种类型与工艺的 PCB以及光伏电池板的镀铜制程等领域；氧化铜粉系列产品主要应用于高阶 PCB（包括 IC载板、HDI、mSAP、高多层板、柔性电路板等）镀铜制程、复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂等领域；高精密 铜基散热片系列产品主要应用于 AI服务器液冷散热、PCB埋嵌散热工艺、功率半导体散热等领域。 根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（代码为 C39）中的“电子专用材料制造”（代码为 C3985）。 （一）行业主管部门及监管体制 1、行业主管部门及自律性组织 公司所处行业目前主要由政府部门和行业自律性组织共同管理。行业主管部门为工信部，行业自律组织包括中国电子电路行业协会（CPCA）、中国电子信息行业联合会（CITIF）等。 （1）行业主管部门 工信部主要负责产业政策的制定并监督、检查其执行情况；研究制定行业发展规划，指导行业结构调整、行业体制改革、技术进步和技术改造等工作。 （2）行业自律性组织 中国电子电路行业协会（CPCA）是由工信部主管领导、经民政部批准成立的具有独立法人资格的国家一级行业协会，由印制电路板（PCB）、覆铜箔板（CCL）等原辅材料、专用设备以及部分电子装连和电子制造服务的企业以及相关的科研院校组成，主要职能是对产业与市场进行研究，对会员企业提供公共服务，行业自律管理以及代表会员企业向政府提出产业发展建议和意见等。 中国电子信息行业联合会（CITIF）是经民政部注册登记的全国性社会团体，主要职能是反映会员诉求，维护会员权益，促进电子信息行业自律，协助和支撑政府开展行业管理工作，开展国际交流与合作，维护行业利益，促进电子信息行业持续健康发展。 2、行业主要法律法规政策 公司所在行业主要相关政策如下：
1、铜基新材料行业概况 铜是重要金属资源，在国民经济和国防建设中有着广泛用途，也是高技术发展的基本支撑材料。铜基材料产业是国民经济中的一个重要部分，在国民经济稳定、持续发展的推动下，我国已成为世界上最大的精炼铜、铜材生产国和消费国。 铜基材料的上游主要为矿山采选和冶炼以及铜贸易等行业，铜材是大宗商品，市场供应十分充足。 铜基材料产业链 铜基材料加工生产是铜产业链当中的重要一环，将铜及铜合金制作出的各种形状的铜材，如铜板、铜带、铜线、铜排、铜管、铜棒、铜球、铜箔等。铜线、铜棒、铜板、铜带、铜管等铜基材料下游应用领域主要包括电力行业、家电行业、交通运输、建筑行业、机械电子等传统领域。 随着电子电路、新能源、半导体、人工智能等新兴领域的飞速发展，聚焦于PCB制造、AI服务器液冷散热、光伏电池板、锂电池制造等新兴领域的铜基新材料，例如铜球、氧化铜粉、高精密铜基散热片、电解铜箔等发展十分迅速，市场前景广阔。 公司铜基新材料产品主要包括铜球、氧化铜粉、高精密铜基散热片等三大产品系列，主要面向电子信息行业，下游客户主要以 PCB行业客户为主，产品广泛应用在 PCB制造、AI服务器液冷散热、PCB埋嵌散热工艺、功率半导体散热、光伏电池板镀铜制程、复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂等多个领域。 2、铜球行业发展概况 铜球是一种电镀材料，下游应用领域主要包括 PCB制造、光伏电池板镀铜制程、五金电镀等，铜球实现的主要功能是在铜电镀过程中作为阳极材料向镀液中补充铜离子。 电子信息行业逐渐向精密化、集成化发展，要求铜球的晶粒尺寸细小均匀，同时磷含量分布均匀，以保证阳极膜均匀，从而实现在相同电流和酸性环境条件2+ 下，Cu 的电离以及结合均匀，形成均一的镀膜。下游行业的发展和技术进步推动了铜球行业生产工艺不断改进，技术标准不断提高，产品向微晶化、低磷化的方向发展。 目前，PCB制造是铜球的主要应用领域，也是对铜球产品技术要求最高的领域，随着电子技术的飞速发展，PCB产业也在持续成长，根据 Prismark数据，2025年全球 PCB整体市场规模为 858.36亿美元，同比增长 16.7%，2026年第一季度全球 PCB产值同比增长 26.3%，创下近年来最强劲的季度增长率之一；根据 Prismark预测数据，2026年全球 PCB市场预测规模达 1,019.54亿美元，同比增长约 18.8%，2025-2030年复合年均增速 11%。 铜球行业较为重视规模化生产管控能力，具有一定技术、生产工艺、设备、客户和资金壁垒，行业集中度相对较高。随着电子电路行业的高速发展，PCB产业规模的稳步增长，产业结构的持续升级调整以及下游终端应用的不断深化，铜球行业整体规模也将不断增长，具有技术优势、客户资源及资金实力的铜球厂商，依托其在技术、品牌、管理和资金等方面的综合实力，将进一步扩大市场份额，铜球行业市场集中度有望进一步提升。 3、氧化铜粉发展概况 应用于电镀行业的氧化铜粉通常称为电子级氧化铜粉，是 PCB制造电镀工艺中的主要铜源材料之一，具有纯度高、杂质低、粒径分布均匀、粉体流动性好、溶解速度快等优点。随着 AI服务器对高速数据传输需求的提升，PCB产业加快向高集成化、高性能化的高阶产品方向发展，线路精细化加工、通孔盲孔一体化制作等工艺对电镀均匀性提出了更高要求。以氧化铜粉为铜源的电镀制程，具有可实现全自动化连续生产、运行稳定高效、单位排放量较低等优势，能够较好地满足上述工艺升级需求，在此背景下，电子级氧化铜粉的行业应用规模亦随之扩大。 目前，PCB行业使用氧化铜粉的产品主要为对线宽线距、镀层均匀性要求较高的高阶 PCB产品，随着上游 PCB行业总体扩产规模的持续提升，以及以高 阶 PCB产品为主的扩产结构，将带动氧化铜粉市场规模持续增长。 此外，在光伏领域，光伏银浆成本高企，光伏行业正在积极推动光伏电池金属化成本的下降，随着光伏电池板铜电镀、铜替银等技术逐步成熟，光伏电池板镀铜为重要的工艺发展方向。在锂电池领域，为降低生产成本、提高电池储能密度、提升电池安全性等，近年来行业内主要电池厂商、设备厂商和材料厂商不断积极推进复合铜箔的应用。综上，氧化铜粉作为光伏电池板镀铜、复合铜箔制造镀铜主要铜源之一，若光伏电池板镀铜、复合铜箔制造等技术成熟且大规模推广应用，对氧化铜粉产品需求将大幅提升。 4、高精密铜基散热片发展概况 随着 AI服务器、现代通讯、新能源汽车、军工、工控等领域大功率 PCB功能设计的日益普遍，高精密铜基散热产品迎来了广阔的市场应用空间，并已广泛应用于 AI服务器液冷散热、通信、汽车电子、军工、工控等领域。 在 AI服务器散热领域，人工智能算力的爆发催生了对高功率服务器的旺盛需求。随着 AI芯片热设计功耗（TDP）持续攀升，传统风冷散热已逼近物理极限，难以兼顾散热效率与能效要求。在此背景下，液冷技术凭借高效冷却与绿色节能的双重优势，成为 AI服务器散热的重要选择与主流方案。 其中，冷板式液冷通过将冷板直接贴合 CPU/GPU等热源，让冷却液在冷板内部微通道中循环带走热量，兼顾了散热效率的显著提升与相对较低的改造成本，是当前数据中心部署最广泛的散热方案，占据液冷市场 80%至 90%的份额，冷板作为其核心部件，需求持续增长。根据国信证券研究报告预测数据，2026年全球服务器液冷板市场空间有望达到 54亿美元，预计 2030年将达到 230.2亿美元，2026-2030年的年复合增长率（CAGR）为 43.69%。 铜基材料因具备优异的导热与散热性能，是液冷散热系统的关键原材料。随着 AI算力基础设施建设的加速推进，AI服务器液冷散热行业快速扩容，冷板式液冷的加速渗透，将有力带动高精密铜基散热材料需求的持续增长。 （三）公司在行业中的竞争地位 1、行业竞争格局及市场竞争情况 （1）铜基新材料行业竞争情况 公司的铜基新材料产品主要面向电子信息产业，最主要客户是 PCB制造企业。PCB上游生产原材料主要包括覆铜板、铜箔、铜球/氧化铜粉、油墨、金盐及其他化工材料。其中，铜箔、铜球/氧化铜粉均属于铜基类专用材料，铜箔是覆铜板和 PCB制造的重要材料，主要起到线路的连接与导通的作用；铜球/氧化铜粉主要在 PCB电镀工序中向镀液中提供铜离子。 中国电子电路行业协会（CPCA）自 2001年起开始面向电子电路行业进行年度统计，并发布年度产业发展状况报告。根据中国电子电路行业协会（CPCA）发布的中国电子电路行业主要企业榜单，公司 2021-2024年连续多年位列铜基类专用材料主要企业第一名，充分体现公司较为领先的行业地位。 （2）铜球行业竞争情况 铜球作为 PCB的主要原材料之一，生产厂商主要分布在 PCB产业较为聚集的国家和地区，以中国、日本和美国为主。在 PCB产能向中国等亚洲国家和地区转移的背景下，中国现在已经是全世界铜球的最大生产国。铜球行业较为重视规模化生产管控能力，具有一定的技术、设备和资金门槛，行业集中度相对较高。 目前铜球的主要生产厂商包括江南新材、金昌镍都矿山实业有限公司、佛山市承安集团股份有限公司、日本三菱化学株式会社、美国优耐公司等。 根据中国电子电路行业协会（CPCA）2026年 5月发布的 2025年中国电子电路行业主要企业榜单，公司在铜球厂商中排名第一。 近年来，我国电子电路行业高速发展，行业规模逐步扩大，产业结构的不断升级和调整，具有技术优势、客户资源及资金实力的铜球生产厂商，依托其在技术、品牌、管理和资金等方面的综合实力，将进一步扩大市场份额，铜球行业市场集中度有望进一步提升。 （3）氧化铜粉行业竞争情况 氧化铜粉行业呈现骨干企业占领大部分市场份额、小企业为辅助的格局。国 内电子级氧化铜粉主要厂商包括江南新材、广东光华科技股份有限公司、陆昌化工股份有限公司和泰兴冶炼厂有限公司等，国外氧化铜粉生产厂商主要包括日本化学工业株式会社等。 （4）高精密铜基散热片行业竞争情况 高精密铜基散热片主要应用于 AI服务器液冷散热、汽车电子、基站通讯、大功率工业控制 PCB制造领域，国内厂商包括江南新材、珠海菲高科技股份有限公司、金富科技股份有限公司、惠州市富的旺旺实业发展有限公司等。 2、发行人在行业中的竞争地位 （1）发行人行业地位 公司定位于铜基新材料领域的研发、生产及销售，不断研发并改良公司各类产品的工艺技术，提高产品质量，取得了下游客户的广泛认可。公司与境内外知名 PCB厂商建立了良好稳定的合作关系，主要客户包括鹏鼎控股、东山精密、胜宏科技、沪电股份、深南电路、健鼎科技、景旺电子、红板科技、瀚宇博德、志超科技、崇达技术、超颖电子、奥士康、博敏电子等。公司与客户建立了紧密的联系，从应用端不断洞见客户的新需求，探索行业内新技术、新产品的发展方向，在有效提升产品及服务质量的同时，可以针对性地扩充产品品类，满足客户多种多样的需求，提升各类产品的市场占有率，进一步加强了公司在铜基新材料领域的竞争地位。 根据中国电子电路行业协会（CPCA）信息，公司连续多年获得中国电子电路行业百强企业、中国电子电路行业优秀企业等行业荣誉。根据中国电子电路行业协会（CPCA）发布的中国电子电路行业主要企业榜单，公司 2021-2024年连续多年位列铜基类专用材料主要企业第一名，充分体现公司较为领先的行业地位。 （2）公司的竞争优势 公司在近二十年的经营过程中，形成了技术研发及生产工艺优势、客户优势、规模优势、品牌与服务优势、产品优势及区位优势等突出的竞争优势，在境内外形成了良好的品牌知名度和影响力。 1）技术研发及生产工艺优势 公司所处的铜基新材料行业对于技术、工艺的要求较高，实践过程中的技术诀窍更需要时间及经验的积累。公司自设立以来专注于铜基新材料领域，在压延成型、精密加工、化学制造等领域均拥有成熟的产品和多年的技术累积和经验积累。公司拥有众多资深的技术及研发人员，人员结构稳定，实践经验丰富，自主研发了多款核心生产加工设备，并对生产工艺进行持续改进。 公司十分重视应用端的技术研发信息，在研发课题选择、研发方案确定、工艺路线设计等各阶段都与客户保持及时沟通，特别是新产品的研发，公司通常情况下会在客户端进行验证和测试，并跟踪反馈信息，从而对产品工艺及性能进行持续改良和提升。除传统产品的改良和提升外，公司在研项目涵盖了大量新领域、新产品的项目开发，包括氧化铜粉催化剂、复合铜箔等领域，项目储备丰富。健全的技术研发体系及生产工艺实力为公司在市场竞争中取得了竞争优势。 2）客户优势 公司在铜基新材料领域深耕多年，凭借市场战略、技术研发、产品制造等多方面的能力，已与境内外知名 PCB厂商建立了良好稳定的合作关系。 一方面，公司生产的铜基新材料产品直接关系到下游客户的高效稳定生产，故下游 PCB客户在选择产品供应商时极为谨慎，需要对产品质量、生产能力、生产效率、技术指标、售后服务等多个环节进行综合考核，一旦建立合作关系后，一般不存在无故更换现有供应商的情况。公司与主要客户的合作时间较长，长期以来双方相互信任相互支持，共同提升市场竞争力，具有深厚的合作基础。 另一方面，公司在亟需解决的工艺技术、产品品类等难题上，通过与客户的充分交流，进行了大量的有益探索，把握行业最新产品方向及技术趋势。同时，建立在稳定的合作基础之上，公司产品可以在客户端进行充分验证，获得更有效的反馈和建议，进而改进公司生产工艺，提升产品质量，使公司产品更快获得市场认可。 3）规模优势 公司拥有大规模的铜球、氧化铜粉和高精密铜基散热片的生产能力，可以满足客户大批量、中长线订单的需求。公司凭借规模优势，在原材料采购、生产管理、生产效率、销售网络布局、物流运输、技术研发等多方面发挥规模效应，降 低采购成本、管理成本和生产成本，获得规模化发展的竞争优势，从而进一步扩大销售规模、提升市场占有率。此外，公司亦凭借规模优势，在和客户、供应商长期合作中积累了良好的市场信用，进一步促进合作双方维持长期、稳定、规模化的合作。 4）品牌与服务优势 公司自成立以来，专注于铜基新材料的研发、生产与销售，持续为下游客户提供多元化、高品质的产品及服务，获得了行业及客户的广泛认可。 公司拥有经验丰富的技术服务团队。一方面，公司能够快速响应下游客户的需求，及时到达客户现场跟进产品在生产线上的使用情况，保障客户的稳定生产，为客户提供更加经济便捷的技术支持方案；另一方面，公司凭借多年的行业经验积累，以及对行业发展趋势的预见力，为客户在产品方案和技术路线选择等方面，提供多维度、多层次的服务方案。凭借优质的综合服务能力，公司进一步树立了良好的品牌形象，客户美誉度不断增强。 5）产品优势 从产品类型来看，公司产品涵盖了铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列等一系列产品，种类丰富，可以满足下游客户不同生产工序对铜基新材料的需求。例如，公司生产的铜球，产品直径规格分布于 11mm-55mm，产品型号多样，尺寸覆盖范围广；公司根据不同终端应用，定制化生产不同类型的高精密铜基散热片以满足客户多样化的产品需求。 从产品性能看，公司微晶磷铜球含铜量超过 99.93%，晶粒小于 50μm。其中微晶磷铜球采用全自动冷镦和微晶化生产工艺，相比传统的斜轧工艺，可自主调节产品尺寸，同时降低由于模具耗损导致的尺寸不良，整体良品率更高，客户端可节省铜耗并降低电镀保养成本；公司电子级氧化铜粉产品的氧化铜含量超过99.3%，高于行业标准范围，同时酸溶解速度约为 10秒，可迅速补充电镀液中的铜离子，保证电镀液纯度。 从产品质量看，公司在研发、采购、生产等各环节严格进行质量控制，从原材料质量把控开始，对生产的每一环节都进行严格的技术把控，使得各批次产品在出厂时均严格满足检验合格标准。公司或子公司已获得国家级绿色工厂、国家 高新技术企业、国家级制造业单项冠军产品、国家卓越级智能工厂、全国工业和信息化系统先进集体、江西省瞪羚企业、江西省制造业单项冠军企业、江西民营企业 100强、鹰潭市鹏鲲企业、鹰潭市市长质量奖、鹰潭市委三化六好党支部等荣誉称号。同时，公司积极参与行业各类指标的考核，通过了 AEO海关高级认证、ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、IATF16949汽车行业质量管理体系认证、ISO50001能源管理体系、回收成分产品体系认证（SCS）等多项企业生产管理的认证。 综上，公司产品类型多元、产品性能优异且品质优良，为公司提供了产品竞争优势。 6）区位优势 公司位于著名的“世界铜都”江西鹰潭，江西是我国铜资源富集之地，铜储量占全国三分之一，而鹰潭市位于江西 6座在产铜矿山核心腹地，曾先后获得“中国铜产业基地”“国家新型工业化产业示范基地”“国家铜新材料产业示范基地”“中国再生资源循环利用基地”等荣誉称号，市内的贵溪市江铜冶炼基地是中国现代化程度最高、也是亚洲最大的铜工业生产基地。鹰潭市悠久的铜文化和获得的各项荣誉，为公司的铜文化和品牌推广提供了很好的背书。 鹰潭拥有六省通衢之埠的美誉，是鹰厦线、浙赣线、皖赣线和沪昆线四条铁路的交汇路口，是我国重要的交通枢纽之一，区位优势明显。华东、华南地区所处的长三角及珠三角经济带是国内经济最为活跃的地区，也是公司 PCB客户及终端应用领域如通信、消费电子、汽车电子等行业客户的重要集聚产地，公司距离业务集中的长三角、珠三角等地距离较近，交通极为便利，能够为客户提供近距离、及时化的供货与服务。 此外，鹰潭拥有大批熟练的铜产业工人，具有成熟完整的铜产业链，技术人员、机械设备、原料供应、生产配件等配套产业齐全，且交通便捷，从而使得鹰潭具有了明显的区位优势。 （四）行业主要进入壁垒 1、行业技术及生产工艺壁垒 设备、生产过程管理及生产组织交付能力等多个方面。随着行业的不断发展，下游行业客户对铜基新材料产品的性能、技术指标等多方面提出了更为严格的品质要求，行业内企业只有经过多年技术研发及实践，并在长时间生产过程中不断积累总结，才能具备较为深厚可靠的技术工艺体系，从而满足客户对产品的要求。 对于行业新进企业来说，由于其较难在短时间内获取行业内先进生产工艺及技术积累，因此，上述技术和工艺壁垒对新进的企业构成了较高的技术门槛。 2、客户壁垒 由于下游行业客户对上游铜基新材料的质量及产品稳定性要求相对较高，因此下游行业客户对供应商的选择一般较为谨慎，通常需要综合考察供应商的产品质量及稳定性、技术研发能力、管理体系、生产交付能力、品牌美誉度等多方面因素，因此进入下游客户供应链体系需要经历较长时间的验证和考察，故进入客户供应链体系的供应商一般会与客户形成稳定的合作关系，对市场新进入者形成一定的客户壁垒。 3、资金壁垒 铜作为具有一定金融属性的国际大宗商品，存在价值较高、价格波动幅度较大等特点，客观上占行业企业成本的比例较高。同时，铜基新材料行业亦属于资金密集型行业，对前期建设的资金投入要求较高。行业内企业需要具备一定的资金实力，在企业前期投入、中期运营及持续发展扩张中不断保持流动资金的充盈，以保证企业的正常经营运转。因此，本行业对新入企业存在较高的资金壁垒。 4、规模壁垒 在铜基新材料行业前期投入大、产品竞争激烈的大环境中，企业若要占据行业领先地位并保持市场竞争优势，势必要通过大规模生产发挥协同效应和规模效应，从而有效降低企业的生产成本，取得更好的经济效益。具有规模优势的企业在产业资源整合和创新发展等方面都有着一定的优势，在获取外部资源方面，也更受市场的青睐。此外，规模效应有利于企业在保证产品质量的同时，实现产品稳定、大批量的生产，满足客户的批量化交货需求。对新进入行业的企业来说，短时间内难以达到规模优势，因此，行业存在一定的规模壁垒。 （五）公司所属行业在产业链中的地位和作用，与上下游行业的关联性及影响 公司所处行业为铜基新材料行业，上游主要为铜材行业，下游广泛应用在PCB制造、AI服务器液冷散热、PCB埋嵌散热工艺、功率半导体散热、光伏电池板镀铜制程、复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂等多个领域。 1、所处行业与上游行业的关联性及影响 铜基新材料行业的原材料主要为铜材。铜基新材料企业的利润来源主要为其向下游客户赚取的加工费或产品附加值，铜价的上涨会对铜基新材料企业的成本构成以及流动资金需求产生重大影响，而铜价大幅波动对铜基新材料企业的原材料采购、库存管理、资金管理等各方面构成重大影响，若未采取相应的应对措施，铜价的大幅波动将会影响铜加工企业的经营业绩。 铜价主要定价参考依据为上海期货交易所、LME伦敦金属交易所、上海有色金属网或长江有色金属网等期现货交易平台价格，供应商主要为铜加工、铜贸易企业，定价与国际国内市场铜价保持高度一致。铜价格主要受世界范围内的供需、政治、经济及金融环境影响，具有较强的金融属性，价格会有一定的波动，因此，为规避价格变动风险，锁定收益，铜基新材料制造企业在采购与销售过程中，往往采取以销定采、以销定产、买卖双边同时点价或套期保值的形式对冲铜价波动风险。（未完）  |