京东方Ａ(000725):054-2026年11月5日投资者关系活动记录表-2

时间：2026年11月06日 10:26:42 中财网

原标题:京东方Ａ:054-2026年11月5日投资者关系活动记录表-2

京东方科技集团股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2026-054

投资者关系活动 类别	?特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他
参与单位名称	JP Morgan：Dennis Eldridge、Robert Lloyd D-Fly翻译公司：万佳卉
时间	2026年 11月 5日
地点	京东方核心能力大楼
上市公司接待人 员姓名	张 妍 董事会秘书室工作人员 吴易霖 董事会秘书室工作人员
投资者关系活动 主要内容介绍	首先向投资者做了简要的公司介绍，随后与投资者进行了交流。讨 论的主要内容为回答投资者提问，问答情况如下： 1、如何解读公司“1+4+N+生态链”发展架构？ 答：“1+4+N+生态链”是以显示技术为原点，综合考虑市场情况 及业务特征差异，针对性匹配商业模式所形成的业务发展架构，并依托 “显示技术、玻璃基加工、大规模集成智能制造”三大核心优势，通过 价值链纵向延伸与技术链横向拓展，实现资源与能力复用。其中： “1”是显示，是京东方所积累沉淀的核心能力与优质资源，是“屏 之物联”的策源地和原点； “4”是物联网创新、传感、MLED 及智慧医工四条主战线，是京 东方基于核心能力和价值链延伸所选定的高潜航道，是“屏之物联”的 发展方向； “N”是京东方不断开拓与耕耘的物联网细分应用场景，是“屏之 物联”的具体着力点； “生态链”是京东方创新生态协同发展的赋能平台，是“屏之物联” 的重要保障。
	2、目前公司显示器件业务的经营情况？ 答：LCD方面，根据咨询机构数据，公司在五大应用领域及车载 液晶显示屏出货量均保持全球第一。在 TV产品方面，公司持续引领行 业大尺寸化、高端化发展，前三季度公司 TV平均尺寸 54.1英寸，同 比增长 2.1英寸，领先行业 0.6英寸。此外，公司前三季度 NB电竞产 品出货量保持全球第一，持续领跑高端细分市场；TPC氧化物产品销 量大幅提升，高端技术路线加速渗透。 未来，公司将持续践行“按需生产”，紧抓大尺寸化和高端化升级 机会，加速以 RGBX、UB Cell、Super Oxide、自然光显示等代表性技 术升级，赋能产品价值提升。 柔性 AMOLED方面，在行业大盘下行的趋势下，公司出货量同比 实现逆势增长，前三季度柔性 AMOLED出货超 1.2亿片，同比增加约 9.2%。未来，公司将持续深化与品牌客户的技术合作与定制开发，推动 折叠、LTPO等高端产品出货占比提升以优化产品结构。 3、近期显示行业情况？ 答：2026年第三季度以来，存储短缺和涨价影响持续冲击消费电 子行业，相应成本压力传导到消费端，引发部分产品因售价上涨导致销 量同比、环比大幅回落，中小尺寸显示产品出货明显承压。 LCD方面，根据咨询机构数据分析，第三季度全球笔记本电脑 （NB）、平板电脑（TPC）等中小尺寸 IT显示产品出货量同比下降超 两位数，NB显示产品出货量环比下降约 20%；全球电视（TV）、桌面 显示器（MNT）等中大尺寸显示产品出货量同比均有小幅下降。 面对需求变化，行业内厂商坚持“按需生产”的经营策略，根据市场 需求弹性调节产线稼动率，LCD显示产品价格保持相对平稳。 柔性 AMOLED方面，根据咨询机构数据分析，受需求大幅下降影 响，第三季度国内 AMOLED厂商出货量同比下降超 20%，环比下降约 10%，且产品价格持续下探，国内 AMOLED行业整体面临较大压力。 4、玻璃在芯片封装中是如何应用的？ 答：玻璃在先进封装中有 3种潜在的应用方向，分别是硅中介层 的制造过程中的临时支撑（Glass Carrier）、作为封装结构基础的玻璃 基载板（Glass Core Substrate）以及将玻璃作为可能的中介层（Interposer） 材料。 相比之下，临时支撑玻璃并不留在封装后的芯片结构中，而玻璃作 为中介层材料仍面临诸多不确定性。玻璃基载板（Glass Core Substrate）
	凭借更好的热稳定性、平整性等特性，解决了大尺寸高功耗芯片封装 中，载板易翘曲的问题，从而提升芯片封装性能。公司布局的目标产品 即为玻璃基载板（Glass Core Substrate），可匹配不同的先进封装需求。 5、公司玻璃基封装载板业务布局及进展？ 答：公司目前已实现高深宽比 TGV开孔、深孔填铜、低应力金属 布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程 工艺拉通，拥有完备玻璃基封装载板制造工艺能力。目前，公司试验线 已实现全自动化设备通线，已有超过 100×100mm尺寸的 24层（11-2- 11）玻璃基封装载板产出并送样，客样已通过了相关信赖性测试。
关于本次活动是 否涉及应披露重 大信息的说明	否
附件清单	无
日期	2026年 11月 5日