中富电路(300814):深圳中富电路股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函的回复
原标题:中富电路:关于深圳中富电路股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函的回复 深圳证券交易所： 根据贵所上市审核中心 2026年 10月 20日出具的《关于深圳中富电路股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函》（审核函〔2026〕020094号）（以下简称“审核问询函”）的要求，深圳中富电路股份有限公司（以下简称“中富电路”“发行人”或“公司”）已会同平安证券股份有限公司（以下简称“保荐人”或“平安证券”）、北京市金杜律师事务所（以下简称“发行人律师”或“金杜律师”）和容诚会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“发行人会计师”或“容诚会计师”）等中介机构本着勤勉尽责、诚实守信的原则，对审核问询函所提出的问题进行了逐项落实、核查，现回复如下，请予审核。 如无特别说明，本问询函回复所使用的名词释义与《深圳中富电路股份有限公司向特定对象发行股票募集说明书》（以下简称“募集说明书”）一致。 本回复中的字体代表以下含义：
目 录 目 录 ............................................................................................................................ 2 问题一 ............................................................................................................................ 3 其他事项 ...................................................................................................................... 80 问题一 本次向特定对象发行募集资金总额不超过 84,400.00万元，扣除发行费用后用于鹤山中富 AI用 PCB产线改扩建项目（以下简称项目一）、数字化升级建设项目（以下简称项目二）和补充流动资金。 项目一拟新增 12万平方米产能，定向聚焦 AI服务器电源 PCB细分领域，属于高端产能升级。运营期可实现年均营业收入 70,044.44万元，销售毛利率为24.95%，年均净利润 8,576.81万元。项目二依托公司现有信息化基础，围绕生产数字化、管理数字化及供应链数字化三大方向实施数字化系统升级。 公司首次公开发行股票募集资金投资项目为新增年产 40万平方米线路板改扩建项目和补充流动资金，前次可转债募集资金投资项目为年产 100万平方米印制线路板项目和补充流动资金，前募项目均未达到预期效益。 自本次发行相关董事会决议日前六个月至今，公司存在实施或拟实施的财务性投资的情形。 请发行人补充说明：（1）项目一与主营业务及前次募投项目的区别和联系，是否属于投向主业，是否涉及新产品，单位产能投资金额与公司同类项目和同行业可比项目是否存在差异，并结合人员、技术和市场储备，说明募投项目实施是否存在重大不确定性。（2）结合募投项目相关产品市场容量及市场需求、下游应用领域及客户储备、同行业公司扩产情况、报告期内销售情况及在手订单覆盖情况等，说明项目一实施的必要性和新增产能规模的合理性。（3）项目一效益情况的测算过程、测算依据，相关关键参数的选取和公司现有相关业务是否存在差异，并结合同行业可比公司相关项目测算情况，说明募投项目效益测算是否合理、谨慎。（4）项目一是否涉及境外销售，如涉及，请说明出口地区相关贸易政策是否发生重大不利变化，对募投项目市场空间、核心客户及预计效益实现等方面是否存在重大不利影响。（5）前次募投项目均未达预期效益的具体原因，相关可行性研究及规划是否审慎，相关不利影响因素在项目一效益测算时是否已充分考虑，是否影响本次募投项目的实施。（6）项目二相关设备的具体购置计划及用途，对公司生产经营具体贡献情况，项目实施必要性和投资规模合理性。 （7）量化测算因实施募投项目而新增的折旧和摊销对发行人未来经营业绩的影响。（8）自本次发行董事会决议日前六个月至今，公司发行人已实施或拟实施的财务性投资情况，是否涉及募集资金扣除情形。 请发行人补充披露（1）-（5）（7）涉及的相关风险。 请保荐人核查并发表明确意见，请会计师核查（3）（5）（7）（8）并发表明确意见，请发行人律师核查（4）并发表明确意见。 回复： 一、发行人说明 （一）项目一与主营业务及前次募投项目的区别和联系，是否属于投向主业，是否涉及新产品，单位产能投资金额与公司同类项目和同行业可比项目是否存在差异，并结合人员、技术和市场储备，说明募投项目实施是否存在重大不确定性 1、项目一与主营业务及前次募投项目的区别和联系，是否属于投向主业，是否涉及新产品 （1）项目一与主营业务及前次募投项目的区别和联系 公司基于 AI基础设施快速发展的产业背景，适时启动本次募投项目的建设，核心聚焦 AI服务器电源 PCB赛道。根据公司战略规划及可行性研究报告，本次募投项目之鹤山中富 AI用 PCB产线改扩建项目的主要产品为 AI服务器电源PCB，按供电链路可划分为一次电源板、二次电源板、三次电源板，分别对应AC-DC电源板、DC-DC电源板以及芯片电源载板。 AI服务器普遍采用分级供电架构，配套电源 PCB按供电链路可划分为一次、二次、三次等三个层级：一次电源将外部交流电 AC或高压 DC转换为服务器内部直流母线电压，属于一级能量转换环节，产品功率等级高，对散热设计与绝缘耐压要求较高；二次电源将一次电源输出的直流母线电压转换为中间电压，属于二级能量分配环节，侧重保障电压输出稳定性与功率传输效率；三次电源将中间电压进一步降压至芯片级工作电压，直接为 GPU、CPU、ASIC等核心芯片供电，属于末端精准调压环节，强调高频动态响应能力与小型化集成设计。公司本次募投项目产品全面覆盖上述三类电源 PCB，可完整匹配 AI服务器高功率、高可靠性的供电配套需求。
公司前次 IPO募投项目为“新增年产 40万平方米线路板改扩建项目”，前次可转债募投项目主要为“年产 100万平方米印制线路板项目”，公司本次募投项目一与主营业务及前次募投项目的联系与区别具体如下：
第一，业务层面，本次募投项目与前次募投项目均紧扣公司 PCB核心主营业务，同归“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”项下 “C398 电子元件及电子专用材料制造”，均属于印制电路板的产能建设项目。各次募投项目均是公司结合行业发展趋势、自身中长期发展战略统筹规划落地，依托公司长期沉淀的 PCB 制造基础开展产能扩张，和现有生产经营体系深度协同，核心目标均为扩充产能规模、优化产品供给能力、持续提升公司在 PCB领域的市场份额与综合竞争实力。 第二，产能布局层面，本次鹤山项目与前次可转债募投项目形成境内外产能互补、协同配套的布局格局。境外泰国基地侧重面向海外客户交付，承接海外区域订单需求，发挥贴近海外客户、对冲贸易政策风险的作用；本次境内鹤山项目聚焦国内 AI 算力赛道高端 PCB 产能建设，夯实境内产能基本盘，推动产品结构向高附加值的 AI服务器电源 PCB升级。两类产能相互配合，形成内外联动的交付体系，助力公司同步挖掘境内、境外市场机会，持续拓展优质客户，培育新的盈利增长点。 第三，技术与管理层面，本次募投项目延续公司成熟的 PCB 技术体系，与前次募投项目技术基础一脉同源。公司在前次 IPO、可转债募投项目实施过程中，在产线建设、工艺落地、供应链搭建、量产管理、客户验证导入等方面积累了完整的实操经验，相关工艺 know-how、品质管控体系、项目管理经验均可复用至本次项目建设。前期沉淀的研发成果、制程技术、团队能力，能够为本次 AI 电源 PCB 产线的建设调试、工艺验证、良率爬坡提供充分的技术保障与运营支撑。 ②关于两者的区别 第一，实施地点与目标市场定位存在差异。前次 IPO募投项目基于公司鹤山厂区进行扩产，主要侧重通信、工业控制等传统领域的产品为主；前次可转债募投项目落地泰国罗勇府，依托当地产业集群配套、属地化税收政策以及贴近海外终端产业链的区位优势，主攻东南亚、中国台湾、日韩、欧美等境外市场，以海外订单承接为核心方向；本次鹤山募投项目则选址广东鹤山，聚焦境内外 AI算力基础设施赛道，重点响应 AI服务器电源板块快速增长的市场需求，市场侧重点和需求场景和前次项目形成区分。 第二，下游应用领域与产品类型存在差异。前次 IPO募投项目产品以高频高速板、软硬结合板、厚铜板为主，主要应用于通信、工业控制等领域；前次可转债募投项目产品以高多层常规印制电路板为主，应用重心落在工业控制、汽车电子、消费电子等领域；本次募投项目主打高多层 HDI板、内埋器件板、类载板等高端产品，产品技术门槛更高，应用场景集中于 AI服务器电源赛道，面向高功率密度、高可靠性的算力硬件配套需求，产品结构、工艺难度和附加值水平显著区别于前次项目。 第三，核心服务客群存在差异。前次 IPO募投项目重点面向国内外通信、工业控制等领域客户，如阳光电源、施耐德、Asteelflash等；前次可转债募投项目的客户群体以境外区域的工业控制、汽车电子、消费电子领域厂商、EMS工厂、PCB贸易商为主；本次募投项目重点对接台达电子、伟创力、美国芯源（MPS）、德州仪器、瑞萨、ADI、新雷能、沛塬电子等 AI电源赛道头部客户，客户群体更加聚焦算力电源产业链，客户认证标准、可靠性要求、订单交付逻辑均与前次项目面向的客户体系有所不同。 整体来看，公司前次与本次募投项目均属于密切围绕公司主营业务进行建设，但在实施地点、市场定位、应用领域、核心客群等方面存在一定差异。公司的项目建设节奏既顺应了 PCB行业“国内夯实基础、海外拓展增量”的产业发展趋势，又精准把握了 AI基础设施建设浪潮带来的重大市场机遇，统一服务于公司的战略发展目标。 （2）项目一属于投向公司主业、不涉及新产品 公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，产品体系覆盖单/双面板、多层板、高频高速板、厚铜板、刚挠结合板、高阶 HDI板、内埋器件板等品类，下游应用于通信及数据中心、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装等领域。本次募投项目聚焦的 AI服务器电源 PCB系公司现有高多层板、高阶 HDI板、厚铜板、内埋器件板等产品在 AI算力场景下的应用形态，属于公司 PCB主业产品序列的延伸与升级，产品类别属于主营业务范畴，公司本次募投项目一的实施属于投向主业。 2025年及 2026年 1-9月，公司已生产并实现销售的 AI服务器电源 PCB情况如下： 单位：万元
2、单位产能投资金额与公司同类项目和同行业可比项目是否存在差异 本次募投项目主要面向 AI服务器一次、二次及三次电源 PCB产品建设的专业化产线，公司自 2025年起依托现有生产线开展 AI服务器电源 PCB的试制与批量供货，暂未实施其他聚焦该细分赛道、专线化建设的同类投资项目。根据同行业公司的公开资料梳理，公司本次募投项目单位产能投资金额与市场上投向AI基础设施领域的 PCB建设项目的具体对比情况如下： 单位：万元、万㎡/年、元/㎡
如上表所示，同行业 AI类 PCB建设项目受产品定位、工艺路线、技术门槛、配套设施投入以及对应客户群体需求差异等多重因素影响，单位产能投资金额分化明显，区间落在 519.66元/㎡至 23,571.43元/㎡。不同项目之间有的以普通板、标准化产品为主，设备投入相对轻量化，有的聚焦高多层、厚铜、高可靠性服务器电源板等高附加值品类，在高精度设备、洁净厂房、配套检测设施上投入更高，因此数值跨度较大。公司本次募投项目单位产能投资金额为 6,168.38元/㎡，与同行业可比项目加权平均值 6,836.08元/㎡基本相当，不存在重大差异。 3、结合人员、技术和市场储备，说明募投项目实施是否存在重大不确定性 公司常年深耕印制电路板的研发、生产和销售，经历多年沉淀积累，公司具备一定的人才优势、技术优势、市场优势，实施本次募投项目在人员、技术、市场等方面均具有扎实的基础，具体情况如下： （1）人员储备 公司高度重视人才梯队建设，不断完善员工培育体系，培育出了一支高素质、高境界和高度团结的经营管理人才队伍。截至 2026年 6月末，公司共拥有员工3,305人，其中研发与技术人员共 535人，占员工总人数的 16.19%，核心技术团队深耕 PCB领域多年，具备丰富的 AI服务器电源 PCB生产工艺设计、改进、优化等经验。 公司核心骨干人员均具备多年行业从业经历，熟悉 PCB生产全流程及智能化升级要点，具备丰富的项目实施经验，能够有效引领项目顺利推进。公司负责项目建设与实施的部分核心团队成员情况如下：
公司是国家级高新技术企业、中国电子电路行业协会（CPCA）会员单位。 公司始终高度重视产品和技术的研发、升级，公司在全面发展生产技术的同时，始终紧跟下游电子信息产品的发展趋势，深耕细分领域的技术研发，形成并拥有多项自主研发的核心技术。公司获得广东省通讯及新能源线路板工程技术研究中心的认定，公司子公司鹤山中富获得广东省江门市工程技术研究中心和广东省线路板新材料工程技术研究中心的认定。 公司深耕 PCB领域多年，围绕 AI硬件高功率密度、精密散热、异构集成的核心需求，搭建起覆盖原材料加工、器件级封装到系统集成的全链条核心技术体系，在 AI电源板精密制造、厚铜载板功率传输、埋器件系统集成等方向形成充足技术储备，已在 PCB平面度与尺寸公差管控、厚铜线路优化、器件嵌埋、小间距线路、精密尺寸控制等方面取得关键技术突破，相关工艺已具备规模化生产能力。公司先后完成智能三次电源连接器电路板、芯片埋入式电源模组、高功率电源芯片埋入式 PCB等 AI服务器电源专项研发项目，技术成熟度与量产经验充分，能够匹配本次募投项目高端 AI服务器电源产品的技术指标，有效降低项目技术落地风险，夯实项目可行性；依托现有技术积淀与量产能力，公司可推动募投项目产能快速释放、产品稳定交付，保障项目投产后预期目标顺利实现。 截至 2026年 6月 30日，公司已取得专利 134项，其中发明专利 14项，实用新型专利 120项，其中多项已实现产业化应用，覆盖电池管理 PCB、厚铜大电流承载、金手指大电流插拔连接、精细线路蚀刻、金属化半孔模块互连、HDI高密度互连等 AI电源 PCB制造关键工艺环节。上述专利已全面导入公司 AI电源 PCB产品的批量制造流程，相关技术成果持续转化为经营成果。 公司部分发明专利涉及 AI服务器电源方向的产业化情况如下：
（3）市场储备 公司基于 AI基础设施快速发展的产业背景，适时启动本次募投项目的建设，精准匹配下游核心客户的需求，为项目实施奠定了坚实的市场基础。 1）市场及产业背景 受益于人工智能领域高额资本开支及算力基础设施大规模部署，PCB行业保持良好增长态势。基于 AI服务器、高速网络交换机、高性能计算（HPC）、期，预计 2026年全球 PCB市场产值同比增速约 18.8%。Prismark预计，2030年全球PCB产值将达1,446.11亿美元，2025年至2030年复合年增长率约为11.00%。 2014-2030年全球PCB产值及增长率（亿美元） 人工智能领域 PCB应用主要集中于 AI服务器、高性能计算（HPC）及数据中心基础设施，涵盖 AI加速服务器、存储阵列、通用服务器、高速互连模块、电源模组等产品。此类设备对 PCB提出高多层、低损耗、高速传输及高效散热等严苛要求：海量数据训练与推理推高算力密度和功耗，带动多层板、HDI及高速封装基板需求，同时服务器电源需实现高效率、低损耗与高功率密度，以保障AI集群稳定运行。根据 Prismark预测，2026年全球服务器/数据存储市场规模将达 5,870亿美元，同比增长 42.13%；数据中心/服务器相关 PCB市场占比预计从2025年的 14.73%提升至 2030年的 22.41%，对应复合年增长率约 15.77%，为增长最快的应用板块之一。 2022-2030年服务器/数据存储 PCB市场（亿美元） 服务器电源模块是服务器系统的核心供电单元，实现交流电向服务器直流电的转换，为整机提供稳定高效能源供给。对比传统线性电源，服务器电源具备高效率、小型化、低热损耗、高稳定性、宽电压适应性等特点。公司本次募投项目产品全面覆盖一次、二次、三次电源 PCB，可完整匹配 AI服务器高功率、高可靠性的供电配套需求。受益于 AI算力需求爆发式增长，AI服务器电源作为电源组件市场的核心增量赛道，展现出强劲成长趋势。根据 Valuates Reports的数据，在人工智能技术发展的刺激下，2025年全球 AI服务器电源市场规模为 65.43亿美元，预计到 2031年将增长至 608.10亿美元，2025-2031年复合增长率达到45.00%。 全球 AI服务器电源市场规模（单位：亿美元） 在全球 PCB市场保持稳健增长、AI算力基础设施加速落地建设的行业背景下，高多层板与 HDI板是 PCB行业内增长动能较强的细分赛道。随着 AI服务器算力密度持续抬升，整机供电架构不断迭代，AI服务器电源的功率等级、输出稳定性要求同步上行，对配套 AI服务器电源 PCB的载流能力、散热性能、结构集成度提出更高要求，持续牵引该类产品向厚铜线路、嵌入式结构、新型散热方案等技术方向迭代升级，对应 AI服务器电源 PCB的单板价值量随之稳步提升。 2）公司市场及订单储备情况 本次鹤山中富 PCB产线改扩建项目将聚焦 AI服务器电源 PCB核心赛道，公司加大了对 AI用 PCB市场的开发力度，陆续通过了多家知名客户的供应商认证体系，成功开拓了诸如台达电子、伟创力、美国芯源（MPS）、德州仪器（TI）、瑞萨、亚德诺（ADI）、新雷能、沛塬电子等多家 AI服务器电源客户，同时与多家境外大型云厂商客户及其供应商进行了富有成效的接触、试样及联合研发，参与大客户新产品预研。报告期内，公司 AI服务器电源 PCB业务呈现爆发式增长，2025年、2026年 1-9月分别实现规模化销售 3,735.42万元及 25,579.99万元，下游大客户开发导入顺利且合作不断深化，公司长期深耕的 AI服务器电源业务陆续进入业绩兑现周期。 在手订单方面，截至 2026年 9月末，公司在手订单合计金额为 228,386.68万元，较 2026年 6月末公司在手订单金额大幅增长 78.57%，其中 AI服务器电源领域在手订单金额达 93,602.09万元，较 2026年 6月末该类产品在手订单金额大幅增长 144.20%，公司业务增长势头强劲，在手订单储备丰富，依托公司在AI服务器电源 PCB领域积累的技术沉淀与客户认证优势，后续有望持续承接下游新增订单，赛道长期成长空间可观。 单位：万元
综上所述，公司已围绕人员、技术、市场等方面进行了战略性前置储备，构成本次募投项目可行性的关键支撑。其中，人员储备保障项目组织与执行，技术储备强化产品竞争力与量产良率，市场储备以充足在手订单确保产能消化，叠加AI电源业务收入的高速增长与持续兑现，为项目实施提供了坚实保障，公司本次募投项目的实施不存在重大不确定性。 （二）结合募投项目相关产品市场容量及市场需求、下游应用领域及客户储备、同行业公司扩产情况、报告期内销售情况及在手订单覆盖情况等，说明项目一实施的必要性和新增产能规模的合理性 1、募投项目相关产品市场容量及市场需求 本次募投项目聚焦 AI服务器电源 PCB赛道，产品定位精准契合行业趋势与客户需求。市场开拓方面，公司已通过多家知名客户体系认证，并与多家境外大型云厂商开展试样及联合研发，为项目实施奠定了坚实基础。据 Prismark预测，相关 PCB市场占比至 2030年将升至 22.41%，复合年增长率约 15.77%，属增长最快板块之一，市场前景良好。与此同时，下游配套电源模组市场同步迎来快速扩容，电源 PCB 作为核心配套元器件，单板价值量随之持续抬升，进一步打开本项目产品的成长空间。本次募投项目市场容量及需求详见本问询回复本问题一“（一）”之“3”之“（3）市场储备”之内容。 2、下游应用领域及客户储备 本次募投项目产品主要为 AI服务器电源 PCB，主要应用于下游通信及数据中心领域的 AI算力场景。受益于 AI算力需求的爆发式增长，AI服务器电源作为电源组件市场的核心增量赛道，展现出强劲的成长趋势。根据 Valuates Reports数据，2025年全球 AI服务器电源市场规模预计为 65.43亿美元，至 2031年将增长至 608.10亿美元，广阔的市场空间为本项目的实施提供了良好的产业环境。 在市场开拓方面，公司已建立起深厚且优质的客户基础。目前，公司已与多家 AI数据中心领域客户建立合作关系，如台达电子、伟创力、美国芯源（MPS）、德州仪器（TI）、瑞萨、亚德诺（ADI）、新雷能、沛塬电子等。公司均已顺利通过上述客户的供应商认证体系，并进入实质量产交货阶段，采购产品全面覆盖一次电源板、二次电源板及三次电源板，公司在该领域具备成熟稳定的规模化制造能力与交付实力。 3、同行业公司扩产情况 从供给端来看，同行业公司持续推进扩产布局，按照自身业务规划有序开展新产线建设与原有产线升级工作，产能投放多集中于各自优势细分赛道，但高端AI电源 PCB的有效产能释放存在多重约束，目前行业整体仍处于供需紧张的格局。本次募投项目聚焦技术壁垒较高的 AI服务器电源板方向，与同行扩产方向形成一定差异性。经梳理同行业公司披露信息，同行业公司的扩产情况具体如下： 单位：万㎡/年
从行业分工与竞争格局来看，AI算力 PCB赛道专业化分工特征明显。部分厂商深度参与下游平台迭代，与客户同步开展产品共研；部分厂商聚焦高速交换机、AI服务器高多层板等方向，同核心大客户建立长期稳定的战略合作关系。 各家企业在高阶 HDI、厚铜板、类载板、先进封装基板、埋容埋感等技术路线上各有布局侧重，服务的目标客户群体也有所区分。 从生产工艺及技术积累来看，与 AI服务器电源相关的高多层 PCB、高阶HDI、埋容埋感、封装技术、mSAP生产工艺等流程复杂，单件产品占用设备和工时更多，良率低于普通产品，可以顺利交货的厂商数量相对有限，尤其在三次电源板领域，能够匹配终端大客户需求且实现量产的厂商较少。另外，鉴于相关技术门槛高、与客户配合联合研发等因素，市场上 PCB厂商的新增名义产能一般无法按相同比例转化为高端产品有效产能，客户验证、设备调试和量产爬坡均需时间，因此预计未来两三年行业产能利用率仍将维持高位，高端环节仍将持续面临供需偏紧的局面。 4、报告期内销售情况及在手订单覆盖情况 本次募投项目主要定位于 AI服务器电源 PCB产品，2025年及 2026年 1-9月，公司已生产并实现销售的 AI服务器电源 PCB情况如下： 单位：万元
截至 2026年 6月末、2026年 9月末，公司 AI服务器电源在手订单的具体情况如下：
2023年至 2026年 9月末，公司在手订单与营业收入的覆盖情况具体如下： 单位：万元
5、公司现有产能利用率较高，无法及时满足下游客户的快速增长需求 报告期内，公司产能、产量、销量情况如下： 单位：万㎡
报告期内，公司产销量稳步增长，产能整体处于较高水平，2023年至 2025年产能利用率分别为 73.18%、87.38%、82.13%，2026年 1-6月产能利用率已达90.49%，2023年产能利用率偏低主要系下游阶段性需求波动所致。报告期内公司产销率均保持在 91%以上，产品市场承接能力较强，库存消化顺畅，订单转化效率良好。随着下游 AI算力相关订单持续快速释放，产线负荷持续走高，2026年 1-6月产能利用率进一步上行，考虑到泰国工厂处于产能爬坡阶段，公司现有产线已接近满负荷运转，可调度的富余产能空间十分有限。面对下游客户持续增长的订单需求，现有产能已难以保障及时交付、稳定承接新增订单，产能约束对6、公司募投项目产能释放节奏合理，产能消化存在合理周期 公司前次募投项目、本次募投项目的产能释放具有渐进性。根据前次募投项目的可行性研究报告及公司规划，公司前次 IPO及可转债募投项目已分别于 2023年 6月末、2025年初达到预定可使用状态，项目后续年份陆续实现产能爬坡；根据本次募投项目的可行性研究报告，假设本次募投项目于 2028年初达到预定可使用状态，本项目第三年至第五年分别实现达产率 40%、60%、100%。结合前次募投项目与本次募投项目各年产能计划释放进度及公司目前产能规模，预计公司未来的累计产能情况如下： （未完）  |